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振华风光研究报告：芯片振“华”，“风”光无量
振华风光：军用模拟电路核心供应商。公司始建于 1971 年、成立于 2005 年，经过五十多年的深耕，布局五大门类共 200 多款模拟芯片，广泛应用于航空航天、兵器船舶等高精尖领域，为武器装备提供配套，可满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。公司与各大军工集团及科研院所合作40 余年，建立了良好、稳定的合作关系，拥有稳定的客户关系与市场地位。
电子行业专题报告：端侧芯片在AIoT硬件的应用，看好成为AItoC落地最佳场景
全球&中国 AIoT 市场蓬勃发展，新硬件推动市场再进一步。目前，AIoT 市场正处于高速增长的阶段，未来数百亿的设备并发联网产生的交互需求、数据处理需求将促使 IoT 与 AI 的更深融合，以中国AIoT 市场为例，从 2018 年的 6259 亿增长到了 2023 年的 14513 亿。同时据观测新的 AIoT 硬件不断地被创造出来，例如智能音箱、TWS耳机、扫地机器人、智能手表、智能眼镜，智能戒指、智能门锁、智能词典笔等。我们认为未来的 AI 语音交互入口可能是多硬件并存的，且拓展到手势/眼球动态等视觉。
AI算力之硅光芯片行业专题报告：未来之光，趋势已现
硅光集成度不断提高，应用领域也在扩大：硅光技术是以硅和硅基衬底材料作为光学介质，通过CMOS集成电路工艺制造相应的光子器件和光电器件，以实现其在光通信、光传感、光计算等领域中的实际应用。硅光子集成度不断提升，集成数量不断增加，应用领域也不断拓展。
数通光模块是硅光芯片最主要的应用方向：2022年-2028年硅光芯片市场复合年均增长率为44%，推动这一增长的主要因素是用于高速数据中心互联和机器学习光模块，数通光模块的应用占硅光芯片市场应用的93%。硅光技术既可以用在传统可插拔光模块中，也可以用在CPO方案中。
盛科通信研究报告：国内商用以太网芯片领队，AI驱动高端产品加速迭代
国内商用以太网交换芯片及设备领队。盛科通信自 2005 年在苏州成立以来，始终致力于以太网交换芯片的研发与生产，专注于企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心芯片。公司从最初的小规模生产，逐步扩展到拥有全球市场影响力的生产能力，推出了 CTC7132、CTC8096、CTC5160等多款主要产品。盛科通信的产品不仅满足了各类网络环境的高标准需求，还通过持续的技术创新和质量提升，赢得了行业的广泛认可，其产品质量和技术水平在全球市场上取得了一致口碑。盛科通信的产品获得了中国电子学会“国际先进、部分国际领先”的科技成果鉴定。
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AI手机芯片行业分析：AI手机芯片有望成为最大端侧芯片市场
1、AI手机高渗透率有望推动AI手机芯片发展。据Canalys预测2024年，全球16%的智能手机出货为AI手机，到2028年，这一比例将激增至54%。受消费者对AI助手和端侧处理等增强功能需求的推动，2023年至2028年间， AI手机市场以63% 的年均复合增长率(CAGR)增长。我们认为AI手机的高渗透率将促进AI手机芯片发展。
2、AI手机芯片目前竞争者集中，有望成为AI端侧标杆性市场。经过我们梳理，目前布局AI手机芯片的厂商主要是原来5G手机芯片厂商苹果/高通/联发科等。目前AI技术的落地不断加速，而作为与每个人生活密切相关的智能手机品类，其也成为了AI技术在消费端应用落地的桥头堡，手机芯片AI能力的提升，势必会进一步催化AI技术的应用成熟。同时我们认为AI手机芯片有望成为最大端侧芯片市场。
澜起科技研究报告：：全球内存接口芯片龙头，新品拓展打开空间、受益AI浪潮
全球内存接口芯片龙头，拓展新品打开成长空间，享受 AI 时代红利。
2004 年成立，深耕内存接口芯片领域二十年，全球龙头。
1）打开成长空间：DDR4 世代聚焦内存接口芯片 RCD/DB，DDR5 世代除了布局传统内存接口芯片 RCD/DB，公司携手合作伙伴拓展到内存模组配套芯片 SPD/TS/PMIC，同时行业内存模组升级迭代带来新型内存接口芯片 CKD、MRCD、MDB 全新市场，公司可享受的 DDR5 产品的市场空间进一步打开，同时向 PCIe5.0 Retimer、CXL MXC全新产品线拓展，进一步打开中长期成长空间。
长电科技研究报告：先进封装龙头启航，汽车+存储引领成长
国内封测龙头厂商，市占率中国大陆第一。公司前身为江阴晶体管厂，成立于 1972 年，深耕半导体行业半世纪，封测技术与经验积累丰富。长电科技聚焦关键应用领域，在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的 2023 年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技在全球前十大 OSAT 厂商中排名第三，中国大陆第一。2023 年受下游需求疲软影响，公司营收 297 亿元，同比-12%，24Q1 营收 68 亿元，同比+17%，我们认为 24 年随着下游需求回暖，公司业绩有望重回增长通道。
芯海科技研究报告：信号链+MCU双平台驱动，AIPC升级核心受益
信号链+MCU双平台驱动，24Q1业绩拐点已至。芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度 ADC、高可靠性 MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计，产品广泛应用于工控、消费、汽车等多个领域，下游客户涵盖荣耀、vivo、OPPO、小米、华米、麦克韦尔、飞科、汇川、汉威、四方光电、南方电网等全球知名企业。公司 23 年营收呈现逐季度增长的趋势，23H2 随着市场需求逐步复苏及客户库存结构逐步优化，下游客户需求有所增加，23Q4 公司实现营收 1.49 亿元，同比+12.9%，环比+18.3%。24Q1 公司实现营收 1.51 亿元，同环比实现显著增长，24Q1 公司收入大幅增长的原因在于 BMS 和 PC 新品放量，同时消费电子等领域需求亦有显著提升，共同带动公司收入增长，奠定公司全年增长的良好基础。
台积电研究报告：芯片创新关键节点，半导体行业幕后推手
传统周期叠加 AI 需求，晶圆代工有望迎来量价齐升：生成式 AI 的发展驱动算力芯片需求，与此同时消费电子的更新周期有望受益于端侧 AI 落地缩短。算力芯片方面，英伟达的 H 系列及未来的 B 系列，AMD 的 MI300 系列等 GPU 算力芯片以及谷歌、AWS 等云厂商自研的 ASIC 芯片均由台积电代工；终端消费产品方面，2024H2 公司重要客户苹果及高通即将推出下一代智能手机、笔记本电脑等消费电子产品中的处理器均采用台积电先进制程代工。AI 算力芯片+终端消费产品需求有望带动台积电 3nm/5nm 先进制程芯片下半年的出货量分别实现同比增长 56.5%/30.3%，2024 年底台积电先进制程ASP 有望提升 5-10%。
寒武纪专题报告：乘大模型之风，AI芯片元老寒武纪再度起航
以 Transformer 结构为主的生成式带动了加速计算的需求突破式增长，随着Scaling law 的进一步拓展，Nvidia 数据中心的收入从 2024 财年 Q1 的 4 3 亿美金增加至 2025 财年一季度的 226 亿美金，同期超威电脑和 DELL 的 AI 服务器收入也大幅增加。我们预计未来针对训练和推理的 AI 算力需求有 望长时间高景气，据 IDC 及 TheNextPlatform 统计，2023 年全球 AI 服务器 市场规模预计将超 500 亿美元，2027 年预计将超 946 亿美元。在这一场科 技盛宴中，Nvidia 凭借前瞻的布局、CUDA 生态的壁垒、从 P100 到未来 R100 芯片的快速迭代以及完善的集群产品占据了主要的市场地位。
台积电研究报告：芯片创新关键节点，半导体行业幕后推手
传统周期叠加 AI 需求，晶圆代工有望迎来量价齐升：生成式 AI 的发展驱动算力芯片需求，与此同时消费电子的更新周期有望受益于端侧 AI 落地缩短。算力芯片方面，英伟达的 H 系列及未来的 B 系列，AMD 的 MI300 系列等 GPU 算力芯片以及谷歌、AWS 等云厂商自研的 ASIC 芯片均由台积电代工；终端消费产品方面，2024H2 公司重要客户苹果及高通即将推出下一代智能手机、笔记本电脑等消费电子产品中的处理器均采用台积电先进制程代工。AI算力芯片+终端消费产品需求有望带动台积电 3nm/5nm先进制程芯片下半年的出货量分别实现同比增长 56.5%/30.3%，2024 年底台积电先进制程 ASP 有望提升 5-10%。