台积电研究报告：芯片创新关键节点，半导体行业幕后推手
传统周期叠加 AI 需求，晶圆代工有望迎来量价齐升：生成式 AI 的发展驱动算力芯片需求，与此同时消费电子的更新周期有望受益于端侧 AI 落地缩短。算力芯片方面，英伟达的 H 系列及未来的 B 系列，AMD 的 MI300 系列等 GPU 算力芯片以及谷歌、AWS 等云厂商自研的 ASIC 芯片均由台积电代工；终端消费产品方面，2024H2 公司重要客户苹果及高通即将推出下一代智能手机、笔记本电脑等消费电子产品中的处理器均采用台积电先进制程代工。AI 算力芯片+终端消费产品需求有望带动台积电 3nm/5nm 先进制程芯片下半年的出货量分别实现同比增长 56.5%/30.3%，2024 年底台积电先进制程ASP 有望提升 5-10%。
