半导体先进封装专题报告:先进封装大势所趋,国产供应链机遇大于挑战

半导体先进封装专题报告:先进封装大势所趋,国产供应链机遇大于挑战

摩尔定律面临一系列瓶颈。摩尔定律指引过去五十多年全球半导体行业的发展,但当前也面临着一系列瓶颈。(1)芯片内单个晶体管大小逼近原子极限,硅芯片将达到物理极限;(2)当栅极宽度小于 5nm 时,将会产生隧道效应,电子会自行穿越通道,从而造成“0”、“1”逻辑错误;(3)单位面积的功耗会由于晶体管集成度提高而提高,温度太高影响晶体管性能;(4)5nm 制程的芯片设计需要超过 5 亿美元成本,制造成本更高。半导体先进封装专题报告:先进封装大势所趋,国产供应链机遇大于挑战,半导体,国产,第1张半导体先进封装专题报告:先进封装大势所趋,国产供应链机遇大于挑战,半导体,国产,第2张半导体先进封装专题报告:先进封装大势所趋,国产供应链机遇大于挑战,半导体,国产,第3张半导体先进封装专题报告:先进封装大势所趋,国产供应链机遇大于挑战,半导体,国产,第4张半导体先进封装专题报告:先进封装大势所趋,国产供应链机遇大于挑战,半导体,国产,第5张半导体先进封装专题报告:先进封装大势所趋,国产供应链机遇大于挑战,半导体,国产,第6张半导体先进封装专题报告:先进封装大势所趋,国产供应链机遇大于挑战,半导体,国产,第7张半导体先进封装专题报告:先进封装大势所趋,国产供应链机遇大于挑战,半导体,国产,第8张半导体先进封装专题报告:先进封装大势所趋,国产供应链机遇大于挑战,半导体,国产,第9张半导体先进封装专题报告:先进封装大势所趋,国产供应链机遇大于挑战,半导体,国产,第10张

免责声明:本文不代表本站的观点和立场,如有侵权请联系本平台处理。转载请说明出处 内容投诉
亦朵智库 » 半导体先进封装专题报告:先进封装大势所趋,国产供应链机遇大于挑战

发表评论

您需要后才能发表评论