半导体先进封装专题报告:先进封装大势所趋,国产供应链机遇大于挑战

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半导体先进封装专题报告:先进封装大势所趋,国产供应链机遇大于挑战

摩尔定律面临一系列瓶颈。摩尔定律指引过去五十多年全球半导体行业的发展,但当前也面临着一系列瓶颈。(1)芯片内单个晶体管大小逼近原子极限,硅芯片将达到物理极限;(2)当栅极宽度小于 5nm 时,将会产生隧道效应,电子会自行穿越通道,从而造成“0”、“1”逻辑错误;(3)单位面积的功耗会由于晶体管集成度提高而提高,温度太高影响晶体管性能;(4)5nm 制程的芯片设计需要超过 5 亿美元成本,制造成本更高。

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