半导体行业先进封装专题报告:先进封装助力芯片性能突破,AI浪潮催化产业链成长
半导体行业先进封装专题报告指出,先进封装是 “超越摩尔定律” 的重要途径。在芯片特征尺寸接近物理尺寸极限的 “后摩尔时代”,先进封装可通过提升芯片整体性能助力芯片突破。与传统封装相比,先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗、功能集成的优势,能满足芯片复杂性提升、集成度高的发展趋势。
AI 浪潮催化了半导体行业先进封装产业链的成长。AI、数据中心、自动驾驶汽车、5G 等高性能计算的推动,特别是 AI 和 HPC 应用的日益激增,成为新一轮半导体周期的第一大驱动力。高性能计算的应用场景不断拓宽,对算力芯片性能提出更高要求,在物理瓶颈拖慢摩尔定律步伐的情况下,先进封装与晶圆制造技术相结合可以满足计算能力、延迟和更高带宽的要求,因而在 AI 的浪潮中地位变得越来越关键,从而刺激了先进封装市场快速增长。