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半导体行业先进封装专题报告：先进封装助力芯片性能突破，AI浪潮催化产业链成长

半导体行业先进封装专题报告：先进封装助力芯片性能突破，AI浪潮催化产业链成长

半导体 AI
半导体行业先进封装专题报告指出，先进封装是 “超越摩尔定律” 的重要途径。在芯片特征尺寸接近物理尺寸极限的 “后摩尔时代”，先进封装可通过提升芯片整体性能助力芯片突破。与传统封装相比，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗、功能集成的优势，能满足芯片复杂性提升、集成度高的发展趋势。 AI 浪潮催化了半导体行业先进封装产业链的成长。AI、数据中心、自动驾驶汽车、5G 等高性能计算的推动，特别是 AI 和 HPC 应用的日益激增，成为新一轮半导体周期的第一大驱动力。高性能计算的应用场景不断拓宽，对算力芯片性能提出更高要求，在物理瓶颈拖慢摩尔定律步伐的情况下，先进封装与晶圆制造技术相结合可以满足计算能力、延迟和更高带宽的要求，因而在 AI 的浪潮中地位变得越来越关键，从而刺激了先进封装市场快速增长。
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半导体行业2Q24总结：行业盈利水平改善明显，关注AI对半导体需求拉动

半导体行业2Q24总结：行业盈利水平改善明显，关注AI对半导体需求拉动

半导体 AI
2024 年二季度半导体行情跑赢主要指数，机构持仓密度小幅下降。半导体行业二季度板块营收同比增长 15%，其中半导体设备营收增速最快，达 36%，体现中国大陆产能扩张积极与设备国产替代趋势；IC 设计营收同比增速达 22%，体现终端积极备库存行为。各细分板块归母净利率和 ROE 二季度环比均有所增长，盈利水平改善明显。 IC 设计方面，二季度半导体行业库存回归健康水位，受下游新品备货影响，IC 设计板块营收增长显著，竞争格局较好领域产品有望涨价提升毛利率，且费用率环比下降。需求端方面，AI 带来的创新应用有望拉动 IC 设计板块需求，如 AI 手机、AI PC、智能眼镜、智能戒指等新品值得关注。半导体制造封测方面，受下游备库影响，二季度产能利用率环比改善，中芯国际和华虹半导体产能利用率分别提升，下半年进入半导体传统旺季，若终端产品销量超预期，制造封测板块产能利用率有望持续提升。半导体设备材料方面，二季度合同负债再创新高，达 176 亿，随着产能利用率提升和国产替代推进，设备材料公司下半年财务表现有望更好。
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半导体行业专题报告：模拟芯片公司如何穿越周期成长

半导体行业专题报告：模拟芯片公司如何穿越周期成长

半导体 模拟芯片
模拟芯片公司穿越周期成长需多方面发力。从业务角度，要不断拓展产品目录和下游应用领域，在如德州仪器的发展历程中，历经多轮科技周期，通过业务转型、布局优势产品来适应市场变化。在并购方面，如德州仪器等企业通过近 30 次剥离与并购，实现产品品类扩充与协同效应，巩固市场份额。此外，扩产也很关键，像德州仪器从 8 吋到 12 吋产线的迁移，降低了成本。模拟芯片作为电子设备的关键组成，市场空间广阔且具抗周期属性，其长坡厚雪的特性为企业发展提供了基础 。 一方面，模拟芯片公司可通过 “对内研发 + 对外并购” 实现跨越。产品迭代慢，依赖技术、经验和客户渠道管理，需加大研发投入以夯实产品基础，实现差异化，如圣邦股份等内资企业研发投入占比持续提升。同时，通过并购拓展产品品类，获取协同效应，像德州仪器和矽力杰通过并购巩固地位、实现全方位布局。另一方面，模拟芯片下游应用广泛，受单一产业景气波动小，虽竞争格局稳定分散，但国产替代空间广阔。当前我国模拟芯片市场需求旺盛，自给率低且多集中在消费电子领域，随着 AIOT、汽车电子等新兴领域驱动，行业规模稳步增长，企业有望通过自身优势从特定产品切入，逐步实现国产替代，迎来广阔发展空间 。
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半导体行业专题报告：创新驱动与产业链协同发展，安徽集成电路崛起

半导体行业专题报告：创新驱动与产业链协同发展，安徽集成电路崛起

半导体
半导体行业的发展高度依赖创新驱动，人工智能等技术成为核心推动力量，促使半导体在各个领域的应用不断拓展和深化。在产业链协同发展方面，从设计到制造、封装测试以及设备材料等环节紧密相连、相互促进。而安徽集成电路产业近年来呈现强劲崛起态势，通过不断强化在设计、制造、装备、材料等关键环节的布局，已形成较为完整的产业链。合肥市集聚了众多集成电路企业，从业人员数量众多，营收规模可观，且在车规级芯片等领域取得显著成果，检测认证等服务平台也逐步建成，为产业发展提供了有力支撑，提升了合肥在全球汽车产业及集成电路产业中的竞争力。
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电子行业专题研究报告：电子Q2盈利同环比快速增长，关注AI驱动+半导体设备方向

电子行业专题研究报告：电子Q2盈利同环比快速增长，关注AI驱动+半导体设备方向

电子 AI 半导体
主要介绍了 24H1 电子行业的整体营收和利润情况，以及各子行业的具体表现，包括半导体设备、PCB、消费电子、IC 设计等板块。具体内容如下： 电子行业整体情况： 24H1 营收 15672 亿，同增 15%，归母净利 644 亿，同增 54%。 24Q2 营收 8388 亿，同增 37%，环增 15%，归母净利 379 亿，同增 75%，盈利改善显著。 24H1 毛利率 15.6%，同增 2.1pct，净利率 3.9%，同增 1.0pct。24Q2 毛利率 15.8%，同增 1.7pct，环增 0.6pct，净利率 4.3%，同比 + 0.6pct，环比 + 0.9pct，盈利能力改善明显。
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日本半导体材料行业现状
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日本半导体材料行业现状

日本 半导体
报告凸显了日本在全球半导体材料市场中的主导地位。根据SEMI提供的数据，日本公司占据了全球半导体材料市场约52%的份额，这一比例远高于北美和欧洲的15%左右，显示了日本在该领域的强大竞争力和深厚积累。 尤为引人注目的是，在制造芯片所需的19种主要材料中，日本竟然有14种材料的全球市场占有率位居第一。这其中包括了半导体硅片、光刻胶、CMP（化学机械抛光）材料以及环氧塑封料等关键材料。这些材料在半导体制造过程中起着至关重要的作用，是确保芯片性能和质量不可或缺的基础。
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华岭股份研究报告：半导体第三方测试领先企业，先进封装打开成长空间
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华岭股份研究报告：半导体第三方测试领先企业，先进封装打开成长空间

华岭股份 半导体
华岭股份作为半导体第三方测试领域的领先企业，凭借其专业的测试技术、高效的服务能力和广泛的客户基础，在行业内树立了良好的口碑。公司专注于为集成电路设计企业提供一站式测试解决方案，助力客户加速产品上市进程，提升市场竞争力。同时，随着半导体技术的不断进步和市场需求的变化，华岭股份积极拥抱先进封装技术，为自身打开了新的成长空间。 展望未来，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对半导体产品的测试需求将更加复杂和多样化。华岭股份作为行业内的佼佼者，有望凭借其在第三方测试领域的深厚积累和技术优势，进一步拓展市场份额，提升服务品质。同时，公司在先进封装测试领域的布局也将为其带来新的增长点，推动公司业绩持续稳健增长。
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海光信息研究报告：国产算力领军企业，CPU+DCU双轮驱动
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海光信息研究报告：国产算力领军企业，CPU+DCU双轮驱动

海光信息 国产 算力 半导体
海光信息作为国产算力领域的领军企业，凭借其强大的研发实力和创新能力，在CPU和DCU（数据中心处理器）领域实现了双轮驱动的发展模式。公司CPU产品性能卓越，逐步打破了国外厂商在该领域的垄断，为国内市场提供了高性能、自主可控的计算解决方案。同时，DCU产品的推出更是进一步丰富了公司的产品线，满足了数据中心对高并发、低延迟处理能力的需求，推动了云计算、大数据等行业的快速发展。 展望未来，随着数字化转型的加速和人工智能技术的普及，对算力的需求将持续增长。海光信息作为国产算力领域的佼佼者，有望凭借其在CPU和DCU领域的深厚积累和技术优势，继续扩大市场份额，引领国产算力产业迈向新的高度。同时，公司也将持续加大研发投入，推动技术创新和产品升级，为客户提供更加高效、安全、可靠的算力服务。
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半导体供应链行业分析报告：半导体市场稳步复苏，下半年有望继续发力
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半导体供应链行业分析报告：半导体市场稳步复苏，下半年有望继续发力

半导体 供应链
首先，半导体市场在2024年上半年展现出稳步复苏的态势，受益于人工智能等下游领域的强劲需求，全球半导体市场销售金额持续增长。尤其是第二季度，全球半导体市场规模达到1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，显示出行业复苏的强劲动力。中国半导体市场作为全球最大的市场之一，其复苏步伐尤为显著，同比增长21.6%，高于全球平均水平。 其次，展望下半年，半导体市场有望继续发力。随着全球对AI、高效能运算等需求的进一步提升，以及智能手机、个人计算机、服务器、汽车等市场需求的回稳，半导体行业有望迎来新一轮成长浪潮。同时，国内半导体企业在国产化、自主化方面的努力也将为市场注入更多活力，推动行业持续健康发展。
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台积电研究报告：半导体行业复苏，大象起舞

台积电研究报告：半导体行业复苏，大象起舞

台积电 半导体
台积电是全球晶圆代工龙头，依托 Foundry 模式，绑定全球头部 Fabless 客户。台积电逻辑制程领先，先进制程全球领跑，目前 5nm 产品贡献主要收入，3nm 产品未来有望成为公司主要增长点，预计 2nm 关键节点相较英特尔和三星仍将不落下风。后摩尔时代，先进封装大有可为，为了应对下游 AI 算力需求的不断增长，台积电正积极扩充以 CoWoS 为代表的先进封装产能。本轮全球半导体周期从 2023Q2 开始触底反弹，至今上升态势良好。展望未来，AI 需求红利仍在延续，一方面，高端算力芯片需求随着台积电 CoWoS 先进封装产能扩张仍在释放，另一方面，端侧硬件 AI 升级加速换机潮到来，传统终端需求回升有望接棒 AI 算力需求延续本轮半导体周期复苏。供给端经历了漫长的去库存阶段，当前晶圆行业的产能利用率和 ASP 均处在较低水平，未来有望迎来量价齐升。
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模拟芯片行业专题报告：模拟芯片行业拐点已至，收并购有望优化格局加速成长

模拟芯片行业专题报告：模拟芯片行业拐点已至，收并购有望优化格局加速成长

模拟芯片 半导体
全球模拟芯片市场超过 800 亿美元，且具有产品品类多，下游应用广泛等特点,在集成电路市场中的份额稳定在 19%附近。受疫情影响 20Q4 开始爆发全球缺芯，模拟芯片也出现涨价潮，之后下游拉货恢复理性与终端市场需求的疲软则使行业整体进入了去库周期。截至 24Q2，部分海外模拟大厂的库存水位仍在高位，TI 库存水位环比增长趋缓，ADI 库存水位下降，行业下行周期有望结束。 海外模拟大厂的发展历程对我们的启示可概括为如下四点：1）国内模拟厂商基本不存在模拟芯片产业发展初期的摸索阶段，更多的是要做好下游应用和产品路线的选择。2）并购是成长的必经之路，通过并购补充优化产品布局实现赶超。3）IDM 或许不是国内模拟厂商的终点，国内成熟制程产能助力成本优势。4）自建测试中心或是国内模拟厂商进一步成长的必选项。
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半导体设备巨头泛林（ LAM ）公司研究：成为刻蚀设备龙头的技术&成长逻辑
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半导体设备巨头泛林（ LAM ）公司研究：成为刻蚀设备龙头的技术&成长逻辑

半导体 泛林
泛林半导体（Lam Research）以刻蚀设备起家，通过自主研发和多次并购成长为半导体设备行业巨头。泛林半导体于1980年成立，1984年在美国纳斯达克证券交易所上市。公司早期深耕刻蚀设备，1981年推出首款刻蚀设备产品AutoEtch480，1992年推出首款电容耦合等离子体刻蚀机，1995年推出首款双频介质刻蚀机，不断巩固刻蚀市场龙头地位。2006年后，公司开始通过并购的方式外扩产品线，2008年收购晶圆清洁设备供应商SEZ AG，2012年收购薄膜沉积设备商Novellus Systems，自此公司形成以刻蚀、薄膜沉积、清洁为核心的三大主营业务板块。
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