半导体

拓荆科技研究报告:半导体薄膜设备领军者,混合键合开启第二成长曲线

拓荆科技研究报告:半导体薄膜设备领军者,混合键合开启第二成长曲线

拓荆科技股份有限公司成立于 2010 年 4 月,主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。自成立以来,公司始终坚持自主研发、自主创新,目前已形成 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD 等薄膜设备产品,产品主要应用于集成电路晶圆制造、先进存储和先进封装、HBM、MEMS、Micro-LED 和 Micro-OLED 显示等高端技术领域。公司产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线。受益半导体设备行业国产化及自身竞争力持续增强,2020-2024 年公司营收及归母净利润持续扩张。公司营业总收入由 2020 年的 4.4亿增至 2024 年的 41.0 亿,4 年 CAGR 达 75%;归母净利润 2021年实现扭亏后连续三年保持增长态势,2024 年归母净利润达 6.9 亿。公司在手订单数保持高速增长,2024 年在手订单金额约 94 亿元,同比增长约 46%。
半导体行业专题研究:涨价持续性+AI强催化+国产化加速,重点推荐存储板块机遇

半导体行业专题研究:涨价持续性+AI强催化+国产化加速,重点推荐存储板块机遇

我们看好存储板块近期重大机遇,基于:1)Q3Q4 存储大板块或持续涨价、2)AI 服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级+HBM、eSSD、RDIMM 等高价值量产品渗透率持续提升拉高板块收入提亮、3)HBM、eSSD、RDIMM、DDR 等高难度高速发展产品国产化率持续提升,国内存储市场进一步加速成长。
半导体行业深度跟踪:代工、设备、材料等板块自主可控提速,存储、SoC等领域持续复苏

半导体行业深度跟踪:代工、设备、材料等板块自主可控提速,存储、SoC等领域持续复苏

进入 25Q2 以来,海外对国内半导体先进制程代工、算力芯片等出口管制仍趋严,但在此背景下国内先进制程产能和良率持续提升,国内沐曦和摩尔线程招股书均强调国内先进代工、HBM 和 2.5D 封装等供应链自主可控提速,部分半导体设备/材料等厂商 25Q2 签单和业绩增长趋势向好。同时,国内半导体其他环节如存储/模拟/MCU 等细分领域景气度持续回暖,部分 SoC 厂商指引下游需求依然旺盛。
半导体先进封装专题报告:先进封装大势所趋,国产供应链机遇大于挑战

半导体先进封装专题报告:先进封装大势所趋,国产供应链机遇大于挑战

摩尔定律面临一系列瓶颈。摩尔定律指引过去五十多年全球半导体行业的发展,但当前也面临着一系列瓶颈。(1)芯片内单个晶体管大小逼近原子极限,硅芯片将达到物理极限;(2)当栅极宽度小于 5nm 时,将会产生隧道效应,电子会自行穿越通道,从而造成“0”、“1”逻辑错误;(3)单位面积的功耗会由于晶体管集成度提高而提高,温度太高影响晶体管性能;(4)5nm 制程的芯片设计需要超过 5 亿美元成本,制造成本更高。
半导体设备行业专题报告:前道设备,扼喉之手,亟待突破

半导体设备行业专题报告:前道设备,扼喉之手,亟待突破

兼具周期与成长的千亿美金大赛道即将迎来上行周期,国内亟需进口替代:半导体设备作为行业基石,2023年市场规模达到1062.5亿美元,全球半导体产业发展呈现周期性,中期库存周期来看,2024年全球半导体资本开支有望上修,设备将迎来上行周期。长期来看,半导体设备规模扩张看技术节点的进步,国际上对我国实施先进制程的设备禁运,倒逼国产化率提升,国产半导体设备厂商成长空间充足。前道制程的工艺模块可以归类为前段工艺(FEOL)、中段工艺(MOL)和后段工艺(BEOL),前段工艺负责形成器件、后段工艺负责形成金属互连,中段工艺将器件与金属层连接起来。模块工艺是由不同的单项工艺组合而来,单项工艺包括光刻、涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗等,其中薄膜沉积、刻蚀和光刻设备是价值量最大的三类设备:
联创光电研究报告:退而有序,加速转型;进而有为,颠覆式创新

联创光电研究报告:退而有序,加速转型;进而有为,颠覆式创新

联创光电现阶段正在有序剥离盈利能力较差的传统业务,并布局高温超导和激光两项先进产业。公司成立于 1999 年,深耕光电元器件产业数十年,自2019 年起逐步剥离背光源及光电线缆中的低毛利业务,大力发展高温超导装备、激光装备等业务,推动业务结构优化升级,盈利能力逐步提升。公司 2023年实现营收 32.4 亿元,同比下降 2.24%;归母净利润 3.4 亿元,同比增长26.89%。
电子行业研究报告:Al驱动,电子行业开启向上新周期

电子行业研究报告:Al驱动,电子行业开启向上新周期

AI 大模型持续升级,各大云厂商纷纷加大资本开支,Meta 上调 2024 年资本开支,从 300-350 亿美元上调至 350-400亿美元;谷歌 2024 年 Q1 资本开支 120 亿美元,同比增长 91%,后面三个季度高于 120 亿美元,全年至少增长 49%;微软在 2024 年第一季度的资本开支为 140 亿美元,同比增长 79.4%,并表示下季度 CAPEX 环比大幅增长。英伟达 FY1Q25营收 260 亿美元,YoY+262%,QoQ+18%,FY2Q25 业绩预计营收 280 亿美元(+-2%),业绩表现持续超预期;目前 AI芯片需求强劲,Blackwell 架构芯片供不应求的状况可能会持续到 2025 年。台积电预计 AI 相关收入今年有望翻倍,未来有望保持 50%以上增速。AI 在手机及 PC 端应用加速,中长期来看,AI 有望给消费电子赋能,带动电子硬件创新,带来新的换机需求,2024 年看好 AI 新技术创新驱动、消费电子创新叠加需求转好及自主可控受益产业链。
半导体行业专题报告:掩膜版国产替代空间广阔,龙头企业蓄势待发

半导体行业专题报告:掩膜版国产替代空间广阔,龙头企业蓄势待发

产能转移带动国产化需求,技术迭代推动产品发展。中国大陆TFT LCD 已占据绝对优势,OLED 在全球占比快速提升。平板显示需求扩张,OLED长期成长空间广阔。中国大陆已经成为全球面板产能最多的地区,根据 Omdia 2023 年 9 月统计分析,预计2024年有24 条 8.5 代以上高世代线,其中 8.5/8.6 代合计有 19 条,2024年中国大陆预计有 23 条中精度及高精度 AMOLED/LTPS/a-Si。未来随着相关产业进一步向国内转移,中国大陆平板显示行业掩膜版的需求将持续上升,预计到 2026 年,中国大陆平板显示行业掩膜版需求全球占比将达到 60%。8.6 代及以下平板显示掩膜版需求保持稳定增长,目前主流 OLED 显示面板厂尺寸主要集中在 G6,随着各大厂商对大尺寸OLED面板产线的投资和建设,预计未来 OLED 掩膜版产品也将向大尺寸靠拢。 随着LTPO屏幕技术普及,掩膜版层数也随之增加。
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