半导体国产替代产业研究体系（上）
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，2024年全球芯片设备销售额预计增长6.5%至1130亿美元，创历史新高。这一数据较此前预测有所上调，主要得益于中国大陆及AI相关领域的投资超预期。2025年和2026年全球芯片设备销售额将分别增长7%和15达到1210亿美元和1390亿美元，连续三年刷新纪录。
半导体行业深度跟踪：关税背景下自主可控预期强化，细分领域景气持续复苏
从 3 月以来，中美关税持续博弈，在此背景下，国内半导体产业链自主可控预期持续强化；同时，部分厂商发布 25Q1 业绩预告，细分环节边际复苏趋势明显。建议关注受益于国产替代进程的模拟/代工/设备等板块、景气周期边际复苏叠加创新加速的存储/SoC 板块、受益于国内 AI 生态发展的国产算力芯片等环节，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。
珂玛科技研究报告：半导体先进陶瓷结构件本土市场份额领先，模组产品放量贡献收入
先进陶瓷材料及零部件国内领先，24 年陶瓷加热器加速放量。公司是半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业，2023 年先进陶瓷材料零部件收入占比 82.63%。近年来公司营收稳定增长，2021-2023 年收入 CAGR 为 18%，归母净利润 CAGR 为 10.46%。2023 年及之前公司主要产品为应用于泛半导体设备领域的陶瓷结构件，2024 年随着泛半导体领域客户采购需求提升，公司新品陶瓷加热器开始加速放量，贡献收入增长。
华大九天研究报告：国产半导体EDA领航者，加速赶超全球三巨头
国产 EDA 龙头，20-23 年营收 CAGR 34.6%、归母净利润 CAGR 24.7%公司成立于 2009 年，核心团队 20 世纪 90 年代起参与中国首款自主 EDA 工具“熊猫 ICCAD 系统”的研发。公司在国内头部客户的支持下，快速迭代，迅速缩小与全球行业龙头公司的差距，国内市场份额快速提升，2022 年已达 7%。2020 至 2023 年，公司营收 CAGR 高达 34.6%、归母净利润 CAGR 达 24.7%。
半导体行业专题报告：AI大模型竞赛方兴未艾，OpenAI与DeepSeek引领行业生态重构
2024年全球AI市场规模有望达到6.16万亿美元，同比增长30.1%，2027年有望扩张至11.64万亿美元，CAGR为23.65%。AI概念于1956年达特茅斯会议首次提出，是一种模拟人类智能的技术，按照智能程度划分，主要分为狭义人工智能、通用人工智能和超级人工智能，目前通用人工智能还处于理论阶段。AI具有算力、算法、数据三大要素，算法决定了AI如何处理数据和解决问题，数据决定了算法是否能得到有效的训练和优化，算力提供了执行算法和处理数据所需的计算资源。从AI产业链看，整体涵盖基础设施层、模型层、平台层、应用层及服务层多个环节，基础设施层主要包括与芯片、计算、存储、网络、软件、连接与通信等多个上游领域，模型层可分为通用大模型、行业大模型等。根据Frost & Sullivan，自2020年起，全球AI市场规模以高于20%的同比增速呈现迅猛增长的态势，从2019年的1.91万亿美元有望扩张至2024年的6.16万亿美元，同比增速逐年上升，整体市场有望在2027年扩张至11.64万亿美元，体现出全球AI行业井喷式的发展速度。
半导体行业策略：云巅千帆竞渡，端侧万物生辉，自主驭潮生
进入 2025 年以来，半导体行业利好频出，我们认为 2025 年在多重因素共振下行业有望实现进一步增长，迎来复苏的新阶段。在当前趋势下，从寻找各环节的最大公约数出发，我们看好以下方向。
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半导体设备行业专题报告：先进封装产业+键合技术发展，共驱键合设备广阔空间
半导体后道封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。这些工艺的顺序可根据封装技术的变化进行调整、相互结合或合并。
半导体材料行业专题分析：半导体材料市场景气上行，各领域头部企业受益于国产化浪潮
根据SEMI与TechInsights合作编制的《2024年第四季度半导体制造业监测（SMM）报告》Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM)Report，2024年，电子板块销售额呈现先降后升的态势。上半年销售额有所下降，但下半年逐步回升，最终实现全年2%的同比增长。其中，第四季度表现尤为突出，销售额同比增长4%。展望2025年第一季度，受季节性因素影响，电子板块销售额预计将实现1%的同比增长。
集成电路（IC）领域在2024年第四季度表现强劲，销售额同比增长29%。这一增长主要得益于人工智能驱动的需求，持续推动高性能计算（HPC）和数据中心存储芯片的出货量。预计2025年第一季度，IC销售额将继续保持增长态势，同比增长23%。
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精智达研究报告：半导体测试设备技术和订单双重落地，助力公司长期稳健发展
精智达研究报告：半导体测试设备技术和订单双重落地，助力公司长期稳健发展
半导体材料专题报告：AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖，高端材料国产化进程加速
半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料，是半导体制造工艺的核心基础。按照工艺的不同，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。
模拟IC行业深度报告：各下游阶梯型筑底回升，格局优化下行业将迎来新一轮周期
模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理声音、光线、温度等连续函数形式模拟信号的集成电路，中国市场需求约占六成。中国为全球模拟IC市场主要参与者，根据WSTS的数据，2024年，全球模拟IC市场规模为794.33亿美元，其中中国模拟IC市场为3175.8亿元，约占全球模拟IC市场规模六成。目前国内大部分模拟IC公司以布局电源管理芯片为主，在难度更大与代工成熟度更低的信号链芯片布局情况低于电源管理芯片。
比亚迪电子研究报告：平台能力为基石，立足优质赛道加速前行
比亚迪电子为科技平台型企业，依托技术创新不断拓展新业务领域，目前形成了消费电子、新型智能产品、汽车电子三大板块业务。短期来看，汽车大客户智能化转型加速，公司汽车零部件业务中的域控制器等产品有望迎来高速增长，为公司贡献显著增量；长期来看，公司三大业务板块都具备长期增长动能，三大业务协同共振，同时借助大客户份额提升，公司有望迎来高速增长期。
