中科飞测研究报告：国内半导体量检测设备领军者，多元化产品布局成就未来
中科飞测研究报告：国内半导体量检测设备领军者，多元化产品布局成就未来
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半导体行业4月份月报：AI芯片厂商业绩增长显著，关税摩擦加速半导体国产化进程
2025年4月总结与5月观点展望：4月份半导体行业在关税政策下呈现动荡态势，但从供需角度看仍处于回暖阶段，价格延续上涨趋势迹象，关注AI算力、AIOT、半导体设备和关键零部件等结构性机会。4月份全球半导体需求持续改善，手机、平板、可穿戴腕式设备保持小幅增长，TWS耳机、智能手表、智能家居快速增长，AI服务器与新能源车保持高速增长，需求在5月或将继续复苏；供给端看，尽管短期供给仍相对充裕，企业库存水位较高，但整体价格已呈现上行态势，预计5月供需格局将继续向好。从细分赛道看，4月为海内外厂商业绩发布期，国内AI芯片板块企业业绩多数表现亮眼，海外头部云厂商2025Q1资本开支仍高企，AI概念依然是长期投资力度较大、创新较多的领域，建议保持关注；目前中美关税政策存在一些变数，但整体存在边际好转概率。短期内外部政策下，部分依赖美国进口相关的半导体设备、零部件、高端芯片（如AI芯片）等产业成本高升，长期半导体国产化有望继续加速，建议逢低关注细分板块龙头标的。
汽车电子&半导体行业专题报告：智驾渗透趋势明确，产业链公司成长空间广阔
各厂商积极发布智能化战略，智驾下沉至中低端车型放量区。比亚迪按下智驾下沉加速键，各车厂积极跟进。2 月 10 日比亚迪在深圳总部召开智能化战略发布会，发布"天神之眼"高阶智驾系统，包含天神之眼 A（DiPilot 600）、天神之眼 B（DiPilot 300）、天神之眼 C（DiPilot 100）三个版本，首批 21 款车型覆盖 7 万级到 20 万级，均全系搭载高阶智驾。此外，吉利也推出高阶智能驾驶系统“千里浩瀚”，千里浩瀚基础版的 H1 层级智驾方案，具备高速 NOA 和自动泊车 APA 功能，感知配置为 10V5R（10 个摄像头、5 个雷达）。奇瑞汽车也举办智能化战略发布会，发布了“猎鹰智驾”智能化方案，并称 2025 年全品牌全系车型搭载。根据中汽协数据，2025 年 1-3 月，新能源车销量为 341.9 万台，同比提升 63.76%。2025 年 3 月，新能源轿车分价格段销量占比中，5-10 万、10-15 万、15-20 万售价车型占整体销量占比分别为 34.8%、33.7%、8.7%；新能源 SUV 分价格段销量占比中，5-10 万、10-15 万、15-20 万售价车型占整体销量占比分别为 2.7%、25.0%、32.2%。在智驾配置向该价格段渗透的趋势逐步加速的背景下，将有望打开智驾硬件成长空间。
半导体行业专题报告：突围“硅屏障”——国产晶圆技术攻坚与供应链自主化
晶圆制造材料、后道封装材料分别占据半导体材料市场规模62.8%、37.2%；其中，硅片市场规模占据22.9%，主导前道硅片制造材料市场。根据SEMI数据，连续三年扩产导致一定库存压力，下游需求减弱，2023年全球半导体材料市场小幅萎缩至667亿美元；其中，2023年晶圆制造材料较2022年下降7%至415亿美元。硅片出货周期基本同步于半导体产业链景气周期，但领先于半导体设备资本开支。2024年全球硅片出货面积约12,266MSI(百万平方英寸），较23年下降3%。2024年Q3，全球硅片出货面积企稳回升，Q3、Q4同比增长6.24%、6.78%。
半导体国产替代产业研究体系（上）
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，2024年全球芯片设备销售额预计增长6.5%至1130亿美元，创历史新高。这一数据较此前预测有所上调，主要得益于中国大陆及AI相关领域的投资超预期。2025年和2026年全球芯片设备销售额将分别增长7%和15达到1210亿美元和1390亿美元，连续三年刷新纪录。
半导体行业深度跟踪：关税背景下自主可控预期强化，细分领域景气持续复苏
从 3 月以来，中美关税持续博弈，在此背景下，国内半导体产业链自主可控预期持续强化；同时，部分厂商发布 25Q1 业绩预告，细分环节边际复苏趋势明显。建议关注受益于国产替代进程的模拟/代工/设备等板块、景气周期边际复苏叠加创新加速的存储/SoC 板块、受益于国内 AI 生态发展的国产算力芯片等环节，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。
珂玛科技研究报告：半导体先进陶瓷结构件本土市场份额领先，模组产品放量贡献收入
先进陶瓷材料及零部件国内领先，24 年陶瓷加热器加速放量。公司是半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业，2023 年先进陶瓷材料零部件收入占比 82.63%。近年来公司营收稳定增长，2021-2023 年收入 CAGR 为 18%，归母净利润 CAGR 为 10.46%。2023 年及之前公司主要产品为应用于泛半导体设备领域的陶瓷结构件，2024 年随着泛半导体领域客户采购需求提升，公司新品陶瓷加热器开始加速放量，贡献收入增长。
华大九天研究报告：国产半导体EDA领航者，加速赶超全球三巨头
国产 EDA 龙头，20-23 年营收 CAGR 34.6%、归母净利润 CAGR 24.7%公司成立于 2009 年，核心团队 20 世纪 90 年代起参与中国首款自主 EDA 工具“熊猫 ICCAD 系统”的研发。公司在国内头部客户的支持下，快速迭代，迅速缩小与全球行业龙头公司的差距，国内市场份额快速提升，2022 年已达 7%。2020 至 2023 年，公司营收 CAGR 高达 34.6%、归母净利润 CAGR 达 24.7%。
半导体行业专题报告：AI大模型竞赛方兴未艾，OpenAI与DeepSeek引领行业生态重构
2024年全球AI市场规模有望达到6.16万亿美元，同比增长30.1%，2027年有望扩张至11.64万亿美元，CAGR为23.65%。AI概念于1956年达特茅斯会议首次提出，是一种模拟人类智能的技术，按照智能程度划分，主要分为狭义人工智能、通用人工智能和超级人工智能，目前通用人工智能还处于理论阶段。AI具有算力、算法、数据三大要素，算法决定了AI如何处理数据和解决问题，数据决定了算法是否能得到有效的训练和优化，算力提供了执行算法和处理数据所需的计算资源。从AI产业链看，整体涵盖基础设施层、模型层、平台层、应用层及服务层多个环节，基础设施层主要包括与芯片、计算、存储、网络、软件、连接与通信等多个上游领域，模型层可分为通用大模型、行业大模型等。根据Frost & Sullivan，自2020年起，全球AI市场规模以高于20%的同比增速呈现迅猛增长的态势，从2019年的1.91万亿美元有望扩张至2024年的6.16万亿美元，同比增速逐年上升，整体市场有望在2027年扩张至11.64万亿美元，体现出全球AI行业井喷式的发展速度。
半导体行业策略：云巅千帆竞渡，端侧万物生辉，自主驭潮生
进入 2025 年以来，半导体行业利好频出，我们认为 2025 年在多重因素共振下行业有望实现进一步增长，迎来复苏的新阶段。在当前趋势下，从寻找各环节的最大公约数出发，我们看好以下方向。
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半导体设备行业专题报告：先进封装产业+键合技术发展，共驱键合设备广阔空间
半导体后道封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。这些工艺的顺序可根据封装技术的变化进行调整、相互结合或合并。
半导体材料行业专题分析：半导体材料市场景气上行，各领域头部企业受益于国产化浪潮
根据SEMI与TechInsights合作编制的《2024年第四季度半导体制造业监测（SMM）报告》Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM)Report，2024年，电子板块销售额呈现先降后升的态势。上半年销售额有所下降，但下半年逐步回升，最终实现全年2%的同比增长。其中，第四季度表现尤为突出，销售额同比增长4%。展望2025年第一季度，受季节性因素影响，电子板块销售额预计将实现1%的同比增长。
集成电路（IC）领域在2024年第四季度表现强劲，销售额同比增长29%。这一增长主要得益于人工智能驱动的需求，持续推动高性能计算（HPC）和数据中心存储芯片的出货量。预计2025年第一季度，IC销售额将继续保持增长态势，同比增长23%。
