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黑芝麻智能研究报告：稀缺的国产智驾芯片领军，量产优势引领快速成长

黑芝麻智能研究报告：稀缺的国产智驾芯片领军，量产优势引领快速成长

黑芝麻智能 国产 智驾 芯片
智驾芯片为自动驾驶核心，行业壁垒天然高筑，头部玩家有望核心受益于自动驾驶产业大浪潮。自动驾驶乘用车渗透率快速提升，根据公司招股书披露，中国市场渗透率超过全球平均水平，预计 2028 年可达 93.5%。伴随汽车电子电气构架复杂化，SoC逐渐成为汽车核心芯片主流，ADAS 持续渗透+单车 SoC 价值量提升，驱动自动驾驶SoC 市场成长。根据弗若斯特沙利文的资料，中国 ADAS 汽车销售市场正处于快速增长阶段，ADAS SoC 的市场规模预计到 2028 年将达人民币 496 亿元，2023 至 2028年的复合年增长率为 28.6%。2）车规级高技术难度+长研发周期+高客户粘性，为行业带来天然的较高进入壁垒。由于行业较高的进入壁垒以及技术壁垒，ADAS SoC 市场呈现出寡头竞争态势，市场份额相对集中，头部厂商有望核心受益于产业趋势。
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汽车行业专题报告：EMB量产渐近，线控制动国产替代加速

汽车行业专题报告：EMB量产渐近，线控制动国产替代加速

汽车 EMB 线控制动 国产
线控制动主要包括EHB、EMB和HBBW三大类。汽车制动系统分为驻车制动和行车制动两大主要类型。其中，驻车制动主流方案为集成式EPB。行车制动系统由纯机械制动、液压制动、电液制动系统向线控制动发展，而线控制动可分为液压式线控制动系统（EHB）、机械式线控制动系统（EMB）和混合式线控制动系统（HBBW）三种，EHB按照电子助力器是否集成ABS/ESC系统，可进一步细分为Two-Box方案和One-Box方案。
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中芯国际研究报告：中国大陆晶圆代工翘楚，国产芯片供应链中坚力量
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中芯国际研究报告：中国大陆晶圆代工翘楚，国产芯片供应链中坚力量

中芯国际 国产 芯片 供应链
中国大陆晶圆代工翘楚，国产芯片供应链中坚力量。公司能为客户提供0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。截至 24Q3，公司在上海、北京、天津和深圳的多个 8 英寸和12 英寸的生产基地合计产能达到每月 88 万片晶圆（折合 8 英寸）。24Q3中芯国际位居全球代工行业第三位，在中国大陆企业中排名第一，市占率达 6%。2024Q3 公司营收为 156.1 亿人民币，环比+14.14%，同比+32.50%，创公司单季度收入历史新高。随着公司产能结构也不断优化，平均单价上升，营收增加的同时盈利水平呈上升趋势。
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源杰科技研究报告：国产领先光芯片厂商，高端市场蓄势待发

源杰科技研究报告：国产领先光芯片厂商，高端市场蓄势待发

源杰科技 国产 光芯片
国内光芯片领先供应商：源杰科技深耕光芯片领域，是国内领先的光芯片IDM 供应商，公司在持续深耕电信市场的同时，大力开拓数据中心领域，目前公司产品已实现向海信宽带、中际旭创、博创科技和铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货。目前传统电信市场需求逐步回暖，数据中心市场对于高速率光芯片需求快速提升，预期公司将开启新一轮业绩增长。
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OLED行业研究报告：OLED市场蓬勃发展，国产供应链上游本土化进程加速

OLED行业研究报告：OLED市场蓬勃发展，国产供应链上游本土化进程加速

OLED 国产 供应链
OLED 具备技术先进性，是目前手机端主流显示技术。目前面板行业主流显示技术主要包括 LCD 和 OLED 两类，LCD 凭借其轻薄、成本低、技术成熟稳定等优点，被广泛应用于各下游显示终端，为目前最主流的显示技术。而 OLED因其具有自发光、轻薄、响应速度快、低功耗、高亮度、高对比度、宽色域、广视角、可弯曲等众多优良特性，逐渐成为智能手机移动终端主流显示技术，且随着 OLED 技术成熟及成本下降，OLED 持续向下游各应用终端渗透。
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安徽合力研究报告：全产业链国产叉车龙头进军全球市场

安徽合力研究报告：全产业链国产叉车龙头进军全球市场

安徽合力 产业链 国产 叉车
国企叉车领军者，积极推进全球化。公司深耕叉车领域多年，业务覆盖叉车全产业链，在行业内研发创新、产业规模、品牌效应、运营成本等有显著优势，全球叉车销量行业稳居前十，国内销量第一。公司在全球打造“1个中国总部+N个海外中心+X个全球团队”，现有300多家海外代理商覆盖全球150多个国家，正积极扩大全球渗透率和影响力。
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地平线机器人研究报告：软硬协同+开放生态，打造智驾技术底座国产龙头

地平线机器人研究报告：软硬协同+开放生态，打造智驾技术底座国产龙头

地平线机器人 智驾 国产
市场对地平线芯片的竞争优势存在一定分歧，我们认为，公司在架构设计方面存在一定优势和亮点。地平线自主研发了基于第四代“纳什”BPU 架构的 ASIC 芯片（比 GPU 更低功耗、更低成本），专为大规模参数的Transfomer 模型优化。且未来 BPU 架构的迭代将会继续向两个方向迭代，一是城区自动驾驶；二是针对生成式 AI 模型、端到端大模型等。
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地平线机器人研究报告：国产智驾方案龙头，业绩成长性佳

地平线机器人研究报告：国产智驾方案龙头，业绩成长性佳

地平线机器人 国产 智驾
地平线是国产智能驾驶方案龙头。2023 年公司收入 15.5 亿，其中汽车产品解决方案/汽车授权和服务/非车解决方案分别占比 33%/62%/5%。根据灼识咨询，按照 2023 年中国市场 ADAS（（高级辅助驾驶）和 AD（（高阶自动驾驶）解决方案装机量计算，地平线排名第四，是唯一一个进入前五的中国公司。不考虑辅助驾驶，在2023 年中国乘用车前装标配 NOA 高阶智驾计算方案市场中，地平线占据 35%的份额，仅次于英伟达的 49%。尤其是在中国自主汽车品牌的智驾计算方案中，地平线市场地位领先，2024H1 超过 Mobileye，位居中国第一，市占率约 29%。
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黑芝麻智能公司研究：中国智驾芯片新星，自研技术领先叠加国产替代趋势引领快速发展

黑芝麻智能公司研究：中国智驾芯片新星，自研技术领先叠加国产替代趋势引领快速发展

黑芝麻智能 智驾 芯片 国产
黑芝麻智能是中国智驾芯片与解决方案领域新星，核心芯片产品为智能驾驶芯片华山系列、跨域融合舱驾一体芯片武当系列。随着中美就芯片管制与反击力度不断升级，主流市场将向国内厂商倾斜，黑芝麻智能有望成为智驾芯片国产替代的主要受益者之一。公司具有雄厚的技术实力，自研核心技术芯片 I P 图像处理器 NeurallQ ISP 与车规级低功耗神经网络加速器 NPUDynamAI NN 引擎，能快速响应需求完成产品迭代并实现差异化竞争，构建起公司的核心竞争优势。智驾芯片领域，依托高性价比定位，黑芝麻智能华山系列发力中算力芯片市场，未来随着 A20 0 0的量产，公司有望以较低的价格与不俗的算力水平在高算力市场占据一席之地。
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电子行业2025年度策略：AI云侧端侧共振，复苏加持国产替代
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电子行业2025年度策略：AI云侧端侧共振，复苏加持国产替代

电子 AI 国产
AI 浪潮奔涌，算力市场迎高增。投资端与应用端共同驱动，全球生成式人工智能市场迎来高速增长期，中国生成式人工智能市场潜力大。 25年三条Scaling Laws并行，突破“天花板”疑虑。基于人工智能带来的算力新基建的需求，带来MLCC，铜缆，先进封装，AI服务器电源模块和PCB等领域的投资机遇。
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新材料行业年度策略：赋能制造业，把握国产替代和自主创新机会

新材料行业年度策略：赋能制造业，把握国产替代和自主创新机会

新材料 国产
半导体材料：我们看好国产半导体企业投资机会，国产替代持续进行叠加半导体行业周期复苏上行，2025 年半导体材料需求有望继续得到提升。建议关注已经进入半导体产业供应链体系，在电子特气、光刻胶等技术难度大和国产化替代率低的半导体材料细分子行业具有一定市占率和实现国产替代的专精特新企业。 超硬材料：传统超硬制品需求承压，超硬材料行业进入下行周期。然而随着汽车、消费电子、航空航天、人形机器人等下游新应用场景的不断涌现，精密加工的在制造环节占比上升，不断拉动超硬金刚石刀具等高端超硬制品需求。同时随着技术不断演进突破，功能性金刚石在半导体、军工、光学应用也初步显露出实用化趋势，产业化序幕徐徐拉开。未来，随着功能性金刚石技术的成熟，将为超硬材料企业开拓一片崭新的蓝海。
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国产操作系统行业专题报告：关键核心基础软件，国产替代空间广阔

国产操作系统行业专题报告：关键核心基础软件，国产替代空间广阔

国产 操作系统 基础软件
操作系统是连接硬件和数据库、中间件、应用软件的纽带，是承载各种信息设备和软件应用运行基础平台的重要基础性软件。操作系统位于底层硬件与应用软件之间，对下承接硬件，对上承载应用，是软硬件系统的核心与基础，是硬件与其它软件沟通的桥梁。 对计算机内部，操作系统的作用是“管理”，包括对系统资源的分配和安排等；对用户层面，操作系统的作用是“交互”，包括以命令等方式，完成用户的指令，实现各类软件功能。从架构上看，操作系统通常由内核、Shell、系统库和其他系统软件组成。
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