地平线机器人研究报告：国产智驾方案龙头，迈向高阶新征程
地平线：国产智驾方案龙头 历经十年蝶变。公司深耕全场景智能驾驶解决方案，持续加速产品迭代，已经形成汽车解决方案为主、非车解决方案作为补充的业务布局，核心业务汽车解决方案由“产品解决方案+授权服务业务”双轮驱动。公司已建立起庞大优质客户群，覆盖全球头部主机厂和汽车 Tier1，截至 2024年底，公司累计车型定点达 310 多款车型。2021-2024 年，公司营业收入从 4.7亿元大幅增长至 23.8 亿元，CAGR 达 72.2%。
兆易创新研究报告：国产存储龙头与MCU领军者，业务稳健成长
公司主要产品涉及三大领域：存储器，微控制器以及传感器。2024 年报公司存储收入占比 70.61%，MCU 占比 23.19%，传感器收入占比 6.09%。1）存储器业务，公司是全球排名第一的无晶圆厂 Flash 供应商，据 Web-Feet Research 报告显示，公司2024 年 Serial NOR Flash 市占率排名全球第二位。2）MCU 业务，是中国品牌排名第一的 32 位 Arm 架构通用型 MCU 供应商。根据 Omdia 统计，2024 年上半年公司 MCU 营收排名全球第十位。3）传感器业务，公司产品包括指纹识别芯片及触控芯片，行业供应商主要为 FPC 公司、敦泰电子、神盾股份、汇顶科技及本公司等企业。
黑芝麻智能研究报告：国产智能驾驶和机器人AI芯片先驱
公司是国内领先的智能驾驶和机器人芯片产品及解决方案供应商，是全球为数不多的拥有从十几 TOPS到千 TOPS 的端侧 AI 算力产品覆盖能力的公司。我们认为，公司有望受益于：1）吉利、比亚迪等推动高阶智驾需求增长；2）机器人大模型发展对端侧 AI 芯片需求潜力。看好公司 25 年车载芯片量产提速，并卡位机器人生态。
显示技术行业分析：大中尺寸渗透加速，国产替代方兴未艾
OLED的核心成长逻辑在于传统LCD技术替代+全局国产化加速+下游需求扩增。其一、纵观显示行业发展，技术迭代屡见不鲜，OLED凭借性能优势进入替代LCD黄金期。其二、OLED终端材料和设备长期受限于海外专利壁垒，近年国内企业在终端材料和蒸发源设备等方面不断实现“卡脖子”突围，可以窥见未来海外限制有望被逐步突破，全局国产化加速。其三、柔性显示、车载大屏等新场景迭出，下游多元化驱动OLED横纵双向渗透，横有小尺寸向中大尺寸铺开，纵有高端向低端渗透。此外，8.6代线带来的降本空间不容忽视，国内抢占8.6代线势必带动全产业链配套升级，产能优势背后或将伴随行业话语权向国内转移。未来，国内OLED的全球地位有望提升，局内企业也将受益于广阔的替代空间。
六维力传感器行业分析：高价值和高壁垒的力控核心部件，国产供应商持续发力
六维力传感器系人形机器人感知核心部件，重要性高、价值量大。传感器是人形机器人与外界交互的重要桥梁，人形机器人需搭载多种传感器（视觉、力觉、惯性、温度等），其中力传感器重要性高（感知并度量力）、价值量大（头豹研究院测算其在机器人中价值量占比 16%）；力传感器按测量维度可分为一至六维，其中六维力可给出最全面力觉信息，在人形机器人上主要安装于手腕、脚踝等部位，助力机器人实现精准感知和柔顺控制。
地平线机器人研究报告：国产ADAS芯片龙头，成长为高阶智驾综合供应商
国产 ADAS 智驾芯片龙头，中高阶智能驾驶产品打开公司全新成长空间。公司以 AI 芯片起家，2019 年开始全面聚焦智能驾驶赛道。2019-2022 年间陆续发布并量产征程 2、征程 3 和征程 5 芯片，公司凭借本地化服务优势、更有竞争力的价格，抓住国内自主品牌从 L1 向 L2+智能化升级的行业趋势以及国产芯片替代机遇，逐步成长为国产 ADAS 智驾芯片龙头。截至 2024年底，公司征程系列芯片累计出货量超过 700 万片，2024 年公司在自主品牌乘用车智驾芯片市场中市占率第一。2024 年公司发布征程 6 系列芯片，覆盖 10-560Tops 不同算力，于 2025 年开始陆续量产。我们认为，在国内智驾平权的行业趋势下，以及随着城市 NOA 功能体验逐步优化，中高阶智能驾驶产品将打开公司全新的成长空间。
电子行业深度报告：算力平权，国产AI力量崛起
豆包+DeepSeek 破局，国产大模型弯道超车。豆包和 DeepSeek 分别在多模态和轻量化两方面加速了国产大模型的发展进程。2024 年 12 月 18 日，豆包发布豆包视觉理解模型，一举成为国内最领先的多模态大模型之一；同为 12 月，DeepSeek 发布 DeepSeek-V3 大模型，拥有 671B 总参数、37B 激活参数，成本仅为 557.6 万美元，但在性能上却与 GPT-4o 和 Claude-3.5-Sonnet 同属世界顶尖水平。国内其他模型厂商也加速了追赶节奏，2025 年以来，豆包、通义千问、百度、腾讯混元、阶跃星辰和 Kimi 等其他国产大模型加速了更新迭代，例如通义千问在 3 月连续发布 QwQ-32B 与 Qwen2.5-Omni 等。豆包对多模态的探索，以及 DeepSeek 对轻量化大模型的升级节奏，有望开创大模型开源、低成本、高性能的新时代，为应用侧公司探索创新 AI 应用提供巨大便利，AI 应用加速放量下推理侧需求有望提升。
半导体国产替代产业研究体系（上）
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，2024年全球芯片设备销售额预计增长6.5%至1130亿美元，创历史新高。这一数据较此前预测有所上调，主要得益于中国大陆及AI相关领域的投资超预期。2025年和2026年全球芯片设备销售额将分别增长7%和15达到1210亿美元和1390亿美元，连续三年刷新纪录。
韦尔股份研究报告：国产高性能CIS领导者，技术驱动多面绽放
全球领先 CIS 龙头，产品多元化布局战略。韦尔股份于 2007 年成立，成立初期主要从事半导体分销和模拟解决方案业务，2019 年收购北京豪威业务重心由半导体分销转向 CIS 设计。2023 年韦尔股份在全球 CMOS图像传感器市场份额排名第三，占比达 11%。公司半导体产品广泛应用于消费电子和工业应用领域，场景包括智能手机、汽车电子、安全监控设备、平板电脑、笔记本电脑、医疗成像、AR/VR 等。2024 年公司持续推进产品结构优化及供应链结构优化，高端机型订单进入放量期，OV50H逐步替代海外竞争对手同类产品并广泛应用于国内主流高端智能手机。2024 年前三季度实现营业收入 189.08 亿元，同比+25.38%；取得归母净利润 23.75 亿元，同比+544.74%。
电子行业专题研究：原产地规则趋严，国产芯片迎来历史机遇
中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地，无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。海外公司如 Skyworks、Qorvo、TI、ADI、英特尔等晶圆制造主要在美国，出口中国或将受到关税压力，我们认为这将开启 IC 设计国产替代的新篇章！
黑芝麻智能研究报告：国产智驾芯片新星，布局机器人“大小脑”
智能驾驶 SoC 芯片市场千亿规模，国产芯片厂商崭露头角。技术政策与需求共振，智能驾驶市场加速渗透。2024 年 L2 及以上乘用车销量超过 1200 万辆，渗透率 55.8%，预计到 2028 年，中国市场渗透率将达到 93.5%，全球渗透率也将提升至 87.9%。ADAS 普及与高算力需求共驱，SoC 市场步入千亿级增长时代。（1）ADAS 功能大规模普及将推动 SoC 单车价值量显著提升；（2）L2+/L3 级智能驾驶的逐步落地将带动高算力 SoC 芯片需求持续扩大。
潍柴重机研究报告：内河船机小巨人，柴发国产替代先行者
内河船舶动力龙头，发电机组业务打开快速增长曲线。公司主业包括船用发动机、发电机组，船用发动机在内河和近海运输船、渔船市场处于领先地位，发电机组被广泛应用于船舶、通讯、油田、医疗、数据中心等行业。公司船用中速机为自行生产，发电机组则以潍柴中高速发电用发动机为基础，组装集成后向下游客户销售。
