智能电动汽车行业深度报告：智能驾驶方兴未艾，国产智驾SoC芯片供应商突围在即
智能驾驶 SoC 是智能驾驶汽车的关键 “中枢大脑”，L2 级智能驾驶已成主流，L3 级正在落地，汽车智能电动化使车用 SoC 芯片成为趋势，市场规模有望达千亿。2028 年全球和中国的 ADAS SoC 市场预计达 925 亿和 496 亿元，2030 年全球和中国的 ADS SoC 市场预计达 454 亿和 257 亿元。
该赛道主要参与者有英伟达、Mobileye、高通、华为、地平线、黑芝麻智能、芯擎科技、辉羲智能等，英伟达提供完整解决方案，Mobileye 走向高阶智驾，高通主打高集成低成本，华为提供系统化方案，地平线以特定技术平台提供智能驾驶方案，黑芝麻智能专注视觉感知与自主 IP 芯片研发，芯擎科技致力于汽车电子芯片整体方案，辉羲智能打造车载智能计算平台。
