芯片

中兴通讯研究报告:稀缺全栈算力布局,自研芯片即将展翼

中兴通讯研究报告:稀缺全栈算力布局,自研芯片即将展翼

公司是国内老牌通信设备龙头企业,目前正积极从“连接”转向“连接+算力”。我们看好公司两大逻辑:1)基本盘稳固,虽然近年来国内运营商传统网络资本开支下行,但公司仍保持集采高份额以及高水平盈利能力,且海外运营商业务积极拓展,有效缓解国内需求下行;2)算力前瞻布局或将迎来收获期,公司目前已全面布局 AI 算力领域计算、存储、网络产品,并具备从芯片到整机的全栈自研能力,横向对比国产算力链可见其稀缺性,未来随着自研芯片批量导入 ICT 设备,公司政企业务盈利能力有望显著改善。
裕太微研究报告:网通&车载以太网双轮驱动,布局高端高速有线通信芯片新蓝海

裕太微研究报告:网通&车载以太网双轮驱动,布局高端高速有线通信芯片新蓝海

国内高速有线通信芯片龙头企业:公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售,已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。公司产品覆盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域,可满足不同终端客户各种场合的应用需求。下游客户包括联想、小米、富士康、施耐德、德赛西威、比亚迪等各行业中的知名品牌。
2025年度国产AI芯片产业白皮书

2025年度国产AI芯片产业白皮书

人工智能已成为全球科技竞争的核心战场,而AI芯片作为算力基石,直接决定了AI产业的速度和上限。当大模型参数以指数级攀升、智能应用渗入千行百业,底层芯片的自主可控,不仅是为了应对“卡脖子”的供应链风险,更是一场争夺下一代计算主导权的战略布局。
芯原股份研究报告:AIASIC龙头,拥抱自研芯片行业趋势

芯原股份研究报告:AIASIC龙头,拥抱自研芯片行业趋势

芯原股份:芯片定制和 IP 授权龙头,有望深度受益于 AI 发展趋势。芯原股份是一家依托自主半导体 IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。公司业务收入主要源于IP 授权和包含量产在内的一站式芯片定制。公司 IP 授权业务市场占有率位列中国第一,全球第八,知识产权授权使用费收入排名全球第六,IP 种类在全球排名前十的 IP 企业中排名前二。
半导体行业深度跟踪:海内外AI算力芯片高景气延续,存储等板块边际复苏趋势向上

半导体行业深度跟踪:海内外AI算力芯片高景气延续,存储等板块边际复苏趋势向上

海内外算力高景气度延续,海外方面,全球 AI 基础设施建设保持高支出水平,英伟达 FY26Q2 业绩符合预期,乐观展望全球和中国 AI 基建规模,博通第四家XPU 客户明年放量,并显著上修 FY26 AI 业务收入指引;国内方面,算力芯片公司将持续释放业绩,寒武纪定增获证监会批文,海光推进曙光收并购进展,发布股权激励彰显未来业绩增长信心。我们还关注到 2026 年国内偏先进产线扩产有望提速,将进一步满足国内算力芯片产能供给,预计也将带动国内设备板块订单积极预期和国产替代进程。同时,国内存储/材料/SoC/封测等板块亦延续复苏态势。建议关注高景气度叠加业绩向好的算力/代工/设备等板块、景气周期边际复苏的存储/模拟等板块、受益于端侧放量长期趋势的 SoC 板块,同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。
智驾芯片行业分析:技术普惠因风起,国产替代恰逢时

智驾芯片行业分析:技术普惠因风起,国产替代恰逢时

随着新能源汽车行业发展进入下半场,智能辅助驾驶成为汽车智能化的一项核心功能。智驾芯片作为智能辅助驾驶功能实现的核心部件,逐渐成为产业链价值高地。进入 2025 年,一方面中国自主车企大力推进“智驾平权”,推动高速 NOA 搭载车型价格段的下探;另一方面头部新能源车企在端到端架构基础上推进算法的继续演进,两端发力促进智驾芯片实现量价齐升。在此背景下,本土智驾芯片供应商进一步崭露头角,凭借性价比芯片产品和自身量产经验积极拓展客户,同时受益于国产替代趋势,有望实现份额加速扩张。
液冷行业分析:AI芯片功耗跃升,混合式液冷方案驱动氟化液需求增长

液冷行业分析:AI芯片功耗跃升,混合式液冷方案驱动氟化液需求增长

冷板与浸没混合式液冷方案有望成为现阶段主流选择。1)随着AI芯片功耗显著提升(如英伟达Rubin系列将推动单机柜功耗突破600kW),传统冷板液冷已难以满足散热需求。2)尽管浸没式液冷具备足够的散热能力,但其依赖大量冷却液,导致总体成本偏高,加之改造成本较高,规模应用、可靠性面临难题。3)相较纯浸没式方案,混合式液冷省去了高能耗的泵组、散热器、热交换器和冷凝器等复杂部件,不仅降低了系统功耗、减轻密封要求、节省空间,还进一步提高了可靠性。
芯联集成研究报告:系统代工平台助力高端车规芯片国产化,发力碳化硅&AI打开成长天花板

芯联集成研究报告:系统代工平台助力高端车规芯片国产化,发力碳化硅&AI打开成长天花板

植根新能源产业链把握新趋势,发力打造本土一站式系统代工平台。芯联集成以功率&MEMS 代工立身,脱胎于中芯国际使其拥有强大的技术背景和产业资源,目前已成长为具有全球影响力的功率代工平台。当前智能汽车产业呈现出“整车架构趋向集中、产业链趋向缩短”趋势,这一背景下终端整车厂更加倾向于与上游的厂商进行直接采购和 IP 共同开发,公司积极把握行业大势,以全面嵌入本土新能源汽车产业链&助力核心芯片国产化为目标,努力构建本土一站式系统代工平台。
天山电子研究报告:主业稳健成长,ASIC及存储模组全链条布局

天山电子研究报告:主业稳健成长,ASIC及存储模组全链条布局

公司黑白液晶产品起家,延伸至彩屏、车载显示屏、复杂模组等产品,24 年彩色液晶显示模组/单色液晶显示模组/显示屏/触摸屏及其他占收入比 61%/24%/12%/2%。公司为各行业优质客户提供定制化服务,业务覆盖智能家居、智能金融数据终端、通讯设备、工业控制及自动化、民生能源、健康医疗、车载电子、消费电子等领域,除与深天马、京东方建立长期合作外,典型客户包括智能家居领域的海康威视、LG、Dakin(大金)等公司,通讯领域的优博讯、亿联网络等公司,汽车领域的比亚迪、东风、长安等公司。
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