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智能驾驶芯片行业专题报告：智能驾驶进入快车道，地平线机器人和黑芝麻智能的投资价值分析

智能驾驶芯片行业专题报告：智能驾驶进入快车道，地平线机器人和黑芝麻智能的投资价值分析

智能驾驶 芯片 地平线机器人 黑芝麻智能
智能驾驶芯片行业：千亿市场空间大赛道，国产芯片厂商崭露头角。技术进步+成本下降+消费者接受度高，智能驾驶行业渗透率加速提升，在 ADAS 功能进一步普及的推动下，全球 ADAS SoC 市场预计从 2023 年的 275 亿元增至2028 年的 925 亿元，CAGR 为 27.5%。自动驾驶 SoC 供应商方面，中国的主要自动驾驶 SoC 市场参与者包括地平线、黑芝麻智能等；其他国家的主要自动驾驶 SoC 市场参与者包括英伟达、Mobileye、高通、Texas Instruments（TI）及瑞萨。目前英伟达、高通、地平线、华为、黑芝麻等均推出了适配 L3 级及以上高阶智能驾驶的芯片方案。
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英飞凌专题报告：复盘历史上的英飞凌，如何走出行业低谷期？

英飞凌专题报告：复盘历史上的英飞凌，如何走出行业低谷期？

英飞凌 芯片
英飞凌科技是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。公司可提供各类半导体解决方案，拥有微处理器、LED驱动、传感器以及汽车用集成电路与功率管理芯片等各类产品。具有全球化的业务分布以及全球化的工厂供给。主要业务分为汽车电子、电源与传感系统、工业功率控制以及安全互联系统，其中汽车电子为第一大业务板块 语言学习平台 ，2024财年营收占比达到56%。2024财年，公司在汽车电子、电源与传感系统、安全互联系统分别占据市场领先位置。
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芯联集成研究报告：稀缺的一站式车规芯片平台，SiC和模拟IC接力成长

芯联集成研究报告：稀缺的一站式车规芯片平台，SiC和模拟IC接力成长

芯联集成 车规 芯片 SiC 模拟IC
公司主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟 IC、MCU 的研发、生产、销售，聚焦新能源车、工控和高端消费三大应用领域。在产业链日益内卷的背景下，公司基于独特的系统代工模式，不断“卷”技术、“卷”市场，与终端客户建立深度合作，进而获得多个重大客户定点。这些新产品的全面客户导入和大规模上量为公司未来几年的高速增长提供强大动力和坚定信心。
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台积电研究报告：如何看全球AI引擎

台积电研究报告：如何看全球AI引擎

台积电 AI引擎 芯片
领航全球芯纪元，四十年铸就晶圆代工龙头。台积电是全球首家的集成电路晶圆代工厂，也是目前最大的晶圆代工公司，其主要业务包括晶圆制造、封装、测试和技术服务。台积电市场份额稳定在 60%左右，以先进的制造技术和持续的创新能力闻名于国际市场，稳居行业第一。公司现无实际控制人，花旗银行作为公司第一大股东，托管台积电美股投资者的股份共计 20.50%。随着人工智能和高性能运算需求的增长，2024 年台积电营收和净利稳步提升，重回高增长。2024前三季度公司实现营收 640 亿美元，同比增长 31.9%；归母净利润为 252 亿美元，同比增长 33%；2024 年 11 月，台积电单月营收 85 亿美元，同比增长 34%。
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黑芝麻智能研究报告：稀缺的国产智驾芯片领军，量产优势引领快速成长

黑芝麻智能研究报告：稀缺的国产智驾芯片领军，量产优势引领快速成长

黑芝麻智能 国产 智驾 芯片
智驾芯片为自动驾驶核心，行业壁垒天然高筑，头部玩家有望核心受益于自动驾驶产业大浪潮。自动驾驶乘用车渗透率快速提升，根据公司招股书披露，中国市场渗透率超过全球平均水平，预计 2028 年可达 93.5%。伴随汽车电子电气构架复杂化，SoC逐渐成为汽车核心芯片主流，ADAS 持续渗透+单车 SoC 价值量提升，驱动自动驾驶SoC 市场成长。根据弗若斯特沙利文的资料，中国 ADAS 汽车销售市场正处于快速增长阶段，ADAS SoC 的市场规模预计到 2028 年将达人民币 496 亿元，2023 至 2028年的复合年增长率为 28.6%。2）车规级高技术难度+长研发周期+高客户粘性，为行业带来天然的较高进入壁垒。由于行业较高的进入壁垒以及技术壁垒，ADAS SoC 市场呈现出寡头竞争态势，市场份额相对集中，头部厂商有望核心受益于产业趋势。
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中芯国际研究报告：中国大陆晶圆代工翘楚，国产芯片供应链中坚力量
SVIP免费

中芯国际研究报告：中国大陆晶圆代工翘楚，国产芯片供应链中坚力量

中芯国际 国产 芯片 供应链
中国大陆晶圆代工翘楚，国产芯片供应链中坚力量。公司能为客户提供0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。截至 24Q3，公司在上海、北京、天津和深圳的多个 8 英寸和12 英寸的生产基地合计产能达到每月 88 万片晶圆（折合 8 英寸）。24Q3中芯国际位居全球代工行业第三位，在中国大陆企业中排名第一，市占率达 6%。2024Q3 公司营收为 156.1 亿人民币，环比+14.14%，同比+32.50%，创公司单季度收入历史新高。随着公司产能结构也不断优化，平均单价上升，营收增加的同时盈利水平呈上升趋势。
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兆易创新研究报告：存储业务砥砺前行，MCU业务方兴未艾

兆易创新研究报告：存储业务砥砺前行，MCU业务方兴未艾

兆易创新 存储 MCU 芯片
兆易创新是一家聚焦存储器技术和 IC 解决方案的芯片设计公司，公司成立于 2005 年，现已形成三大系列的业务矩阵，分别为存储芯片、微控制器，以及传感器。 公司 NOR Flash 产品广泛应用于工业、汽车、消费电子、PC 及周边、网络通信、物联网及移动设备等各个领域，据 Web-Feet Research 报告显示，公司 2023 年 Serial NOR Flash 市占率排名进一步提升至全球第二位。公司 NAND Flash 产品属于 SLC NAND，在消费电子、工业、汽车电子、通讯等领域已经实现了全品类的产品覆盖。公司自有品牌 DRAM 产品积极切入利基市场（消费、工控等），并已推出 DDR3L、DDR4 等产品。
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黑芝麻智能公司研究：中国智驾芯片新星，自研技术领先叠加国产替代趋势引领快速发展

黑芝麻智能公司研究：中国智驾芯片新星，自研技术领先叠加国产替代趋势引领快速发展

黑芝麻智能 智驾 芯片 国产
黑芝麻智能是中国智驾芯片与解决方案领域新星，核心芯片产品为智能驾驶芯片华山系列、跨域融合舱驾一体芯片武当系列。随着中美就芯片管制与反击力度不断升级，主流市场将向国内厂商倾斜，黑芝麻智能有望成为智驾芯片国产替代的主要受益者之一。公司具有雄厚的技术实力，自研核心技术芯片 I P 图像处理器 NeurallQ ISP 与车规级低功耗神经网络加速器 NPUDynamAI NN 引擎，能快速响应需求完成产品迭代并实现差异化竞争，构建起公司的核心竞争优势。智驾芯片领域，依托高性价比定位，黑芝麻智能华山系列发力中算力芯片市场，未来随着 A20 0 0的量产，公司有望以较低的价格与不俗的算力水平在高算力市场占据一席之地。
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科技行业前瞻专题：AI ASIC，算力芯片的下一篇章

科技行业前瞻专题：AI ASIC，算力芯片的下一篇章

AI ASIC 算力 芯片
ASIC 可以适应不同的业务场景和商业模式的需求，可以满足大型CSP客户的诸多需求：1）内部工作负载的架构优化；2）更低的功耗，更低的成本；3）为AI工作负载定制的内存和I/O架构。随着AI应用的发展和生态逐步完善，AI算力集群特别是推理集群对加速计算芯片需求巨大，驱动ASIC快速成长。预计2028年数据中心ASIC 市场规模将提升至429亿美元，CAGR为45.4%。 ASIC针对特定算法和应用进行优化设计，在特定任务上的计算能力强大，通常具有较高的能效比。目前ASIC以推理场景应用为主，并开始切入到部分训练环节。对照北美四大CSP的自研产品路线：Google的TPU出货目前以v5产品为主，2025年将量产TPU v6；亚马逊的ASIC产品包括Trainium和Inferentia，分别用于训练和推理环节；微软和Meta也推出了各自的ASIC产品Maia 100和MTIA。由于大型CSP的业务模型、应用场景等多通过自身云来承载，每个云承载了独特的应用和商业模型，包括内部应用（比如搜索引擎、社交媒体等）、SaaS服务（比如AI聊天机器人、Copilot等）、IaaS服务等，自研ASIC可适应自身不同的业务场景和商业模式的需求。
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黑芝麻智能研究报告：国内智驾芯片新势力，蓄力后起重塑竞争格局

黑芝麻智能研究报告：国内智驾芯片新势力，蓄力后起重塑竞争格局

黑芝麻智能 智驾 芯片
车规级 SoC 赛道高成长，2022-2028 行业复合增速近 30%。在新能源&智能驾驶渗透率提升、架构升级单车 SoC 用量提升、技术升级芯片 ASP提升的乘数效应下，SoC 市场有望迅速扩张。根据弗若斯特沙利文，2022年中国/全球车规级SoC市场规模分别为181/428亿元，2022-2028 CAGR预计为 29.0%/27.0%。2024 年北京车展高速 NOA 功能下探，中端新车型全系标配高配智驾硬件成主流，渗透加速已有验证。SoC 赛道增速中期有望随特斯拉 FSD 入华、激光雷达降本、L3 落地等事件催化而进一步加速。
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华测检测-汽车芯片产品国外技术性贸易措施及深圳对策研究

华测检测-汽车芯片产品国外技术性贸易措施及深圳对策研究

华测检测 汽车 芯片
汽车芯片是汽车生产的关键组成部分，它是一类半导体产品，主要用于汽车上的电子控制系统，以及车载电子控制系统。随着智能联网、自动驾驶和新能源等技术的快速发展，汽车芯片的市场需求呈现出爆发式增长的趋势。这些芯片在汽车生产中扮演着至关重要的角色，主要分为计算与控制芯片、信号与接口芯片、功率半导体、存储芯片和传感器芯片。这些芯片需要具备高性能、小型化和低能耗等特点，同时也必须符合高可靠性和长寿命的要求。
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地平线机器人研究报告：国内智驾解决方案领军企业，软硬件协同蓄力长期成长

地平线机器人研究报告：国内智驾解决方案领军企业，软硬件协同蓄力长期成长

地平线机器人 智驾 芯片
深耕汽车智驾解决方案，技术领先助力收入持续高增：地平线公司成立于 2015 年，自成立以来就聚焦于开发汽车智驾解决方案，当前公司产品覆盖高级辅助驾驶到高阶自动驾驶的软硬一体解决方案，下游汽车客户包括上汽、比亚迪、理想、奇瑞、广汽埃安等知名车企，截至 2024 年6 月 30 日，公司智驾解决方案产品已经获得 275 款车型定点，有望助力公司营收实现高速增长。2024 年上半年，公司实现营业总收入 9.4 亿元，同比增长 152%，实现营业利润亏损净额 11 亿元。当前公司仍处于技术加速迭代阶段，研发投入较高拖累公司利润，未来伴随公司产品放量，规模效应下有望逐步实现利润扭亏为盈。
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