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澜起科技研究报告：全球领先互连芯片解决方案厂商，产业趋势+新品突破，业绩放量正当时

澜起科技研究报告：全球领先互连芯片解决方案厂商，产业趋势+新品突破，业绩放量正当时

澜起科技 芯片
澜起科技是一家全球领先的数据处理及互连芯片设计公司，产品矩阵全面。公司拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线，主要产品分为两类，第一类互连类芯片产品线主要包括内存接口芯片（含 MRCD/MDB 芯片、CKD 芯片）、内存模组配套芯片、PCIe Retimer 芯片、MXC 芯片、时钟芯片等，第二类津逮®服务器平台产品线包括津逮®CPU、数据保护和可信计算加速芯片和混合安全内存模组（HSDIMM®）等。公司致力于为云计算和 AI 领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，基本盘稳固，处于行业领先地位。
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意法半导体：2025年电源管理指南白皮书

意法半导体：2025年电源管理指南白皮书

意法半导体 电源管理 芯片
在设计电源管理系统或子系统时，不论是能源生产或分配系统、供电或LED驱动电路、还是工业开关电源或电动汽车电力应用,它必须提供高效率、低待机功率，以及高功率密度、可靠性和安全性，同时遵守特定的成本约束条件。 任何此类系统的关键部分都是分立或集成的功率半导体元件，这些器件在能源供应链上的每一级都扮演着重要的角色，如果与先进的控制技术组合应用，可以推动家庭、社区、乃至整个地球在节能领域持续改进。
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智能驾驶行业报告：智驾行业风起正当时，智驾芯片充分受益

智能驾驶行业报告：智驾行业风起正当时，智驾芯片充分受益

智能驾驶 芯片
自动驾驶技术的分级通常采用0到5级的标准。从0级到5级，代表着从应急辅助到完全自动驾驶的不同能力。随着等级的提升，自动驾驶系统的功能逐渐增强，车辆能够在更多情况下自主执行驾驶任务，减少对驾驶员的干预的需要。0级和1级主要是对驾驶员的辅助，而2级到4级则逐步实现更高程度的自动化，最终达到5级完全自动驾驶，车辆在任何情况下都能独立完成驾驶任务。自动驾驶能力的提升不仅意味着驾驶员的操作减少，同时驾驶的安全性也会有所提高。
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圣邦股份研究报告：模拟龙头，国产替代正当时

圣邦股份研究报告：模拟龙头，国产替代正当时

圣邦股份 芯片
圣邦股份成立于 2007 年，2017 年创业板上市，是一家专注于高性能模拟芯片设计及销售的高新技术企业。公司产品主要涵盖信号链和电源管理两大领域，截止 2023 年年报披露，公司拥有 32大类 5200 余款产品，可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域。公司近三年电源管理类产品与信号链类产品营收比约为 7:3。截止 2024 年三季报，公司总营收和归母净利润分别同比增长 29.96%和 100.57%。公司创始人系专业背景出身，曾在 TI 等国际大厂工作多年，同时公司近年来持续引进海外专业人才，夯实技术研发实力，积蓄高成长动力。
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电子行业专题研究：原产地规则趋严，国产芯片迎来历史机遇

电子行业专题研究：原产地规则趋严，国产芯片迎来历史机遇

国产 芯片
中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地，无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。海外公司如 Skyworks、Qorvo、TI、ADI、英特尔等晶圆制造主要在美国，出口中国或将受到关税压力，我们认为这将开启 IC 设计国产替代的新篇章！
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黑芝麻智能研究报告：国产智驾芯片新星，布局机器人“大小脑”

黑芝麻智能研究报告：国产智驾芯片新星，布局机器人“大小脑”

黑芝麻智能 国产 智驾 芯片 机器人
智能驾驶 SoC 芯片市场千亿规模，国产芯片厂商崭露头角。技术政策与需求共振，智能驾驶市场加速渗透。2024 年 L2 及以上乘用车销量超过 1200 万辆，渗透率 55.8%，预计到 2028 年，中国市场渗透率将达到 93.5%，全球渗透率也将提升至 87.9%。ADAS 普及与高算力需求共驱，SoC 市场步入千亿级增长时代。（1）ADAS 功能大规模普及将推动 SoC 单车价值量显著提升；（2）L2+/L3 级智能驾驶的逐步落地将带动高算力 SoC 芯片需求持续扩大。
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光子芯片行业深度报告：数据中心革命领航，后摩尔时代新秀

光子芯片行业深度报告：数据中心革命领航，后摩尔时代新秀

光子 芯片
光子芯片以光子为载体，通过光波导、调制器、探测器等组件实现超高速（理论速度达电子芯片千倍）、低功耗（能耗降低 90%以上）及大带宽（支持 Tbps 级传输）的信息处理，突破传统电子芯片的“摩尔定律”瓶颈与“功耗墙”，数据中心、星链网络、超级计算、通信系统等信息领域重大应用及产业发展需求不断兴起和持续演进对光子芯片提出了更严苛的要求和更强烈的需求。其发展历经早期光学理论奠基（20 世纪初）→硅光子技术商业化（20 世纪 90 年代至 21 世纪初）→量子光子学融合（21 世纪初至今）三阶段，核心材料体系以硅基（低成本、CMOS 兼容）与磷化铟（高效光源）协同为主。光子芯片使用光子来传输数据，几乎不受电磁干扰的影响，能够在更高的频率下工作，提供更高的数据带宽和更低的能耗。
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AI算力芯片行业专题报告：AI时代的引擎

AI算力芯片行业专题报告：AI时代的引擎

AI 算力 芯片
AI 算力芯片是“AI 时代的引擎”。ChatGPT 热潮引发全球科技企业加速布局 AI 大模型，谷歌、Meta、百度、阿里巴巴、华为、DeepSeek 等随后相继推出大模型产品，并持续迭代升级；北美四大云厂商受益于 AI 对核心业务的推动，持续加大资本开支，国内三大互联网厂商不断提升资本开支，国内智算中心加速建设，推动算力需求高速成长。人工智能进入算力新时代，全球算力规模高速增长，根据 IDC 的预测，预计全球算力规模将从 2023 年的1397 EFLOPS 增长至 2030 年的 16 ZFLOPS，预计 2023-2030年复合增速达 50%。AI 服务器是支持生成式 AI 应用的核心基础设施，AI 算力芯片为 AI 服务器提供算力的底层支撑，是算力的基石。AI 算力芯片作为“AI 时代的引擎”，有望畅享 AI 算力需求爆发浪潮，并推动 AI 技术的快速发展和广泛应用。
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乐鑫科技研究报告：从Wi~Fi芯片到无线SoC的AIoT领军

乐鑫科技研究报告：从Wi~Fi芯片到无线SoC的AIoT领军

乐鑫科技 WiFi 芯片 SoC AIoT
乐鑫科技是小而美的物联网芯片设计厂商，技术背景团队，整体经营稳健。创始人通信芯片设计经验丰富，核心团队稳定。股权架构相对集中，股权激励机制完善，信心彰显，持续激发团队积极性。业绩稳增，产品矩阵扩展，收入来源逐渐分散，经营更稳健，且产品高通用性、长生命周期属性致使存货跌价风险相对可控。
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智能驾驶芯片专题报告：智驾平权时代来临，国产替代浪潮开启

智能驾驶芯片专题报告：智驾平权时代来临，国产替代浪潮开启

智能驾驶 芯片 智驾平权 国产
政策、成本、技术三者齐发力，城市 NOA 渗透率有望提升到 15%。地方政府：L3 自动驾驶登陆北京、武汉，高阶自动驾驶获法律保驾护航加速落地。成本方面：智驾系统成本大幅降低有望实现 15 万以上车型标配、并向 10-15 万价格带渗透。智驾系统成本降低后，高阶智驾有望实现 20 万以上车型标配，中高阶有望下探至 10 万元车型，中高阶智驾渗透率将会进一步提升。技术方面：2025 年城市 NOA 也将迎来飞速发展，预计 2025 年城市 NOA 渗透率有望达到15%以上。高阶智驾落地-城市 NOA 成为未来车企竞争主旋律，智能驾驶从基础 L2→高速 NOA→城区 NOA 的功能迭代路线逐渐清晰。随着汽车智能化转型取得阶段性成功，降低成本、下探市场、提升市占率已成为智能化发展的新趋势，城区 NOA 将成为智驾下一个竞争点。2025 年有望成为城市 NOA 发展历程中的关键里程碑，城市 NOA 切入 15-20万元主流细分市场,预计将成为未来 2-3 年各厂商竞相发力的关键点。
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AI 算力芯片行业专题报告：AI算力芯片是“AI时代的引擎”，河南省着力布局

AI 算力芯片行业专题报告：AI算力芯片是“AI时代的引擎”，河南省着力布局

AI 算力 芯片
AI 算力芯片是“AI 时代的引擎”。ChatGPT 热潮引发全球科技企业加速布局 AI 大模型，谷歌、Meta、百度、阿里巴巴、华为、DeepSeek 等随后相继推出大模型产品，并持续迭代升级；北美四大云厂商受益于 AI 对核心业务的推动，持续加大资本开支，国内三大互联网厂商不断提升资本开支，国内智算中心加速建设，推动算力需求高速成长。人工智能进入算力新时代，全球算力规模高速增长，根据 IDC 的预测，预计全球算力规模将从 2023 年的1397 EFLOPS 增长至 2030 年的 16 ZFLOPS，预计 2023-2030年复合增速达 50%。AI 服务器是支持生成式 AI 应用的核心基础设施，AI 算力芯片为 AI 服务器提供算力的底层支撑，是算力的基石。AI 算力芯片作为“AI 时代的引擎”，有望畅享 AI 算力需求爆发浪潮，并推动 AI 技术的快速发展和广泛应用。
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汽车智驾芯片新范式：DSA+驾舱融合+RISC~V

汽车智驾芯片新范式：DSA+驾舱融合+RISC~V

汽车 智驾 芯片 DSA 驾舱融合
2025 年高阶智驾普惠化，产业链景气上行。【供给端】智驾软硬件技术日趋成熟，质价比提升。地平线、黑芝麻、华为、Momenta、卓驭等优质方案涌现。【需求端】智驾平权策略下，传统主机厂带动价格带下沉。OEM动作频繁，25Q1 比亚迪、长安、吉利接连举行智能化战略发布会。 车 端 算 力 新 范 式 展 望 ： DSA异 构 集 成+ 驾 舱 融 合+RISC-V。 1） DSA 异 构 集 成 ： 算 法 收 敛 为“Transformer + E2E + VLM/VLA“ 架构后，可增加 DSA 进行算子优化。2）驾舱融合：E/E 架构集中化+成本效益驱动下，智驾域+座舱域逐渐融合，one-chip方案有望加速渗透。3）RISC-V：开源且免费，契合自主可控 + 成本降低 + 模块化定制需求。
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