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高通研究报告:全球无线通信芯片领导者,引领端侧生成式AI革命

高通研究报告:全球无线通信芯片领导者,引领端侧生成式AI革命

高通(Qualcomm)是全球领先的无线通信技术公司,手机芯片是其核心业务支柱。公司成立于 1985 年, 1991 年在美国纳斯达克上市。公司目前以手机、IoT、汽车为核心业务(QCT),手机业务成为公司收入核心支柱,FY2024公司手机业务收入 248.63 亿美元,占总营收 63.81%。根据 Canalys 统计,2024Q1-Q3 高通智能手机 SoC 芯片出货量达 2.22 亿颗,位居全球第二。根据 Counterpoint 统计,2024 年高端安卓手机芯片市场,公司以 59%的市场份额(销售收入口径)位列第一。
芯动联科研究报告:MEMS芯片龙头,应用场景多点开花

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公司成立于 2012 年,2023 年在科创板上市,目前已实现从芯片设计、工艺开发到封装测试的全链条技术自主可控,其第三代 MEMS 陀螺仪性能达国际先进水平,可替代部分光纤/激光陀螺仪应用。公司领导层深耕半导体领域,核心技术人员在芯片设计、工艺开发等领域经验丰富。公司 MEMS陀螺仪等产品覆盖高端工业、测绘测量、石油勘探、商业航天、智能驾驶、高可靠领域等,并已获得车规客户定点。公司采用 Fabless 模式运营,研发投入占比高。财务方面,公司盈利能力强,2024 年营收 4.05 亿元,归母净利润 2.22 亿元,毛利率保持 70%以上,现金流健康,无有息负债。
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