乐鑫科技研究报告：从Wi~Fi芯片到无线SoC的AIoT领军
乐鑫科技是小而美的物联网芯片设计厂商，技术背景团队，整体经营稳健。创始人通信芯片设计经验丰富，核心团队稳定。股权架构相对集中，股权激励机制完善，信心彰显，持续激发团队积极性。业绩稳增，产品矩阵扩展，收入来源逐渐分散，经营更稳健，且产品高通用性、长生命周期属性致使存货跌价风险相对可控。
智能驾驶芯片专题报告：智驾平权时代来临，国产替代浪潮开启
政策、成本、技术三者齐发力，城市 NOA 渗透率有望提升到 15%。地方政府：L3 自动驾驶登陆北京、武汉，高阶自动驾驶获法律保驾护航加速落地。成本方面：智驾系统成本大幅降低有望实现 15 万以上车型标配、并向 10-15 万价格带渗透。智驾系统成本降低后，高阶智驾有望实现 20 万以上车型标配，中高阶有望下探至 10 万元车型，中高阶智驾渗透率将会进一步提升。技术方面：2025 年城市 NOA 也将迎来飞速发展，预计 2025 年城市 NOA 渗透率有望达到15%以上。高阶智驾落地-城市 NOA 成为未来车企竞争主旋律，智能驾驶从基础 L2→高速 NOA→城区 NOA 的功能迭代路线逐渐清晰。随着汽车智能化转型取得阶段性成功，降低成本、下探市场、提升市占率已成为智能化发展的新趋势，城区 NOA 将成为智驾下一个竞争点。2025 年有望成为城市 NOA 发展历程中的关键里程碑，城市 NOA 切入 15-20万元主流细分市场,预计将成为未来 2-3 年各厂商竞相发力的关键点。
AI 算力芯片行业专题报告：AI算力芯片是“AI时代的引擎”，河南省着力布局
AI 算力芯片是“AI 时代的引擎”。ChatGPT 热潮引发全球科技企业加速布局 AI 大模型，谷歌、Meta、百度、阿里巴巴、华为、DeepSeek 等随后相继推出大模型产品，并持续迭代升级；北美四大云厂商受益于 AI 对核心业务的推动，持续加大资本开支，国内三大互联网厂商不断提升资本开支，国内智算中心加速建设，推动算力需求高速成长。人工智能进入算力新时代，全球算力规模高速增长，根据 IDC 的预测，预计全球算力规模将从 2023 年的1397 EFLOPS 增长至 2030 年的 16 ZFLOPS，预计 2023-2030年复合增速达 50%。AI 服务器是支持生成式 AI 应用的核心基础设施，AI 算力芯片为 AI 服务器提供算力的底层支撑，是算力的基石。AI 算力芯片作为“AI 时代的引擎”，有望畅享 AI 算力需求爆发浪潮，并推动 AI 技术的快速发展和广泛应用。
汽车智驾芯片新范式：DSA+驾舱融合+RISC~V
2025 年高阶智驾普惠化，产业链景气上行。【供给端】智驾软硬件技术日趋成熟，质价比提升。地平线、黑芝麻、华为、Momenta、卓驭等优质方案涌现。【需求端】智驾平权策略下，传统主机厂带动价格带下沉。OEM动作频繁，25Q1 比亚迪、长安、吉利接连举行智能化战略发布会。
车 端 算 力 新 范 式 展 望 ： DSA异 构 集 成+ 驾 舱 融 合+RISC-V。 1） DSA 异 构 集 成 ： 算 法 收 敛 为“Transformer + E2E + VLM/VLA“ 架构后，可增加 DSA 进行算子优化。2）驾舱融合：E/E 架构集中化+成本效益驱动下，智驾域+座舱域逐渐融合，one-chip方案有望加速渗透。3）RISC-V：开源且免费，契合自主可控 + 成本降低 + 模块化定制需求。
恒玄科技研究报告：无线超低功耗计算SoC芯片领军者，乘风AI端侧时代
恒玄科技成立于 2015 年，在无线超低功耗计算 SoC 领域处于领先地位。恒玄科技是无线超低功耗计算 SoC 芯片的头部企业，产品广泛应用于 TWS 耳机、智能手表/手环、智能眼镜、智能音箱等各类终端。公司重视技术创新，深耕智能可穿戴和智能家居领域，全新BES2700iMP 芯片已在品牌客户的手表/手环产品中量产出货。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。公司下游客户涵盖三星、OPPO、华为等全球主流安卓手机品牌，哈曼、安克创新、漫步者等专业音频厂商，阿里、百度、字节跳动、谷歌等互联网公司以及海尔、海信等家电厂商。
地平线机器人研究报告；国内智驾芯片龙头，渗透率有望快速提升
高级辅助和高阶自动驾驶解决方案头部供应商：公司是中国前五大高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案提供商。根据灼识咨询的数据，按 2023 年中国自主品牌 OEM 解决方案装机量计算，公司为中国自主品牌 OEM 的第二大高级辅助驾驶解决方案提供商，市场份额为 21.3%。按 2023 年解决方案总装机量计算，公司是中国第四大高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案供应商，市场份额为 9.3%。
AIoT行业专题报告：WiFi芯片模组——万物智联“卖铲人”
AIoT行业专题报告：WiFi芯片模组——万物智联“卖铲人”
国产算力AI芯片专题：一文读懂华为昇腾310芯片
海外龙头复盘：如何看待英伟达的发展历程？英伟达自1993年成立以来，通过战略性的研发和合作，在GPU领域取得显著成就。英伟达公司在1999年上市，2006年推出CUDA平台，使得GPU的应用扩展至数据科学和人工智能等多个领域。2016年，英伟达发布了支持深度学习的超级计算机DGX-1，进一步巩固其在AI时代的领导地位。目前，英伟达在数据中心、游戏、专业可视化和自动驾驶领域拥有广泛的产品和应用。英伟达凭借超前布局+构筑软硬件生态语言学习平台 壁垒在算力芯片领域稳居龙头地位，华为昇腾的发展路径展现出对这一模式的借鉴与创新。
智能驾驶芯片行业专题报告：智能驾驶进入快车道，地平线机器人和黑芝麻智能的投资价值分析
智能驾驶芯片行业：千亿市场空间大赛道，国产芯片厂商崭露头角。技术进步+成本下降+消费者接受度高，智能驾驶行业渗透率加速提升，在 ADAS 功能进一步普及的推动下，全球 ADAS SoC 市场预计从 2023 年的 275 亿元增至2028 年的 925 亿元，CAGR 为 27.5%。自动驾驶 SoC 供应商方面，中国的主要自动驾驶 SoC 市场参与者包括地平线、黑芝麻智能等；其他国家的主要自动驾驶 SoC 市场参与者包括英伟达、Mobileye、高通、Texas Instruments（TI）及瑞萨。目前英伟达、高通、地平线、华为、黑芝麻等均推出了适配 L3 级及以上高阶智能驾驶的芯片方案。
英飞凌专题报告：复盘历史上的英飞凌，如何走出行业低谷期？
英飞凌科技是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。公司可提供各类半导体解决方案，拥有微处理器、LED驱动、传感器以及汽车用集成电路与功率管理芯片等各类产品。具有全球化的业务分布以及全球化的工厂供给。主要业务分为汽车电子、电源与传感系统、工业功率控制以及安全互联系统，其中汽车电子为第一大业务板块 语言学习平台 ，2024财年营收占比达到56%。2024财年，公司在汽车电子、电源与传感系统、安全互联系统分别占据市场领先位置。
芯联集成研究报告：稀缺的一站式车规芯片平台，SiC和模拟IC接力成长
公司主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟 IC、MCU 的研发、生产、销售，聚焦新能源车、工控和高端消费三大应用领域。在产业链日益内卷的背景下，公司基于独特的系统代工模式，不断“卷”技术、“卷”市场，与终端客户建立深度合作，进而获得多个重大客户定点。这些新产品的全面客户导入和大规模上量为公司未来几年的高速增长提供强大动力和坚定信心。
台积电研究报告：如何看全球AI引擎
领航全球芯纪元，四十年铸就晶圆代工龙头。台积电是全球首家的集成电路晶圆代工厂，也是目前最大的晶圆代工公司，其主要业务包括晶圆制造、封装、测试和技术服务。台积电市场份额稳定在 60%左右，以先进的制造技术和持续的创新能力闻名于国际市场，稳居行业第一。公司现无实际控制人，花旗银行作为公司第一大股东，托管台积电美股投资者的股份共计 20.50%。随着人工智能和高性能运算需求的增长，2024 年台积电营收和净利稳步提升，重回高增长。2024前三季度公司实现营收 640 亿美元，同比增长 31.9%；归母净利润为 252 亿美元，同比增长 33%；2024 年 11 月，台积电单月营收 85 亿美元，同比增长 34%。
