芯片

物理智能是AI大模型架构发展的关键方向、算力是具身智能实现之载体：英伟达在CES 2025重磅发布Cosmos世界基础模型平台。据英伟达官网介绍，物理AI体系包含以Omniverse、Cosmos、Isaac Sim等关键组成部分。其中Cosmos平台利用了超过2000万小时的视频训练数据，旨在“教会AI理解物理世界”。黄仁勋在CES大会上表示，物理AI将彻底改变价值50万亿美元的制造业和物流业，从汽车、卡车到工厂、仓库，所有移动的事物都将实现机器人化，并由AI驱动。在2025年8月8日开幕的2025世界机器人大会上，2025具身智能机器人十大发展趋势发布，这十大趋势中提到了“物理实践、物理模拟器与世界模型协同驱动的具身感认知”、“从控制角度来看，可以融合模型预测，强化学习和生命科学的具身智能控制”等。感知、决策、执行是具身智能机器人系统核心，本轮具身智能机器人快速发展离不开AI大模型的兴起，我们认为，算力作为大模型发展的底座，将成为具身智能机器人发展的核心关键支撑点。

泰凌微专注无线物联网芯片技术开发，覆盖多场景应用与多家主流终端品牌客户。公司产品覆盖智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等消费级和商业级物联网应用，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品，拥有长期的技术积累和产品布局。2024年实现营业收入8.44亿元，创历史最好水平，同比增长32.69%。2025年一季度实现营收2.30亿元，同比增长42.47%。

伴随着新能源汽车进入竞争下半场，智能化赋能并向自动驾驶时代发展，成为电动智能汽车发展的主要方向 在智能化逐步深入的推动下，大量零部件电子化，智能座舱、智能驾驶等普遍投入应用，“软件定义汽车”成为趋势，上世纪80年代以来，逐步上车的分布式电子控制电源（ECU）逐渐难以满足智能汽车发展需求，汽车电子电气（EE）架构升级呼之欲出 汽车电子电气架构演进，主要厂商规划有细节差异，但整体趋势呈现由分布式向域控制进化，再向域融合及中央控制，最终走向云控结合的发展态势

现状：架构革新驱动SoC跃迁，生态重构开启增量蓝海。随着智能网联汽车的发展，车载芯片的价值量持续提升。传统MCU芯片已无法满足大量异构数据的吞吐能力和更快的数据处理能力的需求，SoC芯片成为汽车芯片设计及应用的主流趋势。自动驾驶SoC通常集成到摄像头模块或自动驾驶域控制器中，负责处理及融合感知层传感器数据并作出驾驶决策。短期CPU+GPU+ASIC仍为主流方案，未来CPU+ASIC架构有望逐渐普及。国内车规级SoC高速发展，ADAS SoC市场增势迅猛，ADS SoC有望带来较大增量。根据弗若斯特沙利文数据，2023年国内车规级SoC市场规模达267亿元，2019-2023年复合增长率42.0%，预计2028年有望达到1020亿元。

瑞芯微是国内 AIoT SoC 芯片领域的领军企业。公司依托二十余年集成电路设计经验，围绕大音频、大视频、大感知、大软件持续创新，构建了覆盖高端旗舰、机器视觉、音频专用等全场景处理器矩阵，深度赋能智能座舱、机器视觉、工业控制等近百条产品线，并协同比亚迪、科沃斯等头部客户推动各行业智能化升级。受益于 AIoT 需求强劲复苏，2024年营收创新高，净利润达 5.95 亿元，智能应用处理器芯片是核心增长引擎。

公司将成为 AI 芯片电感和车载电感新星，迎来快速成长期。公司是稀缺的高性能铁氧体永磁和软磁材料生产商，产能规模将从4.5 万吨扩张至 6 万吨，超越目前规模最大的日本 TDK。高性能铁氧体复合材料替代稀土永磁是全球产业追求的方向，已有部分企业完成了替代，公司海外高性能铁氧体供不应求，量价齐升。公司软磁业务加速布局，在泰国和安徽新建软磁产线，完成后产能规模有望超过 2.5 万吨/年。AI 使高端电感需求大幅增加，材料电感一体化的公司有望崭露头角。公司芯片电感实现重大突破，已进入国际知名半导体企业并开始出货，实现芯片电感 0 到 1 突破；智能驾驶带来电感需求大增，公司业务有望由车载马达进一步拓展至车载电感，公司电感业务 1 到 N 指日可待。

半导体后道测试确保出厂芯片满足设计初衷。半导体测试在芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试中均有涉及，目的是保证芯片功能符合设计初衷，其中晶圆检测（CP）和成品测试（FT）是主要的应用场景。按产品功能划分，测试设备可分为测试机、分选机和探针台，其中测试机是核心，2022年占比达到61.9%。受益于下游需求旺盛，测试设备市场规模稳定增长，根据沙利文数据，预计2027年国内测试设备市场规模将达到267.4亿元，国内半导体测试设备厂发展潜力较为可观。

从细分类型市场占比来看，标准电源管理芯片市场占比最高达14%，其次为DC-DC在电源管理芯片共占比13%，LDOs占比9%，定制电源管理芯片和PMIC均占比8%，Gate driver占比6%，隔离开关控制器和非隔离开关控制器各占比4%，其他电源类占比12%，其他占比22%。

高通（Qualcomm）是全球领先的无线通信技术公司，手机芯片是其核心业务支柱。公司成立于 1985 年， 1991 年在美国纳斯达克上市。公司目前以手机、IoT、汽车为核心业务（QCT），手机业务成为公司收入核心支柱，FY2024公司手机业务收入 248.63 亿美元，占总营收 63.81%。根据 Canalys 统计，2024Q1-Q3 高通智能手机 SoC 芯片出货量达 2.22 亿颗，位居全球第二。根据 Counterpoint 统计，2024 年高端安卓手机芯片市场，公司以 59%的市场份额（销售收入口径）位列第一。

公司成立于 2012 年，2023 年在科创板上市，目前已实现从芯片设计、工艺开发到封装测试的全链条技术自主可控，其第三代 MEMS 陀螺仪性能达国际先进水平，可替代部分光纤/激光陀螺仪应用。公司领导层深耕半导体领域，核心技术人员在芯片设计、工艺开发等领域经验丰富。公司 MEMS陀螺仪等产品覆盖高端工业、测绘测量、石油勘探、商业航天、智能驾驶、高可靠领域等，并已获得车规客户定点。公司采用 Fabless 模式运营，研发投入占比高。财务方面，公司盈利能力强，2024 年营收 4.05 亿元，归母净利润 2.22 亿元，毛利率保持 70%以上，现金流健康，无有息负债。