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智能驾驶芯片行业分析：NOA起量+国产替代

智能驾驶芯片行业分析：NOA起量+国产替代

智能驾驶 芯片 NOA 国产
智能驾驶芯片作为智驾系统核心环节，占成本约 20-30%。8/8 黑芝麻智能，10/24 地平线，国内两家智能驾驶芯片公司在港上市，2023/1H24 收入合计同比增长 74/134%。我们认为，高成长的背后反映出：1）智驾功能由 L1-L2往高阶 NOA 规模化升级带来芯片算力需求提升； 2）国产芯片量产能力和性能在过去两年逐步验证，国产替代加速，特别是对低算力龙头 Mobileye替代进展显著；（3）智驾产业链分工尚未明确，自主品牌半自研半合作模式给芯片厂商入局全套解决方案带来机会，有利于其所获价值量提升。我们看好在 NOA 升级和产业链自主可控背景下国内智驾芯片公司起量，以及搭载中高端芯片的域控公司受益。
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天岳先进研究报告：车规级衬底批量供给行业领先，产能释放持续增强盈利能力

天岳先进研究报告：车规级衬底批量供给行业领先，产能释放持续增强盈利能力

天岳先进 车规级 衬底 芯片
聚焦碳化硅衬底产品，订单交付带动营收增长、业绩转盈。公司专注碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。随着上海临港工厂的产能爬坡，公司已实现导电型衬底的批量供应，产销量逐步提高，订单交付能力持续增强，带动营业收入持续增长，2021-2023年 CAGR 为 59.14%。随着下游应用场景的加速渗透，国际市场对高品质导电型碳化硅衬底的需求旺盛，公司具有较强的客户资源优势，车规级高品质导电型衬底产品向国际大厂客户大规模批量供应，规模效应下带动 2024 年前三季度净利润扭亏为盈，主营毛利率持续提升。
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联芸科技研究报告

联芸科技研究报告

联芸科技 芯片
国产 SSD 主控芯片龙头，数据存储和 AIoT 双轮驱动。公司产品覆盖数据存储、AIoT 信号处理及传输等芯片。数据存储主控：SSD 主控芯片已在客户 E、江波龙、长江存储等客户中规模化量产应用，并研发 PCIe 5.0 SSD 和 UFS3.1 主控芯片。AIoT 信号处理及传输芯片：公司开发了图像处理 SoC 和以太网 PHY 芯片，用于交通出行、工业物联网、智慧办公等领域。公司复用数据主控芯片领域的技术积累开发 AIoT 信号处理和传输芯片，未来两大业务技术的融合会为客户带来更有价值的创新产品。
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智能驾驶芯片行业专题报告：智驾芯片行业的春天

智能驾驶芯片行业专题报告：智驾芯片行业的春天

智能驾驶 芯片
Q1:智能驾驶芯片是什么？ MCU及SoC是两种典型的计算芯片。MCU是指一种只包含单个CPU（中央处理器）作為处理器的传统电路设计。SoC指片上系统，即一种集成电路设计，将特定应用或功能所需的所有必要组件及子系统集成到单个微芯片，包括将CPU、GPU（图形处理器）、ASIC（专用集成电路）及其他组件集成到单个芯片。SoC凭借计算能力提升、数据传输效率提高、芯片使用量减少、软件升级更灵活等多项优势，已成为汽车芯片设计及应用的 语言学习平台主流趋势。 Q2：智驾SOC芯片的优点与挑战? 
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中芯国际研究报告：国产之光，春华秋实，首予买入评级

中芯国际研究报告：国产之光，春华秋实，首予买入评级

中芯国际 国产 芯片
作为晶圆代工领域龙头，中芯国际承担着半导体行业国产化的历史使命。我们看到，供应侧，公司扩产稳步推进，资本开支持续转化有效产能；需求侧，在地化和关键行业需求回升，支撑公司基本面向好。我们认为，公司长期战略扩产持续放量，之后资本支出有望恢复稳定水平。公司在 2022 年后加速产能建设和设备采购，使得资本支出前置，在 2022/2023 年分别达到 63.5/74.7 亿美元。我们认为，公司在原有三座 8 英寸和四座 12 英寸晶圆厂的基础上，从 1Q23 开始再建总产能 34万片每月的 12 英寸晶圆厂的计划或稳步推进，不受行业周期影响。前期前置的资本支出或在 2025/2026 年回归到相对正常水平，我们预计分别为56.7/56.0 亿美元，低于 2024 年预计的 76.9 亿美元。而在 2022-2024 年所投入的资本支出，或在 2H24 之后陆续转化为产能。我们预计，公司产能在 2024/2025 年底分别达到每月 94.5 万/104.6 万片八英寸等效产能。
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寒武纪分析报告：国产算力核心，时代的主角

寒武纪分析报告：国产算力核心，时代的主角

寒武纪 国产 算力 芯片
国产算力底座，推动人工智能赋能产业升级。寒武纪成立于 2016 年，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力打造人工智能领域核心处理器芯片。寒武纪提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。寒武纪产品广泛应用于服务器厂商和产业公司，面向互联网、金融、交通、能源、电力和制造等领域的复杂 AI 应用场景提供充裕算力，推动人工智能赋能产业升级。国产算力发展正当时，优质算力厂商显著受益。自 2022 年 ChatGPT 持续爆火出圈，全球科技龙头纷纷大幅增长算力投入，拉开本轮全球算力大增长序幕。当前时点往后看，训练侧投资仍在扩张，对标 GPT3.5 及 GPT4，o1 的参数量或可达到 10 万亿级别；微软“星际之门”项目成本预计超千亿美元。另外，近期发布的 OpenAI o1 说明“Scaling-law”在推理侧或同样成立，即推理效果随着更多的强化学习和更多的思考时间而提高，推理需求空间有望再抬升。美国持续限制中国进口高端 AI 芯片，倒逼国产芯片加速发展。就国产算力而言，2024 年上半年，北京、上海等地均发布了智算建设规划，其算力中心正在加速落地，部分地区国产化要求比例 2025年达到 50%、2027 年达到 100%，运营商大单或亦验证了国产化的持续渗透。寒武纪能为云端、边缘端、终端提供全品类系列化智能芯片和处理器产品，也是国内少数具有先进集成电路工艺（如 7nm）下复杂芯片设计经验的企业之一，有望充分受益本轮国产算力建设。
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芯动联科研究报告：终端应用百花齐放，高性能MEMS龙头蓄势待发

芯动联科研究报告：终端应用百花齐放，高性能MEMS龙头蓄势待发

芯动联科 MEMS 芯片
芯动联科深耕中高端 MEMS 惯导数十年，竞争壁垒显著，应用端进入增长拐点，公司中长期成长逻辑确立。行业层面，国产中高端 MEMS 传感器重要性愈发凸显，对工业、军事的发展具有重要意义。中高端场景具有较高的技术壁垒，国内市场的竞争格局较好，龙头享有高度的议价能力。2023 年以来，中高端 MEMS应用场景景气度不断提升，为行业发展注入增长活力。公司层面，芯动联科是少数能够实现高性能 MEMS 陀螺仪稳定量产的企业。技术优势显著，产品的核心指标达到国际先进水平。股东背景雄厚，大股东二一四所是国家军用微电子技术骨干，具备深厚技术实力。
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地平线机器人公司研究：智驾芯片龙头，奔赴星辰大海
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地平线机器人公司研究：智驾芯片龙头，奔赴星辰大海

地平线机器人 智驾 芯片
市场领先的智能驾驶解决方案供应商。地平线机器人始建于 2015年 7 月，业务布局围绕着以人工智能芯片为核心，为辅助驾驶（ADAS）和高阶自动驾驶（AD）提供包括智能芯片、专用的软件、算法和开放工具链等在内的核心技术和服务。成立后的 9 年时间里，公司“征程”系列出货量已超过 500 万片（截至 2024 年 4 月），赋能超过 110 款量产上市车型。公司于 2024 年 10 月 24 日正式登录港交所，首发价格每股 3.99 港币，募集金额 54.07 亿港币。 
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盛科通信研究报告：国内以太网交换机芯片领军企业，国产替代空间广阔
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盛科通信研究报告：国内以太网交换机芯片领军企业，国产替代空间广阔

盛科通信 以太网 交换机 芯片 国产
专注以太网交换芯片，坚持技术创新：盛科通信成立于 2005 年，是国内领先的以太网交换芯片设计企业，总部位于江苏苏州。公司于 2023 年 9月在上交所科创板上市，主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。经过多年行业的深耕和积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品。公司目前主要定位中高端产品线，量产产品覆盖 100Gbps~2.4Tbps 交换容量及 100M~400G 的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。从营收结构上来看，以太网交换芯片为公司第一大业务板块，上半年实现营业收入 4.29 亿元，营收占比高达八成。研发投入的持续增长导致短期内公司利润承压。2024 年上半年，公司发生研发费用 2.24 亿元，同比增长 74%，营收入占比达到 42.11%，同比提升 22.08 个百分点。公司核心技术人员均拥有 15 年以上集成电路设计经验，能前瞻性地把握行业的发展方向并制定公司研发规划。截至 2024 年 6 月 30 日，公司研发人员总数 378 人，占公司总人数的比例为 74.26%，并且 50%以上研发技术人员拥有硕士及以上学历。
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一文读懂地平线机器人招股说明书：领先的ADAS+AD解决方案提供商，开放式平台助力OEM打造差异化产品

一文读懂地平线机器人招股说明书：领先的ADAS+AD解决方案提供商，开放式平台助力OEM打造差异化产品

地平线 机器人 ADAS 自动驾驶 芯片
市场领先的乘用车高级辅助驾驶（ADAS）和高阶自动驾驶（AD）解决方案提供商。按解决方案总装机量计算，2023-2024H1公司在中国市场所有ADAS和AD解决方案提供商中排名第四，市场份额分别为9.3%、15.4%。作为二级供应商，公司拥有庞大的全球客户群，包括行业领先的OEM和国产汽车制造一级供应商。截至2024年6月30日，公司直接或通过一级供应商客户合作的OEM公司共25家。2023年公司实现营收15.52亿元，yoy+71.3%；1H24营收9.35亿元，yoy+151.6%，营收高增长主要系中国及全球智能汽车市场快速增长。
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射频前端行业分析：增长动能形成合力，国产替代条件充足

射频前端行业分析：增长动能形成合力，国产替代条件充足

射频前端 国产 芯片
量端：5G 手机兼备增长的内生和外生动能，汽车智能化有望赋能射频前端增长。在短期维度看，各手机厂商新品发布层出不穷，AI 浪潮大背景下手机迭代，AI 手机的换机需求叠加前一轮周期的消费主力手机使用周期步入尾声，合力形成全球手机出货的止跌。长期维度看，5G 技术的革新与应用是推动射频前端伴随 5G 手机出货的最主要内生力量，尽管 5G 进程过半，但是分品牌和分地区的渗透空间仍存，移动通信的万物互联属性逐渐凸显，汽车作为新型的智能终端塑造第二增长点。 价端：智能手机演化高端化路线，射频前端模组成为主流方案。在全球范围以及国内，高端手机市场份额不断提升，有望带动射频前端价值量提升。同时，5G 通信的自然特性和终端制造的经济特性催动射频前端向集成化、一体化、高端化不断演进，其中的 Phase8L 方案兼顾了成本与性能，或可引领国产手机射频前端向模组化转进。
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Broadcom公司专题报告：以博通交换芯片发展为鉴，探盛科通信突围路径（上篇）

Broadcom公司专题报告：以博通交换芯片发展为鉴，探盛科通信突围路径（上篇）

Broadcom 博通 芯片
本报告深入剖析了全球半导体硬件与基础设施软件龙头企业 Broadcom 的基本情况，并从交换芯片的视角，对以太网交换芯片的市场规模、竞争格局以及发展驱动力展开探讨。 一、Broadcom：全球第四大半导体厂商，提供软硬一体解决方案 Broadcom 作为一家设计、开发并提供半导体硬件与基础设施软件解决方案的全球性技术公司，主要拥有半导体解决方案（涵盖网络、服务器存储、宽带、无线与工业等领域）与基础设施软件两大产品线。预计在 FY24，两者的收入占比约为 6:4。在 FY24Q3，公司上调 FY24 全年 AI 收入至 120 亿美元，同时，非 AI 业务方面也有望迎来触底反弹。
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