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AI系列专题报告：算力，算力基建景气度高，国产AI芯片发展势头良好

AI系列专题报告：算力，算力基建景气度高，国产AI芯片发展势头良好

AI 国产 芯片
AIGC蓬勃发展，对底层智能算力产生强劲需求。行业前期，训练是算力需求的主力，大量大模型训练需要海量算力支撑。2024年末，DeepSeek重磅发布，其轻量化、低成本、高性能特征大幅拉低了AI应用门槛，有望成为各类推理场景爆发的契机，推理算力市场需求潜力巨大。在此背景下，全球科技巨头资本支出维持在高位，国内智算中心建设如火如荼。根据中国信通院&浪潮信息报告数据，截至2023年底，全球智能算力规模为335EFLOPS，同比增长136%，智能算力需求旺盛，增速远超算力整体规模增速。
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功率半导体行业分析报告：技术迭代×能源革命×国产替代的三重奏

功率半导体行业分析报告：技术迭代×能源革命×国产替代的三重奏

功率半导体 芯片
基于Omdia数据，功率分立器件、功率模块市场规模由2023年的357亿美元，萎缩至2024年的323亿美元，近十年年复合增长率为7.14%。广义口径下，2024年全球功率器件（含SiC）规模为530.6亿美元，2020-2024年复合增长率为3.55%。随着第三代半导体材料加速渗透，预计2024-2029年间，全球功率器件有望维持8.43%的年复合增长率至795.3亿美元。相对于车规级功率半导体，功率半导体分立器件及模块的集中度偏低且较为分散，CR5占比在50%以下。但仍以外企主导，龙头英飞凌市占率稳定在20%左右，国内替代空间相对较大。
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恒玄科技研究报告：平台型SoC芯片龙头，AI眼镜再探可穿戴市场新机遇

恒玄科技研究报告：平台型SoC芯片龙头，AI眼镜再探可穿戴市场新机遇

恒玄科技 SoC 芯片 AI眼镜
把握 AIoT 浪潮，恒玄科技引领智能音视频 SoC 芯片创新。恒玄科技专注于低功耗无线智能主控平台的研发与销售，产品覆盖 TWS 耳机、智能手表、智能家居等 AIoT 核心终端，客户涵盖小米、OPPO、华为、三星等全球主流品牌。公司产品矩阵持续升级，BES2800 系列实现 6nm FinFET 工艺量产，推动智能终端高性能、低功耗协同发展。2024 年公司营收与净利润双创历史新高，显现强劲成长动能。
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黑芝麻智能研究报告：国产智能驾驶和机器人AI芯片先驱

黑芝麻智能研究报告：国产智能驾驶和机器人AI芯片先驱

黑芝麻智能 国产 智能驾驶 机器人 AI 芯片
公司是国内领先的智能驾驶和机器人芯片产品及解决方案供应商，是全球为数不多的拥有从十几 TOPS到千 TOPS 的端侧 AI 算力产品覆盖能力的公司。我们认为，公司有望受益于：1）吉利、比亚迪等推动高阶智驾需求增长；2）机器人大模型发展对端侧 AI 芯片需求潜力。看好公司 25 年车载芯片量产提速，并卡位机器人生态。
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地平线机器人研究报告：国产ADAS芯片龙头，成长为高阶智驾综合供应商

地平线机器人研究报告：国产ADAS芯片龙头，成长为高阶智驾综合供应商

地平线机器人 国产 ADAS 芯片 高阶智驾
国产 ADAS 智驾芯片龙头，中高阶智能驾驶产品打开公司全新成长空间。公司以 AI 芯片起家，2019 年开始全面聚焦智能驾驶赛道。2019-2022 年间陆续发布并量产征程 2、征程 3 和征程 5 芯片，公司凭借本地化服务优势、更有竞争力的价格，抓住国内自主品牌从 L1 向 L2+智能化升级的行业趋势以及国产芯片替代机遇，逐步成长为国产 ADAS 智驾芯片龙头。截至 2024年底，公司征程系列芯片累计出货量超过 700 万片，2024 年公司在自主品牌乘用车智驾芯片市场中市占率第一。2024 年公司发布征程 6 系列芯片，覆盖 10-560Tops 不同算力，于 2025 年开始陆续量产。我们认为，在国内智驾平权的行业趋势下，以及随着城市 NOA 功能体验逐步优化，中高阶智能驾驶产品将打开公司全新的成长空间。
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炬芯科技研究报告：炬力前行，用芯聆听

炬芯科技研究报告：炬力前行，用芯聆听

炬芯科技 芯片
专业无线音频IC，瞄准全球高端消费音频和专业音频。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域，其中智能音频SoC芯片产品占据全球市场重要地位，已成为和音频相关的低功耗无线物联网领域的主流供应商，并已逐步实现相关芯片领域的国产替代。
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澜起科技研究报告：全球领先互连芯片解决方案厂商，产业趋势+新品突破，业绩放量正当时

澜起科技研究报告：全球领先互连芯片解决方案厂商，产业趋势+新品突破，业绩放量正当时

澜起科技 芯片
澜起科技是一家全球领先的数据处理及互连芯片设计公司，产品矩阵全面。公司拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线，主要产品分为两类，第一类互连类芯片产品线主要包括内存接口芯片（含 MRCD/MDB 芯片、CKD 芯片）、内存模组配套芯片、PCIe Retimer 芯片、MXC 芯片、时钟芯片等，第二类津逮®服务器平台产品线包括津逮®CPU、数据保护和可信计算加速芯片和混合安全内存模组（HSDIMM®）等。公司致力于为云计算和 AI 领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，基本盘稳固，处于行业领先地位。
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意法半导体：2025年电源管理指南白皮书

意法半导体：2025年电源管理指南白皮书

意法半导体 电源管理 芯片
在设计电源管理系统或子系统时，不论是能源生产或分配系统、供电或LED驱动电路、还是工业开关电源或电动汽车电力应用,它必须提供高效率、低待机功率，以及高功率密度、可靠性和安全性，同时遵守特定的成本约束条件。 任何此类系统的关键部分都是分立或集成的功率半导体元件，这些器件在能源供应链上的每一级都扮演着重要的角色，如果与先进的控制技术组合应用，可以推动家庭、社区、乃至整个地球在节能领域持续改进。
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智能驾驶行业报告：智驾行业风起正当时，智驾芯片充分受益

智能驾驶行业报告：智驾行业风起正当时，智驾芯片充分受益

智能驾驶 芯片
自动驾驶技术的分级通常采用0到5级的标准。从0级到5级，代表着从应急辅助到完全自动驾驶的不同能力。随着等级的提升，自动驾驶系统的功能逐渐增强，车辆能够在更多情况下自主执行驾驶任务，减少对驾驶员的干预的需要。0级和1级主要是对驾驶员的辅助，而2级到4级则逐步实现更高程度的自动化，最终达到5级完全自动驾驶，车辆在任何情况下都能独立完成驾驶任务。自动驾驶能力的提升不仅意味着驾驶员的操作减少，同时驾驶的安全性也会有所提高。
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圣邦股份研究报告：模拟龙头，国产替代正当时

圣邦股份研究报告：模拟龙头，国产替代正当时

圣邦股份 芯片
圣邦股份成立于 2007 年，2017 年创业板上市，是一家专注于高性能模拟芯片设计及销售的高新技术企业。公司产品主要涵盖信号链和电源管理两大领域，截止 2023 年年报披露，公司拥有 32大类 5200 余款产品，可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域。公司近三年电源管理类产品与信号链类产品营收比约为 7:3。截止 2024 年三季报，公司总营收和归母净利润分别同比增长 29.96%和 100.57%。公司创始人系专业背景出身，曾在 TI 等国际大厂工作多年，同时公司近年来持续引进海外专业人才，夯实技术研发实力，积蓄高成长动力。
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电子行业专题研究：原产地规则趋严，国产芯片迎来历史机遇

电子行业专题研究：原产地规则趋严，国产芯片迎来历史机遇

国产 芯片
中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地，无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。海外公司如 Skyworks、Qorvo、TI、ADI、英特尔等晶圆制造主要在美国，出口中国或将受到关税压力，我们认为这将开启 IC 设计国产替代的新篇章！
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黑芝麻智能研究报告：国产智驾芯片新星，布局机器人“大小脑”

黑芝麻智能研究报告：国产智驾芯片新星，布局机器人“大小脑”

黑芝麻智能 国产 智驾 芯片 机器人
智能驾驶 SoC 芯片市场千亿规模，国产芯片厂商崭露头角。技术政策与需求共振，智能驾驶市场加速渗透。2024 年 L2 及以上乘用车销量超过 1200 万辆，渗透率 55.8%，预计到 2028 年，中国市场渗透率将达到 93.5%，全球渗透率也将提升至 87.9%。ADAS 普及与高算力需求共驱，SoC 市场步入千亿级增长时代。（1）ADAS 功能大规模普及将推动 SoC 单车价值量显著提升；（2）L2+/L3 级智能驾驶的逐步落地将带动高算力 SoC 芯片需求持续扩大。
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