芯片

最新标签
文章排序
功率半导体行业分析报告：技术迭代×能源革命×国产替代的三重奏

功率半导体行业分析报告：技术迭代×能源革命×国产替代的三重奏

功率半导体 芯片
基于Omdia数据，功率分立器件、功率模块市场规模由2023年的357亿美元，萎缩至2024年的323亿美元，近十年年复合增长率为7.14%。广义口径下，2024年全球功率器件（含SiC）规模为530.6亿美元，2020-2024年复合增长率为3.55%。随着第三代半导体材料加速渗透，预计2024-2029年间，全球功率器件有望维持8.43%的年复合增长率至795.3亿美元。相对于车规级功率半导体，功率半导体分立器件及模块的集中度偏低且较为分散，CR5占比在50%以下。但仍以外企主导，龙头英飞凌市占率稳定在20%左右，国内替代空间相对较大。
10" 4
恒玄科技研究报告：平台型SoC芯片龙头，AI眼镜再探可穿戴市场新机遇

恒玄科技研究报告：平台型SoC芯片龙头，AI眼镜再探可穿戴市场新机遇

恒玄科技 SoC 芯片 AI眼镜
把握 AIoT 浪潮，恒玄科技引领智能音视频 SoC 芯片创新。恒玄科技专注于低功耗无线智能主控平台的研发与销售，产品覆盖 TWS 耳机、智能手表、智能家居等 AIoT 核心终端，客户涵盖小米、OPPO、华为、三星等全球主流品牌。公司产品矩阵持续升级，BES2800 系列实现 6nm FinFET 工艺量产，推动智能终端高性能、低功耗协同发展。2024 年公司营收与净利润双创历史新高，显现强劲成长动能。
13" 2
黑芝麻智能研究报告：国产智能驾驶和机器人AI芯片先驱

黑芝麻智能研究报告：国产智能驾驶和机器人AI芯片先驱

黑芝麻智能 国产 智能驾驶 机器人 AI 芯片
公司是国内领先的智能驾驶和机器人芯片产品及解决方案供应商，是全球为数不多的拥有从十几 TOPS到千 TOPS 的端侧 AI 算力产品覆盖能力的公司。我们认为，公司有望受益于：1）吉利、比亚迪等推动高阶智驾需求增长；2）机器人大模型发展对端侧 AI 芯片需求潜力。看好公司 25 年车载芯片量产提速，并卡位机器人生态。
14" 4
地平线机器人研究报告：国产ADAS芯片龙头，成长为高阶智驾综合供应商

地平线机器人研究报告：国产ADAS芯片龙头，成长为高阶智驾综合供应商

地平线机器人 国产 ADAS 芯片 高阶智驾
国产 ADAS 智驾芯片龙头，中高阶智能驾驶产品打开公司全新成长空间。公司以 AI 芯片起家，2019 年开始全面聚焦智能驾驶赛道。2019-2022 年间陆续发布并量产征程 2、征程 3 和征程 5 芯片，公司凭借本地化服务优势、更有竞争力的价格，抓住国内自主品牌从 L1 向 L2+智能化升级的行业趋势以及国产芯片替代机遇，逐步成长为国产 ADAS 智驾芯片龙头。截至 2024年底，公司征程系列芯片累计出货量超过 700 万片，2024 年公司在自主品牌乘用车智驾芯片市场中市占率第一。2024 年公司发布征程 6 系列芯片，覆盖 10-560Tops 不同算力，于 2025 年开始陆续量产。我们认为，在国内智驾平权的行业趋势下，以及随着城市 NOA 功能体验逐步优化，中高阶智能驾驶产品将打开公司全新的成长空间。
35" 3
炬芯科技研究报告：炬力前行，用芯聆听

炬芯科技研究报告：炬力前行，用芯聆听

炬芯科技 芯片
专业无线音频IC，瞄准全球高端消费音频和专业音频。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域，其中智能音频SoC芯片产品占据全球市场重要地位，已成为和音频相关的低功耗无线物联网领域的主流供应商，并已逐步实现相关芯片领域的国产替代。
13" 5
澜起科技研究报告：全球领先互连芯片解决方案厂商，产业趋势+新品突破，业绩放量正当时

澜起科技研究报告：全球领先互连芯片解决方案厂商，产业趋势+新品突破，业绩放量正当时

澜起科技 芯片
澜起科技是一家全球领先的数据处理及互连芯片设计公司，产品矩阵全面。公司拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线，主要产品分为两类，第一类互连类芯片产品线主要包括内存接口芯片（含 MRCD/MDB 芯片、CKD 芯片）、内存模组配套芯片、PCIe Retimer 芯片、MXC 芯片、时钟芯片等，第二类津逮®服务器平台产品线包括津逮®CPU、数据保护和可信计算加速芯片和混合安全内存模组（HSDIMM®）等。公司致力于为云计算和 AI 领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，基本盘稳固，处于行业领先地位。
27" 2
意法半导体：2025年电源管理指南白皮书

意法半导体：2025年电源管理指南白皮书

意法半导体 电源管理 芯片
在设计电源管理系统或子系统时，不论是能源生产或分配系统、供电或LED驱动电路、还是工业开关电源或电动汽车电力应用,它必须提供高效率、低待机功率，以及高功率密度、可靠性和安全性，同时遵守特定的成本约束条件。 任何此类系统的关键部分都是分立或集成的功率半导体元件，这些器件在能源供应链上的每一级都扮演着重要的角色，如果与先进的控制技术组合应用，可以推动家庭、社区、乃至整个地球在节能领域持续改进。
24" 6
智能驾驶行业报告：智驾行业风起正当时，智驾芯片充分受益

智能驾驶行业报告：智驾行业风起正当时，智驾芯片充分受益

智能驾驶 芯片
自动驾驶技术的分级通常采用0到5级的标准。从0级到5级，代表着从应急辅助到完全自动驾驶的不同能力。随着等级的提升，自动驾驶系统的功能逐渐增强，车辆能够在更多情况下自主执行驾驶任务，减少对驾驶员的干预的需要。0级和1级主要是对驾驶员的辅助，而2级到4级则逐步实现更高程度的自动化，最终达到5级完全自动驾驶，车辆在任何情况下都能独立完成驾驶任务。自动驾驶能力的提升不仅意味着驾驶员的操作减少，同时驾驶的安全性也会有所提高。
37" 5
圣邦股份研究报告：模拟龙头，国产替代正当时

圣邦股份研究报告：模拟龙头，国产替代正当时

圣邦股份 芯片
圣邦股份成立于 2007 年，2017 年创业板上市，是一家专注于高性能模拟芯片设计及销售的高新技术企业。公司产品主要涵盖信号链和电源管理两大领域，截止 2023 年年报披露，公司拥有 32大类 5200 余款产品，可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域。公司近三年电源管理类产品与信号链类产品营收比约为 7:3。截止 2024 年三季报，公司总营收和归母净利润分别同比增长 29.96%和 100.57%。公司创始人系专业背景出身，曾在 TI 等国际大厂工作多年，同时公司近年来持续引进海外专业人才，夯实技术研发实力，积蓄高成长动力。
44" 2
电子行业专题研究：原产地规则趋严，国产芯片迎来历史机遇

电子行业专题研究：原产地规则趋严，国产芯片迎来历史机遇

国产 芯片
中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地，无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。海外公司如 Skyworks、Qorvo、TI、ADI、英特尔等晶圆制造主要在美国，出口中国或将受到关税压力，我们认为这将开启 IC 设计国产替代的新篇章！
72" 4
黑芝麻智能研究报告：国产智驾芯片新星，布局机器人“大小脑”

黑芝麻智能研究报告：国产智驾芯片新星，布局机器人“大小脑”

黑芝麻智能 国产 智驾 芯片 机器人
智能驾驶 SoC 芯片市场千亿规模，国产芯片厂商崭露头角。技术政策与需求共振，智能驾驶市场加速渗透。2024 年 L2 及以上乘用车销量超过 1200 万辆，渗透率 55.8%，预计到 2028 年，中国市场渗透率将达到 93.5%，全球渗透率也将提升至 87.9%。ADAS 普及与高算力需求共驱，SoC 市场步入千亿级增长时代。（1）ADAS 功能大规模普及将推动 SoC 单车价值量显著提升；（2）L2+/L3 级智能驾驶的逐步落地将带动高算力 SoC 芯片需求持续扩大。
51" 2
光子芯片行业深度报告：数据中心革命领航，后摩尔时代新秀

光子芯片行业深度报告：数据中心革命领航，后摩尔时代新秀

光子 芯片
光子芯片以光子为载体，通过光波导、调制器、探测器等组件实现超高速（理论速度达电子芯片千倍）、低功耗（能耗降低 90%以上）及大带宽（支持 Tbps 级传输）的信息处理，突破传统电子芯片的“摩尔定律”瓶颈与“功耗墙”，数据中心、星链网络、超级计算、通信系统等信息领域重大应用及产业发展需求不断兴起和持续演进对光子芯片提出了更严苛的要求和更强烈的需求。其发展历经早期光学理论奠基（20 世纪初）→硅光子技术商业化（20 世纪 90 年代至 21 世纪初）→量子光子学融合（21 世纪初至今）三阶段，核心材料体系以硅基（低成本、CMOS 兼容）与磷化铟（高效光源）协同为主。光子芯片使用光子来传输数据，几乎不受电磁干扰的影响，能够在更高的频率下工作，提供更高的数据带宽和更低的能耗。
46" 7
加载更多