芯片

芯原股份：芯片定制和 IP 授权龙头，有望深度受益于 AI 发展趋势。芯原股份是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。公司业务收入主要源于IP 授权和包含量产在内的一站式芯片定制。公司 IP 授权业务市场占有率位列中国第一，全球第八，知识产权授权使用费收入排名全球第六，IP 种类在全球排名前十的 IP 企业中排名前二。

海内外算力高景气度延续，海外方面，全球 AI 基础设施建设保持高支出水平，英伟达 FY26Q2 业绩符合预期，乐观展望全球和中国 AI 基建规模，博通第四家XPU 客户明年放量，并显著上修 FY26 AI 业务收入指引；国内方面，算力芯片公司将持续释放业绩，寒武纪定增获证监会批文，海光推进曙光收并购进展，发布股权激励彰显未来业绩增长信心。我们还关注到 2026 年国内偏先进产线扩产有望提速，将进一步满足国内算力芯片产能供给，预计也将带动国内设备板块订单积极预期和国产替代进程。同时，国内存储/材料/SoC/封测等板块亦延续复苏态势。建议关注高景气度叠加业绩向好的算力/代工/设备等板块、景气周期边际复苏的存储/模拟等板块、受益于端侧放量长期趋势的 SoC 板块，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。

SOC 芯片 BOM 成本占比超 30%，其性能决定产品的使用体验。以 Rayban Meta 为例，高通 AR1 GEN1 芯片价值量约为 55 美元，占整机成本的 34%。

随着新能源汽车行业发展进入下半场，智能辅助驾驶成为汽车智能化的一项核心功能。智驾芯片作为智能辅助驾驶功能实现的核心部件，逐渐成为产业链价值高地。进入 2025 年，一方面中国自主车企大力推进“智驾平权”，推动高速 NOA 搭载车型价格段的下探；另一方面头部新能源车企在端到端架构基础上推进算法的继续演进，两端发力促进智驾芯片实现量价齐升。在此背景下，本土智驾芯片供应商进一步崭露头角，凭借性价比芯片产品和自身量产经验积极拓展客户，同时受益于国产替代趋势，有望实现份额加速扩张。

全球领先的多元芯片设计公司。以 2024 年销售额计公司为全球在 NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型 DRAM 和 MCU 领域排名均全球前十的集成电路设计企业。

冷板与浸没混合式液冷方案有望成为现阶段主流选择。1）随着AI芯片功耗显著提升（如英伟达Rubin系列将推动单机柜功耗突破600kW），传统冷板液冷已难以满足散热需求。2）尽管浸没式液冷具备足够的散热能力，但其依赖大量冷却液，导致总体成本偏高，加之改造成本较高，规模应用、可靠性面临难题。3）相较纯浸没式方案，混合式液冷省去了高能耗的泵组、散热器、热交换器和冷凝器等复杂部件，不仅降低了系统功耗、减轻密封要求、节省空间，还进一步提高了可靠性。

植根新能源产业链把握新趋势，发力打造本土一站式系统代工平台。芯联集成以功率&MEMS 代工立身，脱胎于中芯国际使其拥有强大的技术背景和产业资源，目前已成长为具有全球影响力的功率代工平台。当前智能汽车产业呈现出“整车架构趋向集中、产业链趋向缩短”趋势，这一背景下终端整车厂更加倾向于与上游的厂商进行直接采购和 IP 共同开发，公司积极把握行业大势，以全面嵌入本土新能源汽车产业链&助力核心芯片国产化为目标，努力构建本土一站式系统代工平台。

公司黑白液晶产品起家，延伸至彩屏、车载显示屏、复杂模组等产品，24 年彩色液晶显示模组/单色液晶显示模组/显示屏/触摸屏及其他占收入比 61%/24%/12%/2%。公司为各行业优质客户提供定制化服务，业务覆盖智能家居、智能金融数据终端、通讯设备、工业控制及自动化、民生能源、健康医疗、车载电子、消费电子等领域，除与深天马、京东方建立长期合作外，典型客户包括智能家居领域的海康威视、LG、Dakin（大金）等公司，通讯领域的优博讯、亿联网络等公司，汽车领域的比亚迪、东风、长安等公司。

物理智能是AI大模型架构发展的关键方向、算力是具身智能实现之载体：英伟达在CES 2025重磅发布Cosmos世界基础模型平台。据英伟达官网介绍，物理AI体系包含以Omniverse、Cosmos、Isaac Sim等关键组成部分。其中Cosmos平台利用了超过2000万小时的视频训练数据，旨在“教会AI理解物理世界”。黄仁勋在CES大会上表示，物理AI将彻底改变价值50万亿美元的制造业和物流业，从汽车、卡车到工厂、仓库，所有移动的事物都将实现机器人化，并由AI驱动。在2025年8月8日开幕的2025世界机器人大会上，2025具身智能机器人十大发展趋势发布，这十大趋势中提到了“物理实践、物理模拟器与世界模型协同驱动的具身感认知”、“从控制角度来看，可以融合模型预测，强化学习和生命科学的具身智能控制”等。感知、决策、执行是具身智能机器人系统核心，本轮具身智能机器人快速发展离不开AI大模型的兴起，我们认为，算力作为大模型发展的底座，将成为具身智能机器人发展的核心关键支撑点。

泰凌微专注无线物联网芯片技术开发，覆盖多场景应用与多家主流终端品牌客户。公司产品覆盖智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等消费级和商业级物联网应用，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品，拥有长期的技术积累和产品布局。2024年实现营业收入8.44亿元，创历史最好水平，同比增长32.69%。2025年一季度实现营收2.30亿元，同比增长42.47%。

伴随着新能源汽车进入竞争下半场，智能化赋能并向自动驾驶时代发展，成为电动智能汽车发展的主要方向 在智能化逐步深入的推动下，大量零部件电子化，智能座舱、智能驾驶等普遍投入应用，“软件定义汽车”成为趋势，上世纪80年代以来，逐步上车的分布式电子控制电源（ECU）逐渐难以满足智能汽车发展需求，汽车电子电气（EE）架构升级呼之欲出 汽车电子电气架构演进，主要厂商规划有细节差异，但整体趋势呈现由分布式向域控制进化，再向域融合及中央控制，最终走向云控结合的发展态势

现状：架构革新驱动SoC跃迁，生态重构开启增量蓝海。随着智能网联汽车的发展，车载芯片的价值量持续提升。传统MCU芯片已无法满足大量异构数据的吞吐能力和更快的数据处理能力的需求，SoC芯片成为汽车芯片设计及应用的主流趋势。自动驾驶SoC通常集成到摄像头模块或自动驾驶域控制器中，负责处理及融合感知层传感器数据并作出驾驶决策。短期CPU+GPU+ASIC仍为主流方案，未来CPU+ASIC架构有望逐渐普及。国内车规级SoC高速发展，ADAS SoC市场增势迅猛，ADS SoC有望带来较大增量。根据弗若斯特沙利文数据，2023年国内车规级SoC市场规模达267亿元，2019-2023年复合增长率42.0%，预计2028年有望达到1020亿元。