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智能电动汽车行业深度报告：智能驾驶方兴未艾，国产智驾SoC芯片供应商突围在即

智能电动汽车行业深度报告：智能驾驶方兴未艾，国产智驾SoC芯片供应商突围在即

电动汽车 智能驾驶 国产 智驾 SoC 芯片
智能驾驶 SoC 是智能驾驶汽车的关键 “中枢大脑”，L2 级智能驾驶已成主流，L3 级正在落地，汽车智能电动化使车用 SoC 芯片成为趋势，市场规模有望达千亿。2028 年全球和中国的 ADAS SoC 市场预计达 925 亿和 496 亿元，2030 年全球和中国的 ADS SoC 市场预计达 454 亿和 257 亿元。 该赛道主要参与者有英伟达、Mobileye、高通、华为、地平线、黑芝麻智能、芯擎科技、辉羲智能等，英伟达提供完整解决方案，Mobileye 走向高阶智驾，高通主打高集成低成本，华为提供系统化方案，地平线以特定技术平台提供智能驾驶方案，黑芝麻智能专注视觉感知与自主 IP 芯片研发，芯擎科技致力于汽车电子芯片整体方案，辉羲智能打造车载智能计算平台。
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扩展现实设备芯片需求白皮书

扩展现实设备芯片需求白皮书

扩展现实 芯片 AR VR
扩展现实（XR）作为新一代信息技术的重要前沿方向，涵盖了虚拟现实（VR）、增强现实（AR）、混合现实（MR）等多种技术形态，在教育、工业、医疗、能源等众多领域展现出巨大的应用潜力。随着 XR 市场的不断发展，对其核心部件 —— 芯片的需求也日益凸显。本白皮书旨在深入分析扩展现实设备对芯片的需求，为芯片产业的发展提供指导和参考。
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芯动联科研究报告：高性能MEMS惯性传感器领军企业

芯动联科研究报告：高性能MEMS惯性传感器领军企业

芯动联科 MEMS 惯性传感器 芯片
芯动联科作为国内高性能硅基MEMS惯性传感器的领先研发企业，展现了强大的技术实力和市场竞争力。公司不仅掌握了核心技术，实现了稳定量产，还凭借微型化、集成化、低成本高效能的优势，在快速增长的市场中占据了一席之地。其营业收入和净利润均保持高速增长，毛利率和净利率水平优异，显示出良好的盈利能力和经营效率。 在下游应用领域，芯动联科的高可靠领域营收占比最高，凸显了其在高端市场的竞争力。同时，随着自动驾驶等新兴场景的发展，对高性能MEMS惯性传感器的需求不断增长，为公司提供了更广阔的发展空间。
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澜起科技研究报告：互连类芯片领先企业，AI助力新腾飞

澜起科技研究报告：互连类芯片领先企业，AI助力新腾飞

澜起科技 芯片 AI 连接器
澜起科技作为全球互连类芯片领域的佼佼者，以内存接口芯片为基石，稳固其在DDR技术迭代中的领先地位，同时借助DDR5渗透率提升及新品类的拓展，激发基本盘新活力。在AI算力革命的浪潮下，公司前瞻布局运力芯片，产品系列丰富且出货量快速增长，有望成为业绩新增长极。此外，津逮®服务器平台以其安全性和可靠性，在特定市场占据一席之地，进一步拓宽了公司的业务版图。展望未来，澜起科技将持续受益于技术迭代与市场需求增长，实现业绩的稳健与可持续发展。
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卓胜微研究报告：射频前端芯片龙头，转型平台IDM扬帆起航
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卓胜微研究报告：射频前端芯片龙头，转型平台IDM扬帆起航

卓胜微 射频前端 芯片
卓胜微作为射频前端芯片领域的龙头企业，凭借其深厚的技术积累和市场份额优势，持续引领行业发展。公司正积极转型为平台IDM模式，通过整合设计、制造、封装测试等全链条资源，实现更高效的研发与生产能力，进一步巩固其在射频前端市场的领先地位。 此次转型不仅标志着卓胜微在技术创新与产业升级上的新突破，也预示着公司将迎来更加广阔的发展空间。随着5G、物联网等技术的快速发展，射频前端芯片市场需求持续增长，卓胜微作为行业先锋，将扬帆起航，迎接更加辉煌的未来。
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振华风光研究报告：芯片振“华”，“风”光无量
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振华风光研究报告：芯片振“华”，“风”光无量

振华风光 芯片
振华风光：军用模拟电路核心供应商。公司始建于 1971 年、成立于 2005 年，经过五十多年的深耕，布局五大门类共 200 多款模拟芯片，广泛应用于航空航天、兵器船舶等高精尖领域，为武器装备提供配套，可满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。公司与各大军工集团及科研院所合作40 余年，建立了良好、稳定的合作关系，拥有稳定的客户关系与市场地位。
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电子行业专题报告：端侧芯片在AIoT硬件的应用，看好成为AItoC落地最佳场景

电子行业专题报告：端侧芯片在AIoT硬件的应用，看好成为AItoC落地最佳场景

电子 芯片 AIoT 半导体
全球&中国 AIoT 市场蓬勃发展，新硬件推动市场再进一步。目前，AIoT 市场正处于高速增长的阶段，未来数百亿的设备并发联网产生的交互需求、数据处理需求将促使 IoT 与 AI 的更深融合，以中国AIoT 市场为例，从 2018 年的 6259 亿增长到了 2023 年的 14513 亿。同时据观测新的 AIoT 硬件不断地被创造出来，例如智能音箱、TWS耳机、扫地机器人、智能手表、智能眼镜，智能戒指、智能门锁、智能词典笔等。我们认为未来的 AI 语音交互入口可能是多硬件并存的，且拓展到手势/眼球动态等视觉。
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AI算力之硅光芯片行业专题报告：未来之光，趋势已现

AI算力之硅光芯片行业专题报告：未来之光，趋势已现

AI 芯片
硅光集成度不断提高，应用领域也在扩大：硅光技术是以硅和硅基衬底材料作为光学介质，通过CMOS集成电路工艺制造相应的光子器件和光电器件，以实现其在光通信、光传感、光计算等领域中的实际应用。硅光子集成度不断提升，集成数量不断增加，应用领域也不断拓展。 数通光模块是硅光芯片最主要的应用方向：2022年-2028年硅光芯片市场复合年均增长率为44%，推动这一增长的主要因素是用于高速数据中心互联和机器学习光模块，数通光模块的应用占硅光芯片市场应用的93%。硅光技术既可以用在传统可插拔光模块中，也可以用在CPO方案中。
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盛科通信研究报告：国内商用以太网芯片领队，AI驱动高端产品加速迭代

盛科通信研究报告：国内商用以太网芯片领队，AI驱动高端产品加速迭代

盛科通信 以太网 芯片 人工智能
国内商用以太网交换芯片及设备领队。盛科通信自 2005 年在苏州成立以来，始终致力于以太网交换芯片的研发与生产，专注于企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心芯片。公司从最初的小规模生产，逐步扩展到拥有全球市场影响力的生产能力，推出了 CTC7132、CTC8096、CTC5160等多款主要产品。盛科通信的产品不仅满足了各类网络环境的高标准需求，还通过持续的技术创新和质量提升，赢得了行业的广泛认可，其产品质量和技术水平在全球市场上取得了一致口碑。盛科通信的产品获得了中国电子学会“国际先进、部分国际领先”的科技成果鉴定。
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AI手机芯片行业分析：AI手机芯片有望成为最大端侧芯片市场
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AI手机芯片行业分析：AI手机芯片有望成为最大端侧芯片市场

AI手机 芯片 人工智能
1、AI手机高渗透率有望推动AI手机芯片发展。据Canalys预测2024年，全球16%的智能手机出货为AI手机，到2028年，这一比例将激增至54%。受消费者对AI助手和端侧处理等增强功能需求的推动，2023年至2028年间， AI手机市场以63% 的年均复合增长率(CAGR)增长。我们认为AI手机的高渗透率将促进AI手机芯片发展。 2、AI手机芯片目前竞争者集中，有望成为AI端侧标杆性市场。经过我们梳理，目前布局AI手机芯片的厂商主要是原来5G手机芯片厂商苹果/高通/联发科等。目前AI技术的落地不断加速，而作为与每个人生活密切相关的智能手机品类，其也成为了AI技术在消费端应用落地的桥头堡，手机芯片AI能力的提升，势必会进一步催化AI技术的应用成熟。同时我们认为AI手机芯片有望成为最大端侧芯片市场。
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澜起科技研究报告：：全球内存接口芯片龙头，新品拓展打开空间、受益AI浪潮

澜起科技研究报告：：全球内存接口芯片龙头，新品拓展打开空间、受益AI浪潮

澜起科技 内存接口 芯片 人工智能
全球内存接口芯片龙头，拓展新品打开成长空间，享受 AI 时代红利。 2004 年成立，深耕内存接口芯片领域二十年，全球龙头。 1）打开成长空间：DDR4 世代聚焦内存接口芯片 RCD/DB，DDR5 世代除了布局传统内存接口芯片 RCD/DB，公司携手合作伙伴拓展到内存模组配套芯片 SPD/TS/PMIC，同时行业内存模组升级迭代带来新型内存接口芯片 CKD、MRCD、MDB 全新市场，公司可享受的 DDR5 产品的市场空间进一步打开，同时向 PCIe5.0 Retimer、CXL MXC全新产品线拓展，进一步打开中长期成长空间。
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长电科技研究报告：先进封装龙头启航，汽车+存储引领成长

长电科技研究报告：先进封装龙头启航，汽车+存储引领成长

长电科技 汽车 芯片
国内封测龙头厂商，市占率中国大陆第一。公司前身为江阴晶体管厂，成立于 1972 年，深耕半导体行业半世纪，封测技术与经验积累丰富。长电科技聚焦关键应用领域，在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的 2023 年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技在全球前十大 OSAT 厂商中排名第三，中国大陆第一。2023 年受下游需求疲软影响，公司营收 297 亿元，同比-12%，24Q1 营收 68 亿元，同比+17%，我们认为 24 年随着下游需求回暖，公司业绩有望重回增长通道。
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