晶方科技

公司为特色 OSAT 厂商，专注图像传感器封装业务，2024 年业绩重回增长轨道。公司是全球 WLCSP 先进封装的主要供应商和技术引领者，拥有量产 8 英寸和 12 英寸WLCSP 的封装产线，专注于生产 CMOS 图像传感器芯片、生物身份识别芯片等封装产品，应用领域涉及汽车电子、IoT、智能手机等。近年来，公司陆续拓展布局光学器件、氮化镓器件等新兴领域，同时，为应对复杂的国际贸易环境和产业重构趋势，公司积极推进国际化布局，搭建海外投融资平台和马来西亚生产基地。随着全球半导体产业景气度回暖以及汽车智能化的快速发展，公司在车用 CIS 领域的技术优势凸显，2024 年封装订单与出货量增加，业绩增速重回增长区间。2024 年，公司实现营收 11.30 亿元，同比增长 23.72%；实现归母净利润 2.53 亿元，同比增长68.40%；毛利率为 43.28%，近年来普遍领先同业，具备较强的竞争优势。