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汽车行业专题报告:关注机器人执行器技术变化与核心标的

汽车行业专题报告:关注机器人执行器技术变化与核心标的

丝杠:行星滚柱丝杠应用于人形机器人,微型丝杠有望应用于灵巧手。核心为螺纹加工能力,壁垒为螺纹磨床设备。 谐波减速器:具有轻量化、精度高优势,有望应用于手腕、灵巧手等环节。关注材料和设计端持续迭代的国产厂商。谐波减速器的柔轮(合金钢)及刚轮(球墨铸铁)因为持续受力,对材料韧性、耐磨性等具有较高要求。 摆线减速器:结构紧凑、传动比大,有望应用于人形机器人重负载环节。摆线针轮减速器的传动比范围大,单级传动比可达1:87,多级传动比更大。同时,摆线制造工艺较高,加工壁垒高。
摩托车及其他行业深度分析:中大排摩托车加速出海,前景可期

摩托车及其他行业深度分析:中大排摩托车加速出海,前景可期

2024 年全球摩托车总量约为 6180 万,其中 250cc 以上的中大排摩托车总量约为 400 万,分区域看:1)欧洲市场总量约为 145 万辆,中大排渗透率约 60~65%,日系与欧系占主导,中系正加速突破;2)拉美市场总量约为 650 万辆,中大排渗透率约 10%,日系+本土品牌占主导,印系+中系也有一定份额;3)美国市场总量稳定在 50 万辆左右,中大排渗透率超 90%,日系+美系占主导;4)东南亚+印度总量超 3 千万,以通路车为主,中大排渗透率低于 5%,以日系和本土品牌为主;5)中国市场近几年中大排销量持续高增长,2024 年内销 36.8 万辆,同比增长 17%,排量段也在向上突破。
车灯行业系列专题报告:国内格局演化,日系衰退,欧系稳健,自主崛起

车灯行业系列专题报告:国内格局演化,日系衰退,欧系稳健,自主崛起

国内车灯行业当前呈现“两超多强”格局,市场份额预计仍将向头部集中。车灯是与安全相关的重要汽车零部件,同时又作为外观件、功能件和独供件,因此车灯有着较高的行业进入壁垒,主要包括客户资源、技术研发、成本控制和质量认证等方面。高壁垒塑造出车灯行业优秀的竞争格局,国内车灯行业当前呈现出“两超多强”的竞争格局,星宇和华域视觉市占率领先,外资中海拉、法雷奥、马瑞利、小糸和斯坦雷同样占据一定市场份额。车灯领域后续的技术升级将进一步使市场份额向头部企业集中,小型车灯企业在行业变革中或将逐渐落后。
2025年五大趋势_人智共创未来 点燃创新纪元

2025年五大趋势_人智共创未来 点燃创新纪元

生成式 AI 是这一转变的核心,带来了一个充满新机遇和未知风险的世界。智能体 AI 是指自主执行各种功能的系统和程序,可在员工从事其他工作时代表他们完成任务。通过为 AI 智能体赋予相关权限,它们可以自动执行决策、解决问题以及执行其他超出系统机器学习模型训练范围的任务,这是大多数 AI 助手无法做到的。
东南亚消费行业研究:两轮车行业——顺应产业发展趋势,东南亚两轮车扬帆起航

东南亚消费行业研究:两轮车行业——顺应产业发展趋势,东南亚两轮车扬帆起航

两轮车是短距离交通的核心工具,按照动力来源可以分为自行车、两轮电动车和摩托车三类,不同细分市场需求有所差异。摩托车是印度和东南亚国家重要交通工具,2019 年印度二轮摩托车注册量占总注册车辆比例为75%,2020 年柬埔寨、印度尼西亚、老挝和缅甸摩托车注册量占其机动车总量比例均在 70%以上。自行车中的电踏车在欧洲和日本尤为流行,欧洲2021 年电踏车销量超过 500 万辆。两轮车作为短距交通工具,以其方便快捷的特点受到客户的青睐。
三座大山加剧中国车市内卷-中国购车用户家庭存款洞察报告(2025版)

三座大山加剧中国车市内卷-中国购车用户家庭存款洞察报告(2025版)

当下中国车市的内卷程度(恶性竞争)有目共睹,除了要求相关部门整治内卷,大家还非常关心中国车市的内卷会不会持续恶化。由于家庭支出是衡量当下车市消费能力的关键指标,与家庭储蓄是衡量未来车市消费潜力的关键指标,本报告聚焦家庭储蓄,重点探究中国车市的未来消费潜力与内卷演变;
半导体行业专题研究:涨价持续性+AI强催化+国产化加速,重点推荐存储板块机遇

半导体行业专题研究:涨价持续性+AI强催化+国产化加速,重点推荐存储板块机遇

我们看好存储板块近期重大机遇,基于:1)Q3Q4 存储大板块或持续涨价、2)AI 服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级+HBM、eSSD、RDIMM 等高价值量产品渗透率持续提升拉高板块收入提亮、3)HBM、eSSD、RDIMM、DDR 等高难度高速发展产品国产化率持续提升,国内存储市场进一步加速成长。
半导体行业深度跟踪:代工、设备、材料等板块自主可控提速,存储、SoC等领域持续复苏

半导体行业深度跟踪:代工、设备、材料等板块自主可控提速,存储、SoC等领域持续复苏

进入 25Q2 以来,海外对国内半导体先进制程代工、算力芯片等出口管制仍趋严,但在此背景下国内先进制程产能和良率持续提升,国内沐曦和摩尔线程招股书均强调国内先进代工、HBM 和 2.5D 封装等供应链自主可控提速,部分半导体设备/材料等厂商 25Q2 签单和业绩增长趋势向好。同时,国内半导体其他环节如存储/模拟/MCU 等细分领域景气度持续回暖,部分 SoC 厂商指引下游需求依然旺盛。
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