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摄像头和机器视觉行业专题研究：光学黄金大赛道，终端创新拓疆土

摄像头和机器视觉行业专题研究：光学黄金大赛道，终端创新拓疆土

摄像头 机器视觉 光学
汽车：智驾平权时代已至，摄像头&Lidar 深度融合，助力智能化感知，车载光学量价齐升。中国新能源汽车销量阶梯式增长，2024 年，中国新能源汽车全年销量约为 1286 万辆，同比增长 46%，中国电动汽车百人会表示 2025 年新能源汽车渗透率有望首次超过油车达到 55%。随着 2025 年比亚迪及吉利集团双双宣布全系车型将搭载不同级别的高阶智驾系统，我们认为 L2 及以上 ADAS 功能的渗透将在 2025 年进一步加速，10 万元以下车型的智驾渗透有望迎来从 0 到 1 的时刻，豪威有望充分受益国内智驾下沉带来的车载 CIS 增量；随汽车智能化发展，车载摄像头迭代升级，国产镜头及模组厂商具备量产能力，将进一步提升国产化。
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半导体材料行业专题分析：半导体材料市场景气上行，各领域头部企业受益于国产化浪潮

半导体材料行业专题分析：半导体材料市场景气上行，各领域头部企业受益于国产化浪潮

半导体
根据SEMI与TechInsights合作编制的《2024年第四季度半导体制造业监测（SMM）报告》Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM)Report，2024年，电子板块销售额呈现先降后升的态势。上半年销售额有所下降，但下半年逐步回升，最终实现全年2%的同比增长。其中，第四季度表现尤为突出，销售额同比增长4%。展望2025年第一季度，受季节性因素影响，电子板块销售额预计将实现1%的同比增长。 集成电路（IC）领域在2024年第四季度表现强劲，销售额同比增长29%。这一增长主要得益于人工智能驱动的需求，持续推动高性能计算（HPC）和数据中心存储芯片的出货量。预计2025年第一季度，IC销售额将继续保持增长态势，同比增长23%。
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脑机接口行业专题报告：打破人机界限，意念操控走进现实

脑机接口行业专题报告：打破人机界限，意念操控走进现实

脑机接口 意念操控
脑机接口产业链上中游的技术进步带来下游应用端不断突破，近年来国内外在运动恢复、语言沟通、听力重建等医疗领域的研究不断出现里程碑式成果。国家层面和各地区推出多项政策利好行业加速发展，近期国家医保局发文为脑机接口新技术价格单独立项，其进入临床应用的服务收费路径已经铺好。在技术革新和政策红利催化下，国内脑机接口公司有望逐步实现商业化应用。建议关注翔宇医疗、爱朋医疗、诚益通、创新医疗等上市公司的业务布局及进展。
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量子信息技术行业深度报告：全球科技赛场新前沿，国际竞争逐渐白热化

量子信息技术行业深度报告：全球科技赛场新前沿，国际竞争逐渐白热化

量子信息
量子信息技术是未来产业竞争力的核心，全球各国纷纷布局。量子信息是一门结合了量子力学原理和信息技术的前沿交叉领域，其核心在于利用量子叠加、量子纠缠等特性，实现传统信息技术无法企及的功能。量子信息技术分为量子计算、量子通信、量子测量、抗量子密码四大领域。作为能使计算、通信等领域实现革命性突破的产业，量子信息技术是培育未来产业、构建新质生产力、推动高质量发展的重要方向之一。目前全球各国纷纷布局，美国计划在2026-2030财年提供超过25亿美元的资金支持，欧盟计划于2021-2027年将至少投入130亿欧元用于发展量子技术、光子学等多个数字技术。中国在全球量子信息技术市场中占据重要地位，在量子通信和量子计算领域取得了多项进展。
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汽车智驾芯片新范式：DSA+驾舱融合+RISC~V

汽车智驾芯片新范式：DSA+驾舱融合+RISC~V

汽车 智驾 芯片 DSA 驾舱融合
2025 年高阶智驾普惠化，产业链景气上行。【供给端】智驾软硬件技术日趋成熟，质价比提升。地平线、黑芝麻、华为、Momenta、卓驭等优质方案涌现。【需求端】智驾平权策略下，传统主机厂带动价格带下沉。OEM动作频繁，25Q1 比亚迪、长安、吉利接连举行智能化战略发布会。 车 端 算 力 新 范 式 展 望 ： DSA异 构 集 成+ 驾 舱 融 合+RISC-V。 1） DSA 异 构 集 成 ： 算 法 收 敛 为“Transformer + E2E + VLM/VLA“ 架构后，可增加 DSA 进行算子优化。2）驾舱融合：E/E 架构集中化+成本效益驱动下，智驾域+座舱域逐渐融合，one-chip方案有望加速渗透。3）RISC-V：开源且免费，契合自主可控 + 成本降低 + 模块化定制需求。
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模拟IC行业深度报告：各下游阶梯型筑底回升，格局优化下行业将迎来新一轮周期

模拟IC行业深度报告：各下游阶梯型筑底回升，格局优化下行业将迎来新一轮周期

模拟IC 半导体
模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理声音、光线、温度等连续函数形式模拟信号的集成电路，中国市场需求约占六成。中国为全球模拟IC市场主要参与者，根据WSTS的数据，2024年，全球模拟IC市场规模为794.33亿美元，其中中国模拟IC市场为3175.8亿元，约占全球模拟IC市场规模六成。目前国内大部分模拟IC公司以布局电源管理芯片为主，在难度更大与代工成熟度更低的信号链芯片布局情况低于电源管理芯片。
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低空经济专题报告：2025迎接低空三层级蓬勃发展新阶段

低空经济专题报告：2025迎接低空三层级蓬勃发展新阶段

低空经济
2025年将有望成为低空经济从前期规划转向产业落地的元年。前期各地建设的试验场将逐渐投入使用，低空司将解决行业标准统一、技术发展方向、管理机制协同等目前存在的问题，协同各环节推动产业加速落地。各类的细则，标准将逐渐定型，推动整体的行业进入规模化发展阶段。建议关注1.低空基建龙头；2.无人机/eVTOL零部件；3.下游应用场景三大方向。
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