黑芝麻智能研究报告：国内车规级SOC龙头，软硬件协同发展未来可期
国内车规级 SoC 龙头，软硬件协同发展未来可期：公司是全球第三大车规级高算力 SoC 供应商，推出行业内首个集成汽车多域的跨域 SoC，公司软硬件协同发展：硬件方面，主要产品包括专注于自动驾驶应用的华山系列高算力 SoC 以及武当系列车规级跨域 SoC；软件方面，提供自动驾驶配套软件，以支持客户在 SoC 上开发及部署应用程序时进行定制。
SOC
最新标签
