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特锐德研究报告:如何展望特来电运营的盈利弹性?

1)24 年已发生数据:国内新能源车保有量同比+54%,公共桩充电电量同+53%,对应单车年充电量 1775KWh,同比持平(混动占比提升(混动/增程 22-24 年占比分别为 20%/24%/30%)/私家车占比提升均未影响公共充电的年均充电量水平)。 2)25 年后充电桩的使用率和服务费有望小幅提升:主要是基于 24 年新建的公共桩 85.3 万台,同比-8.2%,新桩建设规模低于车的增量,对应 25年的公桩使用率有望提升,拉动服务费涨价。
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模块化研发在汽车及离散制造行业的实践之旅

在当今中国制造业迅猛发展的浪潮中,正向研发与创新研发已成为汽车及复杂离散制造行业的主旋律。面对经济与国际环境的频繁波动,企业正承受着前所未有的降本增效重压,练好内功、强化核心竞争力已成为行业共识。在此背景下,模块化研发脱颖而出,以其显著的提高研发效率、降低运营复杂度的效果,受到了业界的广泛关注。本报告将深入探索模块化研发的发展历程及实践落地的有效方法。
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领益智造研究报告:全球精密制造领军者,AI硬件打开成长空间

领益智造深耕精密制造领域近二十年,通过并购整合江粉磁材、赛尔康等公司构建了覆盖基础材料、精密零组件、核心器件与模组的全产业链能力。公司精密功能件产品市场份额及出货量已连续多年稳居全球消费电子市场领先地位,产品应用领域自消费电子进一步渗透新能源汽车、光伏、储能等新兴市场。受益 AI 终端等新产品放量,公司2024 年实现营收 422 亿元,同比增长 30%。受产品结构调整、新品盈利能力较弱等因素影响,2024 年公司实现归母净利润 16 亿元,同比下降 15%。
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伟创电气研究报告:变频筑基伺服拓新,人形布局未来可期

1)专注细分:19-23 年中国交流伺服市场规模 CAGR 为 11%,而公司伺服及控制系统收入 CAGR 高达 68%。以纺织为例公司在喷水织机电控领域受益于专机化趋势,我们测算其 19-23 年市场份额已达 5.4%,未来有望持续提升。机床方面,公司产品定位车铣复合高端场景,并从伺服逐步拓展至国内市场规模超百亿的数控系统。2)开拓新域:船舶与港机外资品牌几乎垄断,自主可控逻辑下国产替代正加速推进;公司深耕高速电机控制领域且合作暖通行业离心冷水机组头部客户,可充分受益于磁浮/气浮技术迭代。
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雷赛智能研究报告:运动控制老牌王者,机器人电机风正时济

运动控制龙头,打造“智能制造”主航道+“移动机器人”辅航道。公司成立于 1997 年,专注于为智能制造装备业提供运动控制核心部件及行业运动控制解决方案,形成了包含控制器、步进系统、伺服系统三大主业在内的“智能制造”主航道。2023-24 年,打造机器人辅赛道,开启第三次创业。此外,公司以华为为鉴,持续进行变革,确立“经销为主,合作共赢”的策略,同时形成了“行业线+区域线+产品线”的三线协同互锁共赢模式。2019-2023 年营收/归母净利 CAGR 分别为 21%/7%,我们预计随管理变革完成,24 年起利润增速有望大幅修复。
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佰维存储研究报告:深耕存储领域,布局先进测试工艺巩固领先地位

深耕存储领域,构建存储封测一体化优势。佰维存储主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售,在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力,同时围绕半导体存储产业链,已构建研发封测一体化经营模式。主要产品为半导体存储器,主要服务为先进封装测试,其中主要产品分为嵌入式存储、PC 存储、工车规存储、企业级存储和移动存储,可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。
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隆盛科技研究报告:EGR&马达铁芯双龙头,机器人&商业航天高潜力

EGR领域龙头企业,混动趋势+优质客户深度受益。公司作为EGR龙头企业,充分受益于新能源、特别是插混车型销量持续高增,叠加EGR作为高效混动发动机核心零部件以及商用车国Ⅵ规则下主流配置,渗透率有望显著提升。公司配套插混乘用车主流玩家,核心客户比亚迪、上汽等公司将迎来插混/增程产品大年+新客户持续拓展,乘用车EGR业务有望获取超行业水平增长;公司商用柴油机EGR龙头地位稳固,重卡市场开拓顺利,有望逐步实现国产替代,带动业绩增长。
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中国半导体行业出口分析及各国进口政策影响白皮书

在当今数字化时代,半导体作为现代科技的基石,广泛应用于电子设备、通信系统、人工智能、物联网等众多领域,其重要性不言而喻。从日常使用的智能手机、电脑,到推动工业自动化的智能设备,再到改变生活方式的智能家居系统,半导体无处不在,成为驱动全球科技进步与经济发展的核心力量。
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半导体行业专题报告:大国博弈背景下,半导体产业的发展趋势与变革

行业综述:半导体被称为“工业粮食”,行业虽然会经历周期波动,但长期来看,行业规模稳步向上,且破千亿的步伐越来越快。WSTS预测2024年全球半导体市场将同比增长19.0%,市场规模将达到6270亿美元,“六千亿美金”在望。集成电路产业链很长,分为设备&材料、设计、制造及封测等环节,其中IC设计、制造等是利润核心环节。行业特点包括“硅周期”和经济周期叠加、下游应用持续迭代、存在“牛鞭效应”带来的过剩和短缺等。“摩尔定律”是行业技术动力,而外在动力靠“安迪-比尔定律”。除此之外,政策是重要的外部驱动力。近年来在国内政策加码、大基金扶持持续进行的背景下,我国集成电路产业蓬勃发展。
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