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改变：2025雷军年度演讲全文

当前，人工智能 (AI) 正以前所未有的速度重塑着各行各业的发展格局。从智能制造到智慧零售，从智慧交通到智慧城市，AI 技术的广泛应用正在推动产业数字化转型进入新的发展阶段。然而，随着数据量的爆发式增长和实时性要求的不断提升，传统的云端集中式 AI 计算模式面临着网络延迟、带宽限制、数据隐私等诸多挑战。边缘 AI 作为解决这些痛点的关键技术路径，正成为产业智能化升级的重要驱动力。

市场对“反内卷”重视度明显上升，但对“内卷”的理解却有很大分歧；多数观点以供给侧改革的思维理解，但差之毫厘、谬以千里；除产量调控与自律约谈外，“反内卷”也有很多“隐藏手段”。

The digital workforce is happening. Here’s what it may look like when humans are working side by side with AI agents—and how to prepare now for this surprisingly near-term eventuality.

从试点到生产的旅程充满挑战，但回报是巨大的。成功扩展其人工智能计划的机构报告了运营效率、成本节约和创新方面的显著收益。例如，生成式人工智能使Eneco eMobility、宝马和ABN AMRO等公司实现了生产力和客户服务的显著改进。这些成功故事突出了人工智能集成到核心业务功能时的变革潜力。

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1）24 年已发生数据：国内新能源车保有量同比+54%，公共桩充电电量同+53%，对应单车年充电量 1775KWh，同比持平（混动占比提升（混动/增程 22-24 年占比分别为 20%/24%/30%）/私家车占比提升均未影响公共充电的年均充电量水平）。 2）25 年后充电桩的使用率和服务费有望小幅提升：主要是基于 24 年新建的公共桩 85.3 万台，同比-8.2%，新桩建设规模低于车的增量，对应 25年的公桩使用率有望提升，拉动服务费涨价。

在当今中国制造业迅猛发展的浪潮中，正向研发与创新研发已成为汽车及复杂离散制造行业的主旋律。面对经济与国际环境的频繁波动，企业正承受着前所未有的降本增效重压，练好内功、强化核心竞争力已成为行业共识。在此背景下，模块化研发脱颖而出，以其显著的提高研发效率、降低运营复杂度的效果，受到了业界的广泛关注。本报告将深入探索模块化研发的发展历程及实践落地的有效方法。

领益智造深耕精密制造领域近二十年，通过并购整合江粉磁材、赛尔康等公司构建了覆盖基础材料、精密零组件、核心器件与模组的全产业链能力。公司精密功能件产品市场份额及出货量已连续多年稳居全球消费电子市场领先地位，产品应用领域自消费电子进一步渗透新能源汽车、光伏、储能等新兴市场。受益 AI 终端等新产品放量，公司2024 年实现营收 422 亿元，同比增长 30%。受产品结构调整、新品盈利能力较弱等因素影响，2024 年公司实现归母净利润 16 亿元，同比下降 15%。

半导体后道封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。这些工艺的顺序可根据封装技术的变化进行调整、相互结合或合并。

1）专注细分：19-23 年中国交流伺服市场规模 CAGR 为 11%，而公司伺服及控制系统收入 CAGR 高达 68%。以纺织为例公司在喷水织机电控领域受益于专机化趋势，我们测算其 19-23 年市场份额已达 5.4%，未来有望持续提升。机床方面，公司产品定位车铣复合高端场景，并从伺服逐步拓展至国内市场规模超百亿的数控系统。2）开拓新域：船舶与港机外资品牌几乎垄断，自主可控逻辑下国产替代正加速推进；公司深耕高速电机控制领域且合作暖通行业离心冷水机组头部客户，可充分受益于磁浮/气浮技术迭代。