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八大新兴产业及九大未来产业巡礼

八大新兴产业巡礼:涵盖新一代信息技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保、民用航空和船舶与海洋工程装备等领域。这些领域属于当前和未来经济发展的重要方向,具有广阔的市场前景和发展潜力。本报告从产业发展细分方向、产业链构成、产业政策脉络变迁、产业地图分布、一级市场投融资情况等维度,对上述八大新兴产业进行了系统梳理。 九大未来产业巡礼:包括元宇宙、脑机接口、量子信息、人形机器人、生成式人工智能、生物制造、未来显示、未来网络和新型储能等领域。这些领域具有高度的创新性和前瞻性,是未来经济发展的重要引擎。本报告聚焦未来产业培育过程中的关键角色,对上述九大未来产业结合其产业链整体全貌、全球产业集群分布、一级市场投融资状况、专利及人才状况进行了详细分析刻画。

百度集团研究报告:AI驱动智能云高增长,AI应用及智驾加速落地

国内互联网云业务低谷期已过,AI 已拉动国内互联网云业务和广告业务收入增长。随着消费互联网用户红利结束,以及宏观影响企业 IT 支出,21-23 年国内公有云市场增速明显放缓;但我们认为国内互联网公司在 AI 云时代竞争力将提升,算力(已加大投入广泛采购芯片,且部分公司有自研芯片能力),算法(工程师资源充足)、数据场景(强流量入口优势)均有优势。当前国内互联网公司均已推出大模型以及文生视频等细分产品。AI 应用在 B 端落地进展相对更快, C 端核心落地推荐场景,同时提升广告“量”和“价”。国内互联网公司中,阿里、百度均已量化体现 AI 对云业务的贡献。

AI应用行业专题报告:商业化初露锋芒

大模型及AI应用进展:Agents时代到来,多个美股软件24年10月来上涨,编程、企业服务、网络安全、陪伴、广告等多领域初步商业化。(1)大模型:RL推动性能提升,算法优化带动价格下降,大模型正从推理进入AI Agent爆发阶段,有助于AI应用爆发。24年底至25年初新一代大模型及AI Agent密集发布期将至。(2)AI应用:过去一年变化较多。初创公司看:AI创意工具中,图像式微,字节、Minimax等国内AI视频产品亮眼;编程、法律、搜索、企业服务等领域企业估值提升。上市公司:美股ServiceNow为代表的企业服务方向、以Palantir为代表的数据分析方向、以Palo Alto为代表的网络安全方向在AI收入兑现上的进度较快,AI广告Meta和Applovin、AI教育Duolingo24年10月以来表现突出。(3)国内字节、阿里、腾讯等大厂复制海外大厂,算力、算法、应用加大投入。
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2024年三季度全球AI应用趋势

本报告依据Similar Web和Data.ai的数据,对逾百款国内外AI应用在24年3季度的网站数据和用户行为关键指标进行了深入分析,旨在探讨全球AI应用领域的主要竞争动态、技术进步及商业模式演变。三季度各领域AI应用通过新技术和新功能,提升了流量和用户活跃度。我们认为AI应用市场效果显著,预计随着技术发展和产品的更新,AI应用将进一步提升用户粘性,达到客观的商业化效果。

液冷行业专题报告:算力时代散热革命,AI液冷拐点已至

算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP(热设计功耗) 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭,AI算力高需求加速芯片迭代,性能升级的同时功耗显著增长,同时带动数据中心单机柜功率增加,传统散热范围受限。英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W,DGX B200 8卡服务器功耗接近15kw,同时推出GB200 NVL72液冷机架系统。2024年7月发改委等四部门印发《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》,提出到2025年底,全国数据中心平均PUE降至1.5以下,新建及改扩建大型和超大型数据中心PUE降至1.25以内,国家枢纽节点数据中心项目PUE不得高于1.2,因地制宜推动液冷等高效制冷散热技术,提高自然冷源利用率,明确新建及改扩建数据中心采用GPU单位算力能效水平。国产AI芯片受工艺制程与良率影响,能效水平仍有提升空间,对设备散热能力提出更高要求,液冷具有低能耗、高散热、低噪声、低TCO等优势,有望迎来快速发展。
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弘信电子研究报告:柔性电子领军企业,开启“ALL in AI”壮丽新篇章

公司自 2003 年成立以来深耕 FPC 行业 20 余年,产品主要应用于消费电子及汽车电子领域,获得了诸如 H 公司、小米、荣耀、谷歌、宁德时代、中创新航等头部客户的认可。根据中国工业和信息化部统计数据,2022 年公司智能手机显示模组用挠性电路板国际市场占有率为 15.83%,排名第二,国内市场占有率为 49.78%,排名第一。随着全球智能手机出货量持续提升,对 FPC 需求明显改善,公司 FPC 稼动率也实现了稳步提升;公司自 2023 年开始不再参与低价竞争,专注中高端产品订单。后随着订单结构的不断优化调整,叠加 AI PC、折叠屏手机、可穿戴设备、机器人等领域的兴起带来的 FPC 业务增量,公司有望迎来量价齐升。

半导体SoC行业报告:CES展会开幕在即,AI端侧多场景落地加速赋能SoC行业增长

SoC系将关键部件集成在一起的芯片,适用应用领域广泛。系统级芯片(SoC)是一个将计算处理器和其它电子系统集成到单一芯片的集成电路。SoC可以处理数字信号、模拟信号、混合信号,甚至射频信号,常常应用在嵌入式系统中。与MCU芯片相比,SoC芯片集成度高、功耗低、成本高,适用于高端电子设备。组成SoC 的 IP 核种类繁多,例如 CPU 处理器的 IP 核、GPU 的IP 核、通信模块的 IP 核等。SoC芯片通常适用于移动设备、物联网、可穿戴设备、医疗器械、工业自动化、汽车系统等各项应用领域。

AI应用专题报告:竞争持续聚焦,终端创新迎来突破

随着 AI 应用进程提速以及场景落地案例持续涌现,叠加云端应用与终端智能双轮驱动产业升级,AI 赛道公司迎来重要发展机遇。建议重点关注以下方向:具备产品力驱动的头部应用企业,尤其是在既有领域已形成技术壁垒和用户粘性的公司;在云端应用创新和终端智能升级方面具备先发优势的企业,以及在医疗、金融、教育等高壁垒场景已实现商业化落地的公司;在中文语料建设领域具备核心技术和资源积累的企业。这些公司将在 AI 应用生态完善过程中获得持续性竞争优势。

2025 AI行业前瞻报告:Al行业关键时刻,瓶颈与机遇并存

2025 年,AI 将迎来模型与应用的双向奔赴: - 模型侧,模型将朝大小模型互补的方向演进,聚焦增强推理能力以突破当前的 Scaling Law 瓶颈。大型预训练市场逐渐收敛,由 OpenAI、Meta 的 Llama、Mistral、阿里通义等主导,更多中小厂商则专注于特定任务的微调与Agent 业务。新兴技术路径如测试时训练、合成数据应用及感知量化训练将推动模型能力提升,而多模态融合模型在实时交互、音频与视觉生成领域展现出巨大潜力。 - 应用侧,渗透率持续快速上升,ChatGPT 活跃度持续攀升,视频生成模型如 Runway 和可灵国际版表现稳定。我们持续看好如下应用方向:1)AI 程序员在企业中得到广泛应用,显著提升开发效率;2)数据重要性大幅提升推动SaaS 平台如 Snowflake、Datadog 和 Databricks 等业务高速增长;3)通用 SaaS 平台如 ServiceNow 和 Salesforce受益于大企业 AI 投入增加;4)AI 搜索有望在 2025 年诞生超级 APP;5)AI 眼镜作为综合体验最好的 AI 硬件新形态,预计将在 2025 年迎来大规模出货。

2025年汽车行业年度投资策略:换购出口拉动总需求,AI应用带来新机遇

1、整车:2024年行业增速放缓,新能源车企销量快速增长 换购+出口拉动2024年新能源车企销量。 2、零部件:业绩向好,出海盈利改善 出海、人形机器人、自动驾驶的发展为零部件供应商创造了新的增长机会。 3、重卡:接近周期拐点 重卡属于耐用消费品,其更新需求呈现出周期性波动;同时,行业政策的调整也会导致重卡销量在周期性趋势的基础上出现波动。2024年为拐点。
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中兴通讯研究报告:布局“连接+算力”,科技新质领头羊

连接基本盘稳固,加快算力业务拓展。公司拥有ICT行业完整的、端到端解决方案,产品覆盖“高速网络、算力基础设施、数字能源、终端”等领域。目前通信网络设备商行业已形成寡头格局,整体竞争趋于稳定,截至2023年,中兴通讯全球市占率达到13.9%,位列世界第四,中国第二。近几年,公司确立第二曲线发展策略,积极拓展服务器、数据中心、交换机、5G行业应用等第二曲线产品,24H1政企业务、消费者业务营收分别同比增长56.09%、14.28%,主要系服务器、存储、家庭终端和手机产品营业收入增长,两大板块发力明显。

通信行业年度策略:紧抓海外及国内AI发展带来的机遇

当前 AI 发展如火如荼,海外大厂资本开支持续增长,并已能够看到由 AI 带来的收入增量,强化了 AI 发展动力,通信行业作为相关基础设施及配套硬件产品提供商深度受益。以光模块、服务器代工厂商为代表的细分行业 2024 年已兑现业绩,2025 年仍有较大成长空间。建议重点关注光模块、服务器、交换机、液冷、连接器、运营商等细分板块。此外,从市值空间和成长性角度看,通信 AI 芯片国产替代逻辑加强,想象空间大、业绩弹性大,建议重点关注光模块上游光芯片厂商、国产 AI 芯片厂商等。
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