AI

最新标签
文章排序
智微智能研究报告：AI时代下，JDM赛道的“瞪羚”企业

智微智能研究报告：AI时代下，JDM赛道的“瞪羚”企业

智微智能 AI
智微智能：全球领先的高端智能制造商和科技服务整合解决方案提供商。公司成立于 2011 年 9 月，同年 10 月成立消费类事业部。2012 年 4 月，智微智能成为英特尔的核心战略合作伙伴，并于 7 月与英特尔共同发布 OPS 标准，开始布局行业终端板块，为日后智微智能 OPS 产品的迅速推广奠定基础。据 2023 年年报显示，报告期内智微智能 OPS 产品市场占有率已位居行业前三。2012 年 6月，智微智能成立物联网事业部。 云计算：服务器龙头企业，AI 服务器需求快速增长。AI 技术发展凸显云计算基础设备的重要性，预计 2024 年 AI 服务器出货量持续高速增长。根据台积电在 24Q1 业绩说明会的观点，对 AI 需求将以 50%的复合增率持续至 2028 年后。与此同时，海外云业务的拐点已经出现，收入情况回暖。作为联合研发生产模式的龙头企业，公司 AI 超算服务器矩阵继续扩大，与 AIGC 深度融合。智微智能致力于应用最新的技术，并推出了一系列 AI 超算服务器，包括 4U10 卡、5U8 卡、4U4 卡、2U7 卡等丰富的产品线。除 2024 年 3 月推出的高性能 SYS-60415WG 服务器外，与腾云智算共同开发的 AI 超算系列 SYS-8043 是最新一代 5U 两路的 AI 超算服务器系列产品，可支持多种类型人工智能加速卡，满足人工智能不同场景下的算力需求。其 CPU 和 GPU 挂载比支持 1：4，采用直通拓扑配置。该产品具有卓越性能、重塑架构、扩展性强和可靠性高等特点。
15" 2
通信行业24H1板块综述：AI算力基建外需高景气，内需拐点一致

通信行业24H1板块综述：AI算力基建外需高景气，内需拐点一致

通信 AI 算力
光通信：两极分化明显，AI 驱动数通需求高增长，电信市场仍待进一步回暖。上半年光通信板块两级分化明显，AI 驱动数通光模块/光器件需求高增长。头部光模块厂商充分享受 AI 红利; 下游巨头持续加大 CAPEX 投入并对未来CAPEX 投入保持乐观，高景气预计持续，电信市场仍待恢复。AI 需求推动需求增长的同时，对毛利率的拉动作用也较为明显。 运营商：依然是红利策略中实现稳健增长的优质标的。24H1 三大运营商实现营收和业绩同步稳定增长，从经营数据中可以看到，在 5G 渗透率较高的背景下，传统移动和宽带业务增速放缓，云网业务作为第二增长曲线实现 20%以上的营收增速。从经营质量上，2024H1 运营商更加侧重盈利能力和分红比例提升，通过降本增效（降低资本开支、降低费用）等系列方式实现 ROE 提升。
13"
算力行业专题研究报告：智算时代，国产算力链迎发展新机遇

算力行业专题研究报告：智算时代，国产算力链迎发展新机遇

算力 AI
普惠大众的智算是 AI 及数字经济发展的必需品。算力中心作为数据计算、存储、交换的重要场所，是数字技术与实体经济深度融合的必要条件，是现代化产业体系建设的动力引擎。据国家信息中心数据，未来 80%的场景都将基于AI 进行，普惠大众的智算将要像水、电一样驱动科技发展。AI 是中美两国科技竞争的重要领域，当前我国算法和智能算力落后。智算的稀缺和昂贵，已成为制约 AI 发展的核心因素。 产业信号积极，大模型拉动智算需求激增。根据 IDC 数据，2023 年中国人工智能市场支出规模或为 147.5 亿美元，约占全球总规模 10%；预计 2021-2026年 CAGR 将超 20%，我国大模型产业蓬勃发展。人工智能支出可分为硬件、软件和服务三大部分，现阶段中国市场倾向于首先投资硬件，预计中国人工智能支出中硬件占比到 2026 年之前将一直保持 50%以上的份额，在 AI 硬件支出份额方面，AI 服务器占最大份额，超过 80%。AI 服务器作为智算重要载体，2023 年其市场规模为 91 亿美元，同比增长 82.5%。芯片是算力供应的核心，当前仍以 GPU 为主。据中商产业研究院数据，2023 年我国 AI 芯片市场规模已达 1206 亿元，2024 年有望达到 1412 亿元，2019-2024 年 CAGR 达 64.84%。
15" 3
算力行业专题报告：算力供需双向走强，AI催化Infra建设新征程

算力行业专题报告：算力供需双向走强，AI催化Infra建设新征程

算力 AI Infra
算力指实现AI系统所需要的硬件计算能力，是AI的“底座”，在AI时代下对GDP、数字化转型、产业数字化三方面均具有显著的拉动作用。 算力产业链覆盖范围广阔，包括GPU芯片、服务器、IDC厂商、AIGC应用服务提供商等，具有庞大的挖掘价值。通过产业链的梳理和分析，各个体系架构有着不同的投资逻辑和重点：Ø GPU芯片：传统摩尔定律逐步失效，算力催化新摩尔定律呈现Ø 服务器：需求侧市场持续繁荣，量价齐升为主要投资逻辑
12" 3
电子行业专题报告：端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命

电子行业专题报告：端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命

电子 AI
AI 手机和 AI PC 加速发布，处理器和内存是关键变化点。处理器方面，IDC 定义 AI 手机算力须达 30 TOPS，微软定义 AI PC 算力须达 40 TOPS，AI 手机基带处理器单机价值量或提升超 50%，可关注高通、联发科、苹果等；AI PC 处理器将集成 “CPU+GPU+NPU”，单机价值量预计提升 11%，可关注高通、联发科、AMD、英伟达、芯原股份等。内存方面，端侧设备参数量变大使内存增加，下一代 AI 手机内存有望达 12 - 16GB，AI PC 内存有望达 16 - 32GB，核心机会包括 HBM3e 市场份额及 DRAM 供应商变化（关注美光）、存储需求增长推动价格上涨（关注海力士、三星、兆易创新、江波龙、澜起科技）。此外，为支持 “CPU+NPU + 高速内存”，功耗增加，配套电源管理及散热材料值得关注，电源管理芯片价值量有望提升（关注德州仪器、ADI、高通、希荻微等），AI 也带动大容量 / 闪充需求（关注南芯科技）；散热模组将替代单一散热材料成为主流散热解决方案（关注隆扬电子、思泉新材等）。
12"
2024五步打造适合您业务的生成式AI白皮书

2024五步打造适合您业务的生成式AI白皮书

AI
生成式 AI 已深刻改变世界。ChatGPT 公开发布仅一年，超四分之一的 X 世代、Z 世代和千禧一代在工作中使用生成式 AI。比尔・盖茨称其如微处理器、个人电脑、互联网和手机般重要。然而，很多人无法回答在业务中如何使用生成式 AI。德勤最新报告显示，79% 的企业领导者期望生成式 AI 在未来三年内助力组织转型，但多数人关注其策略优势，而非用于推动业务增长和创新。且只有 25% 的人认为已准备好应对采用生成式 AI 带来的风险。企业领导者虽看到其巨大潜力，却仍在摸索利用方式。这是需解决的问题，若处于这种情况，不仅无法实现生成式 AI 的真正价值，还会在竞争对手采用该技术时丧失竞争优势。
23"
电子行业2024年半年报综述：Q2业绩同环比增长，AI驱动基本面持续向好

电子行业2024年半年报综述：Q2业绩同环比增长，AI驱动基本面持续向好

电子 AI
2024 年上半年电子行业整体发展态势良好，在 AI 等因素驱动下，业绩表现出色。截至 8 月 31 日，470 家电子行业上市公司均已披露半年报，上半年实现营业收入 15506.19 亿元，同比增长 17.3%，归母净利润 647.13 亿元，同比增长 39.3%。二季度业绩同环比均快速增长，单季度实现营收 8208.23 亿元，同比增长 18.9%、环比增长 12.5%，归母净利润 371.23 亿元，同比增长 29.7%、环比增长 34.6%。 从细分领域来看，半导体板块中设备、数字芯片业绩亮眼，上半年 “淡季不淡”，伴随产业链库存去化和终端需求复苏，业绩明显改善。消费电子板块二季度延续复苏趋势，AI 产业链表现强劲，品牌消费电子和消费电子零部件及组装均有不同程度增长。光学光电子板块中面板盈利进一步改善，景气度向好，受体育赛事备货需求影响，客户订单释放。元件板块中 PCB 业绩大幅增长，被动盈利能力持续改善，二季度伴随库存去化产生的补库动作以及部分产品价格回升，业绩端改善明显。电子化学品板块二季度收入持续向上，龙头企业业绩亮眼。电子行业创新动能强劲，未来在 AI、国产替代、消费复苏等因素的激化下，其发展前景被持续看好。
12"
半导体行业先进封装专题报告：先进封装助力芯片性能突破，AI浪潮催化产业链成长

半导体行业先进封装专题报告：先进封装助力芯片性能突破，AI浪潮催化产业链成长

半导体 AI
半导体行业先进封装专题报告指出，先进封装是 “超越摩尔定律” 的重要途径。在芯片特征尺寸接近物理尺寸极限的 “后摩尔时代”，先进封装可通过提升芯片整体性能助力芯片突破。与传统封装相比，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗、功能集成的优势，能满足芯片复杂性提升、集成度高的发展趋势。 AI 浪潮催化了半导体行业先进封装产业链的成长。AI、数据中心、自动驾驶汽车、5G 等高性能计算的推动，特别是 AI 和 HPC 应用的日益激增，成为新一轮半导体周期的第一大驱动力。高性能计算的应用场景不断拓宽，对算力芯片性能提出更高要求，在物理瓶颈拖慢摩尔定律步伐的情况下，先进封装与晶圆制造技术相结合可以满足计算能力、延迟和更高带宽的要求，因而在 AI 的浪潮中地位变得越来越关键，从而刺激了先进封装市场快速增长。
16"
半导体行业2Q24总结：行业盈利水平改善明显，关注AI对半导体需求拉动

半导体行业2Q24总结：行业盈利水平改善明显，关注AI对半导体需求拉动

半导体 AI
2024 年二季度半导体行情跑赢主要指数，机构持仓密度小幅下降。半导体行业二季度板块营收同比增长 15%，其中半导体设备营收增速最快，达 36%，体现中国大陆产能扩张积极与设备国产替代趋势；IC 设计营收同比增速达 22%，体现终端积极备库存行为。各细分板块归母净利率和 ROE 二季度环比均有所增长，盈利水平改善明显。 IC 设计方面，二季度半导体行业库存回归健康水位，受下游新品备货影响，IC 设计板块营收增长显著，竞争格局较好领域产品有望涨价提升毛利率，且费用率环比下降。需求端方面，AI 带来的创新应用有望拉动 IC 设计板块需求，如 AI 手机、AI PC、智能眼镜、智能戒指等新品值得关注。半导体制造封测方面，受下游备库影响，二季度产能利用率环比改善，中芯国际和华虹半导体产能利用率分别提升，下半年进入半导体传统旺季，若终端产品销量超预期，制造封测板块产能利用率有望持续提升。半导体设备材料方面，二季度合同负债再创新高，达 176 亿，随着产能利用率提升和国产替代推进，设备材料公司下半年财务表现有望更好。
14"
中国信通院-大模型落地路线图研究报告（2024年）

中国信通院-大模型落地路线图研究报告（2024年）

大模型 AI
《大模型落地路线图研究报告（2024 年）》由中国信息通信研究院发布，旨在探索大模型的最佳落地路线。该报告遵循 “需求拉动、问题驱动、创新推动、技术带动” 四大原则，从现状诊断、能力建设、应用部署、运营管理四个阶段着手，围绕基础设施、数据资源、算法模型、应用服务、安全可信五个层面全方位分析大模型落地过程中的关键问题与解决思路。 报告指出，当前大模型发展存在工程实践复杂、技术选型困难、能力评估不全面等问题，在应用落地过程中面临多重挑战。但以大模型为代表的新一代人工智能技术加速迭代，成为新一轮科技和产业变革的重要驱动力。
21" 5
2024年AI应用市场洞察

2024年AI应用市场洞察

AI
024 年 AI 应用市场加速商业化落地，企业级应用成为主流路径。AI 技术已融入企业营销、客户运营、协同办公等众多业务环节，其中前台业务如营销及渠道、客户运营更是落地焦点，具备良好商业化基础与市场空间。其优势在于企业需求旺盛、付费群体优质且可快速扩张。同时，AI 应用市场呈现出三大趋势，包括供需两端发力使落地场景持续丰富、企业因 AI 技术浪潮启动改革升级、AI agent 打开企业场景应用想象空间，整体企业级 AI 应用市场商业化前景可观。
19" 3
2024 AI+生成式营销产业研究蓝皮书

2024 AI+生成式营销产业研究蓝皮书

AI
《2024 AI + 生成式营销产业研究蓝皮书》由秒针营销科学院等联合发布。其指出生成式营销是利用生成式 AI 能力赋能营销领域业务流程，提升营销生产力效率并重构生产关系的新型营销模式。主要呈现出从尝鲜试水到成为常态、从简单图文到复杂多模态、从单点到闭环等变化与趋势，如部分企业应用 AI 常态化，AI 创造向多模态发展且应用从单点问题解决走向营销流程闭环运营。
17" 10
加载更多