AI

特斯拉作为全球乘用车电动化、智能化转型的领军企业，当前市场上能详细阐述其基本面变化的研究报告相对稀缺，且由于英语转中文过程常存在信息丢失、理解误差等情况，因而也导致市场对于特斯拉存在较多认知盲区。我们撰写此篇深度研究报告的初衷便是：尽可能以较高颗粒度梳理清楚现阶段特斯拉所经历的商业模式转型，并尝试从前瞻视角来抛砖引玉，提出这一轮变革对于汽车行业在经营、技术、估值维度的影响，并以此为契机与各位投资者进行探讨。

AI 引领半导体市场迈向万亿美金纪元。台积电在北美技术研讨会中认为全球半导体市场规模将在 2030 年达到 1 万亿美元，AI 引领新一轮半导体市场强增长周期，预计 HPC/AI 终端市场的市场份额将在 2030 年占据半导体市场的 45%。计算与能效性能成为 AI 时代关键，通过制程升级、先进封装及设计架构革新等多维度努力，台积电实现 EEP 每两年 3 倍的效能提升。台积电先进封装平台 3D Fabric 不断升级完善，CoWoS 集成度进一步提升，公司将于 2026 年将推出 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS-L，2027 年推出集成 SoIC 和 12 个 HBM 的 9.5 倍光罩尺寸 CoWoS-L，与此同时台积电发布 SoW（System on Wafer）先进封装平台，其将与 CoWoS 技术平台并行推进，SoW 将拥有 40 倍光罩尺寸，面向 HPC 与 AI 日益增长的算力和效能需求，先进封装重要性日益提升。

以“让计算更简单”为使命，提供专业算力服务。北京并行科技股份有限公司成立于 2007 年，总部位于北京。并行科技以 18 年行业积累为基础，依托 HPC+AI技术栈及规模化算力资源池，打造了“并行智算云”、“并行智造云”、“并行超算云”、“设计仿真云”、“算力调度软件”、“算力运营服务”为核心的产品矩阵，面向人工智能、智能制造、生命科学、地球科学及教育科研等行业提供全栈算力解决方案。

本篇文章是 AI 系列深度报告第二篇，着重从 AI for Science 的演变，化工落地角度，应用切入口等进行分析，AI4S从效率工具升级成为智能辅助，在 AI 传统关注的硬件、软件之上，更多聚焦化工的应用层研究。我们从几个维度进行了方向性梳理：①AI4S 发展演进，开始逐步形成了专业服务和内生研究两大方向；②AI4S 先期落地解决行业痛点着重关注三个维度；③创新应用中梳理出六大方向或赛道，优化改进能够有三个维度的赋能；④高质量数据的积累和获取成为拉大企业差距的重要方向。

面对市场机遇，中国联通深度融合 DeepSeek 大模型生态，全新升级先进的“星罗”算力调度平台 2.0，打造全域算网一体化调度服务，提供全球跨域一体化调度服务。

当前正处于 AI 产业发展的战略窗口期，中国联通洞悉 AI 时代的需求，践行数字基础设施国家队责任，聚焦打造业界领先的 AI 基础设施，目标成为全面拥抱人工智能的科技创新企业、人工智能全面领先的服务商。中国联通将优势联网通信作为 AI 基础设施的基石，在业界开创性提出了“全光底座”网络发展理念，旨在打造一张架构稳定、效率最优、体验最佳的全光网络。

2024年“人工智能+”行动的提出持续提高人工智能产业战略定位，“人工智能+”将打开新质生产力的大门，AI将逐渐成为产业创新的关键抓手和驱动新质生产力的关键引擎。 而2025年是国务院2017年发布《新一代人工智能发展规划》中的关键节点。 2025年AI商业应用呈现“算力普惠化、场景纵深化、生态开源化”趋势，因此我们认为2025年AI商业落地主基调是，构建基础资源、技术生态与场景应用的“三重螺旋”架构。

2025 年起，中国 5G 正迈入 5G-A 新纪元，目前已完成300 余座城市规模化部署。中国联通坚决贯彻落实党中央、国务院决策部署，全力推进超大带宽、超低时延、空天地一体全域覆盖的5G-A 网络建设，积极推动 5G 终端及业务创新，深度布局卫星通信、5G-A 服务升级、终端 AI 能力构建等关键领域，为网络强国建设注入新质生产力。

在科技飞速发展的当下，AI大模型与5G、物联网等的融合正成为一股不可阻挡的浪潮，深刻地改变着物联网行业的格局。从智能家居到工业制造，从智慧医疗到辅助驾驶，AI大模型的应用为物联网带来了前所未有的机遇和变革。2025年，AI将在物联网的边缘设备上得到广泛应用，例如智能视频传输设备、工业设备等，实现本地化的实时数据处理和推理。这种融合不仅减少了数据传输延迟，还降低了云端计算和存储的压力，同时提高了数据隐私和安全性。

香农芯创：深耕半导体分销业务，“分销+产品”协同驱动发展。香农芯创前身聚隆科技成立于 1998 年，早期专注于洗衣机减速离合器等家电零部件，2021年公司完成对联合创泰 100%股权的重大资产收购，主营业务变更为电子元器件分销，同年更名为“香农芯创”。目前公司已取得海力士、MTK 和 AMD 的经销商资质，产品广泛应用于云计算存储、手机等领域。2023 年，香农芯创联合 SK 海力士、大普微电子等合作方设立控股子公司海普存储，定位企业级存储，形成“分销+产品”一体两翼发展格局。

物理 AI 通过将 AI 大模型、物理引擎、多学科仿真等方法结合起来，可实现对现实世界高精度动态模拟预测优化，以 AI 赋能传统产业。海外物理 AI 已应用于具身智能等领域，英伟达的Cosmos、Omniverse 等一系列平台以及底层算力工厂实现全产业覆盖；国内物理 AI 仍处于初步发展阶段，索辰科技、中望软件、霍莱沃等 CAE 厂商在业务基础上探索物理 AI 在国防、具身智能、低空经济等方向的应用落地。总体看，物理 AI 作为 A I 技术演进的下一个方向，随着算力芯片和融合物理规律的模型能力升级，有望应用于更广阔场景，全面赋能制造、科研等领域智能化升级。

AI Agent 未来的演进核心在于以大语言模型（LLM）为“大脑”的范式革命，其商业价值则率先通过能够解决具体行业痛点、实现高精度和高可靠性的垂直应用和 AI Agent 开发平台得以体现。AI Agent 正从根本上重塑软件开发与人机交互的范式。随着大语言模型（LLM）的革命性突破，AI Agent 的发展已从传统架构演进为以 LLM 为核心的现代范式，具备了自主规划、环境感知与工具调用能力。这一转变开启了由多个专业 Agent 协同解决宏大问题的多智能体协作时代，驱动了从上游基础模型到下游应用的完整产业链的形成。