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领益智造研究报告：全球精密制造领军者，AI硬件打开成长空间
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领益智造研究报告：全球精密制造领军者，AI硬件打开成长空间

领益智造 AI
领益智造深耕精密制造领域近二十年，通过并购整合江粉磁材、赛尔康等公司构建了覆盖基础材料、精密零组件、核心器件与模组的全产业链能力。公司精密功能件产品市场份额及出货量已连续多年稳居全球消费电子市场领先地位，产品应用领域自消费电子进一步渗透新能源汽车、光伏、储能等新兴市场。受益 AI 终端等新产品放量，公司2024 年实现营收 422 亿元，同比增长 30%。受产品结构调整、新品盈利能力较弱等因素影响，2024 年公司实现归母净利润 16 亿元，同比下降 15%。
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汽车智能驾驶行业深度报告：端到端与AI共振，智驾平权开启新时代

汽车智能驾驶行业深度报告：端到端与AI共振，智驾平权开启新时代

汽车 智能驾驶 端到端 AI 智驾平权
在广义语境中，端到端是一种研发范式，指在一个任务中，从输入端到输出端，中间不经过任何其他处理环节，由一个模型完整实现输入到输出的全过程。在智能驾驶领域，端到端架构是指车辆将传感器采集的信息直接输入统一的深度学习神经网络，经过处理后直接输出驾驶命令。深度神经网络赋予端到端模型强大的学习能力，使其能从大量驾驶数据中自动学习复杂的驾驶模式和场景特征。
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半导体行业专题报告：AI大模型竞赛方兴未艾，OpenAI与DeepSeek引领行业生态重构

半导体行业专题报告：AI大模型竞赛方兴未艾，OpenAI与DeepSeek引领行业生态重构

半导体 AI 大模型 OpenAI DeepSeek
2024年全球AI市场规模有望达到6.16万亿美元，同比增长30.1%，2027年有望扩张至11.64万亿美元，CAGR为23.65%。AI概念于1956年达特茅斯会议首次提出，是一种模拟人类智能的技术，按照智能程度划分，主要分为狭义人工智能、通用人工智能和超级人工智能，目前通用人工智能还处于理论阶段。AI具有算力、算法、数据三大要素，算法决定了AI如何处理数据和解决问题，数据决定了算法是否能得到有效的训练和优化，算力提供了执行算法和处理数据所需的计算资源。从AI产业链看，整体涵盖基础设施层、模型层、平台层、应用层及服务层多个环节，基础设施层主要包括与芯片、计算、存储、网络、软件、连接与通信等多个上游领域，模型层可分为通用大模型、行业大模型等。根据Frost & Sullivan，自2020年起，全球AI市场规模以高于20%的同比增速呈现迅猛增长的态势，从2019年的1.91万亿美元有望扩张至2024年的6.16万亿美元，同比增速逐年上升，整体市场有望在2027年扩张至11.64万亿美元，体现出全球AI行业井喷式的发展速度。
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AI云计算新范式：规模效应+AIInfra+ASIC芯片

AI云计算新范式：规模效应+AIInfra+ASIC芯片

AI 云计算
AI云计算新范式：规模效应+AI Infra能力+算力自主化。云计算在AI收入拉动下营收增速回暖、Capex增长加速已成为市场共识。（详见此前相关报告总结。）但对于AI云时代竞争格局以及云厂利润率还有分歧，也是本报告的重点。1）更强的规模效应；2）AI infra能力；3）算力自主化为云厂中长期降本方向。
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AI+机器人行业专题报告：四维度再思考产业特征和市场节奏

AI+机器人行业专题报告：四维度再思考产业特征和市场节奏

AI 机器人
当前AI和机器人产业正处于从0-1向1-10跨越转换的关键时刻，商业化落地有望开启景气主线行情，核心关注渗透率指标，市场焦点或将转向业绩兑现。综合考虑产业优势结合应用前景，AI和机器人行情高度应不亚于前。当前市场仍然缺乏显著增量资金，短周期快速波动或取代A字大幅波动。向后展望，ETF可能是下一轮主力资金，同时有望推升龙头；2月中国股市流入百亿美元，全球资金回流CN资产值得期待。行情节奏方面，早期阶段若估值/仓位/交易热度过高，可能对继续上涨形成一定的阻力，存量资金博弈下，交易热度指标有效性高，此外近期还需关注其他宏观变化可能导致市场主线转向。
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智能眼镜行业研究：AI端侧的重要载体

智能眼镜行业研究：AI端侧的重要载体

智能眼镜 AI
智能眼镜或许是承载AI应用的重要硬件形态。智能眼镜卡位独特，提供语音、手势等多种交互方式，有望成为下一代普及的智能终端。Ray-Ban Meta发布带火智能眼镜赛道，主打语音交互和拍摄的AI眼镜大量上市。我们认为AI眼镜的核心在于智能交互，语音是一种交互方式，但视觉交互能够取得更好的效果，“AI+AR”或是下一代智能终端的解决方案。
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景旺电子研究报告：立足汽车，放眼AI

景旺电子研究报告：立足汽车，放眼AI

景旺电子 汽车 AI
PCB 行业：电子元器件之母，算力、汽车市场增长动能强劲。印制电路板（PCB）是电子产品的关键组件。据 Prismark 预计，消费电子、服务器、汽车电子等 PCB 下游产业有望维持较高的增长速度，在此推动下，PCB 市场规模于2028 年有望达到 904 亿美元，2023 年-2028 年 CAGR 可达 5.4%。消费电子领域，轻薄化、高速化推动手机 FPC 用量和 ASP 不断提升。苹果手机主板逐步导入高阶 HDI、SLP，引领主板 PCB 价值量提升，高阶产品渗透率上升。服务器领域，受益于 AI 算力需求高增，用于 AI 服务器的高端 PCB 市场快速增长。汽车领域，随着电子化水平提高，轻量化趋势刺激车用 FPC 需求增长，智能化带动PCB 产品高端化。
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AI行业专题报告：工具生态逐步完善，通用Agent曙光已现

AI行业专题报告：工具生态逐步完善，通用Agent曙光已现

AI
AI Agent能使用工具来在现实世界中获取实时信息或给出行动建议，为此，模型需要访问外部工具，自主规划和执行任务。 宽泛地来说，生成式AI Agent可以被定义为一个应用程序，通过观察周围世界并使用可用的工具来实现其目标。 Agent是自治的(autonomous)，只要提供了合适的目标，它们就能独立行动，无需人类干预；即使是模糊的人类指令，Agent也可以推理出它接下来应该做什么，并采取行动，最终实现其目标。
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AI 大模型专题研究报告：模型加速迭代，有望促进应用端快速发展

AI 大模型专题研究报告：模型加速迭代，有望促进应用端快速发展

AI 大模型
AI 大模型是人工智能预训练大模型的简称，其融合了“预训练”和“大模型”两个核心概念，开创了一种全新的智能模式。具体而言，AI 大模型通过在海量数据集上进行预训练，能够在仅使用少量数据进行微调，甚至无需微调的情况下，直接支持多种应用场景。模型通常采用多层神经网络架构，并借助高级优化算法和强大的计算资源进行训练，从而具备出色的泛化能力、通用性和实用性，广泛应用于自然语言处理、计算机视觉、智能语音等多个领域，并在其中取得了突破性的性能提升。
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