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电子行业专题报告：端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命

电子 AI

AI 手机和 AI PC 加速发布，处理器和内存是关键变化点。处理器方面，IDC 定义 AI 手机算力须达 30 TOPS，微软定义 AI PC 算力须达 40 TOPS，AI 手机基带处理器单机价值量或提升超 50%，可关注高通、联发科、苹果等；AI PC 处理器将集成 “CPU+GPU+NPU”，单机价值量预计提升 11%，可关注高通、联发科、AMD、英伟达、芯原股份等。内存方面，端侧设备参数量变大使内存增加，下一代 AI 手机内存有望达 12 - 16GB，AI PC 内存有望达 16 - 32GB，核心机会包括 HBM3e 市场份额及 DRAM 供应商变化（关注美光）、存储需求增长推动价格上涨（关注海力士、三星、兆易创新、江波龙、澜起科技）。此外，为支持 “CPU+NPU + 高速内存”，功耗增加，配套电源管理及散热材料值得关注，电源管理芯片价值量有望提升（关注德州仪器、ADI、高通、希荻微等），AI 也带动大容量 / 闪充需求（关注南芯科技）；散热模组将替代单一散热材料成为主流散热解决方案（关注隆扬电子、思泉新材等）。

2024-09-10 14"

电子行业2024年半年报综述：Q2业绩同环比增长，AI驱动基本面持续向好

电子 AI

2024 年上半年电子行业整体发展态势良好，在 AI 等因素驱动下，业绩表现出色。截至 8 月 31 日，470 家电子行业上市公司均已披露半年报，上半年实现营业收入 15506.19 亿元，同比增长 17.3%，归母净利润 647.13 亿元，同比增长 39.3%。二季度业绩同环比均快速增长，单季度实现营收 8208.23 亿元，同比增长 18.9%、环比增长 12.5%，归母净利润 371.23 亿元，同比增长 29.7%、环比增长 34.6%。从细分领域来看，半导体板块中设备、数字芯片业绩亮眼，上半年 “淡季不淡”，伴随产业链库存去化和终端需求复苏，业绩明显改善。消费电子板块二季度延续复苏趋势，AI 产业链表现强劲，品牌消费电子和消费电子零部件及组装均有不同程度增长。光学光电子板块中面板盈利进一步改善，景气度向好，受体育赛事备货需求影响，客户订单释放。元件板块中 PCB 业绩大幅增长，被动盈利能力持续改善，二季度伴随库存去化产生的补库动作以及部分产品价格回升，业绩端改善明显。电子化学品板块二季度收入持续向上，龙头企业业绩亮眼。电子行业创新动能强劲，未来在 AI、国产替代、消费复苏等因素的激化下，其发展前景被持续看好。

2024-09-09 13"

电子行业专题研究报告：电子Q2盈利同环比快速增长，关注AI驱动+半导体设备方向

电子 AI 半导体

主要介绍了 24H1 电子行业的整体营收和利润情况，以及各子行业的具体表现，包括半导体设备、PCB、消费电子、IC 设计等板块。具体内容如下：电子行业整体情况： 24H1 营收 15672 亿，同增 15%，归母净利 644 亿，同增 54%。 24Q2 营收 8388 亿，同增 37%，环增 15%，归母净利 379 亿，同增 75%，盈利改善显著。 24H1 毛利率 15.6%，同增 2.1pct，净利率 3.9%，同增 1.0pct。24Q2 毛利率 15.8%，同增 1.7pct，环增 0.6pct，净利率 4.3%，同比 + 0.6pct，环比 + 0.9pct，盈利能力改善明显。

2024-09-02 18" 4

电子行业专题报告：端侧芯片在AIoT硬件的应用，看好成为AItoC落地最佳场景

电子芯片 AIoT 半导体

全球&中国 AIoT 市场蓬勃发展，新硬件推动市场再进一步。目前，AIoT 市场正处于高速增长的阶段，未来数百亿的设备并发联网产生的交互需求、数据处理需求将促使 IoT 与 AI 的更深融合，以中国AIoT 市场为例，从 2018 年的 6259 亿增长到了 2023 年的 14513 亿。同时据观测新的 AIoT 硬件不断地被创造出来，例如智能音箱、TWS耳机、扫地机器人、智能手表、智能眼镜，智能戒指、智能门锁、智能词典笔等。我们认为未来的 AI 语音交互入口可能是多硬件并存的，且拓展到手势/眼球动态等视觉。

2024-08-16 43" 4

电子行业专题报告：看好国产存储供应链机遇，材料篇

电子国产存储半导体

我们看好国产内存及供应链机遇：1）本轮半导体周期低点已过，全球及国产存储厂商产品价格、稼动率已逐步修复。2024 年 DRAM 厂商资本开支同比重返增长，同时我们看到 ASML 等海外设备龙头来自存储下游的订单占比提升。2）HBM供不应求，先进封装带动封测供应链升级。3）中国大陆 DRAM 投片量占全球比重仅约 10%，显著低于中国大陆半导体销售额全球占比约 30%的水平，大基金三期落地，DRAM 自主化需求空间广阔。4）坚定不移推进集成电路产业链自主可控，半导体设备、材料国产化加速渗透。

2024-07-31 49" 5

电子行业专题：存储行业景气度持续上行，深度受益生成式AI产业浪潮

电子人工智能

存储芯片是半导体的重要品类，2024-2025 年市场规模有望快速增长。据 WSTS 数据，2023 年全球半导体市场规模约为 5269 亿美元，其中存储器芯片市场规模约为 923 亿美元，占比约 18%。据 2024 年 6 月份 WSTS 预测数据，2024-2025 年全球半导体市场规模为 6112 亿、6874 亿美元，其中存储芯片市场规模 1632 亿、2043 亿美元，占比约 27%、30%，增速远高于其他半导体品类。存储产业经历“美—>日—>韩”的变迁，未来十年是中国存储的黄金十年。全球存储产业经历了两轮大的产业变迁，目前三星、海力士、美光等扮演重要角色；2016 年，随着合肥长鑫、长江存储相继成立，中国大陆参与全球大宗 DRAM、NAND FLASH 产业角逐。我们认为，DRAM 和 NAND FLASH 作为半导体领域的两个重要大宗品，在众多 IC 品类中属于“单一大料号”，对资本开支要求高，且制造属性相对较强。随着国内企业近几年的技术持续攻关，国家大基金等产业资本的重点扶持，且我国在手机、PC、新能源汽车等终端领域构建的全球优势，待国产存储芯片的产品力达到临界点后，渗透率有望加速提升。

2024-07-23 42" 4

电子行业2024年半年度投资展望：拥抱新质生产力，掘金“AI+”新蓝筹

电子人工智能

2024 年上半年，电子行业指数（中信）相对于沪深 300 指数和创业板指表现较弱。2024 年第一季度电子板块中基金持仓占电子板块流通市值为 5.00%，相较于 2023Q1 的 3.84%持仓水平，有明显的提升。2024Q1 基金持仓电子行业总市值为3755.01 万亿，占比基金总持仓市值为 12.39%，仅次于食品饮料（15.12%）。政策暖风频吹，拥抱新质生产力。自 2023 年习近平总书记首次提出“新质生产力”以来，政策支持新质生产力发展。科技创新能够催生新产业、新模式、新动能，是发展新质生产力的核心要素。我们认为，当前顶层设计支持新质生产力的发展，科技创新持续为新质生产力注入新动能，应当积极拥抱新质生产力，掘金“AI+”新蓝筹。看好 AI 终端、光刻胶以及 EDA工具等领域，以下三大板块投资机会：

2024-07-23 44" 3

电子行业HBM专题分析：逐鹿顶尖工艺，HBM4的三国时代

HBM 电子

算力需求澎湃催化 HBM 技术快速迭代。目前 HBM 已然成为 AI 服务器、数据中心、汽车驾驶等高性能计算领域的标配，未来其适用市场仍在不断拓宽。2024 年的 HBM 需求位元年成长率近 200%，2025 年可望再翻倍。受市场需求催化，当前 HBM 的开发周期已缩短至一年。针对 HBM4，各买方也开始启动定制化要求，未来 HBM 或不再排列在 SoC 主芯片旁边，亦有可能堆叠在 SoC 主芯片之上。垂直堆叠技术在散热，成本，分工等方面也带来了新的挑战。受先进制程技术和资金投入规模的限制，目前，只有 SK 海力士、美光和三星有能力生产兼容 H100 等高性能 AI 计算系统的HBM 芯片。23 年海力士市场份额为 53%，三星市场份额为 38%，美光市场份额为 9%。海力士具有先发优势，但三星有望通过其一站式策略抢占市场份额。

2024-07-18 63" 2

通信&电子行业联合深度研究报告：深度拆解代表性机型，看AI与卫星通信为智能手机硬件端带来哪些变化

通信电子人工智能卫星通信

智能手机行业正经历着深刻的变革，其中AI技术与卫星通信成为了引领创新浪潮的新方向。回顾智能手机行业的“黄金十年”，市场格局已逐渐成熟并趋于稳定，竞争焦点从全面的市场扩张转向了高端市场的精细化竞争，即“微创新”的较量。在消费电子领域的广阔历史中，创新始终是推动行业向前发展的核心动力。随着硬件技术的飞速发展，智能手机在性能与硬件配置上的差距日益缩小，传统意义上的性能提升已难以带给用户颠覆性的体验变化。因此，AI智能的深度融合以及卫星通信技术的引入，被视为智能手机行业突破现有瓶颈、实现新飞跃的关键。这两项技术有望在未来成为智能手机的标准配置，为行业注入新的活力，促进市场景气度的回升。

2024-07-14 108" 5

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