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2025年电子行业投资策略：AI+国产化双轮驱动，关注消费电子、半导体产业链投资机遇

2025年电子行业投资策略：AI+国产化双轮驱动，关注消费电子、半导体产业链投资机遇

电子 AI 国产化 半导体 产业链
2028 年 AI 基础设施市场支出超 1000 亿美元。根据 IDC 的数据，2024 H1，全球用于计算和存储硬件的 AI 基础设施支出同比增长 37%，达到 318 亿美元；2028 年，AI 基础设施支出预计超过 1000 亿美元，其中服务器占总支出的 75% ，加速服务器占总支出的 56%。 中国 AI 芯片市场规模快速增加，国产 GPU 竞争力不断提升。根据中商产业研究院数据，2022 年中国 AI 芯片市场规模达到 850 亿元，同比增长 94.6%；2024 年将增长至 2302 亿元。目前 AI 算力芯片市场以 GPU 为主。国内华为、寒武纪、海光信息等厂商在 GPU 领域进行了布局，通过技术创新和产品升级，不断提升竞争力。
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电子行业专题报告：AI新范式，云厂商引领+内需为王

电子行业专题报告：AI新范式，云厂商引领+内需为王

电子 AI
Scaling Law 2.0，CSP 的私域数据成为关键。过去大模型的发展符合Scaling Law，然而当下公有数据逐步达到瓶颈，私域高精度数据或成为 Scaling Law 2.0 的核心要素。Open AI 前首席科学家 Ilya 在公开演讲中提到，由于“我们已经达到了数据的峰值”，当前 AI 模型的预训练方式可能走向终结。想要在特定领域训练出垂直化的“专家大模型”，数据的精度、准确度等指标更为重要，私域数据、人工标注的数据可能成为下一阶段大模型发展过程中的核心竞争力，掌握私域数据的 CSP 厂商将在大模型厂商的下一轮竞赛中更具优势。
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电子行业2025年年度投资策略：AI革新人机交互，智能终端百舸争流，行业迈入估值扩张大年

电子行业2025年年度投资策略：AI革新人机交互，智能终端百舸争流，行业迈入估值扩张大年

电子 AI
AI算力：AI应用爆发在即，算力需求持续攀升，关注ASIC及服务器产业链。Scaling Law与“涌现”能力是大模型训练遵循的重要法则，随着ChatGPT引领全球AI浪潮，国内外科技公司纷纷发布AI大模型，截至24年7月，全球AI大模型数量约1328个(其中美国位居第一位，占比44%；中国位居第二位，占比36%)，模型的迭代加速、竞争加剧。同时，AI模型向多模态全方位转变，AI应用百花齐放，企业主动拥抱AI应用市场。因此，模型数量、模型参数、数据总量的持续增长及AI应用需求推动全球算力爆发式增长。在英伟达GPU随着架构的不断演进及算力的成倍增长，于AI大模型训练中得到广泛运用的同时，为了满足CSP客户更高性能和更好功能的需求，定制化芯片ASIC的需求持续提升，牧本钟摆从标准化逐渐摆向定制化。与之相应的算力基础设施持续建设和升级，促使国内外云服务商资本开支持续高速增长，带来AI服务器市场规模大幅提升，预计到26年全球AI服务器出货量将达到237万台，对应2023-2026年CAGR为26%。
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电子行业2025年度策略报告：AI云侧与端侧共振，自主可控砥砺前行

电子行业2025年度策略报告：AI云侧与端侧共振，自主可控砥砺前行

电子 AI
AI 赛道长坡厚雪，2025 年机遇众多。软硬件较大级别更新，2025 年或形成更完备的闭环。OpenAI o1 的发布意味着技术路线的更新，强化学习进入到大模型的工具库中。在这种方法的引领下，o1 的逻辑推理能力成长迅速，在绝大多数推理能力较强的任务中，o1 的表现明显优于 GPT-4o。o3 的性能相对 o1 更是有明显的提升，数学竞赛 AIEM 2024 和博士级科学考试 GPQA Diamond 中，o3 均接近满分。Epoch AI 开发的 FrontierMath 数学基准测试中，o3 则达到了 25.2%，此前GPT-4 和 Gemini 1.5 Pro 等模型评估的成功率不足 2%，硬件端英伟达发布 NVIDIA GB200 Grace Blackwell 超级芯片，进一步组成机柜，性能改善幅度较大，这为基础模型和各类软件的进步奠定了算力基础。展望 2025 年，基础模型和硬件或相互激励，形成良好闭环，服务器、交换机等算力产业链赛道机会良多。
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电子行业专题研究：2025年，AI应用和自主可控将持续驱动半导体周期上行

电子行业专题研究：2025年，AI应用和自主可控将持续驱动半导体周期上行

电子 AI 半导体
我们复盘了前面几轮半导体周期，根据供需关系按照时间维度分为长中短三种周期：长周期（8-10 年）——为需求周期、中周期（4-6 年）——为产能周期、短周期（3-5 个季度）——为库存周期，其中需求-产能-库存三种周期相互嵌套。通过复盘我们发现每轮半导体大周期的开启都是由新兴技术推动产品升级和创新，进而催生新产品的总量、渗透率和单品半导体价值量的提升，推动半导体市场规模上升一个台阶，我们认为 AI 将驱动半导体行业进入下一个大周期。但在 AI 发展初期，主要表现为基础大模型的持续迭代、各大云厂商争抢算力芯片和存储（HBM），而传统半导体芯片受限于终端需求低迷、叠加处于去库存周期，业绩和股价表现差强人意。随着可用有效数据遇到瓶颈，大模型迭代放缓，展望 2025 年生成式 AI 催生的应用有望成为 AI 浪潮的主流，这主要表现为“AI+X”包括 AI 手机、AIPC、AI 眼镜、AI 耳机、AI 音箱、AI 玩家、AI 教育、AI 陪伴、机器人、自动驾驶等，这些终端需求的升级和创新都将带动对芯片的需求，从而推动整个半导体市场规模持续增大。另外，我们也从产能周期和库存周期两个维度分析，发现当前晶圆代工产能利用率在持续提升（先进制程占比提升），而芯片厂商和渠道端端库存保持较低水位，再加上“AI+”的终端需求即将爆发，在这种情况下我们预计 2025 年有望迎来需求-产能-库存三种周期共振，从而驱动半导体行业迎来大的上行周期。同时，半导体产业链自主可控也是大势所趋，我们持续看好半导体设备/零部件、材料及国产算力产业链。
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电子行业2025年度策略：从AI看半导体新周期

电子行业2025年度策略：从AI看半导体新周期

电子 AI 半导体
2023年5月开始，半导体月度销售额同比增速触底，6月开始同比增速反弹，11月同比增速首次转正，已进入新一轮上行周期 1）2019/8上行周期起点。2019/7为周期增速底部，此后进入增速上行周期，并于2020/2月增速回到正增长； 2）2022/3下行周期起点。2022/2增速达到本轮上行周期高点。 3）2022/9月进入负增长阶段。根据我们统计的2000年来的6轮周期，其中1轮周期中该阶段不存在，1轮周期中该阶段为10个月，其他4轮周期中为6-7个月。
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2025电子行业年度策略：AI算力+端侧方兴未艾，自主可控之道行则将至

2025电子行业年度策略：AI算力+端侧方兴未艾，自主可控之道行则将至

电子 AI 算力
自主可控已初现成效，超精密设备及高端封测产业链发展前景广阔。半导体设备：1）12 月 2 日美国 BIS 将 136 个中国相关实体添加到“实体清单”，涉及多家国内半导体设备厂商，关键设备自主可控刻不容缓。近年来，我国在刻蚀、离子注入、CMP、清洗等多个关键半导体设备领域国产化工作已取得积极进展，部分设备已经可以覆盖14nm 及以下节点；在光刻机和高端量检测设备领域，当下发展仍然道阻且长，但发展前景广阔。光刻机方面，光刻机光源涵盖汞灯、准分子激光器、全固态深紫外激光器、激光等离子体等，目前以上海微电子为首的中国光刻机产业持续取得突破，国产光刻机呼之欲出。量检测设备方面，国内市场长期被 KLA 等厂商垄断，2023 年前道量检测设备国产化率不足 5%；目前中科飞测、精测电子积极布局前道量检测设备领域，量检测设备自主可控持续迎来积极进展。2）高端封测：先进封装可以超越摩尔定律，同时在一定程度上弥补国内在先进制程领域的差距，对国内高端芯片产业有着关键的战略意义。高端封测市场也有望持续增长，Yole 预计 2024 年先进封装市场规模将达到 472.5 亿美元。
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电子行业2025年度策略：AI云侧端侧共振，复苏加持国产替代
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电子行业2025年度策略：AI云侧端侧共振，复苏加持国产替代

电子 AI 国产
AI 浪潮奔涌，算力市场迎高增。投资端与应用端共同驱动，全球生成式人工智能市场迎来高速增长期，中国生成式人工智能市场潜力大。 25年三条Scaling Laws并行，突破“天花板”疑虑。基于人工智能带来的算力新基建的需求，带来MLCC，铜缆，先进封装，AI服务器电源模块和PCB等领域的投资机遇。
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电子行业2025年年度策略报告：坚定科技自主，拥抱AI+

电子行业2025年年度策略报告：坚定科技自主，拥抱AI+

电子 AI
新品频发，拥抱“AI+”：1）AI 手机引领行业成长：厂商围绕 AI 影像、智能通话、智能搜索等功能已经提前布局 AI 应用，AI 手机将带动新一轮换机潮；2）品牌整机厂商纷纷加码 AI PC 产品：当前 AI 大模型主要还是运行在云端，终端设备需要联网才能获得 AI 能力的加持。对于 AI PC 的发展潜力，各品牌整机厂商纷纷加码 AI PC 产品。群智咨询预计 2024-2027年全球 AIPC 整机出货量年复合增长到达 419%。3）AI 眼镜产品的用户体验将持续进阶：AI 智能眼镜融合了视觉、听觉以及语言等人体重要感知交互方式，有望成为 AI 技术落地的最佳硬件载体之一。
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2025年电子行业投资策略：直面科技封锁，AI终端涌现
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2025年电子行业投资策略：直面科技封锁，AI终端涌现

电子 AI
AGI+终端，首推苹果生态链。手机与电脑是当下最大的人机交互入口，其中最具变现价值的终端入口当属苹果iOS生态。2023年iPhone 15 Pro系列及2024年iPhone16全系支持AI功能，苹果手机/平板/PC逐步完成AI硬件的预埋，将芯片、散热、内存、摄像功能全面升级。AI方面，Apple智能自12月起在英语地区推出，2025年4月支持更多语种。 AI新兴硬件，大模型与终端硬件的双向奔赴。手机和PC厂商自研或借助大模型合作发展AI Phone、AI PC，互联网/大模型厂商试图进入手机、PC等硬件市场但面临较高壁垒。作为跨界发展的典范，小米汽车业务势如破竹证明3C品牌可以赋能。AI新兴终端形态各异，为大模型提供了落地新载体：1）Meta Ray-ban展示科技与眼镜厂商的合作威力，2025年“百镜大战”在即。2）L2+智驾的下沉与主机厂国产化形成共振。3）耳机、音箱有市场迎大模型新玩家。
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电子行业2025年度策略报告：AI算力云到端，迎接智能大时代

电子行业2025年度策略报告：AI算力云到端，迎接智能大时代

AI 算力 智能 电子
2024年，由AI、智能终端等创新力量驱动的新一轮半导体景气上行周期持续爬坡，从全球半导体销售额来看 ，24Q3季度销售额增长速度实现2016年以来的最大增速，而2024年9月创造了市场有史以来最高的月度总销售额记录，晶圆代工龙头台积电、中芯国际24Q3单季收入均创历史新高，行业整体正强劲增长。从当前稼动率水平来看，24年初至今，各大晶圆厂稼动率快速攀升，部分已满载甚至超百。需求与稼动率共振向上的趋势有望延续到2025年，半导体行业有望延续增长。 美国对华技术封锁的广度和深度都在不断拓展，从数量上来看，自2018年美国禁止中兴从美国进口至今，已有近千家中国企业/机构被列入实体清单；在制裁手段上，更是通过“组合拳”针对AI、先进制程、设备、HBM等高精尖领域重点围堵，中美科技博弈步入新阶段。回顾历史，每一次美对华核心科技的重大制裁都间接快速推动了我国半导体产业的巨大进步，而新一轮制裁有望再次为半导体国产化吹起冲锋号，自主可控进程迈入新阶。
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