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一、趋势：AI需求真实且强劲，“硅基强智能奇点”到来 ⚫ AI需求持续强劲，25Q2全球半导体市场规模同比增长20%，环比增长8% ⚫ WSTS预计2025年全球半导体市场规模同比+15%，除存储外同比+14% ⚫ 25Q2全球前60大半导体企业库存天数环比提升2天至127天，预计至25年底恢复至105~110天水平 二、需求端：海外CSP加速AI建设，半导体需求奇点来临 ⚫ 智能手机：预计25Q3出货量环比+8%，全年出货量预期受宏观经济影响下调2%

智能产品平台型龙头企业：公司成立于 2005 年，从手机研发设计成长为“3+N+3”智能产品平台型龙头企业，主要服务于消费电子、汽车、数据中心等市场领域。2018-2024 年公司营业总收入从 309 亿元增长到 1099 亿元，公司凭借核心 ODMM 能力，不断围绕消费电子、汽车、数据中心等进行品类拓展，构建国内外“1+5+5”研发+制造布局，实现业务的快速发展。

先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径。封装工艺已实现由“封”向“构”升级，发展出如 FC、FO、WLCSP、SiP 和 2.5D/3D 等先进封装，优势明显（性能高、成本低、面积小、周期短等），应用边际不断拓宽。AI 应用打开 CoWoS 封装成长空间：CoWoS 是台积电开发的 2.5D 封装工艺，在 AI 时代实现放量。AI 芯片对更强算力和更多内存的需求，驱动 CoWoS-S（硅中介层）向更大尺寸发展，在此过程中，复杂工艺带来良率挑战，中介层尺寸提升引起成品率下降。为平衡成本和性能，CoWoS-R 与 CoWoS-L 应运而生，相比而言，CoWoS-L 采用“局部硅互联+RDL”作为中介层，有效规避了大尺寸硅中介层带来的问题，同时保留了硅中介层的优良特性，或成为未来发展的重点。2024 年台积电已实现 CoWoS-L 量产，英伟达的 Blackwell 系列 GPU 采用该工艺。

公司是国内独立汽车设计龙头，也是具备较高稀缺性的从汽车产品定义到生产制造全链条覆盖的汽车设计企业；现将 AI 融入设计业务，重塑研发新范式。公司深耕整车开发设计服务 20 余年，以整车及整车平台全流程研发、核心零部件研发制造为载体，是行业内极少数真正具备全流程、全领域、全栈式、短周期“交钥匙”服务能力的汽车设计企业。与此同时，公司将 AI 能力融入设计业务，提出 AI 赋能汽车研发设计战略，目前已将 AI 大模型和数字化研发工具等新技术应用到造型、工程、仿真建模分析测试、性能开发、试验等研发业务链的多个环节，携 AI 开启创新加速度。迄今为止，公司整车研发设计业务覆盖 A0-C 级多级别车型，轿车、SUV、MPV、VAN 类车等多品类车型，为 80 余家客户成功研发近 500 款车型，并已在造型、工程等方面形成海量高质量数据及完善的法规标准数据库。

空芯光纤以空气为传输介质，其具备更低时延和更低损耗两种主要特性，是未来AI数据中心互联的主要品种。空芯光纤的导光原理是以特殊微结构形成的光子禁带或反谐振效应来抑制纤芯中光的横向泄漏，实现低折射率纤芯中的轴向光传输。空芯光纤中绝大部分光能量(95%以上)在空气芯中传输，非线性效应和延迟较小，损伤阈值高，热稳定性好，且其超低时延（较传统光纤降低30%）和超低损耗（0.1dB/km以下）特性，可支撑金融高频交易、AI算力集群跨地域互联等时延敏感场景。此外，随着AI带来数据中心建设，DC内MPO亦有望带来特种光纤增量需求。

聚焦“大数据+AI”战略，大数据业务突破带动业绩改善：公司由分销龙头起家，聚焦大数据业务，深耕核心城市和行业场景，打造覆盖多领域的智能化大数据产品和人工智能应用。受益于公司核心产品大数据产品及方案的高速增长，整体收入毛利结构持续优化，大数据产品及方案正在逐步成为公司收入和利润增长的主要驱动力。

通过近 30 年在消费电子领域的深耕，公司积累了行业领先的声学电磁、光学、精密结构件能力，从中短期来看，受益于 A I、超薄、创新升级等趋势，公司光学、车载、结构件、散热业务会相对其他业务保持更快增长，从中长期来看，公司将这些通用的技术能力复用至智能汽车、人形机器人和 XR 等领域，积极打造多元化业务增长引擎，公司在未来具备较佳的成长潜力。

特斯拉作为全球乘用车电动化、智能化转型的领军企业，当前市场上能详细阐述其基本面变化的研究报告相对稀缺，且由于英语转中文过程常存在信息丢失、理解误差等情况，因而也导致市场对于特斯拉存在较多认知盲区。我们撰写此篇深度研究报告的初衷便是：尽可能以较高颗粒度梳理清楚现阶段特斯拉所经历的商业模式转型，并尝试从前瞻视角来抛砖引玉，提出这一轮变革对于汽车行业在经营、技术、估值维度的影响，并以此为契机与各位投资者进行探讨。

AI 引领半导体市场迈向万亿美金纪元。台积电在北美技术研讨会中认为全球半导体市场规模将在 2030 年达到 1 万亿美元，AI 引领新一轮半导体市场强增长周期，预计 HPC/AI 终端市场的市场份额将在 2030 年占据半导体市场的 45%。计算与能效性能成为 AI 时代关键，通过制程升级、先进封装及设计架构革新等多维度努力，台积电实现 EEP 每两年 3 倍的效能提升。台积电先进封装平台 3D Fabric 不断升级完善，CoWoS 集成度进一步提升，公司将于 2026 年将推出 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS-L，2027 年推出集成 SoIC 和 12 个 HBM 的 9.5 倍光罩尺寸 CoWoS-L，与此同时台积电发布 SoW（System on Wafer）先进封装平台，其将与 CoWoS 技术平台并行推进，SoW 将拥有 40 倍光罩尺寸，面向 HPC 与 AI 日益增长的算力和效能需求，先进封装重要性日益提升。

以“让计算更简单”为使命，提供专业算力服务。北京并行科技股份有限公司成立于 2007 年，总部位于北京。并行科技以 18 年行业积累为基础，依托 HPC+AI技术栈及规模化算力资源池，打造了“并行智算云”、“并行智造云”、“并行超算云”、“设计仿真云”、“算力调度软件”、“算力运营服务”为核心的产品矩阵，面向人工智能、智能制造、生命科学、地球科学及教育科研等行业提供全栈算力解决方案。

本篇文章是 AI 系列深度报告第二篇，着重从 AI for Science 的演变，化工落地角度，应用切入口等进行分析，AI4S从效率工具升级成为智能辅助，在 AI 传统关注的硬件、软件之上，更多聚焦化工的应用层研究。我们从几个维度进行了方向性梳理：①AI4S 发展演进，开始逐步形成了专业服务和内生研究两大方向；②AI4S 先期落地解决行业痛点着重关注三个维度；③创新应用中梳理出六大方向或赛道，优化改进能够有三个维度的赋能；④高质量数据的积累和获取成为拉大企业差距的重要方向。

面对市场机遇，中国联通深度融合 DeepSeek 大模型生态，全新升级先进的“星罗”算力调度平台 2.0，打造全域算网一体化调度服务，提供全球跨域一体化调度服务。