VIP免费
长电科技研究报告：龙头持续领跑先进封装
长电科技是芯片封测领域的巨头，业务覆盖范围广泛。它作为全球领先的集成电路制造与技术服务供应商，能够提供全方位的芯片成品制造一站式服务。2023 年，公司营收达 296.61 亿元，营业利润为 15.20 亿元，在全球 OSAT 市场的市占率为 10.3%，位列第三。该公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模以及运营效率等方面都具有明显的领先优势。
在 AI 浪潮和高性能计算（HPC）芯片的高需求带动下，先进封装的需求显著增加，封测行业的景气度良好。据预测，2032 年全球 AI 市场规模将达到 27404.6 亿美元，复合增长率超过 20.4%。通过先进封装工艺将多个高性能算力芯片集成在一个系统中，可以提高计算性能、集成度和数据存储能力。先进封装的应用场景不断拓展，目前已广泛应用于人工智能（AI）、高性能运算（HPC）、5G、ARVR 等领域。从 2019 年起，先进封装在整体封测市场中的比重不断上升，预计到 2028 年规模将达到 724 亿美元。受益于 AI 的发展，2024 年上半年封测公司的营收从同比下降转变为同比上升，毛利率也有所提高。2024 年第二季度，长电科技营收 86.45 亿元，创下二季度营收的历史新高，毛利率为 14.28%，环比上升 2.08 个百分点，净利率为 5.59%，环比上升 3.63 个百分点，优于可比公司。
