算力

物理智能是AI大模型架构发展的关键方向、算力是具身智能实现之载体：英伟达在CES 2025重磅发布Cosmos世界基础模型平台。据英伟达官网介绍，物理AI体系包含以Omniverse、Cosmos、Isaac Sim等关键组成部分。其中Cosmos平台利用了超过2000万小时的视频训练数据，旨在“教会AI理解物理世界”。黄仁勋在CES大会上表示，物理AI将彻底改变价值50万亿美元的制造业和物流业，从汽车、卡车到工厂、仓库，所有移动的事物都将实现机器人化，并由AI驱动。在2025年8月8日开幕的2025世界机器人大会上，2025具身智能机器人十大发展趋势发布，这十大趋势中提到了“物理实践、物理模拟器与世界模型协同驱动的具身感认知”、“从控制角度来看，可以融合模型预测，强化学习和生命科学的具身智能控制”等。感知、决策、执行是具身智能机器人系统核心，本轮具身智能机器人快速发展离不开AI大模型的兴起，我们认为，算力作为大模型发展的底座，将成为具身智能机器人发展的核心关键支撑点。

超越摩尔定律极限，先进封装成为高景气算力周期的关键技术之一。AI、大模型、数据中心等高性能场景快速演进，芯片带宽、功耗、集成密度面临“功耗墙、内存墙、成本墙”三重瓶颈，传统工艺难以支撑性能跃升。先进封装凭借小型化、高密度、低功耗、异构集成等能力，正从制造后段走向系统设计的前端。全球头部玩家加码布局先进封装技术，台积电持续扩产 CoWoS，Intel 与三星加码 Foveros 与 X-Cube 等技术平台，彰显先进封装在算力时代的重要性。

我们认为Scale Up网络存在Scaling Law，Scale Up柜间第二层网络会逐渐出现，光+AEC连接多出与芯片1:9的配比需求，交换机多出与芯片4:1的配比需求，相较Scale Out网络均倍增：

本篇报告核心要点：1、英伟达架构升级推动液冷发展，GB300液冷覆盖发热元件比例已达80%+，2027年Rubin架构Kyber机架有望实现100%液冷，GPU液冷需求显著增加；2、ASIC散热具有高毛利潜力，2026年有望迎来出货潮，谷歌、Meta、亚马逊等科技巨头将推出大量ASIC芯片；3、我们认为：液冷散热核心是制造业+材料学，中国本土企业的相关优势明显，看好中国本土未来将诞生国际一流的液冷公司。

通过复盘海外算力互连环节近两年的主要产业变化与市场走势，我们认为此轮25Q2及后续行情与23Q2、24Q1-Q2行情相比，产业链的成长逻辑已经发生了改变，主要有以下四大趋势：

液冷技术可以分为直接接触式和间接接触式两种，直接接触式包括单相浸没式液冷、两相浸没式液冷、喷淋式液冷；间接接触式包括单相冷板式液冷、两相冷板式液冷。多条液冷技术路线快速发展，针对不同应用场景各具优势，其中单相冷板式液冷在液冷数据中心的应用占比达 90%以上，是现阶段及未来一段时间业内主流的液冷技术方案。单相浸没式液冷节能优势更突出，且近年来该技术逐步趋于成熟，相关产业链快速发展完善，小规模商用不断推进。此外，喷淋式、两相冷板式、两相浸没式这 3 种液冷方案的技术研究和产业生态尚需完善。

中兴通讯发展稳健，布局“算力+连接”，经营业绩持续创新高。公司是全球稀缺的 5G 端到端设备解决方案提供商，产品覆盖无线、有线、云计算、终端产品和专业通信服务，业务覆盖 160 多个国家和地区。2023 年全年实现营收 1242.5 亿元（同比+1.1%），归母净利润 93.3 亿元（同比+15.4%）。

AIGC产业持续推进，国内市场AI主题退潮、海外龙头持续超预期。1）AIGC持续迭代，模型层面OpenAI发布GPT-4o，国内应用端Kimi、豆包、秘塔等出圈；2）从市场表现来看，受Sora以及国内Kimi等主题推动，加之市场整体，1~3月AI应用板块反弹显著；4月下以来随着市场整体调整以及产业催化边际减弱，AI板块调整较为明显；3）从海外龙头业绩表现看，英伟达、Meta、谷歌等AI龙头2024年Q1收入利润均超预期，产业趋势仍然值得期待。