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通信行业24H1板块综述：AI算力基建外需高景气，内需拐点一致

通信行业24H1板块综述：AI算力基建外需高景气，内需拐点一致

通信 AI 算力
光通信：两极分化明显，AI 驱动数通需求高增长，电信市场仍待进一步回暖。上半年光通信板块两级分化明显，AI 驱动数通光模块/光器件需求高增长。头部光模块厂商充分享受 AI 红利; 下游巨头持续加大 CAPEX 投入并对未来CAPEX 投入保持乐观，高景气预计持续，电信市场仍待恢复。AI 需求推动需求增长的同时，对毛利率的拉动作用也较为明显。 运营商：依然是红利策略中实现稳健增长的优质标的。24H1 三大运营商实现营收和业绩同步稳定增长，从经营数据中可以看到，在 5G 渗透率较高的背景下，传统移动和宽带业务增速放缓，云网业务作为第二增长曲线实现 20%以上的营收增速。从经营质量上，2024H1 运营商更加侧重盈利能力和分红比例提升，通过降本增效（降低资本开支、降低费用）等系列方式实现 ROE 提升。
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算力行业专题研究报告：智算时代，国产算力链迎发展新机遇

算力行业专题研究报告：智算时代，国产算力链迎发展新机遇

算力 AI
普惠大众的智算是 AI 及数字经济发展的必需品。算力中心作为数据计算、存储、交换的重要场所，是数字技术与实体经济深度融合的必要条件，是现代化产业体系建设的动力引擎。据国家信息中心数据，未来 80%的场景都将基于AI 进行，普惠大众的智算将要像水、电一样驱动科技发展。AI 是中美两国科技竞争的重要领域，当前我国算法和智能算力落后。智算的稀缺和昂贵，已成为制约 AI 发展的核心因素。 产业信号积极，大模型拉动智算需求激增。根据 IDC 数据，2023 年中国人工智能市场支出规模或为 147.5 亿美元，约占全球总规模 10%；预计 2021-2026年 CAGR 将超 20%，我国大模型产业蓬勃发展。人工智能支出可分为硬件、软件和服务三大部分，现阶段中国市场倾向于首先投资硬件，预计中国人工智能支出中硬件占比到 2026 年之前将一直保持 50%以上的份额，在 AI 硬件支出份额方面，AI 服务器占最大份额，超过 80%。AI 服务器作为智算重要载体，2023 年其市场规模为 91 亿美元，同比增长 82.5%。芯片是算力供应的核心，当前仍以 GPU 为主。据中商产业研究院数据，2023 年我国 AI 芯片市场规模已达 1206 亿元，2024 年有望达到 1412 亿元，2019-2024 年 CAGR 达 64.84%。
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算力行业专题报告：算力供需双向走强，AI催化Infra建设新征程

算力行业专题报告：算力供需双向走强，AI催化Infra建设新征程

算力 AI Infra
算力指实现AI系统所需要的硬件计算能力，是AI的“底座”，在AI时代下对GDP、数字化转型、产业数字化三方面均具有显著的拉动作用。 算力产业链覆盖范围广阔，包括GPU芯片、服务器、IDC厂商、AIGC应用服务提供商等，具有庞大的挖掘价值。通过产业链的梳理和分析，各个体系架构有着不同的投资逻辑和重点：Ø GPU芯片：传统摩尔定律逐步失效，算力催化新摩尔定律呈现Ø 服务器：需求侧市场持续繁荣，量价齐升为主要投资逻辑
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存储芯片行业专题报告：HBM算力卡核心组件，国内产业链有望受益

存储芯片行业专题报告：HBM算力卡核心组件，国内产业链有望受益

存储芯片 HBM 算力 国内 产业链
随着数据中心的快速发展和高性能计算需求的激增，HBM（高带宽内存）算力卡作为其核心组件，正逐步成为提升系统性能的关键。HBM技术通过集成多个内存芯片于单一封装内，显著提高了数据传输速度和带宽，对AI、大数据处理等领域具有重要意义。本报告深入分析了HBM算力卡的市场前景及技术趋势，指出国内存储芯片产业链在HBM技术的推动下有望迎来新的发展机遇，特别是在封装测试、材料供应等环节，有望实现技术突破与市场份额的增长。 面对全球对HBM算力卡需求的持续增长，国内存储芯片产业链有望深度参与其中并显著受益。从原材料供应到芯片设计、制造，再到封装测试，国内企业正逐步构建起完整的HBM产业链生态。政府政策的支持、技术创新的加速以及市场需求的拉动，将为国内企业在HBM领域的快速发展提供强大动力。未来，随着技术门槛的逐步降低和市场规模的持续扩大，国内存储芯片产业链有望实现更广泛的国际合作与竞争，进一步提升在全球市场的影响力。
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海光信息研究报告：国产算力领军企业，CPU+DCU双轮驱动
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海光信息研究报告：国产算力领军企业，CPU+DCU双轮驱动

海光信息 国产 算力 半导体
海光信息作为国产算力领域的领军企业，凭借其强大的研发实力和创新能力，在CPU和DCU（数据中心处理器）领域实现了双轮驱动的发展模式。公司CPU产品性能卓越，逐步打破了国外厂商在该领域的垄断，为国内市场提供了高性能、自主可控的计算解决方案。同时，DCU产品的推出更是进一步丰富了公司的产品线，满足了数据中心对高并发、低延迟处理能力的需求，推动了云计算、大数据等行业的快速发展。 展望未来，随着数字化转型的加速和人工智能技术的普及，对算力的需求将持续增长。海光信息作为国产算力领域的佼佼者，有望凭借其在CPU和DCU领域的深厚积累和技术优势，继续扩大市场份额，引领国产算力产业迈向新的高度。同时，公司也将持续加大研发投入，推动技术创新和产品升级，为客户提供更加高效、安全、可靠的算力服务。
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AI ASIC行业专题报告：算力需求高增，AI ASIC突围在即

AI ASIC行业专题报告：算力需求高增，AI ASIC突围在即

AI 算力 ASIC
ASIC 针对特定场景设计，有配套的通信互联和软件生态，虽然目前单颗 ASIC 算力相比最先进的 GPU 仍有差距，但整个ASIC 集群的算力利用效率可能会优于可比的 GPU，同时还具备明显的价格、功耗优势，有望更广泛地应用于 AI 推理与训练。我们看好 ASIC 的大规模应用带来云厂商 ROI 提升，同时也建议关注定制芯片产业链相关标的。
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智微智能研究报告：AI算力+AIPC+鸿蒙，打造业务新增长极
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智微智能研究报告：AI算力+AIPC+鸿蒙，打造业务新增长极

智微智能 AI 算力 AIPC 鸿蒙
智微智能是国内领先的智联网硬件产品及解决方案提供商，产品矩阵覆盖行业终端、ICT 基础设施和工业物联网三大板块。核心产品 OPS和云终端占据较大市场份额。公司早期与 INTEL 共同发布 OPS、OPSC 标准，作为标准制定者占据行业前三的市占率。公司坚持 ODM+OBM双轮驱动策略，以客户为导向提供标准产品、方案及定制化服务；同时以“智微工业”品牌推出全系列自主品牌工控产品及方案，有望构筑继行业终端之外的第二增长曲线，带动公司盈利能力不断提升。
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美光科技（MU.O）深度报告：存储周期与算力需求共振，AI时代大展宏图

美光科技（MU.O）深度报告：存储周期与算力需求共振，AI时代大展宏图

美光科技 存储 算力 人工智能
重塑存储巨头美光：AI时代的存力领航者 美光科技，自1978年创立以来，始终屹立于全球存储行业的巅峰，其总部坐落于美国，业务版图横跨DRAM、NAND及NOR三大核心领域，并深化至各类模组产品的研发与生产。通过一系列精明的外延并购与不懈的内生增长策略，美光已稳稳占据全球存储市场的关键席位。据CFM闪存市场权威数据揭示，2023年，美光在DRAM与NAND市场的占有率分别高达23.90%与10.80%，彰显了其强大的市场竞争力。 从传统到AI的跨越：存力新篇章
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2024年通信行业算力碳效可信评价白皮书

2024年通信行业算力碳效可信评价白皮书

通信 算力
算力是集信息计算力、网络运载力、数据存储力于一体的新型生产力，主要通过算力基础设施向社会提供服务。算力基础设施是新型信息基础设施的重要组成部分，呈现多元泛在、智能敏捷、安全可靠、绿色低碳等特征，对于助推产业转型升级、赋能科技创新进步、满足人民美好生活需要和实现社会高效能治理具有重要意义。 在国家“双碳”战略背景下，本白皮书提出了通信行业算力基础设施算力碳效可信评价体系，用于客观、科学地评价通信行业算力基础设施高质量发展水平。它重点体现通过可信技术评价算力基础设施的有效算力与算力生产过程中二氧化碳排放量的关联，不仅体现了算力基础设施的算力效率，还包括算力基础设施运行过程中的其他碳排指标，定义为使用周期内产生的二氧化碳排放量与所提供的真实有效算力的比值，契合当前国家对算力基础设施高质量发展的评价要求。
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先进封装行业更新报告：大算力时代必经之路，关注COWOS及HBM投资链

先进封装行业更新报告：大算力时代必经之路，关注COWOS及HBM投资链

封装 算力 COWOS HBM 半导体
先进封装助力“超越摩尔”，聚焦 2.5D/3D 封装，HBM 快速迭代打破“存储墙”。根据 Yole，2028 年，先进封装市场规模将达到 786 亿美元，占总封装市场的 58%。其中，在人工智能、5G 通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D/3D 封装成为行业黑马，预计到 2028 年，将一跃成为第二大先进封装形式。台积电先进封装主要基于 3D Fabric 技术平台，包括基于前端的 SoIC 技术、基于后端的 CoWoS 和 InFO 技术。三星先进异构封装，提供从 HBM 到 2.5D/3D 的交钥匙解决方案，包括了 2.5D i-Cube 和 3D X-Cube。Intel 2.5D/3D 封装则主要通过 EMIB和 Foveros 两个技术方案实现。台积电 COWOS 封装已经成为当前高性能计算的主流路线，持续供不应求，预计到 2024 年底，台积电CoWoS 封装月产能有望达到 3.6-4 万片。HBM 作为实现“近存计算”的必经之路，也成为海力士、三星、美光三大存储厂必争之地，而如何实现极薄尺寸、极小间距下 wafer 的堆叠与连接是 HBM 公司核心竞争力。
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中兴通讯研究报告：坚持自主创新，积极布局“算力+连接”

中兴通讯研究报告：坚持自主创新，积极布局“算力+连接”

中兴通讯 算力 连接 人工智能 通信
中兴通讯发展稳健，布局“算力+连接”，经营业绩持续创新高。公司是全球稀缺的 5G 端到端设备解决方案提供商，产品覆盖无线、有线、云计算、终端产品和专业通信服务，业务覆盖 160 多个国家和地区。2023 年全年实现营收 1242.5 亿元（同比+1.1%），归母净利润 93.3 亿元（同比+15.4%）。
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AIGC专题研究：大模型和算力服务更快更省，AI应用值得期待

AIGC专题研究：大模型和算力服务更快更省，AI应用值得期待

AIGC 大模型 算力 人工智能
AIGC产业持续推进，国内市场AI主题退潮、海外龙头持续超预期。1）AIGC持续迭代，模型层面OpenAI发布GPT-4o，国内应用端Kimi、豆包、秘塔等出圈；2）从市场表现来看，受Sora以及国内Kimi等主题推动，加之市场整体，1~3月AI应用板块反弹显著；4月下以来随着市场整体调整以及产业催化边际减弱，AI板块调整较为明显；3）从海外龙头业绩表现看，英伟达、Meta、谷歌等AI龙头2024年Q1收入利润均超预期，产业趋势仍然值得期待。
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