算力

最新标签
文章排序
AI 算力芯片行业专题报告：AI算力芯片是“AI时代的引擎”，河南省着力布局

AI 算力芯片行业专题报告：AI算力芯片是“AI时代的引擎”，河南省着力布局

AI 算力 芯片
AI 算力芯片是“AI 时代的引擎”。ChatGPT 热潮引发全球科技企业加速布局 AI 大模型，谷歌、Meta、百度、阿里巴巴、华为、DeepSeek 等随后相继推出大模型产品，并持续迭代升级；北美四大云厂商受益于 AI 对核心业务的推动，持续加大资本开支，国内三大互联网厂商不断提升资本开支，国内智算中心加速建设，推动算力需求高速成长。人工智能进入算力新时代，全球算力规模高速增长，根据 IDC 的预测，预计全球算力规模将从 2023 年的1397 EFLOPS 增长至 2030 年的 16 ZFLOPS，预计 2023-2030年复合增速达 50%。AI 服务器是支持生成式 AI 应用的核心基础设施，AI 算力芯片为 AI 服务器提供算力的底层支撑，是算力的基石。AI 算力芯片作为“AI 时代的引擎”，有望畅享 AI 算力需求爆发浪潮，并推动 AI 技术的快速发展和广泛应用。
5" 3
国产算力AI芯片专题：一文读懂华为昇腾310芯片

国产算力AI芯片专题：一文读懂华为昇腾310芯片

国产 算力 AI 芯片 华为昇腾
海外龙头复盘：如何看待英伟达的发展历程？英伟达自1993年成立以来，通过战略性的研发和合作，在GPU领域取得显著成就。英伟达公司在1999年上市，2006年推出CUDA平台，使得GPU的应用扩展至数据科学和人工智能等多个领域。2016年，英伟达发布了支持深度学习的超级计算机DGX-1，进一步巩固其在AI时代的领导地位。目前，英伟达在数据中心、游戏、专业可视化和自动驾驶领域拥有广泛的产品和应用。英伟达凭借超前布局+构筑软硬件生态语言学习平台 壁垒在算力芯片领域稳居龙头地位，华为昇腾的发展路径展现出对这一模式的借鉴与创新。
47" 2
AI算力产业研究：美国对华AI限制加剧，自主可控大势所趋

AI算力产业研究：美国对华AI限制加剧，自主可控大势所趋

AI 算力
2019年以来，中美贸易摩擦持续加剧，导致国内科技产业的投资策略发生显著的变化。2024年10月，美国商务部要求台积电从11月11日起，停止向中国大陆客户供应7nm及更先进工艺的AI芯片。12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对中国半导体出口管制措施新规则，将140家中国半导体相关公司列入“实体清单”。在特朗普2.0时代，美国对华在高科技领域的制裁、限制或将持续。
77" 3
紫光股份研究报告：把握“云网安算存端”全栈机遇，引领AI算力产业发展

紫光股份研究报告：把握“云网安算存端”全栈机遇，引领AI算力产业发展

紫光股份 云网安算存端 AI 算力
紫光股份：新一代云计算基础设施建设和行业智慧应用服务的领先提供商，并购新华三大幅提升业绩表现。紫光股份成立于 1999 年，是主营信息电子产业的中国高科技A 股上市公司。公司立足新一代信息通信领域，作为全球新一代云计算基础设施建设和行业智慧应用服务的领先者，提供智能化的网络、计算、存储、云计算、安全和智能终端等全栈 ICT 基础设施及服务。同时，公司提供行业智慧应用一站式数字化解决方案，以及顶层设计、软件开发、系统集成及运维管理等全生命周期服务。
87" 3
中国移动云终端-算力终端产品白皮书（2025年版）
SVIP免费

中国移动云终端-算力终端产品白皮书（2025年版）

中国移动 云终端 算力
为加快构建 “连接+算力+能力”新型信息服务体系，牵引产业创新研发、推动云终端·算力终端产品发展，编写相关产品白皮书，面向产业广泛开展生态合作，加快引入符合中国移动算力业务发展需求的终端产品，构建云终端·算力终端产品体系、规范管理，为中国移动市场发展筑牢终端产品基础。
144" 4
中国AI算力行业发展报告：全面拥抱智算时代的生产力

中国AI算力行业发展报告：全面拥抱智算时代的生产力

AI 算力
2015-2016 年左右开启了大模型时代，整体的训练计算量较之前的时期大2到3个数量级。从2022年底，随着ChatGPT成功带来大规模参数通用大模型相继发布。这些大模型的训练需要千亿、甚至万亿级参数，以及上千GB的高质量数据，大模型的训练迭代将极大地拉动了智能算力的需求。 2012-2023年算力需求翻了数十万倍，AI算力需求远超摩尔定律，大模型对算力的需求每年持续增长，未来10年AI算力需求将再增长500倍。
151" 6
车载Chiplet 技术产业研究：车载Chiplet，智能汽车算力架构新范式
SVIP免费

车载Chiplet 技术产业研究：车载Chiplet，智能汽车算力架构新范式

车载 Chiplet 智能汽车 算力
Chiplet 技术在 满足车载高算力要求的同时，带来研发周期短和成本低、研发灵活性强等潜在优势。Chiplet 技术将传统的系统级芯片划分为多个单功能或多功能组合的“芯粒”，在一个封装内通过基板互连成为一个完整的复杂功能芯片。运用 Chiplet 技术，芯粒可快速集成、提升性能的同时增加产品灵活度，提升新款车型、新智能功能上市速度，满足激烈竞争的智能汽车市场需求。Chiplet 可将多颗成本更低的小 die 共同封装，在满足芯片整体算力性能的同时兼顾芯片整体成本。对于市场变化快、研发周期长的汽车产业而言，Chiplet 技术在设计阶段便考虑不同的计算单元与功能单元，将整块芯片分解后，每部分采用最适配的制程工艺进行加工处理，再利用先进封装技术将其合封在一起。将大块的 SoC 芯片按功能板块拆分成小芯粒，可减少重复的设计与验证环节，对芯片的部分单元进行选择性迭代，大幅降低研发设计的难度，缩短研发周期，提升产品的迭代速度，以帮助车企应对激烈的市场竞争。
96" 2
通信行业2025年度投资策略：海外线把握算力前沿技术变革，国内线紧抓基建天地融合机遇

通信行业2025年度投资策略：海外线把握算力前沿技术变革，国内线紧抓基建天地融合机遇

通信 算力
海外线：AI驱动25年国内外巨头资本开支预计持续保持高企，在此背景下，首先建议持续关注高增长&高确定性的数据中心内短距离光模块&数据中心互联（DCI）需求，以及网络架构升级带来的铜互联增量市场。其次，25年OCS、CPO等新技术路径有望迎来重要突破，建议重点聚焦相关的产业化进程。此外，伴随地缘政治因素影响的加强，光模块行业内预计将出现一定的制造业回流趋势，北美本土光模块厂商及相关的代工厂商可能迎来重要发展机遇。光通信板块建议关注：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、汇绿生态、万通发展等。
101" 9
2025电子行业年度策略：AI算力+端侧方兴未艾，自主可控之道行则将至

2025电子行业年度策略：AI算力+端侧方兴未艾，自主可控之道行则将至

电子 AI 算力
自主可控已初现成效，超精密设备及高端封测产业链发展前景广阔。半导体设备：1）12 月 2 日美国 BIS 将 136 个中国相关实体添加到“实体清单”，涉及多家国内半导体设备厂商，关键设备自主可控刻不容缓。近年来，我国在刻蚀、离子注入、CMP、清洗等多个关键半导体设备领域国产化工作已取得积极进展，部分设备已经可以覆盖14nm 及以下节点；在光刻机和高端量检测设备领域，当下发展仍然道阻且长，但发展前景广阔。光刻机方面，光刻机光源涵盖汞灯、准分子激光器、全固态深紫外激光器、激光等离子体等，目前以上海微电子为首的中国光刻机产业持续取得突破，国产光刻机呼之欲出。量检测设备方面，国内市场长期被 KLA 等厂商垄断，2023 年前道量检测设备国产化率不足 5%；目前中科飞测、精测电子积极布局前道量检测设备领域，量检测设备自主可控持续迎来积极进展。2）高端封测：先进封装可以超越摩尔定律，同时在一定程度上弥补国内在先进制程领域的差距，对国内高端芯片产业有着关键的战略意义。高端封测市场也有望持续增长，Yole 预计 2024 年先进封装市场规模将达到 472.5 亿美元。
110" 5
加载更多