算力

紫光股份研究报告:把握“云网安算存端”全栈机遇,引领AI算力产业发展

紫光股份:新一代云计算基础设施建设和行业智慧应用服务的领先提供商,并购新华三大幅提升业绩表现。紫光股份成立于 1999 年,是主营信息电子产业的中国高科技A 股上市公司。公司立足新一代信息通信领域,作为全球新一代云计算基础设施建设和行业智慧应用服务的领先者,提供智能化的网络、计算、存储、云计算、安全和智能终端等全栈 ICT 基础设施及服务。同时,公司提供行业智慧应用一站式数字化解决方案,以及顶层设计、软件开发、系统集成及运维管理等全生命周期服务。
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中国移动云终端-算力终端产品白皮书(2025年版)

为加快构建 “连接+算力+能力”新型信息服务体系,牵引产业创新研发、推动云终端·算力终端产品发展,编写相关产品白皮书,面向产业广泛开展生态合作,加快引入符合中国移动算力业务发展需求的终端产品,构建云终端·算力终端产品体系、规范管理,为中国移动市场发展筑牢终端产品基础。

中国AI算力行业发展报告:全面拥抱智算时代的生产力

2015-2016 年左右开启了大模型时代,整体的训练计算量较之前的时期大2到3个数量级。从2022年底,随着ChatGPT成功带来大规模参数通用大模型相继发布。这些大模型的训练需要千亿、甚至万亿级参数,以及上千GB的高质量数据,大模型的训练迭代将极大地拉动了智能算力的需求。 2012-2023年算力需求翻了数十万倍,AI算力需求远超摩尔定律,大模型对算力的需求每年持续增长,未来10年AI算力需求将再增长500倍。
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车载Chiplet 技术产业研究:车载Chiplet,智能汽车算力架构新范式

Chiplet 技术在 满足车载高算力要求的同时,带来研发周期短和成本低、研发灵活性强等潜在优势。Chiplet 技术将传统的系统级芯片划分为多个单功能或多功能组合的“芯粒”,在一个封装内通过基板互连成为一个完整的复杂功能芯片。运用 Chiplet 技术,芯粒可快速集成、提升性能的同时增加产品灵活度,提升新款车型、新智能功能上市速度,满足激烈竞争的智能汽车市场需求。Chiplet 可将多颗成本更低的小 die 共同封装,在满足芯片整体算力性能的同时兼顾芯片整体成本。对于市场变化快、研发周期长的汽车产业而言,Chiplet 技术在设计阶段便考虑不同的计算单元与功能单元,将整块芯片分解后,每部分采用最适配的制程工艺进行加工处理,再利用先进封装技术将其合封在一起。将大块的 SoC 芯片按功能板块拆分成小芯粒,可减少重复的设计与验证环节,对芯片的部分单元进行选择性迭代,大幅降低研发设计的难度,缩短研发周期,提升产品的迭代速度,以帮助车企应对激烈的市场竞争。

通信行业2025年度投资策略:海外线把握算力前沿技术变革,国内线紧抓基建天地融合机遇

海外线:AI驱动25年国内外巨头资本开支预计持续保持高企,在此背景下,首先建议持续关注高增长&高确定性的数据中心内短距离光模块&数据中心互联(DCI)需求,以及网络架构升级带来的铜互联增量市场。其次,25年OCS、CPO等新技术路径有望迎来重要突破,建议重点聚焦相关的产业化进程。此外,伴随地缘政治因素影响的加强,光模块行业内预计将出现一定的制造业回流趋势,北美本土光模块厂商及相关的代工厂商可能迎来重要发展机遇。光通信板块建议关注:中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、汇绿生态、万通发展等。

2025电子行业年度策略:AI算力+端侧方兴未艾,自主可控之道行则将至

自主可控已初现成效,超精密设备及高端封测产业链发展前景广阔。半导体设备:1)12 月 2 日美国 BIS 将 136 个中国相关实体添加到“实体清单”,涉及多家国内半导体设备厂商,关键设备自主可控刻不容缓。近年来,我国在刻蚀、离子注入、CMP、清洗等多个关键半导体设备领域国产化工作已取得积极进展,部分设备已经可以覆盖14nm 及以下节点;在光刻机和高端量检测设备领域,当下发展仍然道阻且长,但发展前景广阔。光刻机方面,光刻机光源涵盖汞灯、准分子激光器、全固态深紫外激光器、激光等离子体等,目前以上海微电子为首的中国光刻机产业持续取得突破,国产光刻机呼之欲出。量检测设备方面,国内市场长期被 KLA 等厂商垄断,2023 年前道量检测设备国产化率不足 5%;目前中科飞测、精测电子积极布局前道量检测设备领域,量检测设备自主可控持续迎来积极进展。2)高端封测:先进封装可以超越摩尔定律,同时在一定程度上弥补国内在先进制程领域的差距,对国内高端芯片产业有着关键的战略意义。高端封测市场也有望持续增长,Yole 预计 2024 年先进封装市场规模将达到 472.5 亿美元。

2025年通信行业投资策略报告:持续聚焦AI算力,关注低轨卫星互联网和出海成长股

回顾 2024 年(截至 2024.12.11),通信板块在 AI 加持下涨幅居前,当前通信行业估值接近历史中值,量子通信、光器件光模块、连接器及线缆板块领涨。AI 是通信行业的新动能,产业日新月异,技术迭代和产品应用层出不穷,中国和美国的 AI 基础设施建设步伐迅速,带动上游产业链各个环节加速发展。此外,低轨卫星互联网突破了从 0 到 1 组网阶段,我国商业航天产业取得实质性进展。 展望 2025 年,国内外 AI 基础设施需求共振,大国博弈和技术升级持续演绎。建议持续聚焦 AI 算力,同步关注低轨卫星互联网和出海优质股。
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通信行业2025年投资策略:把握AI应用落地、算力技术迭代新趋势

从 A100 到 H100 再到 GB200,从千卡集群到万卡集群再到百万卡集群,AI 大模型训练一刻不停地快速演进,算力规模的增长也一直带来新的挑战。2024 年我们看到了多 DC 分布式训练的落地,DCI 新需求确认。我们看到了国内三大运营商利润增速超过收入增速,实现高质量发展。我们认为 2025 年网络建设已经进入到场景驱动的时代,继续沿着 AI 产业发展带来的技术变化寻找投资机会,看好自动驾驶、物联网等 AI 落地场景、看到硅光、DCI 等新需求、看好国内算力基建、国产芯片、国内运营商高质量带来的投资机会。

通信行业策略之AI基础设施篇:AI的新视角,从算力之战到能源之争

站在当前时点,我们重新评估 AGI 的发展趋势和投资者预期。市场以算力为起点,延伸出 GPU、光模块、交换机、存储等赛道,并借力海外映射,对 AI 应用翘首以盼,但忽略了当算力放量时对上游基础设施的拉动。如果说应用是爆发力最强的方向,那基础设施便需久久为功,不仅是液冷散热,对能源的需求才是根本,这也是本文的出发点。

2025年TMT行业投资策略:AI+车载,2025算力与算法新星熠熠!

科技拐点,产业蜕变。1)需求侧,运营商 + 智算中心 + 互联网三大需求驱动本土算力增长。供给侧,国产替代提速。根据IDC数据,2024年上半年中国AI加速卡出货量约为91万张,其中英伟达份额为80%(同比下滑10pcts),华为17%,百度1.8%、寒武纪1.2%、燧原科技0.3%。2)车载:2025 智能平权,智驾芯片迎国产化拐点。3)底层硬件:国产半导体能力突破。先进制程受限背景下,麒麟芯片仍位列2024年11月高端手机CPU天梯图前列。Mate 70配合纯血鸿蒙系统,整机性能提升40%。国产光刻机进展披露,提振半导体自主可控信心。4)软件生态:国产玩家已布局完整。GPU编程平台环节,华为CANN(紧耦合)、寒武纪对标CUDA(紧耦合)、ROCm、OpenCL。AI开发框架环节,华为Mindspore、百度PaddlePaddle、清华Jitter对标Pytorch、Tensorflow。竞争策略分为开源开放兼容CUDA(AMD、摩尔、沐曦)及自成体系(NV、华为、寒武纪、百度)。5)从训到推:工具丰富,生态优于训练。ONNX正逐渐成为AI模型标准格式,作为模型转换的中间人,因此推理框架差异主要来自于开发难度和优化性能。
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