AIGC

AIGC行业专题报告:液冷,AI时代的下一个“光模块”

为什么说液冷是AI的下一个光模块: AI高速互联时代,高算力与高效传输架构相匹配,从40G取代10G,100G取代40G,400G取代100G,800G取代400G,1.6T有望取代800G,升级之路永不停息;液冷已经从“选配”到“必配”,高温环境下,芯片内部的电子元件会因为长时间工作而受到损耗,从而缩短芯片的使用寿命,风冷的极限芯片散热功率是800W,英伟达部分产品已经突破风冷能力上线,例如GH200以及最新款B200、GB200 。此外单机柜密度来说, 2025年AI集群算力单机柜密度将有望到20-50kW,也远远超出了风冷的上限。政策为液冷市场扎入“强心剂”,国家政策对PUE值要求趋紧,呈逐年下降趋势。

光模块行业研究:AIGC高景气持续,800G+产品需求旺盛

催化:AIGC刺激,800G+数通光模块开始担当大任。光模块负责光电信号的收发、转换,支撑着网络、计算等设备之间的协作与连接。受益于AIGC带来的海量数据交换和传输需求,高速光模块应用快速扩大,尤其是大模型训练对更快数据传输的需求持续激增,800G光模块因其高带宽、高传输速率、性能优良、高密度和扩展性好而受到广泛关注。高速光模块,从应用场景上看,涵盖了AI数据中心、HPC以及5G网络等多个领域。从趋势上看,随着AI等数据处理密集型的应用持续演进,数通光模块性能提升的速度将加快。在2022年之前,整个光互联网络的升级是以四年为一个周期;在2022年之后,升级周期缩短为两年,光模块800G是当前数通领域的主流,更高速率的产品也崭露头角。单波长传输速率的提升,是光模块传输速率向上的重要路径。

AIGC行业深度报告:端侧AI爆发元年,软硬架构全面升级

终端AI爆发元年,AI的Iphone时刻已到来:英特尔、AMD、高通、英伟达相继或即将发布AIPC产品,端侧AI争夺战已打响,以“CPU+GPU” 为主的芯片组竞争格局更加明确。整机端,联想、戴尔、惠普、华硕等全力支持AI 电脑。手机端,苹果正式宣布人工智能计划,苹果智能有望引领端侧AI全面爆发,原因是AI赋能Siri,深度联接多个APP,从而生成量身定做的生成式人工智能助手,类似于“钢铁侠”中的个人助理“贾维斯”。我们判断,AI的Iphone时刻已到来,AI需求有望带动换机潮。

2024中国AIGC行业应用价值研究报告:千行百业All in Al,重构数字经济的生产模式

目前广受热议的“AIGC”实际是对此次AI技术变革的一种描述概念,如果说2023年是“大模型”元年,那么2024年则是“AIGC”应用元年。 而我们今天谈论的AIGC概念是泛化的,包括具备狭义和广义概念,狭义概念更强调内容属性,广义概念强调AI的技术属性: 狭义的概念重点关注的是数字内容的生产形式(Synthetic Media),和人类生成内容方式对比,例如文字、图片、视频等常规内容形式如何一步通过AI生产;

AIGC专题研究:大模型和算力服务更快更省,AI应用值得期待

AIGC产业持续推进,国内市场AI主题退潮、海外龙头持续超预期。1)AIGC持续迭代,模型层面OpenAI发布GPT-4o,国内应用端Kimi、豆包、秘塔等出圈;2)从市场表现来看,受Sora以及国内Kimi等主题推动,加之市场整体,1~3月AI应用板块反弹显著;4月下以来随着市场整体调整以及产业催化边际减弱,AI板块调整较为明显;3)从海外龙头业绩表现看,英伟达、Meta、谷歌等AI龙头2024年Q1收入利润均超预期,产业趋势仍然值得期待。

AIGC行业专题报告:从英伟达到华为,零部件迎来大机遇

英伟达打响算力架构升级战:英伟达Q1业绩超预期,原因是Hopper架构的强势需求,公司给予第二季度乐观指引,Blakcwell出货时间为最大亮点。过去英伟达平均两年架构升级,目的是维持在GPU霸主地位。如今,英伟达GPU架构疯狂加速,黄仁勋宣布下一代AI芯片为Robin架构,以一年为节奏更新产品,用统一架构覆盖整个数据中心产品线,具体来看,2024年,Blackwell芯片现已开始生产;2025年,将推出Blackwell Ultra产品;2026年,将推出Rubin产品2027年,将推出Rubin Ultra产品。
加载更多