AIGC行业专题报告:液冷,AI时代的下一个“光模块”
为什么说液冷是AI的下一个光模块: AI高速互联时代,高算力与高效传输架构相匹配,从40G取代10G,100G取代40G,400G取代100G,800G取代400G,1.6T有望取代800G,升级之路永不停息;液冷已经从“选配”到“必配”,高温环境下,芯片内部的电子元件会因为长时间工作而受到损耗,从而缩短芯片的使用寿命,风冷的极限芯片散热功率是800W,英伟达部分产品已经突破风冷能力上线,例如GH200以及最新款B200、GB200 。此外单机柜密度来说, 2025年AI集群算力单机柜密度将有望到20-50kW,也远远超出了风冷的上限。政策为液冷市场扎入“强心剂”,国家政策对PUE值要求趋紧,呈逐年下降趋势。