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半导体行业深度报告:高端先进封装,AI时代关键基座,重视自主可控趋势下的投资机会

半导体行业深度报告:高端先进封装,AI时代关键基座,重视自主可控趋势下的投资机会

先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径。封装工艺已实现由“封”向“构”升级,发展出如 FC、FO、WLCSP、SiP 和 2.5D/3D 等先进封装,优势明显(性能高、成本低、面积小、周期短等),应用边际不断拓宽。AI 应用打开 CoWoS 封装成长空间:CoWoS 是台积电开发的 2.5D 封装工艺,在 AI 时代实现放量。AI 芯片对更强算力和更多内存的需求,驱动 CoWoS-S(硅中介层)向更大尺寸发展,在此过程中,复杂工艺带来良率挑战,中介层尺寸提升引起成品率下降。为平衡成本和性能,CoWoS-R 与 CoWoS-L 应运而生,相比而言,CoWoS-L 采用“局部硅互联+RDL”作为中介层,有效规避了大尺寸硅中介层带来的问题,同时保留了硅中介层的优良特性,或成为未来发展的重点。2024 年台积电已实现 CoWoS-L 量产,英伟达的 Blackwell 系列 GPU 采用该工艺。
半导体行业深度跟踪:国内设备算力代工等板块业绩增长向好,关注存储模拟等复苏态势

半导体行业深度跟踪:国内设备算力代工等板块业绩增长向好,关注存储模拟等复苏态势

海外 CSP 云厂商纷纷上修资本支出,台积电上修 2025 年收入增速指引,整体算力景气度有望延续,国内海光等亦持续释放业绩;海外半导体设备公司 25Q2表现符合预期,国内设备公司签单和业绩表现向好;海外存储原厂受益于 HBM等需求,国内存储模组和利基存储芯片公司将继续受益于涨价和库存改善等,整体收入和盈利能力预计均保持边际复苏态势;海外 TI 表示大部分终端市场复苏,国内模拟公司 25Q2 营收多数同环比改善。
2025年汽车低压电子电气系统用液冷散热装置标准化需求研究报告

2025年汽车低压电子电气系统用液冷散热装置标准化需求研究报告

智能网联技术的广泛应用,也为电动汽车注入了新的活力。新一代电动车不仅在续航里程和动力输出上有了大幅提升,在智能化和网联化方面也有了质的飞跃。车载信息娱乐系统、智能语音交互、高精度定位导航等前沿技术的融合,让电动汽车不仅更加快捷、互联,也更加人性化和贴心。随着 5G 等通信技术的普及,电动车与充电桩、城市交通等的深度融合,将进一步提升出行体验,加快电动化进程。低压液冷型电气及电子设备目前越来越多的应用在整车上,但目前针对低压部件无相关标准。
智驾芯片行业专题报告:核心部件壁垒高筑,国产替代正当时

智驾芯片行业专题报告:核心部件壁垒高筑,国产替代正当时

芯片为智能驾驶核心部件,壁垒高筑。SoC 是汽车计算芯片主流趋势,智驾 SoC 专为自动驾驶功能设计,通常集成到一个摄像头模块或一个自动驾驶域控制器中,用于决策层。衡量车载 SoC 芯片的性能,主要从算力、存储带宽、功耗等维度考量。由于设计及制造难度大、资金投入高、验证周期长,智驾芯片具有极高的壁垒,是智驾系统中价值量最高的核心部件。从技术趋势来看,舱驾一体化趋势显著,可降低成本,英伟达 Thor、高通8775 等单芯舱驾一体方案 2025 年将规模化量产。同时,随着智能驾驶级别提高,大算力与先进制程亦为后续发展趋势。
汽车行业分析:重卡北斗融合加速落地,保险数字化重塑风险定价新格局

汽车行业分析:重卡北斗融合加速落地,保险数字化重塑风险定价新格局

本报告聚焦北斗强制装机与保险数字化推动下的重卡产业链升级。政策进入兑现期,补贴集中落地有望带来大规模装机需求。硬件端开始加速上车,随着设备积累,数据要素逐步具备变现基础,产业规模化发展由此展开。我们基于销量周期、产业政策、技术演进以及商业模式为主线解析价值链分配。我们认为,当前“重卡+北斗终端”模式推动下,头部企业有望凭规模和平台优势迎来快速发展,装机规模与数据增值或将是中长期关注的两条主线。
摩托车行业专题报告:怎么看中国摩托车企业的长期出海空间?

摩托车行业专题报告:怎么看中国摩托车企业的长期出海空间?

近年中国摩托车上市公司积极布局出海,海外市占率快速提升,我们重申摩托车出海的重要性和核心方向。在本篇报告中,我们回答了中国摩托车企业的长期出海空间问题,具体从以下方面展开:1)分析全球各地区市场总量、车型变化和排量结构趋势;2)分析中国摩托车企业出海的优劣势;3)结合市场趋势和需求变化,测算中国摩托车企业的出海空间。
车载SOC芯片行业深度报告:智能汽车引领进化,SOC芯片加速国产化

车载SOC芯片行业深度报告:智能汽车引领进化,SOC芯片加速国产化

伴随着新能源汽车进入竞争下半场,智能化赋能并向自动驾驶时代发展,成为电动智能汽车发展的主要方向 在智能化逐步深入的推动下,大量零部件电子化,智能座舱、智能驾驶等普遍投入应用,“软件定义汽车”成为趋势,上世纪80年代以来,逐步上车的分布式电子控制电源(ECU)逐渐难以满足智能汽车发展需求,汽车电子电气(EE)架构升级呼之欲出 汽车电子电气架构演进,主要厂商规划有细节差异,但整体趋势呈现由分布式向域控制进化,再向域融合及中央控制,最终走向云控结合的发展态势
2025低空数字底座技术研究报告

2025低空数字底座技术研究报告

随着中国低空经济进入规模化发展新阶段,数字底座作为支撑低空产业生态的核心底座,正在经历从概念验证到工程化落地的关键转型。凭借北斗导航、5G 通信等领域的先发优势,正在构建具有自主知识产权的低空数字底座技术体系,这既是响应国家空域管理体制改革的内在要求,更是抢占万亿级低空经济市场的关键抓手。
光学光电子行业深度报告:智能影像设备放量与智驾平权共振,摄像头产业链再起航

光学光电子行业深度报告:智能影像设备放量与智驾平权共振,摄像头产业链再起航

摄像头是智能终端设备的“视觉中枢”,应用于智能手机、汽车智驾、智能影像设备、XR 及机器人等终端中实现图像信息到数字信息的转化,当前手机光学创新持续、汽车高阶智驾加速渗透、智能影像设备出货量高增,有望推动光学产业链市场需求规模持续高增,据 Yole 预测,全球摄像头模组市场有望从 2023 年的 360 亿美元增长至 2029 年的 460 亿美元。
DIA数皆智能:2025汽车行业体验增长营销白皮书

DIA数皆智能:2025汽车行业体验增长营销白皮书

随着Z世代和千禧一代逐渐成为购车市场的主力,汽车品牌的营销逻辑正在发生根本性转变。这一代消费者成长于互联网时代,他们获取信息的方式、品牌认同的逻辑以及消费决策的思考路径与上一代人截然不同。年轻消费者的购车需求不再是单一的功能诉求,而是围绕个性化、智能化和社交属性展开。对于他们而言,汽车不仅是通勤工具,更是一种生活方式的象征。这使得汽车品牌需要重新审视自身的产品定位和市场沟通策略。传统意义上的“性价比”已经不足以打动他们,他们更在意品牌背后的文化价值、智能化的使用体验以及与自身社交圈层的匹配度。例如,近年来兴起的新能源智能汽车品牌,凭借极简科技风格、智能座舱交互体验以及OTA持续进化能力,成功在年轻消费群体中建立了认知优势。
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