MEMS

芯动联科研究报告:MEMS芯片龙头,应用场景多点开花

芯动联科研究报告:MEMS芯片龙头,应用场景多点开花

公司成立于 2012 年,2023 年在科创板上市,目前已实现从芯片设计、工艺开发到封装测试的全链条技术自主可控,其第三代 MEMS 陀螺仪性能达国际先进水平,可替代部分光纤/激光陀螺仪应用。公司领导层深耕半导体领域,核心技术人员在芯片设计、工艺开发等领域经验丰富。公司 MEMS陀螺仪等产品覆盖高端工业、测绘测量、石油勘探、商业航天、智能驾驶、高可靠领域等,并已获得车规客户定点。公司采用 Fabless 模式运营,研发投入占比高。财务方面,公司盈利能力强,2024 年营收 4.05 亿元,归母净利润 2.22 亿元,毛利率保持 70%以上,现金流健康,无有息负债。
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