芯动联科研究报告：MEMS芯片龙头，应用场景多点开花

公司成立于 2012 年，2023 年在科创板上市，目前已实现从芯片设计、工艺开发到封装测试的全链条技术自主可控，其第三代 MEMS 陀螺仪性能达国际先进水平，可替代部分光纤/激光陀螺仪应用。公司领导层深耕半导体领域，核心技术人员在芯片设计、工艺开发等领域经验丰富。公司 MEMS陀螺仪等产品覆盖高端工业、测绘测量、石油勘探、商业航天、智能驾驶、高可靠领域等，并已获得车规客户定点。公司采用 Fabless 模式运营，研发投入占比高。财务方面，公司盈利能力强，2024 年营收 4.05 亿元，归母净利润 2.22 亿元，毛利率保持 70%以上，现金流健康，无有息负债。