国产化

半导体后道测试确保出厂芯片满足设计初衷。半导体测试在芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试中均有涉及，目的是保证芯片功能符合设计初衷，其中晶圆检测（CP）和成品测试（FT）是主要的应用场景。按产品功能划分，测试设备可分为测试机、分选机和探针台，其中测试机是核心，2022年占比达到61.9%。受益于下游需求旺盛，测试设备市场规模稳定增长，根据沙利文数据，预计2027年国内测试设备市场规模将达到267.4亿元，国内半导体测试设备厂发展潜力较为可观。

我们看好存储板块近期重大机遇，基于：1）Q3Q4 存储大板块或持续涨价、2）AI 服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级+HBM、eSSD、RDIMM 等高价值量产品渗透率持续提升拉高板块收入提亮、3）HBM、eSSD、RDIMM、DDR 等高难度高速发展产品国产化率持续提升，国内存储市场进一步加速成长。