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芯动联科研究报告：高性能MEMS惯性龙头加速国产化
芯动联科是国内稀缺的高性能 MEMS 惯性传感器公司，过去三年收入/净利润 CAGR为 42.9/47.2%。公司产品技术和性能与国外大厂比肩，我们看好公司在高性能、高可靠领域逐步实现对海外厂商和对传统惯性产品替代；且随着高端工业、自动驾驶、商业航天、低空经济、机器人等新兴领域发展，下游需求有望推动公司产品持续放量。
2025年电子行业投资策略：AI+国产化双轮驱动，关注消费电子、半导体产业链投资机遇
2028 年 AI 基础设施市场支出超 1000 亿美元。根据 IDC 的数据，2024 H1，全球用于计算和存储硬件的 AI 基础设施支出同比增长 37%，达到 318 亿美元；2028 年，AI 基础设施支出预计超过 1000 亿美元，其中服务器占总支出的 75% ，加速服务器占总支出的 56%。
中国 AI 芯片市场规模快速增加，国产 GPU 竞争力不断提升。根据中商产业研究院数据，2022 年中国 AI 芯片市场规模达到 850 亿元，同比增长 94.6%；2024 年将增长至 2302 亿元。目前 AI 算力芯片市场以 GPU 为主。国内华为、寒武纪、海光信息等厂商在 GPU 领域进行了布局，通过技术创新和产品升级，不断提升竞争力。
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半导体行业2025年年度策略报告：AI将是强引擎，国产化有望进深水区
回顾及展望：基本面及指数均向好，2025 年复苏延续且更均衡。半导体行业在 2024 年 3 季度以来表现强劲。国家刺激政策的出台，释放了市场流动性，同时行业又恰逢其处在恢复周期，业绩同比显著向好，估值也在提升，股价大幅反弹。截至 2024 年 12 月 10 日，半导体指数累计上涨了24.49%，跑赢沪深 300 指数 8.04 个百分点。从基本面看，目前半导体行业处在恢复最好的时段，月度收入持续创出新高。半导体作为典型的周期和创新叠加的行业，在消费电子复苏和人工智能的创新共振中，快速向好，尤其是存储和处理器受益最为明显。WSTS 预计 2024 年行业增速 约为19%，达到本轮周期增速的高点，市场体量有望超 6000 亿美金，但增长主要来自于存储和处理器，复苏步调并不一致。2025 年，AI 仍是主旋律，存储市场进入平稳阶段，其他领域也将恢复增长，行业不再是 AI 和存储的“双人舞”，模拟、光电子、功率等均有机会。
黑芝麻智能专题报告：技术实力较强，产品快速迭代，受益于智驾产业浪潮及国产化趋势
智驾产业大趋势明确，高阶智驾渗透率快速抬升。智能汽车市场规模目前仍在迅速增长，根据地平线招股书引用的交强险和灼识咨询数据统计信息，2023 年新增乘用车销量达 2170 万辆，其中，智能汽车销量达 1200 万辆，预计 2030 年智能汽车销量将达到 3000 万辆，近 8 年 CAGR 达 12%。在政策红利、技术进步、OEM 差异化竞争、消费者需求攀升等多重因素的驱动下，智驾渗透率持续提升，其中高阶智驾渗透率近年增长更为迅速。根据佐思汽研数据，按照国内乘用车智驾功能装配量口径，2023 年 L2、L2+、L2.5、L2.9 的装配量同比增长了 37.0%、71.9%、124.9%和 63.1%，按照新上市乘用车口径，L2.9 为代表的高阶智驾渗透率正快速提升。
HBM产业链专题报告：国内AI发展胜负手，国产化迫在眉睫
HBM是AI时代的必备品，重要性不亚于GPU/TPU，目前行业空间正快速增长。AI的发展对数据的处理速度、存储容量、能源效率都提出了更高的要求。HBM相比传统采用DRAM的方式，具有高带宽、高容量、低功耗和小尺寸四大优势，是AI时代不可或缺的产品，已逐步成为AI加速卡（GPU、TPU等）的搭载标配，价值量占比最高且仍在进一步提升，重要性不亚于GPU/TPU。根据TrendForce，基于三星、海力士和美光的出货口径，2023年全球HBM产业收入为43.5亿美元，预计2024年快速增长至183亿美元，同比涨幅超过300%，2025年涨幅预计仍将超过100%，市场空间呈现快速增长。