国产化

算力集中加速落地，车载 SoC 从功能芯片升级为整车核心算力底座。随着 E/E 架构由分布式向域控与中央计算平台演进，端到端自动驾驶模型显著抬升算力门槛，L4 场景中 Thor-X 单片算力达 1000TOPS 并形成 2000 TOPS 系统级方案，推动高集成、高复用 SoC在智驾与舱驾融合中的价值权重持续提升。

植根新能源产业链把握新趋势，发力打造本土一站式系统代工平台。芯联集成以功率&MEMS 代工立身，脱胎于中芯国际使其拥有强大的技术背景和产业资源，目前已成长为具有全球影响力的功率代工平台。当前智能汽车产业呈现出“整车架构趋向集中、产业链趋向缩短”趋势，这一背景下终端整车厂更加倾向于与上游的厂商进行直接采购和 IP 共同开发，公司积极把握行业大势，以全面嵌入本土新能源汽车产业链&助力核心芯片国产化为目标，努力构建本土一站式系统代工平台。

半导体后道测试确保出厂芯片满足设计初衷。半导体测试在芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试中均有涉及，目的是保证芯片功能符合设计初衷，其中晶圆检测（CP）和成品测试（FT）是主要的应用场景。按产品功能划分，测试设备可分为测试机、分选机和探针台，其中测试机是核心，2022年占比达到61.9%。受益于下游需求旺盛，测试设备市场规模稳定增长，根据沙利文数据，预计2027年国内测试设备市场规模将达到267.4亿元，国内半导体测试设备厂发展潜力较为可观。

我们看好存储板块近期重大机遇，基于：1）Q3Q4 存储大板块或持续涨价、2）AI 服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级+HBM、eSSD、RDIMM 等高价值量产品渗透率持续提升拉高板块收入提亮、3）HBM、eSSD、RDIMM、DDR 等高难度高速发展产品国产化率持续提升，国内存储市场进一步加速成长。