端侧 AI 落地绝佳载体,2025 年或成 AI 眼镜爆发元年。在传统云端计算模式面临对大量数据实时处理的性能瓶颈以及终端对数据响应延迟和隐私安全要求的双向刺激下,算力向边缘/端侧发展的趋势愈发明确。近两年海内外企业相继推出多款先锋产品中,AI 眼镜凭借其便携性和即时可用性的优势,引发了市场的高度关注,有望成为最佳载体之一。据 Wellsenn XR 统计,2024 年全球 AI 智能眼镜销量预计为 234 万台,其中 Ray-Ban Meta 的累计销量达到 225万台。同时预测 2025 年全球 AI 智能眼镜销量有望达到 550 万台,同比增长135%。国内大厂小米、百度以及海外的三星预期都将在 2025 年发布 AI 眼镜新产品,众多科技巨头的入局将进一步推动 AI 眼镜技术创新和市场拓展,2025年有望成为 AI 眼镜的爆发元年。
SoC系将关键部件集成在一起的芯片,适用应用领域广泛。系统级芯片(SoC)是一个将计算处理器和其它电子系统集成到单一芯片的集成电路。SoC可以处理数字信号、模拟信号、混合信号,甚至射频信号,常常应用在嵌入式系统中。与MCU芯片相比,SoC芯片集成度高、功耗低、成本高,适用于高端电子设备。组成SoC 的 IP 核种类繁多,例如 CPU 处理器的 IP 核、GPU 的IP 核、通信模块的 IP 核等。SoC芯片通常适用于移动设备、物联网、可穿戴设备、医疗器械、工业自动化、汽车系统等各项应用领域。