SoC

恒玄科技研究报告:智能音频SoC龙头,AI时代拾级而上

智能音频 SoC 领域龙头,AI 时代成长空间再度打开。公司成立于 2015 年,是国内智能音频 SoC 芯片领域的领军企业,核心产品涵盖无线音频芯片、智能可穿戴芯片、智能家居芯片和无线连接芯片,广泛应用于智能可穿戴和智能家居领域的各类低功耗智能终端。公司坚持品牌战略,下游客户分布广泛,主要包括:1)三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo 等全球主流安卓手机品牌,2)哈曼、安克创新、漫步者、韶音等专业音频厂商,3)阿里、百度、字节跳动、谷歌等互联网公司,4)海尔、海信、格力等家电厂商。受益于下游市场需求回温、智能手表/手环业务快速成长以及旗舰新品 BES2800 放量,公司业绩增速重回快车道。随着端侧 AI 持续发展,AI 眼镜/耳机等有望带来全新市场增量,公司长期发展空间打开。

半导体SoC行业报告:CES展会开幕在即,AI端侧多场景落地加速赋能SoC行业增长

SoC系将关键部件集成在一起的芯片,适用应用领域广泛。系统级芯片(SoC)是一个将计算处理器和其它电子系统集成到单一芯片的集成电路。SoC可以处理数字信号、模拟信号、混合信号,甚至射频信号,常常应用在嵌入式系统中。与MCU芯片相比,SoC芯片集成度高、功耗低、成本高,适用于高端电子设备。组成SoC 的 IP 核种类繁多,例如 CPU 处理器的 IP 核、GPU 的IP 核、通信模块的 IP 核等。SoC芯片通常适用于移动设备、物联网、可穿戴设备、医疗器械、工业自动化、汽车系统等各项应用领域。

智能电动汽车行业深度报告:智能驾驶方兴未艾,国产智驾SoC芯片供应商突围在即

智能驾驶 SoC 是智能驾驶汽车的关键 “中枢大脑”,L2 级智能驾驶已成主流,L3 级正在落地,汽车智能电动化使车用 SoC 芯片成为趋势,市场规模有望达千亿。2028 年全球和中国的 ADAS SoC 市场预计达 925 亿和 496 亿元,2030 年全球和中国的 ADS SoC 市场预计达 454 亿和 257 亿元。 该赛道主要参与者有英伟达、Mobileye、高通、华为、地平线、黑芝麻智能、芯擎科技、辉羲智能等,英伟达提供完整解决方案,Mobileye 走向高阶智驾,高通主打高集成低成本,华为提供系统化方案,地平线以特定技术平台提供智能驾驶方案,黑芝麻智能专注视觉感知与自主 IP 芯片研发,芯擎科技致力于汽车电子芯片整体方案,辉羲智能打造车载智能计算平台。
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