AIoT端侧行业专题报告：智能硬件百花齐放，国产SoC大有可为
AIoT端侧行业专题报告：智能硬件百花齐放，国产SoC大有可为
智能驾驶SoC行业深度报告：高阶智驾下沉趋势下，智驾SoC成黄金赛道
汽车架构从集中式走向分布式，SoC 芯片成为智能驾驶核心部件：随着智能驾驶的不断推进，汽车传统的分布式电子电气架构由于不利于应对 OTA升级需求、算力利用效率较低、信息融合度不够等原因，正在逐渐向集中式架构演进。域控制器是集中式电子电气架构的核心，目前其中主要有功能域和空间域两种实现路径，分别以博世和特斯拉为代表。在域控制器时代，高算力、高性能、高集成度的异构 SoC 芯片将成为智能驾驶的核心部件。除了域控制器，智驾 SoC 芯片也是前视一体机的核心零部件。
恒玄科技研究报告：平台型SoC芯片龙头，AI眼镜再探可穿戴市场新机遇
把握 AIoT 浪潮，恒玄科技引领智能音视频 SoC 芯片创新。恒玄科技专注于低功耗无线智能主控平台的研发与销售，产品覆盖 TWS 耳机、智能手表、智能家居等 AIoT 核心终端，客户涵盖小米、OPPO、华为、三星等全球主流品牌。公司产品矩阵持续升级，BES2800 系列实现 6nm FinFET 工艺量产，推动智能终端高性能、低功耗协同发展。2024 年公司营收与净利润双创历史新高，显现强劲成长动能。
瑞芯微研究报告：AIoT SoC平台化布局，端侧AI弄潮儿
潜心研发二十余载，多年沉淀厚积薄发。瑞芯微成立于 2001 年，公司深耕 SoC 行业多年，坚持“ IP 芯片化”发展策略，持续更新迭代 NPU、ISP、高清视频编解码等核心 IP，成功建立起多领域技术性能的优势。产品战略上，公司采取 雁形方阵”策略，以旗舰产品作为 头雁 ”，带领公司其他产品形成 两翼”在 AIoT 各领域不断突破，从而覆盖下游不同层次的需求，为客户提供多样化的产品解决方案。
全志科技研究报告：国产SoC领军者，端侧AI大时代踏浪前行
国产智能终端 SoC 领军者，深耕多元化应用赛道。公司成立于 2007 年，2015年于深交所创业板上市，主要产品包括智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片，产品已广泛应用于智能硬件、四足仿生机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等领域的智能终端产品，并积累了丰富且优质的客户群体，成为国内智能终端芯片的主流供应商。
乐鑫科技研究报告：从Wi~Fi芯片到无线SoC的AIoT领军
乐鑫科技是小而美的物联网芯片设计厂商，技术背景团队，整体经营稳健。创始人通信芯片设计经验丰富，核心团队稳定。股权架构相对集中，股权激励机制完善，信心彰显，持续激发团队积极性。业绩稳增，产品矩阵扩展，收入来源逐渐分散，经营更稳健，且产品高通用性、长生命周期属性致使存货跌价风险相对可控。
恒玄科技研究报告：无线超低功耗计算SoC芯片领军者，乘风AI端侧时代
恒玄科技成立于 2015 年，在无线超低功耗计算 SoC 领域处于领先地位。恒玄科技是无线超低功耗计算 SoC 芯片的头部企业，产品广泛应用于 TWS 耳机、智能手表/手环、智能眼镜、智能音箱等各类终端。公司重视技术创新，深耕智能可穿戴和智能家居领域，全新BES2700iMP 芯片已在品牌客户的手表/手环产品中量产出货。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。公司下游客户涵盖三星、OPPO、华为等全球主流安卓手机品牌，哈曼、安克创新、漫步者等专业音频厂商，阿里、百度、字节跳动、谷歌等互联网公司以及海尔、海信等家电厂商。
SoC专题报告：AI眼镜洞见未来，SoC智控万物互联
端侧 AI 落地绝佳载体，2025 年或成 AI 眼镜爆发元年。在传统云端计算模式面临对大量数据实时处理的性能瓶颈以及终端对数据响应延迟和隐私安全要求的双向刺激下，算力向边缘/端侧发展的趋势愈发明确。近两年海内外企业相继推出多款先锋产品中，AI 眼镜凭借其便携性和即时可用性的优势，引发了市场的高度关注，有望成为最佳载体之一。据 Wellsenn XR 统计，2024 年全球 AI 智能眼镜销量预计为 234 万台，其中 Ray-Ban Meta 的累计销量达到 225万台。同时预测 2025 年全球 AI 智能眼镜销量有望达到 550 万台，同比增长135%。国内大厂小米、百度以及海外的三星预期都将在 2025 年发布 AI 眼镜新产品，众多科技巨头的入局将进一步推动 AI 眼镜技术创新和市场拓展，2025年有望成为 AI 眼镜的爆发元年。
恒玄科技研究报告：智能音频SoC龙头，AI时代拾级而上
智能音频 SoC 领域龙头，AI 时代成长空间再度打开。公司成立于 2015 年，是国内智能音频 SoC 芯片领域的领军企业，核心产品涵盖无线音频芯片、智能可穿戴芯片、智能家居芯片和无线连接芯片，广泛应用于智能可穿戴和智能家居领域的各类低功耗智能终端。公司坚持品牌战略，下游客户分布广泛，主要包括：1）三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo 等全球主流安卓手机品牌，2）哈曼、安克创新、漫步者、韶音等专业音频厂商，3）阿里、百度、字节跳动、谷歌等互联网公司，4）海尔、海信、格力等家电厂商。受益于下游市场需求回温、智能手表/手环业务快速成长以及旗舰新品 BES2800 放量，公司业绩增速重回快车道。随着端侧 AI 持续发展，AI 眼镜/耳机等有望带来全新市场增量，公司长期发展空间打开。
半导体SoC行业报告：CES展会开幕在即，AI端侧多场景落地加速赋能SoC行业增长
SoC系将关键部件集成在一起的芯片，适用应用领域广泛。系统级芯片(SoC)是一个将计算处理器和其它电子系统集成到单一芯片的集成电路。SoC可以处理数字信号、模拟信号、混合信号，甚至射频信号，常常应用在嵌入式系统中。与MCU芯片相比，SoC芯片集成度高、功耗低、成本高，适用于高端电子设备。组成SoC 的 IP 核种类繁多，例如 CPU 处理器的 IP 核、GPU 的IP 核、通信模块的 IP 核等。SoC芯片通常适用于移动设备、物联网、可穿戴设备、医疗器械、工业自动化、汽车系统等各项应用领域。
智能电动汽车行业深度报告：智能驾驶方兴未艾，国产智驾SoC芯片供应商突围在即
智能驾驶 SoC 是智能驾驶汽车的关键 “中枢大脑”，L2 级智能驾驶已成主流，L3 级正在落地，汽车智能电动化使车用 SoC 芯片成为趋势，市场规模有望达千亿。2028 年全球和中国的 ADAS SoC 市场预计达 925 亿和 496 亿元，2030 年全球和中国的 ADS SoC 市场预计达 454 亿和 257 亿元。
该赛道主要参与者有英伟达、Mobileye、高通、华为、地平线、黑芝麻智能、芯擎科技、辉羲智能等，英伟达提供完整解决方案，Mobileye 走向高阶智驾，高通主打高集成低成本，华为提供系统化方案，地平线以特定技术平台提供智能驾驶方案，黑芝麻智能专注视觉感知与自主 IP 芯片研发，芯擎科技致力于汽车电子芯片整体方案，辉羲智能打造车载智能计算平台。
