半导体设备行业专题报告:前道设备,扼喉之手,亟待突破

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半导体设备行业专题报告:前道设备,扼喉之手,亟待突破

兼具周期与成长的千亿美金大赛道即将迎来上行周期,国内亟需进口替代:半导体设备作为行业基石,2023年市场规模达到1062.5亿美元,全球半导体产业发展呈现周期性,中期库存周期来看,2024年全球半导体资本开支有望上修,设备将迎来上行周期。长期来看,半导体设备规模扩张看技术节点的进步,国际上对我国实施先进制程的设备禁运,倒逼国产化率提升,国产半导体设备厂商成长空间充足。前道制程的工艺模块可以归类为前段工艺(FEOL)、中段工艺(MOL)和后段工艺(BEOL),前段工艺负责形成器件、后段工艺负责形成金属互连,中段工艺将器件与金属层连接起来。模块工艺是由不同的单项工艺组合而来,单项工艺包括光刻、涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗等,其中薄膜沉积、刻蚀和光刻设备是价值量最大的三类设备:

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