半导体行业深度跟踪：代工、设备、材料等板块自主可控提速，存储、SoC等领域持续复苏

进入 25Q2 以来，海外对国内半导体先进制程代工、算力芯片等出口管制仍趋严，但在此背景下国内先进制程产能和良率持续提升，国内沐曦和摩尔线程招股书均强调国内先进代工、HBM 和 2.5D 封装等供应链自主可控提速，部分半导体设备/材料等厂商 25Q2 签单和业绩增长趋势向好。同时，国内半导体其他环节如存储/模拟/MCU 等细分领域景气度持续回暖，部分 SoC 厂商指引下游需求依然旺盛。