台积电

台积电研究报告:半导体行业复苏,大象起舞

台积电是全球晶圆代工龙头,依托 Foundry 模式,绑定全球头部 Fabless 客户。台积电逻辑制程领先,先进制程全球领跑,目前 5nm 产品贡献主要收入,3nm 产品未来有望成为公司主要增长点,预计 2nm 关键节点相较英特尔和三星仍将不落下风。后摩尔时代,先进封装大有可为,为了应对下游 AI 算力需求的不断增长,台积电正积极扩充以 CoWoS 为代表的先进封装产能。本轮全球半导体周期从 2023Q2 开始触底反弹,至今上升态势良好。展望未来,AI 需求红利仍在延续,一方面,高端算力芯片需求随着台积电 CoWoS 先进封装产能扩张仍在释放,另一方面,端侧硬件 AI 升级加速换机潮到来,传统终端需求回升有望接棒 AI 算力需求延续本轮半导体周期复苏。供给端经历了漫长的去库存阶段,当前晶圆行业的产能利用率和 ASP 均处在较低水平,未来有望迎来量价齐升。

台积电研究报告:芯片创新关键节点,半导体行业幕后推手

传统周期叠加 AI 需求,晶圆代工有望迎来量价齐升:生成式 AI 的发展驱动算力芯片需求,与此同时消费电子的更新周期有望受益于端侧 AI 落地缩短。算力芯片方面,英伟达的 H 系列及未来的 B 系列,AMD 的 MI300 系列等 GPU 算力芯片以及谷歌、AWS 等云厂商自研的 ASIC 芯片均由台积电代工;终端消费产品方面,2024H2 公司重要客户苹果及高通即将推出下一代智能手机、笔记本电脑等消费电子产品中的处理器均采用台积电先进制程代工。AI 算力芯片+终端消费产品需求有望带动台积电 3nm/5nm 先进制程芯片下半年的出货量分别实现同比增长 56.5%/30.3%,2024 年底台积电先进制程ASP 有望提升 5-10%。

台积电研究报告:芯片创新关键节点,半导体行业幕后推手

传统周期叠加 AI 需求,晶圆代工有望迎来量价齐升:生成式 AI 的发展驱动算力芯片需求,与此同时消费电子的更新周期有望受益于端侧 AI 落地缩短。算力芯片方面,英伟达的 H 系列及未来的 B 系列,AMD 的 MI300 系列等 GPU 算力芯片以及谷歌、AWS 等云厂商自研的 ASIC 芯片均由台积电代工;终端消费产品方面,2024H2 公司重要客户苹果及高通即将推出下一代智能手机、笔记本电脑等消费电子产品中的处理器均采用台积电先进制程代工。AI算力芯片+终端消费产品需求有望带动台积电 3nm/5nm先进制程芯片下半年的出货量分别实现同比增长 56.5%/30.3%,2024 年底台积电先进制程 ASP 有望提升 5-10%。
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