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锂电池行业专题研究：千帆过境，再次对比宁德和台积电

锂电池行业专题研究：千帆过境，再次对比宁德和台积电

锂电池 宁德时代 台积电 新能源
前言：为何要再度对比宁德和台积电？ 我们曾在宁德高速成长期（21 年初）对宁德和台积电进行过对比，彼时宁德市值 8000 多亿，台积电则为 3.8 万亿。在 21 至 24 年期间，宁德在锂电池赛道高成长预期的推动下，市值一度高达 1.6 万亿，然而目前又回到了原点（8000 多亿市值），而台积电当前市值已接近 6 万亿。21 至 24 年宁德市值的波动主要源于估值变化，因此，我们通过对比芯片代工和锂电池行业属性以及龙头公司竞争优势，来探讨宁德的合理定价。 行业属性：锂电池赛道延展性可与芯片媲美，但产品迭代速度和规模效应不及芯片代工。
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台积电研究报告：半导体行业复苏，大象起舞

台积电研究报告：半导体行业复苏，大象起舞

台积电 半导体
台积电是全球晶圆代工龙头，依托 Foundry 模式，绑定全球头部 Fabless 客户。台积电逻辑制程领先，先进制程全球领跑，目前 5nm 产品贡献主要收入，3nm 产品未来有望成为公司主要增长点，预计 2nm 关键节点相较英特尔和三星仍将不落下风。后摩尔时代，先进封装大有可为，为了应对下游 AI 算力需求的不断增长，台积电正积极扩充以 CoWoS 为代表的先进封装产能。本轮全球半导体周期从 2023Q2 开始触底反弹，至今上升态势良好。展望未来，AI 需求红利仍在延续，一方面，高端算力芯片需求随着台积电 CoWoS 先进封装产能扩张仍在释放，另一方面，端侧硬件 AI 升级加速换机潮到来，传统终端需求回升有望接棒 AI 算力需求延续本轮半导体周期复苏。供给端经历了漫长的去库存阶段，当前晶圆行业的产能利用率和 ASP 均处在较低水平，未来有望迎来量价齐升。
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台积电研究报告：芯片创新关键节点，半导体行业幕后推手

台积电研究报告：芯片创新关键节点，半导体行业幕后推手

台积电 芯片 半导体
传统周期叠加 AI 需求，晶圆代工有望迎来量价齐升：生成式 AI 的发展驱动算力芯片需求，与此同时消费电子的更新周期有望受益于端侧 AI 落地缩短。算力芯片方面，英伟达的 H 系列及未来的 B 系列，AMD 的 MI300 系列等 GPU 算力芯片以及谷歌、AWS 等云厂商自研的 ASIC 芯片均由台积电代工；终端消费产品方面，2024H2 公司重要客户苹果及高通即将推出下一代智能手机、笔记本电脑等消费电子产品中的处理器均采用台积电先进制程代工。AI 算力芯片+终端消费产品需求有望带动台积电 3nm/5nm 先进制程芯片下半年的出货量分别实现同比增长 56.5%/30.3%，2024 年底台积电先进制程ASP 有望提升 5-10%。
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台积电研究报告：芯片创新关键节点，半导体行业幕后推手

台积电研究报告：芯片创新关键节点，半导体行业幕后推手

台积电 芯片 半导体
传统周期叠加 AI 需求，晶圆代工有望迎来量价齐升：生成式 AI 的发展驱动算力芯片需求，与此同时消费电子的更新周期有望受益于端侧 AI 落地缩短。算力芯片方面，英伟达的 H 系列及未来的 B 系列，AMD 的 MI300 系列等 GPU 算力芯片以及谷歌、AWS 等云厂商自研的 ASIC 芯片均由台积电代工；终端消费产品方面，2024H2 公司重要客户苹果及高通即将推出下一代智能手机、笔记本电脑等消费电子产品中的处理器均采用台积电先进制程代工。AI算力芯片+终端消费产品需求有望带动台积电 3nm/5nm先进制程芯片下半年的出货量分别实现同比增长 56.5%/30.3%，2024 年底台积电先进制程 ASP 有望提升 5-10%。
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