黑芝麻智能研究报告：国内车规级SOC龙头，软硬件协同发展未来可期
国内车规级 SoC 龙头，软硬件协同发展未来可期：公司是全球第三大车规级高算力 SoC 供应商，推出行业内首个集成汽车多域的跨域 SoC，公司软硬件协同发展：硬件方面，主要产品包括专注于自动驾驶应用的华山系列高算力 SoC 以及武当系列车规级跨域 SoC；软件方面，提供自动驾驶配套软件，以支持客户在 SoC 上开发及部署应用程序时进行定制。
天岳先进研究报告：车规级衬底批量供给行业领先，产能释放持续增强盈利能力
聚焦碳化硅衬底产品，订单交付带动营收增长、业绩转盈。公司专注碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。随着上海临港工厂的产能爬坡，公司已实现导电型衬底的批量供应，产销量逐步提高，订单交付能力持续增强，带动营业收入持续增长，2021-2023年 CAGR 为 59.14%。随着下游应用场景的加速渗透，国际市场对高品质导电型碳化硅衬底的需求旺盛，公司具有较强的客户资源优势，车规级高品质导电型衬底产品向国际大厂客户大规模批量供应，规模效应下带动 2024 年前三季度净利润扭亏为盈，主营毛利率持续提升。