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长电科技研究报告:龙头持续领跑先进封装

长电科技是芯片封测领域的巨头,业务覆盖范围广泛。它作为全球领先的集成电路制造与技术服务供应商,能够提供全方位的芯片成品制造一站式服务。2023 年,公司营收达 296.61 亿元,营业利润为 15.20 亿元,在全球 OSAT 市场的市占率为 10.3%,位列第三。该公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模以及运营效率等方面都具有明显的领先优势。 在 AI 浪潮和高性能计算(HPC)芯片的高需求带动下,先进封装的需求显著增加,封测行业的景气度良好。据预测,2032 年全球 AI 市场规模将达到 27404.6 亿美元,复合增长率超过 20.4%。通过先进封装工艺将多个高性能算力芯片集成在一个系统中,可以提高计算性能、集成度和数据存储能力。先进封装的应用场景不断拓展,目前已广泛应用于人工智能(AI)、高性能运算(HPC)、5G、ARVR 等领域。从 2019 年起,先进封装在整体封测市场中的比重不断上升,预计到 2028 年规模将达到 724 亿美元。受益于 AI 的发展,2024 年上半年封测公司的营收从同比下降转变为同比上升,毛利率也有所提高。2024 年第二季度,长电科技营收 86.45 亿元,创下二季度营收的历史新高,毛利率为 14.28%,环比上升 2.08 个百分点,净利率为 5.59%,环比上升 3.63 个百分点,优于可比公司。

长电科技研究报告:先进封装龙头启航,汽车+存储引领成长

国内封测龙头厂商,市占率中国大陆第一。公司前身为江阴晶体管厂,成立于 1972 年,深耕半导体行业半世纪,封测技术与经验积累丰富。长电科技聚焦关键应用领域,在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术。根据芯思想研究院(ChipInsights)发布的 2023 年全球委外封测(OSAT)榜单,长电科技在全球前十大 OSAT 厂商中排名第三,中国大陆第一。2023 年受下游需求疲软影响,公司营收 297 亿元,同比-12%,24Q1 营收 68 亿元,同比+17%,我们认为 24 年随着下游需求回暖,公司业绩有望重回增长通道。
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