长电科技

公司是全球领先的半导体封测厂商，布局先进封装实现业务稳步扩张。公司自其前身 1972 年成立以来，专注于半导体封装测试行业，目前是中国大陆第一、全球第三大封测厂商。公司内生外延持续进行国际化布局，目前在全球拥有八大集成电路成品生产基地，分别位于江阴滨江、江阴城东、滁州、宿迁、新加坡和韩国，实现主流封测技术全覆盖。公司着力先进封装业务，目前已覆盖WLP、2.5D/3D、SiP、高性能 Flip Chip 等市场主流封装工艺，并加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G 通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局。未来公司持续拓展先进封装业务，有望为营收提供增长动力，规模效应下公司利润弹性有望加速释放。

长电科技是芯片封测领域的巨头，业务覆盖范围广泛。它作为全球领先的集成电路制造与技术服务供应商，能够提供全方位的芯片成品制造一站式服务。2023 年，公司营收达 296.61 亿元，营业利润为 15.20 亿元，在全球 OSAT 市场的市占率为 10.3%，位列第三。该公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模以及运营效率等方面都具有明显的领先优势。 在 AI 浪潮和高性能计算（HPC）芯片的高需求带动下，先进封装的需求显著增加，封测行业的景气度良好。据预测，2032 年全球 AI 市场规模将达到 27404.6 亿美元，复合增长率超过 20.4%。通过先进封装工艺将多个高性能算力芯片集成在一个系统中，可以提高计算性能、集成度和数据存储能力。先进封装的应用场景不断拓展，目前已广泛应用于人工智能（AI）、高性能运算（HPC）、5G、ARVR 等领域。从 2019 年起，先进封装在整体封测市场中的比重不断上升，预计到 2028 年规模将达到 724 亿美元。受益于 AI 的发展，2024 年上半年封测公司的营收从同比下降转变为同比上升，毛利率也有所提高。2024 年第二季度，长电科技营收 86.45 亿元，创下二季度营收的历史新高，毛利率为 14.28%，环比上升 2.08 个百分点，净利率为 5.59%，环比上升 3.63 个百分点，优于可比公司。

国内封测龙头厂商，市占率中国大陆第一。公司前身为江阴晶体管厂，成立于 1972 年，深耕半导体行业半世纪，封测技术与经验积累丰富。长电科技聚焦关键应用领域，在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的 2023 年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技在全球前十大 OSAT 厂商中排名第三，中国大陆第一。2023 年受下游需求疲软影响，公司营收 297 亿元，同比-12%，24Q1 营收 68 亿元，同比+17%，我们认为 24 年随着下游需求回暖，公司业绩有望重回增长通道。