台积电研究报告:芯片创新关键节点,半导体行业幕后推手

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台积电研究报告:芯片创新关键节点,半导体行业幕后推手

传统周期叠加 AI 需求,晶圆代工有望迎来量价齐升:生成式 AI 的发展驱动算力芯片需求,与此同时消费电子的更新周期有望受益于端侧 AI 落地缩短。算力芯片方面,英伟达的 H 系列及未来的 B 系列,AMD 的 MI300 系列等 GPU 算力芯片以及谷歌、AWS 等云厂商自研的 ASIC 芯片均由台积电代工;终端消费产品方面,2024H2 公司重要客户苹果及高通即将推出下一代智能手机、笔记本电脑等消费电子产品中的处理器均采用台积电先进制程代工。AI算力芯片+终端消费产品需求有望带动台积电 3nm/5nm先进制程芯片下半年的出货量分别实现同比增长 56.5%/30.3%,2024 年底台积电先进制程 ASP 有望提升 5-10%。

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