电子行业HBM专题分析:逐鹿顶尖工艺,HBM4的三国时代
算力需求澎湃催化 HBM 技术快速迭代。目前 HBM 已然成为 AI 服务器、数据中心、汽车驾驶等高性能计算领域的标配,未来其适用市场仍在不断拓宽。2024 年的 HBM 需求位元年成长率近 200%,2025 年可望再翻倍。受市场需求催化,当前 HBM 的开发周期已缩短至一年。针对 HBM4,各买方也开始启动定制化要求,未来 HBM 或不再排列在 SoC 主芯片旁边,亦有可能堆叠在 SoC 主芯片之上。垂直堆叠技术在散热,成本,分工等方面也带来了新的挑战。受先进制程技术和资金投入规模的限制,目前,只有 SK 海力士、美光和三星有能力生产兼容 H100 等高性能 AI 计算系统的HBM 芯片。23 年海力士市场份额为 53%,三星市场份额为 38%,美光市场份额为 9%。海力士具有先发优势,但三星有望通过其一站式策略抢占市场份额。