存储

美光科技研究报告:存储行业巨擘,AI时代大有可为

美光科技是全球存储行业巨头,已在 DRAM 和 NAND Flash 领域建立了显著的市场份额和技术优势,是全球仅有的三大 HBM 原厂之一。AI 时代下,HBM 成为整个存储领域的重要增长点,美光科技跳过 HBM3 直接成功研发 HBM3E 实现弯道超车,进度追平海力士,先于三星电子获得英伟达验证与订单。本轮全球半导体周期于 2023 年触底,2024 年开始有所回升,AI 需求红利仍将延续,虽然短期内受 PC 和智能手机端需求疲软和暂时的买方去库存策略影响,DRAM 涨幅受限、NAND 略有下调,但中长期来看,随着AI 应用在端侧设备中的升级以及大模型逐步在端侧进行本地化部署,单位设备 DRAM 与 NAND 容量将持续增长,同时端侧设备的AI 升级也将加速新一轮换机潮到来。

江波龙研究报告:TCM模式升级突破模组天花板,打造国内”航母级”半导体存储龙头

江波龙 2023 年营收突破百亿规模,主营业务包含四大类:嵌入式存储/固态硬盘/移动存储/内存条,其营收占比分别为 43.7%/27.7%/23.0%/5.1%。董事长蔡华波:25年深耕存储事业,打造国内“航母级”半导体存储龙头。自 1999 年创立江波龙至今,蔡董事长持续深耕存储事业,带领公司从存储贸易到存储代工,继而到自主开发技术性产品,再到现在成为兼具技术、品牌技规模的综合型半导体存储企业,市场地位领先。据 Omdia 数据,2021年 Lexar 存储卡及 Lexar 闪存盘(U 盘)均排名全球市占第三。

电子行业专题报告:看好国产存储供应链机遇,材料篇

我们看好国产内存及供应链机遇:1)本轮半导体周期低点已过,全球及国产存储厂商产品价格、稼动率已逐步修复。2024 年 DRAM 厂商资本开支同比重返增长,同时我们看到 ASML 等海外设备龙头来自存储下游的订单占比提升。2)HBM供不应求,先进封装带动封测供应链升级。3)中国大陆 DRAM 投片量占全球比重仅约 10%,显著低于中国大陆半导体销售额全球占比约 30%的水平,大基金三期落地,DRAM 自主化需求空间广阔。4)坚定不移推进集成电路产业链自主可控,半导体设备、材料国产化加速渗透。

兆易创新研究报告:存储+MCU国内龙头,自研DRAM打开成长空间

存储+MCU 业务贡献稳定增量,自研 DRAM 业务打开公司成长空间 公司是大陆存储+MCU 双领域龙头企业,产品生态完善,不同品类间能够相互协同。主营业务方面,NOR Flash 和 MCU 是公司目前的核心产品,市场地位稳固,截至 2023H1,公司在全球 NOR Flash 市场排名第二,在中国 Arm 通用型MCU 市场排名第一。未来随着利基存储和 MCU 等行业景气度逐步复苏以及车规级产品的加速放量,公司业绩有望重返成长快车道,我们预计公司 2024-2026年归母净利润为 11.52/17.28/23.12 亿元,对应 EPS 为 1.73/2.59/3.47 元,对应业绩增速为 614.8%/50.1%/33.8%,2024 年 7 月 23 日股价对应 PE 分别为51.4/34.3/25.6 倍,维持“买入”评级。

美光科技(MU.O)深度报告:存储周期与算力需求共振,AI时代大展宏图

重塑存储巨头美光:AI时代的存力领航者 美光科技,自1978年创立以来,始终屹立于全球存储行业的巅峰,其总部坐落于美国,业务版图横跨DRAM、NAND及NOR三大核心领域,并深化至各类模组产品的研发与生产。通过一系列精明的外延并购与不懈的内生增长策略,美光已稳稳占据全球存储市场的关键席位。据CFM闪存市场权威数据揭示,2023年,美光在DRAM与NAND市场的占有率分别高达23.90%与10.80%,彰显了其强大的市场竞争力。 从传统到AI的跨越:存力新篇章

兆易创新研究报告:“存储+MCU+传感”平台公司,受益于下游需求持续复苏

多领域深耕的IC设计领军企业,引领“存储+MCU+传感”创新潮流 作为国内“存储+MCU+传感”领域的领军企业,该公司凭借其全面的产品线覆盖,成功在消费、工业及汽车市场占据一席之地。公司坚持研发驱动,精准把握国产替代的机遇以及行业周期性的反转趋势,通过持续的技术创新与市场拓展,不断拓宽其盈利空间。 存储芯片市场回暖,多产品线并驾齐驱 随着存储市场的逐步回暖,Flash行业再次焕发生机。公司凭借在NOR Flash领域的深厚积累,出货量在2023年达到历史新高,并计划在2024年继续巩固其市场领先地位。同时,公司也在NAND产品线上持续发力,特别是在汽车和工业市场,GD5F全系列产品已通过AEC-Q100车规级认证,与SPI NOR Flash形成互补,为汽车电子市场的进一步拓展奠定坚实基础。此外,公司在DRAM领域同样展现出强劲的研发实力,利基型DDR3L、DDR4产品覆盖广泛容量范围,并积极推进更先进工艺制程下的DRAM技术,与国内顶尖供应链伙伴紧密合作,共同推动DRAM业务的持续成长。

电子行业专题报告:看好国产存储供应链机遇之设备篇

本轮半导体周期低点已过,全球及国产存储厂商产品价格、稼动率已逐步修复。2024 年 DRAM 厂商资本开支同比重返增长,同时我们看到 ASML 等海外设备龙头来自存储下游的订单占比提升。AI 服务器加速渗透,我们测算 2024 年全球 HBM市场规模超过 110 亿美金,行业供不应求加速成长。AI PC、AI Phone 单机内存容量提升,有望引领开启下一轮存储大周期。

普冉股份研究报告;存储业务高速增长,“MCU+模拟”打开成长空间

普冉股份于 2016 年成立,已发展成为国内领先的存储芯片设计厂商,产品下游覆盖消费、汽车、工业等众多领域,已打入荣耀、三星、小米等众多知名客户供应链;同时,公司着力推进“存储+”战略,布局 MCU 及模拟线业务,长期成长动力充足。23 年公司去库存成效显著叠加新品放量,全年实现营收 11.27 亿元,同比+21.87%。24Q1 伴随下游消费等领域需求复苏,公司实现营收 4.05 亿元,同比+98.5%;实现扣非归母净利润 0.62 亿元,同比+233.0%。根据公司 6 月 19 日公告,24 年 4 月至 5 月实现营收约 3.38 亿元,同比增长约 131%,在手订单约 1.7 亿元(含税),经营持续向好。

精智达研究报告:面板+存储测试双轮驱动,前瞻布局HBM设备

本土显示检测设备厂商,拓展半导体存储器件测试设备领域。精智达创立于 2011 年 5月,主要从事新型显示器件检测设备的研发、生产和销售业务,产品广泛应用于以 AMOLED 为代表的新型显示器件制造中光学特性、显示缺陷、电学特性等功能检测及校准修复。同时,公司基于自身在新型显示器件检测领域的技术积累,面向半导体存储器件行业布局了晶圆测试系统、老化修复系统、封装测试系统等产品线。目前,在新型显示器件行业,公司主要客户包括京东方、TCL 科技、维信诺股份、深天马等;在半导体测试设备领域,公司探针卡产品、老化修复设备、老化修复治具板均已通过国内主要半导体存储器件厂商验证并取得了批量销售业绩,并已成为其第二供应商。此外,公司还在积极布局存储 CP 试机、FT 测试机等产品,并配合客户开发针对 HBM 的存储测试设备,以扩产自身产品矩阵。
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