供应链

人形机器人产业链纵析,寻找供应链“隐形冠军”

人形机器人产业链主要包括上游核心零部件、中游本体制造以及下游终端应用等环节 5。以下是对各环节的详细剖析以及相关 “隐形冠军” 的探讨: 上游核心零部件 减速器: 谐波减速器:负载小、精度高、结构紧凑,是人形机器人的最优方案,主要应用于小臂、大臂等上肢旋转关节。在该领域,日系厂商为主要玩家,如 2022 年哈默纳科市场占有率达 34%,但国内厂商竞争力显著增加,2022 年绿的谐波市占率位居第二。人形机器人产业化进程中,国产品牌具备价格低、硬件条件已达标等优势,契合降本需求,有望在市场中占据更大份额。

2024全球汽车行业供应链核心企业竞争力白皮书

2023 年,全球主要经济体之间的联系愈加密切,但受制于多方影响,仍远未达到疫情前水平。一方面,全球脱钩言论仍屡有耳闻,令人生忧;另一方面,多区域经济韧性出现挑战,通货膨胀加剧了对全球经济能否持续有力反弹的疑虑。然而,汽车产业则在需求反弹的助力下快速恢复,2023 年全球乘用车销量相较 2022 年增长 0.22% 的平淡表现,激增 10.8% 至 9,240 万辆。中国车企则乘风出海,出口超 500 万辆,使中国成为第一汽车出口大国。 与此同时,中国零部件企业也与主机厂开拓并进,共同推动产业配套协同发展,逐步塑造全球竞争力。在电动化和智能化的双轮持续驱动下,产品线扩张、市场覆盖扩大,上榜企业的营业额及利润再创新高。尽管眼前的发展图景愈加广阔,但挑战和不确定性仍存。中国零部件企业需步步为营,继续全面提升,使运营更加精细化,海外市场的本土发展更深化,管理体系更加科学高效。

2024中国软件供应链安全分析报告

《2024中国软件供应链安全分析报告》主要指出: 当前中国软件供应链面临日益复杂的安全挑战,包括供应链中的各个环节可能被恶意插入后门、依赖关系混乱导致的安全漏洞传递等。报告强调了加强软件供应链安全管理的重要性,呼吁企业和相关机构建立完善的安全审核、漏洞披露和应急响应机制。 为应对这些挑战,报告提出了多项建议,包括推广使用安全的开发工具和库、加强软件供应链透明度、提高开发人员安全意识等。同时,报告也展望了未来软件供应链安全技术的发展趋势,如自动化安全测试、智能安全分析等新技术的应用将进一步提升软件供应链的安全性。
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半导体供应链行业分析报告:半导体市场稳步复苏,下半年有望继续发力

首先,半导体市场在2024年上半年展现出稳步复苏的态势,受益于人工智能等下游领域的强劲需求,全球半导体市场销售金额持续增长。尤其是第二季度,全球半导体市场规模达到1499亿美元,同比增长18.3%,环比增长6.5%,显示出行业复苏的强劲动力。中国半导体市场作为全球最大的市场之一,其复苏步伐尤为显著,同比增长21.6%,高于全球平均水平。 其次,展望下半年,半导体市场有望继续发力。随着全球对AI、高效能运算等需求的进一步提升,以及智能手机、个人计算机、服务器、汽车等市场需求的回稳,半导体行业有望迎来新一轮成长浪潮。同时,国内半导体企业在国产化、自主化方面的努力也将为市场注入更多活力,推动行业持续健康发展。

全维度供应链数字化:软件定义未来的网络安全

过去,供应链主要是指物理供应链。而如今,随着数字技术在供应链中的核心作用日益增强,不仅大幅提升了效率,也引入了新的、经常被低估的风险。尽管企业纷纷开始着力增强供应链韧性,但仍有许多企业的供应链网络暴露在网络风险中。 随着暗网网络犯罪市场日趋成熟,网络攻击者在蓬勃发展的“网络犯罪即服务”生态系统中共享资源,这使得恶意人员更容易针对供应链中的薄弱环节发起攻击。1 他们通常会针对资源较少、漏洞较多的细分供应商进行攻击。2 换句话说,大型供应链网络中的大多数公司都可能成为攻击目标。

电子行业专题报告:看好国产存储供应链机遇之设备篇

本轮半导体周期低点已过,全球及国产存储厂商产品价格、稼动率已逐步修复。2024 年 DRAM 厂商资本开支同比重返增长,同时我们看到 ASML 等海外设备龙头来自存储下游的订单占比提升。AI 服务器加速渗透,我们测算 2024 年全球 HBM市场规模超过 110 亿美金,行业供不应求加速成长。AI PC、AI Phone 单机内存容量提升,有望引领开启下一轮存储大周期。
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