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半导体供应链研究报告：行业复苏分化加深，静待需求回暖

半导体供应链研究报告：行业复苏分化加深，静待需求回暖

半导体 供应链
美国市场驱动半导体月度销售金额高速增长：根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2024 年 8 月全球半导体销售金额 531.2 亿美元，同比增长 20.6%，环比增长 3.5%。其中美洲市场 8 月约为 165.6 亿美元，同比增长 43.9%，环比增长 7.5%，是全球市场复苏的主要推动力。中国半导体市场 8 月份销售金额 154.8 亿美元，同比增长 19.2%，环比增长 1.7%。 存储器需求相对平缓，产品价格短期承压：受消费市场需求不振，库存水平较高等因素的影响，NAND 与 DRAM 芯片价格面临压力。据 trendforce预计：4Q2024 季度，一般型 DRAM 价格涨幅约为 0-5%，包含 HBM 在内的DRAM 整体价格涨幅约为 8-13%，涨幅明显收敛；NAND Flash 价格则可能下跌 3-8%。 展望 2025 年，人工智能应用向终端侧渗透，HBM、QLC 技术的崛起及迭代,仍有望提振存储器市场景气度。
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智能电动汽车专题分析报告：中央计算+区域控制千亿蓝海，电子电气供应链重构

智能电动汽车专题分析报告：中央计算+区域控制千亿蓝海，电子电气供应链重构

智能化 中央计算 区域控制 电子电气 供应链 新能源汽车
中央计算+区域控制架构为域集中的确定性演进方向，区域控制器有效降本、减重、智能配电、提高算力利用率和传输效率等，是提升OTA速度、软件定义汽车的必由之路。车辆智能化提速，ECU数量快速增长，汽车电子电气架构逐步从分布式向域控制/中央集成式发展。芯片的发展同样推动E/E架构演进。我们认为，区域控制器迭代升级的过程，是不断集成跨域功能、省去ECU的过程。近年来第一代车身控制系统，不断向第二代车身域控和第三代区域控制器方向迭代，不断集成车身域（如PEPS、空调算法、门控逻辑、胎压监控、智能进入等）、动力、热管理、底盘控制、车辆诊断等功能。
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人形机器人产业链纵析，寻找供应链“隐形冠军”

人形机器人产业链纵析，寻找供应链“隐形冠军”

人形机器人 供应链
人形机器人产业链主要包括上游核心零部件、中游本体制造以及下游终端应用等环节 5。以下是对各环节的详细剖析以及相关 “隐形冠军” 的探讨： 上游核心零部件 减速器： 谐波减速器：负载小、精度高、结构紧凑，是人形机器人的最优方案，主要应用于小臂、大臂等上肢旋转关节。在该领域，日系厂商为主要玩家，如 2022 年哈默纳科市场占有率达 34%，但国内厂商竞争力显著增加，2022 年绿的谐波市占率位居第二。人形机器人产业化进程中，国产品牌具备价格低、硬件条件已达标等优势，契合降本需求，有望在市场中占据更大份额。
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2024全球汽车行业供应链核心企业竞争力白皮书

2024全球汽车行业供应链核心企业竞争力白皮书

汽车 供应链
2023 年，全球主要经济体之间的联系愈加密切，但受制于多方影响，仍远未达到疫情前水平。一方面，全球脱钩言论仍屡有耳闻，令人生忧；另一方面，多区域经济韧性出现挑战，通货膨胀加剧了对全球经济能否持续有力反弹的疑虑。然而，汽车产业则在需求反弹的助力下快速恢复，2023 年全球乘用车销量相较 2022 年增长 0.22% 的平淡表现，激增 10.8% 至 9,240 万辆。中国车企则乘风出海，出口超 500 万辆，使中国成为第一汽车出口大国。 与此同时，中国零部件企业也与主机厂开拓并进，共同推动产业配套协同发展，逐步塑造全球竞争力。在电动化和智能化的双轮持续驱动下，产品线扩张、市场覆盖扩大，上榜企业的营业额及利润再创新高。尽管眼前的发展图景愈加广阔，但挑战和不确定性仍存。中国零部件企业需步步为营，继续全面提升，使运营更加精细化，海外市场的本土发展更深化，管理体系更加科学高效。
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2024中国软件供应链安全分析报告

2024中国软件供应链安全分析报告

软件 供应链 安全
《2024中国软件供应链安全分析报告》主要指出： 当前中国软件供应链面临日益复杂的安全挑战，包括供应链中的各个环节可能被恶意插入后门、依赖关系混乱导致的安全漏洞传递等。报告强调了加强软件供应链安全管理的重要性，呼吁企业和相关机构建立完善的安全审核、漏洞披露和应急响应机制。 为应对这些挑战，报告提出了多项建议，包括推广使用安全的开发工具和库、加强软件供应链透明度、提高开发人员安全意识等。同时，报告也展望了未来软件供应链安全技术的发展趋势，如自动化安全测试、智能安全分析等新技术的应用将进一步提升软件供应链的安全性。
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半导体供应链行业分析报告：半导体市场稳步复苏，下半年有望继续发力
SVIP免费

半导体供应链行业分析报告：半导体市场稳步复苏，下半年有望继续发力

半导体 供应链
首先，半导体市场在2024年上半年展现出稳步复苏的态势，受益于人工智能等下游领域的强劲需求，全球半导体市场销售金额持续增长。尤其是第二季度，全球半导体市场规模达到1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，显示出行业复苏的强劲动力。中国半导体市场作为全球最大的市场之一，其复苏步伐尤为显著，同比增长21.6%，高于全球平均水平。 其次，展望下半年，半导体市场有望继续发力。随着全球对AI、高效能运算等需求的进一步提升，以及智能手机、个人计算机、服务器、汽车等市场需求的回稳，半导体行业有望迎来新一轮成长浪潮。同时，国内半导体企业在国产化、自主化方面的努力也将为市场注入更多活力，推动行业持续健康发展。
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全维度供应链数字化：软件定义未来的网络安全

全维度供应链数字化：软件定义未来的网络安全

供应链 网络安全 车联网
过去，供应链主要是指物理供应链。而如今，随着数字技术在供应链中的核心作用日益增强，不仅大幅提升了效率，也引入了新的、经常被低估的风险。尽管企业纷纷开始着力增强供应链韧性，但仍有许多企业的供应链网络暴露在网络风险中。 随着暗网网络犯罪市场日趋成熟，网络攻击者在蓬勃发展的“网络犯罪即服务”生态系统中共享资源，这使得恶意人员更容易针对供应链中的薄弱环节发起攻击。1 他们通常会针对资源较少、漏洞较多的细分供应商进行攻击。2 换句话说，大型供应链网络中的大多数公司都可能成为攻击目标。
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电子行业专题报告：看好国产存储供应链机遇之设备篇

电子行业专题报告：看好国产存储供应链机遇之设备篇

汽车电子 国产 存储 供应链
本轮半导体周期低点已过，全球及国产存储厂商产品价格、稼动率已逐步修复。2024 年 DRAM 厂商资本开支同比重返增长，同时我们看到 ASML 等海外设备龙头来自存储下游的订单占比提升。AI 服务器加速渗透，我们测算 2024 年全球 HBM市场规模超过 110 亿美金，行业供不应求加速成长。AI PC、AI Phone 单机内存容量提升，有望引领开启下一轮存储大周期。
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