传统周期叠加 AI 需求,晶圆代工有望迎来量价齐升:生成式 AI 的发展驱动算力芯片需求,与此同时消费电子的更新周期有望受益于端侧 AI 落地缩短。算力芯片方面,英伟达的 H 系列及未来的 B 系列,AMD 的 MI300 系列等 GPU 算力芯片以及谷歌、AWS 等云厂商自研的 ASIC 芯片均由台积电代工;终端消费产品方面,2024H2 公司重要客户苹果及高通即将推出下一代智能手机、笔记本电脑等消费电子产品中的处理器均采用台积电先进制程代工。AI算力芯片+终端消费产品需求有望带动台积电 3nm/5nm先进制程芯片下半年的出货量分别实现同比增长 56.5%/30.3%,2024 年底台积电先进制程 ASP 有望提升 5-10%。
AI 浪潮驱动内生增长,网络业务有望实现高速增长,无线业务有望跟随苹果换机周期加速增长;VMware 收购整合顺利,持续释放利润,为公司注入外延发展活力。 AI 浪潮驱动,网络业务高速增长。公司与 AI 相关的收入主要来自定制 AI加速芯片、以太网交换芯片、PHY 芯片、PCIe 交换芯片、光通信芯片、DSP 芯片等产品,均处于业界领先状态,公司是相关环节的核心供应商。公司预计 24 财年 AI 收入将大幅增长至 110 亿美元,占营收目标 510亿美元的 22%。展望未来,预计随着推理需求持续增大,以太网交换产品份额有望提升,公司网络业务将充分受益,实现高速增长。