立讯精密

立讯精密研究报告:AI赋能消费电子业务站上新台阶,“汽车+通信”接力增长动能

精密制造平台型龙头标杆,业务布局多元化前景辽阔。公司以消费电子连接器起家,通过内生外延现已形成精密零组件到功能模组再到系统集成的全方位能力,横向布局消费电子、汽车电子、通讯等三大应用领域。公司消费电子基本盘稳固,做深客户做大价值,有望在未来 3-5年内保持快速增长,并在之后仍保持平稳增长。同时公司依托在消费电子领域积累的强大的全球化精密制造和开发能力,成功在汽车和通讯领域取得头部客户信赖,经过前期布局也已进入收获放量阶段,产品单机价值量、客户覆盖度双维成长,将成为后续公司增长动能。

立讯精密研究报告:AI赋能催化果链成长,通讯、汽车业务持续拓展

AI 服务器东风正盛,立讯产品扶摇而起。1)全球数字化转型的浪潮中,通信行业迎来新的发展机遇,而服务器作为算力的核心载体,其市场需求也随着 AI 应用的迭代快速增长,同时,散热、高速线缆等上游产品需求也持续升温。2)公司相关产品涵盖铜连接、光连接、散热模块、通讯射频、服务器组装及电源模块等领域,有望在未来保持增长态势,成为业绩发展的重要驱动力。 汽车业务蓬勃发展,全方位打造一流 Tier1。1)新能源汽车市场持续增长,未来方向趋于电动化、智能化、网联化,有望促进线束、连接器、域控制器等需求持续释放,公司相关产品技术积累深厚,有望充分受益;2)公司同广汽、奇瑞等汽车大厂深度合作,Tier 1 业务有望持续迅猛扩张。

立讯精密分析报告:业绩成长确定性高,通讯汽车业务未来可期

通讯业务有望深度受益AI产业趋势。在服务器内部的短距离传输场景下,铜连接对于散热效率和信号传输以及成本方面有着显著的优势。据LightCounting预测,2024-2028年,全球光模块市场规模的年均复合增长率为11%。公司层面,公司在铜连接、光模块、液冷、散热等方面均有深度布局,224G高速连接海外预研项目众多,与业界最顶尖公司同步竞争且略有优势;公司协同头部芯片厂商前瞻性为全球主流数据中心及云服务厂商共同制定800G、1.6T等下一代高速连接标准,部分细分领域产品如外部高速铜缆、线缆及连接器组件、背板连接器及背板线缆、HSIO、SSIO等更是以领先的技术、成本优势和优异的产品表现赢得了客户的认可。在AI产业趋势下,公司通讯业务有望深度受益。

立讯精密研究报告:紧抓AI时代机遇,成长再上新台阶

公司以消费电子连接器产品起家,不断通过高强度的研发投入,以及外延并购,实现自身能力及产品领域的不断深化和横向拓展,通过从零件、模组到系统,顺向或逆向的垂直整合,不断挖掘价值的深度。目前公司业务深度覆盖消费电子、汽车、通信及医疗等板块,拥有众多全球头部客户资源,已成为“大且强”的精密制造龙头企业。
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