韦尔股份研究报告:国内CIS龙头专注技术穿越周期,高端产品放量迎业绩高增

国内 CIS 龙头深耕技术升级,高端产品放量迎业绩高增:韦尔股份成立之初主要从事功率器件和电源 IC 等半导体设计业务,公司不断进行外延扩张,形成图像传感器、触控显示、模拟解决 3+N 产品布局模式,目前下游应用领域从消费电子拓展至汽车电子、医疗等。2024 年,伴随下游消费电子需求复苏库存去化加速,公司 CIS 新品持续导入各系列机型,迎来业绩高增期,2024H1 公司收入预计在 119 亿元到 121.8 亿元,yoy+ 34.38%到 37.54%。净利润在 13.1 亿到 14.1 亿元,yoy+754%到819%。伴随公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车高阶智驾持续渗透带动的市场规模高速增长,公司业绩有望持续实现高速增长。

深耕图像传感器领域,市场份额有望进一步扩大:1)消费电子:智能手机需求复苏,2023 年公司增长重回正轨。公司 OV50H 产品成功切入多款安卓旗舰机型主摄如华为 Pura7、小米 14 等,公司有望凭借产品技术能力持续实现中高端手机 CIS 国产替代,助力营收高速增长。2)汽车电子:公司前瞻布局高像素产品,从 1.3M 的 OX01E20 到 5M 的OX05D10,到 8M 前视用 OX08D10,从中低端向中高端迈进,打开成长天花板。随着智驾车型渗透率持续提升,车载 CIS 成为 CIS 领域成长最快的赛道,据 Yole 预测,全球车载 CIS 市场规模有望从 2022 年的21.9 亿美元市场规模增长到 2028 年的 36.3 亿美元,22-28 年 CAGR 为8.8%,公司有望受益实现车载 CIS 收入高速增长。3)安防等其他领域:公司有序布局 CIS 在安防、PC、医疗等新兴市场应用,公司是业界首批能够提供完整的端对端医疗成像子系统的供应商之一,全局快门技术成熟,在 AR/VR 领域推出 LCOS 产品,CIS 业务多点开花。

模拟 IC 和显示驱动 IC 向汽车电子领域布局,打开成长天花板: 1)积极布局车载 TDDI 产品:公司触控显示(TDDI)领域实现产品全覆盖,据 TrendForce 预测,汽车将会成为下游增量市场之一,对于车用显示屏的需求将会大量增长,公司预计将在 2024 年下半年推出首款车载TDDI 产品,为长期增长蓄力。 2)模拟 IC 板块拓展至汽车领域:公司持续推进在车用模拟芯片的产品布局,2023 年完成对芯力特的收购并在天津扩大了车用模拟芯片研发团队,公司模拟解决方案应用领域从消费及工业拓展至汽车领域。同时公司不断推进 CAN/LIN、SerDes、PMIC、SBC 等多产品验证导入,为模拟解决方案的成长贡献新增长点。

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