算力 第4页

先进封装助力“超越摩尔”，聚焦 2.5D/3D 封装，HBM 快速迭代打破“存储墙”。根据 Yole，2028 年，先进封装市场规模将达到 786 亿美元，占总封装市场的 58%。其中，在人工智能、5G 通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D/3D 封装成为行业黑马，预计到 2028 年，将一跃成为第二大先进封装形式。台积电先进封装主要基于 3D Fabric 技术平台，包括基于前端的 SoIC 技术、基于后端的 CoWoS 和 InFO 技术。三星先进异构封装，提供从 HBM 到 2.5D/3D 的交钥匙解决方案，包括了 2.5D i-Cube 和 3D X-Cube。Intel 2.5D/3D 封装则主要通过 EMIB和 Foveros 两个技术方案实现。台积电 COWOS 封装已经成为当前高性能计算的主流路线，持续供不应求，预计到 2024 年底，台积电CoWoS 封装月产能有望达到 3.6-4 万片。HBM 作为实现“近存计算”的必经之路，也成为海力士、三星、美光三大存储厂必争之地，而如何实现极薄尺寸、极小间距下 wafer 的堆叠与连接是 HBM 公司核心竞争力。

中兴通讯发展稳健，布局“算力+连接”，经营业绩持续创新高。公司是全球稀缺的 5G 端到端设备解决方案提供商，产品覆盖无线、有线、云计算、终端产品和专业通信服务，业务覆盖 160 多个国家和地区。2023 年全年实现营收 1242.5 亿元（同比+1.1%），归母净利润 93.3 亿元（同比+15.4%）。

AIGC产业持续推进，国内市场AI主题退潮、海外龙头持续超预期。1）AIGC持续迭代，模型层面OpenAI发布GPT-4o，国内应用端Kimi、豆包、秘塔等出圈；2）从市场表现来看，受Sora以及国内Kimi等主题推动，加之市场整体，1~3月AI应用板块反弹显著；4月下以来随着市场整体调整以及产业催化边际减弱，AI板块调整较为明显；3）从海外龙头业绩表现看，英伟达、Meta、谷歌等AI龙头2024年Q1收入利润均超预期，产业趋势仍然值得期待。