驾舱融合

2025 年高阶智驾普惠化，产业链景气上行。【供给端】智驾软硬件技术日趋成熟，质价比提升。地平线、黑芝麻、华为、Momenta、卓驭等优质方案涌现。【需求端】智驾平权策略下，传统主机厂带动价格带下沉。OEM动作频繁，25Q1 比亚迪、长安、吉利接连举行智能化战略发布会。 车 端 算 力 新 范 式 展 望 ： DSA异 构 集 成+ 驾 舱 融 合+RISC-V。 1） DSA 异 构 集 成 ： 算 法 收 敛 为“Transformer + E2E + VLM/VLA“ 架构后，可增加 DSA 进行算子优化。2）驾舱融合：E/E 架构集中化+成本效益驱动下，智驾域+座舱域逐渐融合，one-chip方案有望加速渗透。3）RISC-V：开源且免费，契合自主可控 + 成本降低 + 模块化定制需求。