封装

公司是全球领先的半导体封测厂商，布局先进封装实现业务稳步扩张。公司自其前身 1972 年成立以来，专注于半导体封装测试行业，目前是中国大陆第一、全球第三大封测厂商。公司内生外延持续进行国际化布局，目前在全球拥有八大集成电路成品生产基地，分别位于江阴滨江、江阴城东、滁州、宿迁、新加坡和韩国，实现主流封测技术全覆盖。公司着力先进封装业务，目前已覆盖WLP、2.5D/3D、SiP、高性能 Flip Chip 等市场主流封装工艺，并加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G 通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局。未来公司持续拓展先进封装业务，有望为营收提供增长动力，规模效应下公司利润弹性有望加速释放。

根据芯思想研究院统计，2023 年公司是全球第四大、中国大陆第二大的半导体封测厂商，服务于 AMD、恩智浦、意法半导体等多家海内外半导体巨头。公司是 AMD 最大的封测供应商，占其订单总数的 80%以上。AMD 是算力芯片和 AI PC 处理器行业的核心参与者之一，公司作为AMD 及其他全球龙头客户的核心供应商，有望受益于相关产业的快速发展。

先进封装助力“超越摩尔”，聚焦 2.5D/3D 封装，HBM 快速迭代打破“存储墙”。根据 Yole，2028 年，先进封装市场规模将达到 786 亿美元，占总封装市场的 58%。其中，在人工智能、5G 通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D/3D 封装成为行业黑马，预计到 2028 年，将一跃成为第二大先进封装形式。台积电先进封装主要基于 3D Fabric 技术平台，包括基于前端的 SoIC 技术、基于后端的 CoWoS 和 InFO 技术。三星先进异构封装，提供从 HBM 到 2.5D/3D 的交钥匙解决方案，包括了 2.5D i-Cube 和 3D X-Cube。Intel 2.5D/3D 封装则主要通过 EMIB和 Foveros 两个技术方案实现。台积电 COWOS 封装已经成为当前高性能计算的主流路线，持续供不应求，预计到 2024 年底，台积电CoWoS 封装月产能有望达到 3.6-4 万片。HBM 作为实现“近存计算”的必经之路，也成为海力士、三星、美光三大存储厂必争之地，而如何实现极薄尺寸、极小间距下 wafer 的堆叠与连接是 HBM 公司核心竞争力。