半导体 第3页

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半导体行业专题报告：创新驱动与产业链协同发展，安徽集成电路崛起

半导体行业专题报告：创新驱动与产业链协同发展，安徽集成电路崛起

半导体
半导体行业的发展高度依赖创新驱动，人工智能等技术成为核心推动力量，促使半导体在各个领域的应用不断拓展和深化。在产业链协同发展方面，从设计到制造、封装测试以及设备材料等环节紧密相连、相互促进。而安徽集成电路产业近年来呈现强劲崛起态势，通过不断强化在设计、制造、装备、材料等关键环节的布局，已形成较为完整的产业链。合肥市集聚了众多集成电路企业，从业人员数量众多，营收规模可观，且在车规级芯片等领域取得显著成果，检测认证等服务平台也逐步建成，为产业发展提供了有力支撑，提升了合肥在全球汽车产业及集成电路产业中的竞争力。
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电子行业专题研究报告：电子Q2盈利同环比快速增长，关注AI驱动+半导体设备方向

电子行业专题研究报告：电子Q2盈利同环比快速增长，关注AI驱动+半导体设备方向

电子 AI 半导体
主要介绍了 24H1 电子行业的整体营收和利润情况，以及各子行业的具体表现，包括半导体设备、PCB、消费电子、IC 设计等板块。具体内容如下： 电子行业整体情况： 24H1 营收 15672 亿，同增 15%，归母净利 644 亿，同增 54%。 24Q2 营收 8388 亿，同增 37%，环增 15%，归母净利 379 亿，同增 75%，盈利改善显著。 24H1 毛利率 15.6%，同增 2.1pct，净利率 3.9%，同增 1.0pct。24Q2 毛利率 15.8%，同增 1.7pct，环增 0.6pct，净利率 4.3%，同比 + 0.6pct，环比 + 0.9pct，盈利能力改善明显。
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日本半导体材料行业现状
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日本半导体材料行业现状

日本 半导体
报告凸显了日本在全球半导体材料市场中的主导地位。根据SEMI提供的数据，日本公司占据了全球半导体材料市场约52%的份额，这一比例远高于北美和欧洲的15%左右，显示了日本在该领域的强大竞争力和深厚积累。 尤为引人注目的是，在制造芯片所需的19种主要材料中，日本竟然有14种材料的全球市场占有率位居第一。这其中包括了半导体硅片、光刻胶、CMP（化学机械抛光）材料以及环氧塑封料等关键材料。这些材料在半导体制造过程中起着至关重要的作用，是确保芯片性能和质量不可或缺的基础。
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华岭股份研究报告：半导体第三方测试领先企业，先进封装打开成长空间
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华岭股份研究报告：半导体第三方测试领先企业，先进封装打开成长空间

华岭股份 半导体
华岭股份作为半导体第三方测试领域的领先企业，凭借其专业的测试技术、高效的服务能力和广泛的客户基础，在行业内树立了良好的口碑。公司专注于为集成电路设计企业提供一站式测试解决方案，助力客户加速产品上市进程，提升市场竞争力。同时，随着半导体技术的不断进步和市场需求的变化，华岭股份积极拥抱先进封装技术，为自身打开了新的成长空间。 展望未来，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对半导体产品的测试需求将更加复杂和多样化。华岭股份作为行业内的佼佼者，有望凭借其在第三方测试领域的深厚积累和技术优势，进一步拓展市场份额，提升服务品质。同时，公司在先进封装测试领域的布局也将为其带来新的增长点，推动公司业绩持续稳健增长。
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海光信息研究报告：国产算力领军企业，CPU+DCU双轮驱动
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海光信息研究报告：国产算力领军企业，CPU+DCU双轮驱动

海光信息 国产 算力 半导体
海光信息作为国产算力领域的领军企业，凭借其强大的研发实力和创新能力，在CPU和DCU（数据中心处理器）领域实现了双轮驱动的发展模式。公司CPU产品性能卓越，逐步打破了国外厂商在该领域的垄断，为国内市场提供了高性能、自主可控的计算解决方案。同时，DCU产品的推出更是进一步丰富了公司的产品线，满足了数据中心对高并发、低延迟处理能力的需求，推动了云计算、大数据等行业的快速发展。 展望未来，随着数字化转型的加速和人工智能技术的普及，对算力的需求将持续增长。海光信息作为国产算力领域的佼佼者，有望凭借其在CPU和DCU领域的深厚积累和技术优势，继续扩大市场份额，引领国产算力产业迈向新的高度。同时，公司也将持续加大研发投入，推动技术创新和产品升级，为客户提供更加高效、安全、可靠的算力服务。
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半导体供应链行业分析报告：半导体市场稳步复苏，下半年有望继续发力
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半导体供应链行业分析报告：半导体市场稳步复苏，下半年有望继续发力

半导体 供应链
首先，半导体市场在2024年上半年展现出稳步复苏的态势，受益于人工智能等下游领域的强劲需求，全球半导体市场销售金额持续增长。尤其是第二季度，全球半导体市场规模达到1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，显示出行业复苏的强劲动力。中国半导体市场作为全球最大的市场之一，其复苏步伐尤为显著，同比增长21.6%，高于全球平均水平。 其次，展望下半年，半导体市场有望继续发力。随着全球对AI、高效能运算等需求的进一步提升，以及智能手机、个人计算机、服务器、汽车等市场需求的回稳，半导体行业有望迎来新一轮成长浪潮。同时，国内半导体企业在国产化、自主化方面的努力也将为市场注入更多活力，推动行业持续健康发展。
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台积电研究报告：半导体行业复苏，大象起舞

台积电研究报告：半导体行业复苏，大象起舞

台积电 半导体
台积电是全球晶圆代工龙头，依托 Foundry 模式，绑定全球头部 Fabless 客户。台积电逻辑制程领先，先进制程全球领跑，目前 5nm 产品贡献主要收入，3nm 产品未来有望成为公司主要增长点，预计 2nm 关键节点相较英特尔和三星仍将不落下风。后摩尔时代，先进封装大有可为，为了应对下游 AI 算力需求的不断增长，台积电正积极扩充以 CoWoS 为代表的先进封装产能。本轮全球半导体周期从 2023Q2 开始触底反弹，至今上升态势良好。展望未来，AI 需求红利仍在延续，一方面，高端算力芯片需求随着台积电 CoWoS 先进封装产能扩张仍在释放，另一方面，端侧硬件 AI 升级加速换机潮到来，传统终端需求回升有望接棒 AI 算力需求延续本轮半导体周期复苏。供给端经历了漫长的去库存阶段，当前晶圆行业的产能利用率和 ASP 均处在较低水平，未来有望迎来量价齐升。
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模拟芯片行业专题报告：模拟芯片行业拐点已至，收并购有望优化格局加速成长

模拟芯片行业专题报告：模拟芯片行业拐点已至，收并购有望优化格局加速成长

模拟芯片 半导体
全球模拟芯片市场超过 800 亿美元，且具有产品品类多，下游应用广泛等特点,在集成电路市场中的份额稳定在 19%附近。受疫情影响 20Q4 开始爆发全球缺芯，模拟芯片也出现涨价潮，之后下游拉货恢复理性与终端市场需求的疲软则使行业整体进入了去库周期。截至 24Q2，部分海外模拟大厂的库存水位仍在高位，TI 库存水位环比增长趋缓，ADI 库存水位下降，行业下行周期有望结束。 海外模拟大厂的发展历程对我们的启示可概括为如下四点：1）国内模拟厂商基本不存在模拟芯片产业发展初期的摸索阶段，更多的是要做好下游应用和产品路线的选择。2）并购是成长的必经之路，通过并购补充优化产品布局实现赶超。3）IDM 或许不是国内模拟厂商的终点，国内成熟制程产能助力成本优势。4）自建测试中心或是国内模拟厂商进一步成长的必选项。
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半导体设备巨头泛林（ LAM ）公司研究：成为刻蚀设备龙头的技术&成长逻辑
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半导体设备巨头泛林（ LAM ）公司研究：成为刻蚀设备龙头的技术&成长逻辑

半导体 泛林
泛林半导体（Lam Research）以刻蚀设备起家，通过自主研发和多次并购成长为半导体设备行业巨头。泛林半导体于1980年成立，1984年在美国纳斯达克证券交易所上市。公司早期深耕刻蚀设备，1981年推出首款刻蚀设备产品AutoEtch480，1992年推出首款电容耦合等离子体刻蚀机，1995年推出首款双频介质刻蚀机，不断巩固刻蚀市场龙头地位。2006年后，公司开始通过并购的方式外扩产品线，2008年收购晶圆清洁设备供应商SEZ AG，2012年收购薄膜沉积设备商Novellus Systems，自此公司形成以刻蚀、薄膜沉积、清洁为核心的三大主营业务板块。
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电子行业专题报告：端侧芯片在AIoT硬件的应用，看好成为AItoC落地最佳场景

电子行业专题报告：端侧芯片在AIoT硬件的应用，看好成为AItoC落地最佳场景

电子 芯片 AIoT 半导体
全球&中国 AIoT 市场蓬勃发展，新硬件推动市场再进一步。目前，AIoT 市场正处于高速增长的阶段，未来数百亿的设备并发联网产生的交互需求、数据处理需求将促使 IoT 与 AI 的更深融合，以中国AIoT 市场为例，从 2018 年的 6259 亿增长到了 2023 年的 14513 亿。同时据观测新的 AIoT 硬件不断地被创造出来，例如智能音箱、TWS耳机、扫地机器人、智能手表、智能眼镜，智能戒指、智能门锁、智能词典笔等。我们认为未来的 AI 语音交互入口可能是多硬件并存的，且拓展到手势/眼球动态等视觉。
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射频前端行业研究报告：射频前端空间广阔，高端突破正值当时

射频前端行业研究报告：射频前端空间广阔，高端突破正值当时

射频前端 半导体
射频前端为手机无线通信模块核心部件，分为分立器件和模组。其中，分立器件包括功率放大器、滤波器（含双工器/多工器）、低噪声放大器和开关，模组包括接收模组、发射模组和收发模组。市场空间方面，受益于全球消费电子需求稳步增长，2022 年全球移动终端射频前端市场规模达 192 亿美元，预计 2028 年将增长至 269 亿美元，6 年 CAGR 为 5.78%，整体表现为稳健增长的态势。 移动端，全球手机消费复苏叠加 5G 渗透率提升拉动移动端射频前端需求增长。TechInsights 预计，2024 年全球手机销量回暖至 12.11 亿台，其中 5G 销量占比进一步提升至 72%，拉动移动射频前端需求触底回升，Yole 预计 2028 年全球 5G和 5G 毫米波射频前端市场规模将增长至 252 亿美元。从国内市场来看，华为引领国产高端手机潮流，鸿蒙生态圈的建立又将进一步反哺手机，而华为手机更高的国产零部件占比（47%）有望拉动国产射频前端新需求。非移动端，FWA、物联网和汽车智联成为拉动射频前端需求的新增长点，Yole 预计 2028 年全球 FWA射频前端市场空间将增长至 20 亿美元，6 年 CAGR 为 30.21%；预计 2026 年全球物联网射频前端市场空间将增长至 8.59 亿美元，6 年 CAGR 为 22.28%；预计2027 年汽车半导体射频前端市场空间将增长至 19 亿美元，6 年CAGR 为13.26%。
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奥迪威研究报告：传感器专精特新“小巨人”，多下游需求驱动成长可期

奥迪威研究报告：传感器专精特新“小巨人”，多下游需求驱动成长可期

奥迪威 传感器 半导体
传感器专精特新“小巨人”，下游需求强劲业绩稳步提升。公司深耕传感器和执行器领域，在国内车载超声波传感器市占率约 30%，切入德赛西威、豪恩汽车等汽车供应链，实现了对法雷奥、博世和村田制作等国际厂商的进口替代。受产品迭代升级和智能汽车需求带动，公司 2023 年营收净利双增，分别为 4.67/0.77 亿元，同比增长 23.58%/46.31%，毛利率由 2020 年的 32.58%提升至 2023 年的 38.07%，提升 5.49pct。 超声波传感器解决方案能力强，多下游多场景布局打造平台型公司。超声波传感器具备高精度、抗环境干扰、成本效益高等优势，下游应用领域广，主要用于汽车电子（24.1%）、工业制造（22.0%）、消费电子（17.6%）等。超声波传感器存在距离精度难两全的技术难点，需要根据场景进行定制设计，考验公司产品设计、工艺良率、成本控制等多维度能力。奥迪威具备全链条能力，产品覆盖几乎全频率超声波传感器，区别于专注于单一下游的传感器公司，可满足多下游、多品类客户需求，通过定制化、差异化铸造强行业竞争力。
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