半导体 第3页

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电子行业2024年三季报总结：24Q3电子行业半导体、AI等表现亮眼
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电子行业2024年三季报总结：24Q3电子行业半导体、AI等表现亮眼

电子 半导体 AI
2024 年三季度营业收入增速最快的子行业为分销、AI 供应链、服务器供应链。2024 年 Q3 全行业（A 股）668 家公司（我们以申万电子、中信电子、长江电子三个指数成分股作为光大证券电子行业样本）营业收入为 11211.9 亿元，同比8%，环比 10%。我们把电子行业分为 23 个子行业，其中，24Q3 营业收入增速排名前 3 的子行业为分销（24Q3 营业收入为 334.0 亿元，同比+54%，下同）、AI 供应链（2423.4 亿元，+46%）、服务器供应链（631.1 亿元，+46%）。
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半导体行业研究：产业周期峰回路转，内生成长步步高升

半导体行业研究：产业周期峰回路转，内生成长步步高升

半导体
中国半导体产业研究核心是周期性与成长性双重共振，当前周期底部压力较大，国产化动力较为充足。半导体产业首先是一个周期行业，具备周期产业的价格、库存、产能供给、终端需求等基本要素，价格与库存是反映短期周期属性的高频关键指标，终端需求是驱动行业创新发展的关键，而产能供给与产能利用率是供给中长期指标。半导体过去4轮周期分别是7、3、3、4年，本轮周期顶部在2021年底，2023-2024行业在底部震荡。此外，经过长期发展，已经成为一个全球化的产业，以美欧日韩等发达国家在整个产业链上占据主导地位，我国产业发展相对缓慢，芯片进口依赖程度很高，2023年进口金额高达3510亿美元，而出口为1371亿美元，2023年国产化程度不足25%。分析我国的半导体产业关键就是分析全球周期性与我国企业长期成长性这两个要素在不同阶段的主导地位差异，股票市场也是不断反映两者力量的表现。
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半导体设备行业专题研究：科技自主产业趋势下，持续看好A股硬科技行情
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半导体设备行业专题研究：科技自主产业趋势下，持续看好A股硬科技行情

半导体
1）复盘13-15年/19-21年两次牛市，创业板均大幅跑赢上证指数，以互联网、新能源等为代表的新兴产业成为投资主线，主要驱动因素在于国家推进产业转型，新兴产业快速发展，同时创业板改革，鼓励资本市场投资成长性企业。2）而科技自主是当下重要的产业趋势，中博弈下科技强国战略愈发得到重视，人工智能、芯片、航空航天等行业迎来快速发展；24年6月证监会发布科创板八条，加强科创企业上市力度，鼓励资本进入高科技企业，同样利好科创板投资。3）2020年以来A股半导体设备表现优于科创50，目前半导体设备（长江）相对科创50的超额收益已经达到130%，是科技成长股中表现最好的资产之一。此外从基本面角度来看，半导体设备公司收入持续高速增长，新接/在手订单充足，24H1存货和合同负债均创历史新高，有力支撑短期业绩高增，是硬科技方向业绩最确定的板块。
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鸿日达研究报告：深耕消费电子连接器，前瞻布局半导体散热，助力公司不断提升核心竞争力

鸿日达研究报告：深耕消费电子连接器，前瞻布局半导体散热，助力公司不断提升核心竞争力

鸿日达 消费电子 连接器 半导体 散热
深耕精密制造领域，打造连接器龙头企业。鸿日达成立于 2003 年，致力于研发、生产和销售精密电子连接器及金属结构件，并向市场和客户提供一体化全工艺制程的综合解决方案和产品服务。多年来公司形成了以连接器为主、精密机构件为辅的产品体系。并且凭借优良的产品和服务质量，公司已与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等业内知名厂商建立了稳定的长期合作关系，按照 2023 年销售额排名，公司前五大客户分别为：小天才、传音控股、小米、华勤和闻泰，合计占年度销售总额的比例为 51.73%。同时公司积极拓展汽车、新能源光伏等新兴领域应用，提前布局半导体散热片材料领域。公司自主研发了光伏接线盒、汽车 FAKRA、mini-FAKRA 连接器等产品，并调整原 IPO 募投项目，将部分募投资金变更投向半导体金属散热片材料项目和汽车高频信号线缆及连接器项目，预计达产后将新增年产 1,090 万片半导体金属散热片和年产 7,000 万件汽车 Fakra 高速连接器、及 2,600 万件汽车 Fakra 高速连接器线缆组件的产能规模。
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长电科技研究报告：国内封测龙头，全面布局先进封装加速成长

长电科技研究报告：国内封测龙头，全面布局先进封装加速成长

长电科技 封测 封装 半导体
公司是全球领先的半导体封测厂商，布局先进封装实现业务稳步扩张。公司自其前身 1972 年成立以来，专注于半导体封装测试行业，目前是中国大陆第一、全球第三大封测厂商。公司内生外延持续进行国际化布局，目前在全球拥有八大集成电路成品生产基地，分别位于江阴滨江、江阴城东、滁州、宿迁、新加坡和韩国，实现主流封测技术全覆盖。公司着力先进封装业务，目前已覆盖WLP、2.5D/3D、SiP、高性能 Flip Chip 等市场主流封装工艺，并加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G 通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局。未来公司持续拓展先进封装业务，有望为营收提供增长动力，规模效应下公司利润弹性有望加速释放。
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江波龙研究报告：TCM模式升级突破模组天花板，打造国内”航母级”半导体存储龙头

江波龙研究报告：TCM模式升级突破模组天花板，打造国内”航母级”半导体存储龙头

江波龙 半导体 存储
江波龙 2023 年营收突破百亿规模，主营业务包含四大类：嵌入式存储/固态硬盘/移动存储/内存条，其营收占比分别为 43.7%/27.7%/23.0%/5.1%。董事长蔡华波：25年深耕存储事业，打造国内“航母级”半导体存储龙头。自 1999 年创立江波龙至今，蔡董事长持续深耕存储事业，带领公司从存储贸易到存储代工，继而到自主开发技术性产品，再到现在成为兼具技术、品牌技规模的综合型半导体存储企业，市场地位领先。据 Omdia 数据，2021年 Lexar 存储卡及 Lexar 闪存盘(U 盘)均排名全球市占第三。
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SK海力士研究报告：HBM核心受益标的，工艺和客户优势明显

SK海力士研究报告：HBM核心受益标的，工艺和客户优势明显

SK 海力士 HBM 半导体
根据 SK 海力士官网信息，SK 海力士 1Q24 实现 HBM3E 出货英伟达，并在 2024 年 5 月 HBM3E 良率提升接近80%。根据公司 2Q24 业绩会，其 12 层 HBM3E 产品也有望于 2025 年大规模量产。除现有产能外，SK 海力士规划了 M15X 及韩国龙仁新产能以扩展新一代 DRAM 和 HBM，我们预计其 2024/25 年资本开支达 15.2/21.1 万亿韩元，并预计其 2025 年 HBM 产品出货量或超 4,400 万个堆栈。展望 2026-2027 年，在 HBM4 产品方面，美光和三星电子或与 SK海力士激烈争夺市占率，两家公司可能会逐步采用混合键合技术并基于客户优势拿下 SK海力士的部分份额。但我们认为，从产品出货量和收入增长角度来看， SK 海力士基于其MR-MUF 工艺和产能优势，产品出货量有望持续提升，我们预计其 2026-27 年 HBM 出货量分别达 6,040/7,690 万个堆栈。
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芯动联科研究报告：高性能硅基MEMS惯性传感器领导者，看好高可靠领域渗透率持续提升
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芯动联科研究报告：高性能硅基MEMS惯性传感器领导者，看好高可靠领域渗透率持续提升

芯动联科 MEMS 惯性传感器 半导体
专注于MEMS惯性传感器技术，聚焦于高可靠领域。芯动联科是国内领先的高性能硅基MEMS惯性传感器研发、测试与销售的芯片设计公司，成立于2012年，是国内拥有自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生产及应用的高新技术企业。公司主要产品包括MEMS陀螺仪和MEMS加速度计，均包含一颗微机械（MEMS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片，实现导航定位、状态监测、姿态感知、平台稳定等功能。公司产品已广泛应用于高端工业、无人系统、高可靠等领域，并逐步向自动驾驶、机器人、民用航空、商业航天等领域拓展。2019-2023年公司实现营业收入分别为0.80/1.09/1.66/2.27/3.17亿元，年均复合增速为41%，取得归母净利润分别为0.38/0.52/0.83/1.17/1.65亿元，年均复合增速45%。
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迈为股份研究报告：在HJT道路上狂奔，泛半导体平台渐成形

迈为股份研究报告：在HJT道路上狂奔，泛半导体平台渐成形

迈为股份 半导体
迈为股份的股价波动和光伏行业指数高度相关。通过对迈为股份的股价复盘，将迈为的股价与光伏指数（采用申万的光伏指数）作对比，公司前期作为丝网印刷龙头，后期作为光伏新技术的代表，自 2018 年上市以来，虽然各种光伏技术，包括 HJT/TOPCon/xBC 以及钙钛矿等在内等技术存在此消彼长的关系，但是迈为股价的整体变化趋势基本与光伏行业指数的变化相符合。
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半导体行业美股市场基础研究：费城半导体指数深度挖掘
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半导体行业美股市场基础研究：费城半导体指数深度挖掘

半导体
费城半导体指数（SOX）是一个有权重上限的市值加权指数，覆盖在美上市的前 30 大半导体行业公司，不限公司国别。该指数每年九月调仓，并在每个季度的最后一个月进行权重调整。 按商业模式划分，我们将半导体公司分为 Fabless、IDM、Foundry、设备。历史上，SOX 中占比较高的是 Fabless、IDM 和设备公司，Foundry 公司的数量比较少。Fabless 公司在 SOX 中的权重持续攀升：2010 年，SOX 前三权重股中还见不到该类型；但目前，前三权重股已经全部是 Fabless 公司。
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芯联集成研究报告：三步走，搭建车规级一站式芯片平台（功率半导体系列之4）

芯联集成研究报告：三步走，搭建车规级一站式芯片平台（功率半导体系列之4）

芯联集成 半导体
国内稀缺的一站式特色工艺平台，三条成长曲线递进。芯联集成专注功率半导体、传感信号链、连接领域，拥有 MEMS 平台、功率芯片平台（IGBT、MOSFET、SiC）和大功率BCD 平台（模拟 IC、MCU 等）。 芯联集成团队在 MEMS 领域耕耘十多年，拥有丰富的研发和量产经验。2021/22 年 MEMS收入分别为 4.0/3.3 亿元，主要产品有 MEMS 麦克风、压力传感器、加速度计、陀螺仪、超声波传感器等。 车规功率模块优势显著，2023 年 IGBT 芯片出货量国内第一，8 寸 SiC 量产在即。芯联集成聚焦车载、工控、高端消费三大领域，车规应用占比从 2022 年 26%提升至 1H24 的 48%。1）1H24 芯联集成在中国乘用车功率模块出货量位列第四。1H24 中国乘用车功率模块装机量达到 616 万套，同比增长 57%。比亚迪半导体、中车半导体超过英飞凌，位居第一和第二。2）1H24，芯联集成在中国乘用车 SiC 功率模块装机量排名第五，碳化硅收入同比增长 300%+。根据公告，截至 1H24 公司持续获得国内外主流车厂和 Tier 1 定点，8英寸 SiC 器件产品验证进度超预期，已获 17 个 Design Win，30+个 Design In。
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