半导体 第3页

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半导体行业2025展望：AI热潮将延续

半导体行业2025展望：AI热潮将延续

半导体 AI
人工智能。 维持对行业长期增长的积极展望；在多轮投资周期中把握机会。2024 年，人工智能产业链核心受益标的表现亮眼，主要受益于算力基础设施投资的大幅增加，推动产业链 AI 相关业务收入实现强劲增长。尽管一些投资人始终存有对 AI 发展可持续性的担忧，我们依旧对该行业的长期发展前景充满信心。据彭博预测，美国三大云厂商（微软/谷歌/亚马逊）和 Meta 的资本支出总额将在 2024 年实现 42%增长，并于 2025年再度增长 18%至 2500亿美元。全球云厂商、云计算公司、互联网企业、主权国家和产业客户均展现出对算力层面的大量需求。我们维持对 AI 行业长期增长的积极展望。我们认为在后续的多轮 AI 投资周期中，产业链核心受益标的仍存在投资机会（AI GPU 的迭代、AI 应用的爆发，以及变现策略的实现等）。不过，投资人也应注意潜在的风险，如中国的 AI 产业链可能面临美国政府的进一步出口管制。
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半导体行业2025年年度策略报告：AI将是强引擎，国产化有望进深水区
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半导体行业2025年年度策略报告：AI将是强引擎，国产化有望进深水区

半导体 AI 国产化
回顾及展望：基本面及指数均向好，2025 年复苏延续且更均衡。半导体行业在 2024 年 3 季度以来表现强劲。国家刺激政策的出台，释放了市场流动性，同时行业又恰逢其处在恢复周期，业绩同比显著向好，估值也在提升，股价大幅反弹。截至 2024 年 12 月 10 日，半导体指数累计上涨了24.49%，跑赢沪深 300 指数 8.04 个百分点。从基本面看，目前半导体行业处在恢复最好的时段，月度收入持续创出新高。半导体作为典型的周期和创新叠加的行业，在消费电子复苏和人工智能的创新共振中，快速向好，尤其是存储和处理器受益最为明显。WSTS 预计 2024 年行业增速 约为19%，达到本轮周期增速的高点，市场体量有望超 6000 亿美金，但增长主要来自于存储和处理器，复苏步调并不一致。2025 年，AI 仍是主旋律，存储市场进入平稳阶段，其他领域也将恢复增长，行业不再是 AI 和存储的“双人舞”，模拟、光电子、功率等均有机会。
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美埃科技研究报告：半导体空气过滤设备龙头，内生+外延迎接新周期
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美埃科技研究报告：半导体空气过滤设备龙头，内生+外延迎接新周期

美埃科技 半导体
公司深耕半导体洁净领域二十余年，行业地位突出。美埃科技成立于 2001 年，已深耕洁净室领域二十余年，下游聚焦于半导体、生物医药、公共医疗卫生等领域，是国内电子半导体洁净室空气过滤设备龙头，核心产品为 FFU（风机过滤单元）及过滤器产品，2023 年收入占比为 86.25%。公司实际控制人为蒋立先生，持有公司 54.04%股权；公司核心团队具有 5 位外籍成员，管理层拥有国际化管理经验。
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电子行业专题报告：端侧强智能揭开序幕，半导体AI需求真实且强劲
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电子行业专题报告：端侧强智能揭开序幕，半导体AI需求真实且强劲

电子 半导体 AI
趋势：AI需求真实且强劲，“硅基强智能奇点”到来 AI手机强势发布叠加传统消费电子旺季，24Q3全球半导体市场规模环比+11%，除存储外环比+7%，保持高个位数成长 WSTS预计2024年全球半导体市场规模同比+19%，除存储外同比+6%；预计2025年全球半导体市场规模继续同比+11% 24Q3全球前60大半导体企业存货周转天数环比下降5天至129天左右，预计至24年底恢复至120~125天水平，2025年有望回落至90~100天合理水平
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半导体行业部分海外成功并购案梳理
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半导体行业部分海外成功并购案梳理

半导体
1、国家层面大力度支持并购重组。中国证监会《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》文件中明确提出“支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应。丰富支付工具，鼓励综合运用股份、现金、定向可转债等方式实施并购重组，开展股份对价分期支付研究。支持科创板上市公司聚焦做优做强主业开展吸收合并。” 2、国内半导体上市公司并购重组大幕拉开。在证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》的推动下，我们看到半导体上市公司的并购激情被激活，例如纳芯微、长川科技、富乐德等。
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海外半导体设备巨头之先晶（ ASM ）公司研究：深耕薄膜沉积&外延设备，专业化布局的半导体设备龙头

海外半导体设备巨头之先晶（ ASM ）公司研究：深耕薄膜沉积&外延设备，专业化布局的半导体设备龙头

半导体 ASM
ASM早期以CVD技术起家，后通过收购发展为全球ALD&碳化硅外延设备巨头。从1990年代起，ASM开始专注于ALD设备的研发和商业化应用。在1994年和2004年，ASM分别收购了ASM Microchemistry（专注于ALD设备的研发）和ASM Genitech Korea（专注于PEALD设备的研发）。到了2007年，公司的Pulsar ALD设备成为全球首个用于大规模生产采用新型铪基High-K介电材料器件的系统，由此确立了其作为全球最大的ALD设备供应商的地位，市场占有率超过50%。进入2020年代后，ASM进一步拓展业务，将碳化硅外延设备作为公司的第二增长曲线。2022年，公司收购了位于意大利的LPE公司，正式进入碳化硅外延设备市场。电动汽车市场的快速增长，成为了推动这一市场迅速扩张的主要动力。
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半导体行业分析：并购潮涌，蓄势待发

半导体行业分析：并购潮涌，蓄势待发

半导体
在当前IPO节奏放缓的背景下，并购重组为科技企业提供了新的上市渠道，这一趋势值得投资者关注。受IPO市场的阶段性收紧影响，部分拟 IPO企业考虑转向并购赛道，从而使并购重组市场活跃度上升。我们认为，在本轮科创板IPO节奏放缓的背景下，并购重组为部分一级市场投资者提供了合理的退出渠道，而优质半导体企业将通过并购重组实现快速上市，从而整合产业链资源、提升市场竞争力。
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电子行业2025年度投资策略：人工智能创新持续推进，半导体自主可控方兴未艾

电子行业2025年度投资策略：人工智能创新持续推进，半导体自主可控方兴未艾

电子 人工智能 半导体
回顾 2024 年，OpenAI 发布 GPT-4o 及 o1，AI 大模型持续迭代，英伟达发布基于 Blackwell 架构的 GB200 超级芯片及机柜解决方案GB200 NVL72，人工智能创新从云侧延展到端侧，AI 手机及 AI PC新品密集发布，AI 眼镜及 AI 耳机开始兴起，苹果和微软分别推出Apple Intelligence 及 Copilot+PC 加速终端变革；随着行业库存去化及下游需求回暖，半导体行业前三季度明显复苏，我们认为半导体行业已进入新一轮上行周期，AI 为推动半导体行业成长的重要动力。展望 2025 年，AI 算力需求仍然旺盛，推动云侧 AI 算力硬件基础设施需求高速成长，端侧 AI 在手机、PC 及可穿戴设备上加速推进，有望引领终端新一轮创新周期；半导体周期继续上行，产业链有望延续复苏态势，半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求迫切，国产替代有望加速推进。
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毕马威-2024年全球半导体行业展望：人工智能与汽车行业提振半导体行业，人才短板问题亟待解决
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毕马威-2024年全球半导体行业展望：人工智能与汽车行业提振半导体行业，人才短板问题亟待解决

半导体 人工智能 汽车
2023个人电脑和移动设备市场需求疲软，以及技术人才年对半导体行业来说绝非风平浪静。通胀压力、地缘政治不稳、库存过剩、持续的供应链中断、短缺等因素导致全球半导体企业收入与2022年相比下降8.2%。展望2024年，尽管依然面对其中的一些挑战，但整体行业发展动力强劲，预计收入将恢复两位数同比增长。
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半导体SoC行业报告：CES展会开幕在即，AI端侧多场景落地加速赋能SoC行业增长

半导体SoC行业报告：CES展会开幕在即，AI端侧多场景落地加速赋能SoC行业增长

半导体 SoC AI
SoC系将关键部件集成在一起的芯片，适用应用领域广泛。系统级芯片(SoC)是一个将计算处理器和其它电子系统集成到单一芯片的集成电路。SoC可以处理数字信号、模拟信号、混合信号，甚至射频信号，常常应用在嵌入式系统中。与MCU芯片相比，SoC芯片集成度高、功耗低、成本高，适用于高端电子设备。组成SoC 的 IP 核种类繁多，例如 CPU 处理器的 IP 核、GPU 的IP 核、通信模块的 IP 核等。SoC芯片通常适用于移动设备、物联网、可穿戴设备、医疗器械、工业自动化、汽车系统等各项应用领域。
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半导体行业HBM市场更新：HBM高端产品供不应求时间或长于预期
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半导体行业HBM市场更新：HBM高端产品供不应求时间或长于预期

半导体 HBM
HBM 供需分析。与市场观点不同，我们认为 2024-27 年 HBM（高带宽存储器）产品将供不应求。2024-25 年，我们预计 AI 直接拉动的 HBM 需求量或达 14.0 亿/23.6 亿吉字节（GB）。供给侧，2024/25 年底 SK 海力士、美光和三星电子三家合计的 HBM 供应量达10.1 亿/20.1 亿 GB。展望 2026-27 年，我们预计三家公司 HBM 供给或达 34.1 亿/49.1亿 GB；而需求量受益于 AI 服务器存储容量提升有望增长到 39.7 亿/51.6 亿 GB。由此可见在未来几年，HBM 市场仍供不应求。
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