半导体 第4页

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纳思达研究报告：打印芯片龙头，汽车工控芯片新秀

纳思达研究报告：打印芯片龙头，汽车工控芯片新秀

纳思达 半导体
重视芯片核心技术，上下游协同发展。纳思达注重核心技术，耗材+打印机业务与芯片业务协同发展，相互促进，耗材和打印机业务为芯片业务提供下游需求，芯片业务提升耗材和打印机的竞争力，有望形成类似华为+海思的垂直整合能力。公司芯片相关业务都在当前持股 81%的控股子公司极海微，包括打印芯片业务（艾派克品牌）和非打印芯片业务（极海品牌）。 内生外延，成就打印机耗材芯片领域王者。纳思达在 2000 年代初就实现了国内通用耗材芯片的国产化，后续通过收购 SCC、晟碟相关芯片业务、杭州朔天等举措，巩固了在通用打印耗材芯片技术的领先优势。目前，打印机耗材芯片业务在纳思达芯片业务中仍占有较高比重，有望随着打印耗材市场规模增长而稳定增长。
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精测电子研究报告：检测设备领军企业，半导体前后道量检测设备持续突破

精测电子研究报告：检测设备领军企业，半导体前后道量检测设备持续突破

精测电子 半导体
精测电子专注于显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售。公司成立以来深研平板显示器件生产过程中的光学、信号、电气性能等各种功能检测技术，2017 年向半导体、新能源行业的检测领域开拓，半导体量检测设备涵盖前道和后道测试设备，新能源设备主要为锂电池生产及检测设备。2016-2022 年公司营收持续增长，年复合增长率超过18%，2023年受终端消费需求疲软等不利因素影响公司营收出现下滑，2024 年有所修复，2024 年 H1 营收为 11.2亿，同比提升 0.96%；归母净利润 0.5 亿元，同比增长 312%。
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半导体行业专题报告：先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂齐发力

半导体行业专题报告：先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂齐发力

半导体
后摩尔时代，先进封装备受重视。 一、先进封装受重视的原因 一方面，当下先进芯片的发展遭遇 “存储墙”“面积墙”“功耗墙” 和 “功能墙” 等诸多难题，仅靠先进制程难以解决，此时先进封装就成为解决问题的重要助力。另一方面，随着工艺制程达到 10nm 以下，芯片设计成本急剧攀升。据 IBS 的数据显示，16nm 工艺的芯片设计成本为 1.06 亿美元，到 5nm 时已增至 5.42 亿美元。并且，由于先进制程愈发接近物理极限，摩尔定律的发展明显变缓，于是侧重封装技术的 More than Moore 路径愈发受到关注。按照 Yole 的预测，2023 年全球先进封装的营收为 378 亿美元，到 2029 年将增长到 695 亿美元，2023 - 2029 年的复合年增长率（CAGR）达 10.7%。其中，2.5D/3D 封装的增速最为迅猛；高端封装市场规模将从 2023 年的 43 亿美元增长至 2029 年的 280 亿美元，CAGR 高达 37%；先进封装领域的资本开支将从 2023 年的 99 亿美元提升至 2024 年的 115 亿美元。
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长电科技研究报告：龙头持续领跑先进封装
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长电科技研究报告：龙头持续领跑先进封装

长电科技 半导体
长电科技是芯片封测领域的巨头，业务覆盖范围广泛。它作为全球领先的集成电路制造与技术服务供应商，能够提供全方位的芯片成品制造一站式服务。2023 年，公司营收达 296.61 亿元，营业利润为 15.20 亿元，在全球 OSAT 市场的市占率为 10.3%，位列第三。该公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模以及运营效率等方面都具有明显的领先优势。 在 AI 浪潮和高性能计算（HPC）芯片的高需求带动下，先进封装的需求显著增加，封测行业的景气度良好。据预测，2032 年全球 AI 市场规模将达到 27404.6 亿美元，复合增长率超过 20.4%。通过先进封装工艺将多个高性能算力芯片集成在一个系统中，可以提高计算性能、集成度和数据存储能力。先进封装的应用场景不断拓展，目前已广泛应用于人工智能（AI）、高性能运算（HPC）、5G、ARVR 等领域。从 2019 年起，先进封装在整体封测市场中的比重不断上升，预计到 2028 年规模将达到 724 亿美元。受益于 AI 的发展，2024 年上半年封测公司的营收从同比下降转变为同比上升，毛利率也有所提高。2024 年第二季度，长电科技营收 86.45 亿元，创下二季度营收的历史新高，毛利率为 14.28%，环比上升 2.08 个百分点，净利率为 5.59%，环比上升 3.63 个百分点，优于可比公司。
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半导体行业先进封装专题报告：先进封装助力芯片性能突破，AI浪潮催化产业链成长

半导体行业先进封装专题报告：先进封装助力芯片性能突破，AI浪潮催化产业链成长

半导体 AI
半导体行业先进封装专题报告指出，先进封装是 “超越摩尔定律” 的重要途径。在芯片特征尺寸接近物理尺寸极限的 “后摩尔时代”，先进封装可通过提升芯片整体性能助力芯片突破。与传统封装相比，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗、功能集成的优势，能满足芯片复杂性提升、集成度高的发展趋势。 AI 浪潮催化了半导体行业先进封装产业链的成长。AI、数据中心、自动驾驶汽车、5G 等高性能计算的推动，特别是 AI 和 HPC 应用的日益激增，成为新一轮半导体周期的第一大驱动力。高性能计算的应用场景不断拓宽，对算力芯片性能提出更高要求，在物理瓶颈拖慢摩尔定律步伐的情况下，先进封装与晶圆制造技术相结合可以满足计算能力、延迟和更高带宽的要求，因而在 AI 的浪潮中地位变得越来越关键，从而刺激了先进封装市场快速增长。
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半导体行业2Q24总结：行业盈利水平改善明显，关注AI对半导体需求拉动

半导体行业2Q24总结：行业盈利水平改善明显，关注AI对半导体需求拉动

半导体 AI
2024 年二季度半导体行情跑赢主要指数，机构持仓密度小幅下降。半导体行业二季度板块营收同比增长 15%，其中半导体设备营收增速最快，达 36%，体现中国大陆产能扩张积极与设备国产替代趋势；IC 设计营收同比增速达 22%，体现终端积极备库存行为。各细分板块归母净利率和 ROE 二季度环比均有所增长，盈利水平改善明显。 IC 设计方面，二季度半导体行业库存回归健康水位，受下游新品备货影响，IC 设计板块营收增长显著，竞争格局较好领域产品有望涨价提升毛利率，且费用率环比下降。需求端方面，AI 带来的创新应用有望拉动 IC 设计板块需求，如 AI 手机、AI PC、智能眼镜、智能戒指等新品值得关注。半导体制造封测方面，受下游备库影响，二季度产能利用率环比改善，中芯国际和华虹半导体产能利用率分别提升，下半年进入半导体传统旺季，若终端产品销量超预期，制造封测板块产能利用率有望持续提升。半导体设备材料方面，二季度合同负债再创新高，达 176 亿，随着产能利用率提升和国产替代推进，设备材料公司下半年财务表现有望更好。
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半导体行业专题报告：模拟芯片公司如何穿越周期成长

半导体行业专题报告：模拟芯片公司如何穿越周期成长

半导体 模拟芯片
模拟芯片公司穿越周期成长需多方面发力。从业务角度，要不断拓展产品目录和下游应用领域，在如德州仪器的发展历程中，历经多轮科技周期，通过业务转型、布局优势产品来适应市场变化。在并购方面，如德州仪器等企业通过近 30 次剥离与并购，实现产品品类扩充与协同效应，巩固市场份额。此外，扩产也很关键，像德州仪器从 8 吋到 12 吋产线的迁移，降低了成本。模拟芯片作为电子设备的关键组成，市场空间广阔且具抗周期属性，其长坡厚雪的特性为企业发展提供了基础 。 一方面，模拟芯片公司可通过 “对内研发 + 对外并购” 实现跨越。产品迭代慢，依赖技术、经验和客户渠道管理，需加大研发投入以夯实产品基础，实现差异化，如圣邦股份等内资企业研发投入占比持续提升。同时，通过并购拓展产品品类，获取协同效应，像德州仪器和矽力杰通过并购巩固地位、实现全方位布局。另一方面，模拟芯片下游应用广泛，受单一产业景气波动小，虽竞争格局稳定分散，但国产替代空间广阔。当前我国模拟芯片市场需求旺盛，自给率低且多集中在消费电子领域，随着 AIOT、汽车电子等新兴领域驱动，行业规模稳步增长，企业有望通过自身优势从特定产品切入，逐步实现国产替代，迎来广阔发展空间 。
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半导体行业专题报告：创新驱动与产业链协同发展，安徽集成电路崛起

半导体行业专题报告：创新驱动与产业链协同发展，安徽集成电路崛起

半导体
半导体行业的发展高度依赖创新驱动，人工智能等技术成为核心推动力量，促使半导体在各个领域的应用不断拓展和深化。在产业链协同发展方面，从设计到制造、封装测试以及设备材料等环节紧密相连、相互促进。而安徽集成电路产业近年来呈现强劲崛起态势，通过不断强化在设计、制造、装备、材料等关键环节的布局，已形成较为完整的产业链。合肥市集聚了众多集成电路企业，从业人员数量众多，营收规模可观，且在车规级芯片等领域取得显著成果，检测认证等服务平台也逐步建成，为产业发展提供了有力支撑，提升了合肥在全球汽车产业及集成电路产业中的竞争力。
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电子行业专题研究报告：电子Q2盈利同环比快速增长，关注AI驱动+半导体设备方向

电子行业专题研究报告：电子Q2盈利同环比快速增长，关注AI驱动+半导体设备方向

电子 AI 半导体
主要介绍了 24H1 电子行业的整体营收和利润情况，以及各子行业的具体表现，包括半导体设备、PCB、消费电子、IC 设计等板块。具体内容如下： 电子行业整体情况： 24H1 营收 15672 亿，同增 15%，归母净利 644 亿，同增 54%。 24Q2 营收 8388 亿，同增 37%，环增 15%，归母净利 379 亿，同增 75%，盈利改善显著。 24H1 毛利率 15.6%，同增 2.1pct，净利率 3.9%，同增 1.0pct。24Q2 毛利率 15.8%，同增 1.7pct，环增 0.6pct，净利率 4.3%，同比 + 0.6pct，环比 + 0.9pct，盈利能力改善明显。
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日本半导体材料行业现状
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日本半导体材料行业现状

日本 半导体
报告凸显了日本在全球半导体材料市场中的主导地位。根据SEMI提供的数据，日本公司占据了全球半导体材料市场约52%的份额，这一比例远高于北美和欧洲的15%左右，显示了日本在该领域的强大竞争力和深厚积累。 尤为引人注目的是，在制造芯片所需的19种主要材料中，日本竟然有14种材料的全球市场占有率位居第一。这其中包括了半导体硅片、光刻胶、CMP（化学机械抛光）材料以及环氧塑封料等关键材料。这些材料在半导体制造过程中起着至关重要的作用，是确保芯片性能和质量不可或缺的基础。
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华岭股份研究报告：半导体第三方测试领先企业，先进封装打开成长空间
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华岭股份研究报告：半导体第三方测试领先企业，先进封装打开成长空间

华岭股份 半导体
华岭股份作为半导体第三方测试领域的领先企业，凭借其专业的测试技术、高效的服务能力和广泛的客户基础，在行业内树立了良好的口碑。公司专注于为集成电路设计企业提供一站式测试解决方案，助力客户加速产品上市进程，提升市场竞争力。同时，随着半导体技术的不断进步和市场需求的变化，华岭股份积极拥抱先进封装技术，为自身打开了新的成长空间。 展望未来，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对半导体产品的测试需求将更加复杂和多样化。华岭股份作为行业内的佼佼者，有望凭借其在第三方测试领域的深厚积累和技术优势，进一步拓展市场份额，提升服务品质。同时，公司在先进封装测试领域的布局也将为其带来新的增长点，推动公司业绩持续稳健增长。
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海光信息研究报告：国产算力领军企业，CPU+DCU双轮驱动
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海光信息研究报告：国产算力领军企业，CPU+DCU双轮驱动

海光信息 国产 算力 半导体
海光信息作为国产算力领域的领军企业，凭借其强大的研发实力和创新能力，在CPU和DCU（数据中心处理器）领域实现了双轮驱动的发展模式。公司CPU产品性能卓越，逐步打破了国外厂商在该领域的垄断，为国内市场提供了高性能、自主可控的计算解决方案。同时，DCU产品的推出更是进一步丰富了公司的产品线，满足了数据中心对高并发、低延迟处理能力的需求，推动了云计算、大数据等行业的快速发展。 展望未来，随着数字化转型的加速和人工智能技术的普及，对算力的需求将持续增长。海光信息作为国产算力领域的佼佼者，有望凭借其在CPU和DCU领域的深厚积累和技术优势，继续扩大市场份额，引领国产算力产业迈向新的高度。同时，公司也将持续加大研发投入，推动技术创新和产品升级，为客户提供更加高效、安全、可靠的算力服务。
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