半导体 第4页

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半导体SoC行业报告：CES展会开幕在即，AI端侧多场景落地加速赋能SoC行业增长

半导体SoC行业报告：CES展会开幕在即，AI端侧多场景落地加速赋能SoC行业增长

半导体 SoC AI
SoC系将关键部件集成在一起的芯片，适用应用领域广泛。系统级芯片(SoC)是一个将计算处理器和其它电子系统集成到单一芯片的集成电路。SoC可以处理数字信号、模拟信号、混合信号，甚至射频信号，常常应用在嵌入式系统中。与MCU芯片相比，SoC芯片集成度高、功耗低、成本高，适用于高端电子设备。组成SoC 的 IP 核种类繁多，例如 CPU 处理器的 IP 核、GPU 的IP 核、通信模块的 IP 核等。SoC芯片通常适用于移动设备、物联网、可穿戴设备、医疗器械、工业自动化、汽车系统等各项应用领域。
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半导体行业HBM市场更新：HBM高端产品供不应求时间或长于预期
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半导体行业HBM市场更新：HBM高端产品供不应求时间或长于预期

半导体 HBM
HBM 供需分析。与市场观点不同，我们认为 2024-27 年 HBM（高带宽存储器）产品将供不应求。2024-25 年，我们预计 AI 直接拉动的 HBM 需求量或达 14.0 亿/23.6 亿吉字节（GB）。供给侧，2024/25 年底 SK 海力士、美光和三星电子三家合计的 HBM 供应量达10.1 亿/20.1 亿 GB。展望 2026-27 年，我们预计三家公司 HBM 供给或达 34.1 亿/49.1亿 GB；而需求量受益于 AI 服务器存储容量提升有望增长到 39.7 亿/51.6 亿 GB。由此可见在未来几年，HBM 市场仍供不应求。
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电子行业2024年三季报总结：看好需求持续复苏，AI推动半导体先进制程发展
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电子行业2024年三季报总结：看好需求持续复苏，AI推动半导体先进制程发展

电子 AI 半导体
ODM/OEM：旺季需求持续复苏，带动代工产业链营收同环比明显改善。受益于消费电子旺季需求提升及终端新品发布，24Q3 ODM 厂商整体营收表现同环比明显改善。2024 年前三季度，立讯精密营收稳健增长，主要系消费电子旺季需求提升，电脑周边设备等传统产品保持稳健成长，A 客户新品发布带来明显动能，叠加公司外延并购的 Qorvo、Cosmo 相关主体带来新增量。华勤技术 Q3 营收同环比高增，主要得益于多业务线向上共振，尤其是服务器、高速网络交换机、AIoT 等业务有较高增速，此外，智能手机、穿戴设备等品类也保持良好增长势头。闻泰科技 24Q3 营归母净利润环比扭亏为盈，主要受益于产品集成业务 Q3 净利润环比大幅减亏。24Q3 龙旗科技营收同比接近翻倍增长，主要系各板块业务持续增长。歌尔股份 24Q3 营收平稳增长，我们判断主要是三季度公司 AR/VR大客户发布新品头显及 A 客户发布耳机新品，公司新品备货带动营收增长。
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闻泰科技研究报告：ODM有望趋势性扭亏为盈，汽车半导体周期启动在即

闻泰科技研究报告：ODM有望趋势性扭亏为盈，汽车半导体周期启动在即

闻泰科技 ODM 汽车 半导体
半导体与产品集成业务双翼齐飞，低谷期已过经营有望触底反弹。公司成立于2006 年，现已成为全球领先的集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业。公司起步于产品集成业务，2019 年成功并购荷兰半导体巨头安世集团，集芯片设计、晶圆制造和封装测试等全产业链环节于一体，顺利进军半导体赛道，成为具备国际竞争力的功率半导体企业。2022 至 2023 年终端需求疲弱叠加投入高峰期，公司盈利能力承压，2024 年第二季度以来，市场见底回温，叠加经营层面公司半导体业务在国内汽车市场的快速开拓，以及产品集成业务持续的降本增效，盈利能力得到实质性改善。随着业务布局进一步聚焦和生产运营管理的持续加强，公司业绩有望实现趋势性改善。
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毕马威-半导体行业：中国“芯科技”新锐企业50报告（第五届）

毕马威-半导体行业：中国“芯科技”新锐企业50报告（第五届）

半导体
毕马威作为全球知名的专业服务机构，一直积极参与科技领域的发展，始终致力于推动芯片领域创新突破，助力企业实现业务有机增长。继2020年在进博会上发布首届毕马威中国“芯科技”新锐企业50评选后，毕马威中国连续四年颁布“芯科技”新锐企业50榜单，该榜单也已经成为毕马威“未来50”系列榜单的重要一员，展示毕马威在芯片行业的前沿观察与专业洞见，持续助力行业的创新与变革。 针对中国芯片领域内致力于推进通信终端及网络、感知系统、数字处理及逻辑运用、物联网实体应用、半导体材料以及半导体设备及零部件的新锐企业，通过线上模型和线下专家团队综合评选机制，评选优质、稳健、具有高成长性的创业企业，助力本土半导体企业创新发展。
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半导体供应链研究报告：行业复苏分化加深，静待需求回暖

半导体供应链研究报告：行业复苏分化加深，静待需求回暖

半导体 供应链
美国市场驱动半导体月度销售金额高速增长：根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2024 年 8 月全球半导体销售金额 531.2 亿美元，同比增长 20.6%，环比增长 3.5%。其中美洲市场 8 月约为 165.6 亿美元，同比增长 43.9%，环比增长 7.5%，是全球市场复苏的主要推动力。中国半导体市场 8 月份销售金额 154.8 亿美元，同比增长 19.2%，环比增长 1.7%。 存储器需求相对平缓，产品价格短期承压：受消费市场需求不振，库存水平较高等因素的影响，NAND 与 DRAM 芯片价格面临压力。据 trendforce预计：4Q2024 季度，一般型 DRAM 价格涨幅约为 0-5%，包含 HBM 在内的DRAM 整体价格涨幅约为 8-13%，涨幅明显收敛；NAND Flash 价格则可能下跌 3-8%。 展望 2025 年，人工智能应用向终端侧渗透，HBM、QLC 技术的崛起及迭代,仍有望提振存储器市场景气度。
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电子行业2024年三季报总结：24Q3电子行业半导体、AI等表现亮眼
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电子行业2024年三季报总结：24Q3电子行业半导体、AI等表现亮眼

电子 半导体 AI
2024 年三季度营业收入增速最快的子行业为分销、AI 供应链、服务器供应链。2024 年 Q3 全行业（A 股）668 家公司（我们以申万电子、中信电子、长江电子三个指数成分股作为光大证券电子行业样本）营业收入为 11211.9 亿元，同比8%，环比 10%。我们把电子行业分为 23 个子行业，其中，24Q3 营业收入增速排名前 3 的子行业为分销（24Q3 营业收入为 334.0 亿元，同比+54%，下同）、AI 供应链（2423.4 亿元，+46%）、服务器供应链（631.1 亿元，+46%）。
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半导体行业研究：产业周期峰回路转，内生成长步步高升

半导体行业研究：产业周期峰回路转，内生成长步步高升

半导体
中国半导体产业研究核心是周期性与成长性双重共振，当前周期底部压力较大，国产化动力较为充足。半导体产业首先是一个周期行业，具备周期产业的价格、库存、产能供给、终端需求等基本要素，价格与库存是反映短期周期属性的高频关键指标，终端需求是驱动行业创新发展的关键，而产能供给与产能利用率是供给中长期指标。半导体过去4轮周期分别是7、3、3、4年，本轮周期顶部在2021年底，2023-2024行业在底部震荡。此外，经过长期发展，已经成为一个全球化的产业，以美欧日韩等发达国家在整个产业链上占据主导地位，我国产业发展相对缓慢，芯片进口依赖程度很高，2023年进口金额高达3510亿美元，而出口为1371亿美元，2023年国产化程度不足25%。分析我国的半导体产业关键就是分析全球周期性与我国企业长期成长性这两个要素在不同阶段的主导地位差异，股票市场也是不断反映两者力量的表现。
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半导体设备行业专题研究：科技自主产业趋势下，持续看好A股硬科技行情
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半导体设备行业专题研究：科技自主产业趋势下，持续看好A股硬科技行情

半导体
1）复盘13-15年/19-21年两次牛市，创业板均大幅跑赢上证指数，以互联网、新能源等为代表的新兴产业成为投资主线，主要驱动因素在于国家推进产业转型，新兴产业快速发展，同时创业板改革，鼓励资本市场投资成长性企业。2）而科技自主是当下重要的产业趋势，中博弈下科技强国战略愈发得到重视，人工智能、芯片、航空航天等行业迎来快速发展；24年6月证监会发布科创板八条，加强科创企业上市力度，鼓励资本进入高科技企业，同样利好科创板投资。3）2020年以来A股半导体设备表现优于科创50，目前半导体设备（长江）相对科创50的超额收益已经达到130%，是科技成长股中表现最好的资产之一。此外从基本面角度来看，半导体设备公司收入持续高速增长，新接/在手订单充足，24H1存货和合同负债均创历史新高，有力支撑短期业绩高增，是硬科技方向业绩最确定的板块。
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鸿日达研究报告：深耕消费电子连接器，前瞻布局半导体散热，助力公司不断提升核心竞争力

鸿日达研究报告：深耕消费电子连接器，前瞻布局半导体散热，助力公司不断提升核心竞争力

鸿日达 消费电子 连接器 半导体 散热
深耕精密制造领域，打造连接器龙头企业。鸿日达成立于 2003 年，致力于研发、生产和销售精密电子连接器及金属结构件，并向市场和客户提供一体化全工艺制程的综合解决方案和产品服务。多年来公司形成了以连接器为主、精密机构件为辅的产品体系。并且凭借优良的产品和服务质量，公司已与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等业内知名厂商建立了稳定的长期合作关系，按照 2023 年销售额排名，公司前五大客户分别为：小天才、传音控股、小米、华勤和闻泰，合计占年度销售总额的比例为 51.73%。同时公司积极拓展汽车、新能源光伏等新兴领域应用，提前布局半导体散热片材料领域。公司自主研发了光伏接线盒、汽车 FAKRA、mini-FAKRA 连接器等产品，并调整原 IPO 募投项目，将部分募投资金变更投向半导体金属散热片材料项目和汽车高频信号线缆及连接器项目，预计达产后将新增年产 1,090 万片半导体金属散热片和年产 7,000 万件汽车 Fakra 高速连接器、及 2,600 万件汽车 Fakra 高速连接器线缆组件的产能规模。
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