半导体 第4页

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奥迪威研究报告：传感器专精特新“小巨人”，多下游需求驱动成长可期

奥迪威研究报告：传感器专精特新“小巨人”，多下游需求驱动成长可期

奥迪威 传感器 半导体
传感器专精特新“小巨人”，下游需求强劲业绩稳步提升。公司深耕传感器和执行器领域，在国内车载超声波传感器市占率约 30%，切入德赛西威、豪恩汽车等汽车供应链，实现了对法雷奥、博世和村田制作等国际厂商的进口替代。受产品迭代升级和智能汽车需求带动，公司 2023 年营收净利双增，分别为 4.67/0.77 亿元，同比增长 23.58%/46.31%，毛利率由 2020 年的 32.58%提升至 2023 年的 38.07%，提升 5.49pct。 超声波传感器解决方案能力强，多下游多场景布局打造平台型公司。超声波传感器具备高精度、抗环境干扰、成本效益高等优势，下游应用领域广，主要用于汽车电子（24.1%）、工业制造（22.0%）、消费电子（17.6%）等。超声波传感器存在距离精度难两全的技术难点，需要根据场景进行定制设计，考验公司产品设计、工艺良率、成本控制等多维度能力。奥迪威具备全链条能力，产品覆盖几乎全频率超声波传感器，区别于专注于单一下游的传感器公司，可满足多下游、多品类客户需求，通过定制化、差异化铸造强行业竞争力。
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全志科技研究报告：AIOT创新迭出，智能硬件SoC厚积薄发

全志科技研究报告：AIOT创新迭出，智能硬件SoC厚积薄发

全志科技 AIOT 智能硬件 半导体
本土无线音频SoC领军者，多元化产品线彰显多赛道优势。公司是国内领先的芯片设计厂商，深耕智能应用处理器SoC、智能电源管理芯片、无线互联芯片和语音信号芯片等产品。产品下游应用覆盖AIoT智能硬件、汽车电子、智能工业和智能解码显示等多个赛道，为小米、百度、阿里、腾讯、科大讯飞、美的、石头科技等知名客户稳定供货。公司不断完善产品体系，开展全产业链深度合作，以“SoC+”和“智能大视频”为主线推动产品平台化布局。聚焦AI语音及视觉应用，产品逐步于智能音箱、智能家电、扫地机器人、智能视觉等细分领域量产落地，广受客户认可。
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AI芯片的基础关键参数分析

AI芯片的基础关键参数分析

AI芯片 人工智能 半导体
算力是衡量计算机处理信息能力的重要指标，其中AI算力专注于AI应用，常见单位为TOPS和TFLOPS，通过GPU、ASIC、FPGA等专用芯片提供算法模型训练和推理。算力精度作为衡量算力水平的一种方式，其中FP16、FP32应用于模型训练，FP16、INT8应用于模型推理。 AI芯片通常采用GPU和ASIC架构。GPU因其在运算和并行任务处理上的优势成为AI计算中的关键组件，它的算力和显存、带宽决定了GPU的运算能力。GPU的核心可分为CudaCore、Tensor Core等；Tensor Core是增强AI计算的核心，相较于并行计算表现卓越的Cuda Core，它更专注于深度学习领域，通过优化矩阵运算来加速AI深度学习的训练和推理任务，其中Nvidia Volta Tensor Core架构较Pascal架构（Cuda Core) 的AI吞吐量增加了12倍。此外，TPU作为ASIC的一种专为机器学习设计的AI芯片，相比于CPU、GPU，其在机器学习任务中的高能效脱颖而出，其中TPU v1在神经网络性能上最大可达同时期CPU的71倍、GPU的2.7倍。
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N龙图研究报告：专注半导体掩膜版，国产替代潜力巨大

N龙图研究报告：专注半导体掩膜版，国产替代潜力巨大

N龙图 半导体 掩膜版 国产
龙图光罩专注半导体掩膜版，最大下游在功率领域，利润率近 40%。公司 2023 年半导体掩膜版营收 1.99 亿元，占比达 91.1%，其中功率半导体领域营收达 1.5 亿元，占公司总营收的 68.9%。半导体掩膜版精度要求高于平板显示掩膜版，技术壁垒相对更高，因此盈利能力更强，公司 2023 年营业收入 2.18 亿元，归母净利润 8361 万元，毛利率 58.9%，对应归母净利润率 38.3%。
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电子行业专题报告：看好国产存储供应链机遇，材料篇

电子行业专题报告：看好国产存储供应链机遇，材料篇

电子 国产 存储 半导体
我们看好国产内存及供应链机遇：1）本轮半导体周期低点已过，全球及国产存储厂商产品价格、稼动率已逐步修复。2024 年 DRAM 厂商资本开支同比重返增长，同时我们看到 ASML 等海外设备龙头来自存储下游的订单占比提升。2）HBM供不应求，先进封装带动封测供应链升级。3）中国大陆 DRAM 投片量占全球比重仅约 10%，显著低于中国大陆半导体销售额全球占比约 30%的水平，大基金三期落地，DRAM 自主化需求空间广阔。4）坚定不移推进集成电路产业链自主可控，半导体设备、材料国产化加速渗透。
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兆易创新研究报告：存储+MCU国内龙头，自研DRAM打开成长空间

兆易创新研究报告：存储+MCU国内龙头，自研DRAM打开成长空间

兆易创新 存储 MCU DRAM 半导体
存储+MCU 业务贡献稳定增量，自研 DRAM 业务打开公司成长空间 公司是大陆存储+MCU 双领域龙头企业，产品生态完善，不同品类间能够相互协同。主营业务方面，NOR Flash 和 MCU 是公司目前的核心产品，市场地位稳固，截至 2023H1，公司在全球 NOR Flash 市场排名第二，在中国 Arm 通用型MCU 市场排名第一。未来随着利基存储和 MCU 等行业景气度逐步复苏以及车规级产品的加速放量，公司业绩有望重返成长快车道，我们预计公司 2024-2026年归母净利润为 11.52/17.28/23.12 亿元，对应 EPS 为 1.73/2.59/3.47 元，对应业绩增速为 614.8%/50.1%/33.8%，2024 年 7 月 23 日股价对应 PE 分别为51.4/34.3/25.6 倍，维持“买入”评级。
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韦尔股份研究报告：国内CIS龙头专注技术穿越周期，高端产品放量迎业绩高增

韦尔股份研究报告：国内CIS龙头专注技术穿越周期，高端产品放量迎业绩高增

韦尔股份 CIS 半导体
国内 CIS 龙头深耕技术升级，高端产品放量迎业绩高增：韦尔股份成立之初主要从事功率器件和电源 IC 等半导体设计业务，公司不断进行外延扩张，形成图像传感器、触控显示、模拟解决 3+N 产品布局模式，目前下游应用领域从消费电子拓展至汽车电子、医疗等。2024 年，伴随下游消费电子需求复苏库存去化加速，公司 CIS 新品持续导入各系列机型，迎来业绩高增期，2024H1 公司收入预计在 119 亿元到 121.8 亿元，yoy+ 34.38%到 37.54%。净利润在 13.1 亿到 14.1 亿元，yoy+754%到819%。伴随公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车高阶智驾持续渗透带动的市场规模高速增长，公司业绩有望持续实现高速增长。
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电子行业2024年中期投资策略：复苏转繁荣宜捂股，布局端侧+中上游

电子行业2024年中期投资策略：复苏转繁荣宜捂股，布局端侧+中上游

半导体
从技术供给来看，我们的观点不变，2024年全球电子创新投资将围绕AI和XR延伸，此外我们也开始重视大陆半导体大基金三期带来的供给机会。我们认为AI有四个方向的机会，分别是AI手机/PC、智能驾驶、人形机器人和先进封装。将大语言模型本地化于智能手机和PC将明显提升SOC、Dram和Flash的单机价值量，AI操作系统和APP的进化将在某个时点极大拉动消费者的换机需求。2024年，以华为供应链为代表的智能驾驶和智能座舱将迎来快速渗透期，为SOC、CIS等供应链带来显著业绩弹性。参数规模不断增加的AI训练和推理对计算性能提出越来越高的要求，将不断提升片上互联以及3D先进封装的渗透率，拉动相关IP、HBM、TSV、封装材料、封装代工的价值量。我们认为，当前最有希望成为电子终端“Next big thing”的产品形态是MR和AR，24H1苹果MR不及预期，未来将对产品线进行调整，但我们依然重视。此外，24H2关注Meta AR眼镜可能带动的创新。最后，大基金三期落地后将拉动巨额投资，我们看好Foundry上游设备、材料和零部件的相关弹性，以及自给率较低的Fabless。
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半导体设备行业专题研究：探讨海外半导体设备长牛底层逻辑，看好A股硬科技资产估值修复

半导体设备行业专题研究：探讨海外半导体设备长牛底层逻辑，看好A股硬科技资产估值修复

半导体
半导体行业复苏+AI产业趋势驱动下，24年海外设备龙头估值持续新高。2023年以来美股科技股资产迎来牛市，SOX指数累计涨幅+130%，其中半导体设备表现出色，优于SOX指数，AMAT、LAM、TEL、KLA、ASML股价持续新高，累计涨幅达到+163%/+173%/+146%/+136%/+95%，封装设备和后道测试设备龙头DISCO、爱德万等股价表现更为出色。股价持续走强使得海外半导体设备估值历史新高，整体上看， 2024年前道/封装/后道测试设备环节整体PE均值38x/43x/55x，PS均值10x/11x/9x，背后的底层逻辑主要有：1）全球半导体行业加速复苏，2023年2月全球半导体销售额触底后，连续15个月环比持续改善，进入新一轮上行周期；2）AI驱动全球存储进入史诗级扩产周期，HBM等成为重要增长点，三星、海力士、美光等加速布局，SEMI预计23-27年存储设备支出CAGR为29%。 3）高算力需求拉动下，AI芯片大厂加速先进封装下单，台积电积极扩充CoWoS产能，24Q2台积电法说会预计2025年依旧供给紧张，产能有望翻倍，2026年后每年复合增速超60%，全球先进封装的产业趋势已经确立。
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电子行业2024年中期策略：端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级，国产HBM项目或拉动先进封装需求

电子行业2024年中期策略：端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级，国产HBM项目或拉动先进封装需求

人工智能 HBM 半导体
随着端侧 AI 应用的成熟，AI 手机和 AI PC 有望迎来换机潮并带动 SoC/CPU、存储、传感器、散热和电池等领域硬件的升级。以 AI+AR 眼镜为代表的 AIoT产品有望成为消费电子终端创新新品。国际龙头加码 HBM 扩产，国产 HBM亦有望拉动先进封装需求。
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半导体行业存储板块跟踪报告（九）：周期复苏叠加AI拉动，存储模组行情有望渐行渐盛

半导体行业存储板块跟踪报告（九）：周期复苏叠加AI拉动，存储模组行情有望渐行渐盛

半导体 人工智能
存储模组行业新篇章：深耕细分蓝海，国产替代破浪前行 在存储芯片领域的广阔舞台上，原厂巨头们往往聚焦于手机、个人电脑（PC）及服务器等大宗数据存储市场，而存储模组厂商则巧妙布局，深耕更为多样化的细分市场。它们凭借灵活的客制化能力，不断拓展存储器的应用场景，增强产品的适用性，成为连接上下游的关键纽带。 产品版图双轮驱动：闪存与内存模组并进 闪存模组领域，固态硬盘（SSD）市场展现出强劲的增长潜力，预计未来几年复合增长率（CAGR）高达15%，尽管当前市场仍由三星、西部数据等国际巨头主导，但国产厂商正奋力追赶，国产替代空间巨大，为行业注入新活力。
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光刻机产业链深度报告：国产路漫其修远，中国芯上下求索

光刻机产业链深度报告：国产路漫其修远，中国芯上下求索

光刻机 产业链 国产 半导体
光源、数值孔径、工艺系数、机台四轮驱动，共促光刻产业升级。分辨率由光源波长、数值孔径、光刻工艺因子决定.（1）光源波长（λ）——光源：其他条件不变下，光源波长越短，光刻机分辨率越高。在EUV光源方面：LLP光源较为稳定，且碎屑量较低，适用于大规模量产。高功率、转换效率为EUV光刻必要条件。液滴Sn靶易于操控，转换效率较高。加入预脉冲可以极大提高CE，双脉冲成为主流。Cymer与Gigphoton几乎垄断全球激光光刻机光源产业，科益虹源弥补技术空白。稳态微聚束(SSMB)为极紫外光的产生提供新方法，有望实现弯道超车；（2）数值孔径（NA）——物镜：其他条件不变下，数值孔径越大，光刻机分辨率越高。从“双腰”到“单腰”，引入非球面镜片改变物镜结构。折反式使用较少光学元件实现更大数值孔径并实现场曲矫正。浸没式光刻提供更大焦深并支持高NA成像。高端光学元件超精密制造技术及装备成为制约高端装备制造业发展重大短板；（3）工艺系数——计算光刻技术：OPC对掩膜图形进行预畸变处理，补偿光学邻近效应误差。SMO结合SO与OPC技术，提高设计自由度，扩大工艺窗口。多重图形技术（MPT）中，LELE主要原理为化繁为简，SADP，一次光刻后相继使用非光刻工艺实现图形密度加倍。ILT已知光刻结果，反推出光源、光掩膜等调整参数。国内市场被国际巨头垄断，东方晶源、宇微光学填补国内空白。（4）双工作台系统：精确对准+光刻机产能的关键。
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