鸿日达研究报告:深耕消费电子连接器,前瞻布局半导体散热,助力公司不断提升核心竞争力
深耕精密制造领域,打造连接器龙头企业。鸿日达成立于 2003 年,致力于研发、生产和销售精密电子连接器及金属结构件,并向市场和客户提供一体化全工艺制程的综合解决方案和产品服务。多年来公司形成了以连接器为主、精密机构件为辅的产品体系。并且凭借优良的产品和服务质量,公司已与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等业内知名厂商建立了稳定的长期合作关系,按照 2023 年销售额排名,公司前五大客户分别为:小天才、传音控股、小米、华勤和闻泰,合计占年度销售总额的比例为 51.73%。同时公司积极拓展汽车、新能源光伏等新兴领域应用,提前布局半导体散热片材料领域。公司自主研发了光伏接线盒、汽车 FAKRA、mini-FAKRA 连接器等产品,并调整原 IPO 募投项目,将部分募投资金变更投向半导体金属散热片材料项目和汽车高频信号线缆及连接器项目,预计达产后将新增年产 1,090 万片半导体金属散热片和年产 7,000 万件汽车 Fakra 高速连接器、及 2,600 万件汽车 Fakra 高速连接器线缆组件的产能规模。