鸿日达

鸿日达研究报告:深耕消费电子连接器,前瞻布局半导体散热,助力公司不断提升核心竞争力

深耕精密制造领域,打造连接器龙头企业。鸿日达成立于 2003 年,致力于研发、生产和销售精密电子连接器及金属结构件,并向市场和客户提供一体化全工艺制程的综合解决方案和产品服务。多年来公司形成了以连接器为主、精密机构件为辅的产品体系。并且凭借优良的产品和服务质量,公司已与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等业内知名厂商建立了稳定的长期合作关系,按照 2023 年销售额排名,公司前五大客户分别为:小天才、传音控股、小米、华勤和闻泰,合计占年度销售总额的比例为 51.73%。同时公司积极拓展汽车、新能源光伏等新兴领域应用,提前布局半导体散热片材料领域。公司自主研发了光伏接线盒、汽车 FAKRA、mini-FAKRA 连接器等产品,并调整原 IPO 募投项目,将部分募投资金变更投向半导体金属散热片材料项目和汽车高频信号线缆及连接器项目,预计达产后将新增年产 1,090 万片半导体金属散热片和年产 7,000 万件汽车 Fakra 高速连接器、及 2,600 万件汽车 Fakra 高速连接器线缆组件的产能规模。

鸿日达研究:深耕消费电子连接器,布局新能源&芯片散热打造全新增长曲线

AI助力终端应用革新,连接器业务或将持续扩容。公司在消费级连接器领域深耕多年,并在智能制造和技术体系双重赋能下,产品应用终端覆盖华为、小米、OPPO以及三星等全球移动通信终端主流品牌。消费电子终端产品迭代不断拔高配套连接器数量和质量:最初的基础智能手机连接器数量约6对,4G时代下安卓智能手机的连接器用量已超过10对,而苹果手机从iPhone XS开始已经达到15对;与此同时,5G等新技术的推出也促进了手机等智能终端产品的硬件性能、产品外观、软件内容等多个维度的全面升级,对手机连接器的性能和质量要求越来越高,带动连接器产品量价齐升的同时助推行业规模扩容。据中商产业研究院数据显示,2022年我国连接器市场规模为1939亿元,近五年年均复合增速达6.11%,预计到2024年该行业市场规模有望增至2183亿元。未来,随着AI逐步赋能手机、PC等智能终端,围绕主流智能终端的硬/软件创新仍将持续,连接器等零部件的新一轮更新升级有望到来。
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