散热

深耕精密制造领域，打造连接器龙头企业。鸿日达成立于 2003 年，致力于研发、生产和销售精密电子连接器及金属结构件，并向市场和客户提供一体化全工艺制程的综合解决方案和产品服务。多年来公司形成了以连接器为主、精密机构件为辅的产品体系。并且凭借优良的产品和服务质量，公司已与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等业内知名厂商建立了稳定的长期合作关系，按照 2023 年销售额排名，公司前五大客户分别为：小天才、传音控股、小米、华勤和闻泰，合计占年度销售总额的比例为 51.73%。同时公司积极拓展汽车、新能源光伏等新兴领域应用，提前布局半导体散热片材料领域。公司自主研发了光伏接线盒、汽车 FAKRA、mini-FAKRA 连接器等产品，并调整原 IPO 募投项目，将部分募投资金变更投向半导体金属散热片材料项目和汽车高频信号线缆及连接器项目，预计达产后将新增年产 1,090 万片半导体金属散热片和年产 7,000 万件汽车 Fakra 高速连接器、及 2,600 万件汽车 Fakra 高速连接器线缆组件的产能规模。

在AI算力提升与手机轻薄化趋势的推动下，手机散热方案由传统的热管、VC转向更加创新型的VC+石墨烯组合及3D VC，手机散热行业规模增速有望提升。 创新型散热方案需求增加：功耗与散热空间的矛盾，散热技术仍待更新。AI手机运算速度及数据处理能力持续提升，发热量不断增加。同时，手机散热空间有限， 急 需 效率 与价值量更高的散热解决方案。 主流散热方案分析：从石墨到VC，由单一材料到组合方案。散热方案由最初的石墨片逐步迭代至热管、VC、3D VC，手机芯片均温技术实现了从一维到二维再到三维一体式的转变。现阶段传统手机散热方案难以单独满足AI手机散热要求，以VC为主、石墨及石墨烯为辅的散热组合将成为主流散热方案。

1、散热性能的高低直接决定了电子产品运行的稳定性及可靠性。电子元器件故障发生率随工作温度的提高呈指数增长，温度每升高10℃，系统可靠性降低50%。因此，电子电气产品的导热、散热能力强弱是影响产品性能的关键因素之一。电子产品主流散热方式主要包括人工合成石墨散热膜、导热凝胶、热管、均热板、散热片、风扇、液冷等。 2、人工合成石墨导热材料的兴起源于消费电子产品的快速发展，2011年开始大规模应用于智能手机，随后应用领域逐步拓展至平板电脑、笔记本电脑、显示面板、汽车电子、通信基站等领域，形成了较为完备的产业链分布。石墨导热材料产业链上游主要为生产过程中所使用的原辅材料，包括原材料聚酰亚胺薄膜，以及保护膜、离型膜、单/双面胶、惰性气体等辅料，碳化炉、石墨化炉、压延机、模切机等主要生产设备。根据QYResearch统计数据显示，2022年，全球热管理材料市场为115.80亿美元，预计到2028年全球热管理材料市场将达到139.80亿美元，年复合增长率达3.2%。根据Yole预测，2018年全球手机散热市场规模为14.20亿美元，预计到2022年市场规模将增长至35.80亿美元，比2021年增加了35.61%。2019年至2022年全球手机散热市场的年复合增长率高达29.72%。