散热

在AI算力提升与手机轻薄化趋势的推动下，手机散热方案由传统的热管、VC转向更加创新型的VC+石墨烯组合及3D VC，手机散热行业规模增速有望提升。 创新型散热方案需求增加：功耗与散热空间的矛盾，散热技术仍待更新。AI手机运算速度及数据处理能力持续提升，发热量不断增加。同时，手机散热空间有限， 急 需 效率 与价值量更高的散热解决方案。 主流散热方案分析：从石墨到VC，由单一材料到组合方案。散热方案由最初的石墨片逐步迭代至热管、VC、3D VC，手机芯片均温技术实现了从一维到二维再到三维一体式的转变。现阶段传统手机散热方案难以单独满足AI手机散热要求，以VC为主、石墨及石墨烯为辅的散热组合将成为主流散热方案。

1、散热性能的高低直接决定了电子产品运行的稳定性及可靠性。电子元器件故障发生率随工作温度的提高呈指数增长，温度每升高10℃，系统可靠性降低50%。因此，电子电气产品的导热、散热能力强弱是影响产品性能的关键因素之一。电子产品主流散热方式主要包括人工合成石墨散热膜、导热凝胶、热管、均热板、散热片、风扇、液冷等。 2、人工合成石墨导热材料的兴起源于消费电子产品的快速发展，2011年开始大规模应用于智能手机，随后应用领域逐步拓展至平板电脑、笔记本电脑、显示面板、汽车电子、通信基站等领域，形成了较为完备的产业链分布。石墨导热材料产业链上游主要为生产过程中所使用的原辅材料，包括原材料聚酰亚胺薄膜，以及保护膜、离型膜、单/双面胶、惰性气体等辅料，碳化炉、石墨化炉、压延机、模切机等主要生产设备。根据QYResearch统计数据显示，2022年，全球热管理材料市场为115.80亿美元，预计到2028年全球热管理材料市场将达到139.80亿美元，年复合增长率达3.2%。根据Yole预测，2018年全球手机散热市场规模为14.20亿美元，预计到2022年市场规模将增长至35.80亿美元，比2021年增加了35.61%。2019年至2022年全球手机散热市场的年复合增长率高达29.72%。