消费电子

深耕精密制造领域，打造连接器龙头企业。鸿日达成立于 2003 年，致力于研发、生产和销售精密电子连接器及金属结构件，并向市场和客户提供一体化全工艺制程的综合解决方案和产品服务。多年来公司形成了以连接器为主、精密机构件为辅的产品体系。并且凭借优良的产品和服务质量，公司已与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等业内知名厂商建立了稳定的长期合作关系，按照 2023 年销售额排名，公司前五大客户分别为：小天才、传音控股、小米、华勤和闻泰，合计占年度销售总额的比例为 51.73%。同时公司积极拓展汽车、新能源光伏等新兴领域应用，提前布局半导体散热片材料领域。公司自主研发了光伏接线盒、汽车 FAKRA、mini-FAKRA 连接器等产品，并调整原 IPO 募投项目，将部分募投资金变更投向半导体金属散热片材料项目和汽车高频信号线缆及连接器项目，预计达产后将新增年产 1,090 万片半导体金属散热片和年产 7,000 万件汽车 Fakra 高速连接器、及 2,600 万件汽车 Fakra 高速连接器线缆组件的产能规模。

汽车光电：AR-HUD 普及大势所趋，公司有望充分受益。1）AR-HUD 相比 C/W-HUD有着成像尺寸大、质量好、信息丰富等优势，AR-HUD 在车载 HUD 的市场占比由 23H1的 5.8%增长至 24H1 的 26.4%，未来有望加速普及。2）24H1 公司 AR-HUD 在国内装机量的市占率 23.1%位列第一，同时公司在客户端持续取得突破，24 年新进入上汽大众、理想等优质主机厂并成为中国首家攻入欧美主流品牌的 HUD 供应商，所获定点实现稳定增长。

在AI算力提升与手机轻薄化趋势的推动下，手机散热方案由传统的热管、VC转向更加创新型的VC+石墨烯组合及3D VC，手机散热行业规模增速有望提升。 创新型散热方案需求增加：功耗与散热空间的矛盾，散热技术仍待更新。AI手机运算速度及数据处理能力持续提升，发热量不断增加。同时，手机散热空间有限， 急 需 效率 与价值量更高的散热解决方案。 主流散热方案分析：从石墨到VC，由单一材料到组合方案。散热方案由最初的石墨片逐步迭代至热管、VC、3D VC，手机芯片均温技术实现了从一维到二维再到三维一体式的转变。现阶段传统手机散热方案难以单独满足AI手机散热要求，以VC为主、石墨及石墨烯为辅的散热组合将成为主流散热方案。

AI 大模型通过赋能手机、PC、Pad 等智能终端，提升用户体验和产品销量，与复苏周期形成共振。苹果拥有坚实的生态壁垒，涵盖众多原生应用、产品、系统，也包括底层的芯片和开发工具。正因如此，苹果能够将 AI 深度整合进 OS，而非简单的 APP 级应用，可实现系统级用户情境理解、跨 APP 执行、读屏功能等，让手机加速向端侧智能体迭代。我们认为 Apple Intelligence 通过 AI 赋能，将显著提升消费者使用苹果设备的用户体验，有望缩短换机周期，提振 iPhone、iPad等智能终端的销量。