半导体 第5页

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长电科技研究报告：国内封测龙头，全面布局先进封装加速成长

长电科技研究报告：国内封测龙头，全面布局先进封装加速成长

长电科技 封测 封装 半导体
公司是全球领先的半导体封测厂商，布局先进封装实现业务稳步扩张。公司自其前身 1972 年成立以来，专注于半导体封装测试行业，目前是中国大陆第一、全球第三大封测厂商。公司内生外延持续进行国际化布局，目前在全球拥有八大集成电路成品生产基地，分别位于江阴滨江、江阴城东、滁州、宿迁、新加坡和韩国，实现主流封测技术全覆盖。公司着力先进封装业务，目前已覆盖WLP、2.5D/3D、SiP、高性能 Flip Chip 等市场主流封装工艺，并加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G 通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局。未来公司持续拓展先进封装业务，有望为营收提供增长动力，规模效应下公司利润弹性有望加速释放。
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江波龙研究报告：TCM模式升级突破模组天花板，打造国内”航母级”半导体存储龙头

江波龙研究报告：TCM模式升级突破模组天花板，打造国内”航母级”半导体存储龙头

江波龙 半导体 存储
江波龙 2023 年营收突破百亿规模，主营业务包含四大类：嵌入式存储/固态硬盘/移动存储/内存条，其营收占比分别为 43.7%/27.7%/23.0%/5.1%。董事长蔡华波：25年深耕存储事业，打造国内“航母级”半导体存储龙头。自 1999 年创立江波龙至今，蔡董事长持续深耕存储事业，带领公司从存储贸易到存储代工，继而到自主开发技术性产品，再到现在成为兼具技术、品牌技规模的综合型半导体存储企业，市场地位领先。据 Omdia 数据，2021年 Lexar 存储卡及 Lexar 闪存盘(U 盘)均排名全球市占第三。
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SK海力士研究报告：HBM核心受益标的，工艺和客户优势明显

SK海力士研究报告：HBM核心受益标的，工艺和客户优势明显

SK 海力士 HBM 半导体
根据 SK 海力士官网信息，SK 海力士 1Q24 实现 HBM3E 出货英伟达，并在 2024 年 5 月 HBM3E 良率提升接近80%。根据公司 2Q24 业绩会，其 12 层 HBM3E 产品也有望于 2025 年大规模量产。除现有产能外，SK 海力士规划了 M15X 及韩国龙仁新产能以扩展新一代 DRAM 和 HBM，我们预计其 2024/25 年资本开支达 15.2/21.1 万亿韩元，并预计其 2025 年 HBM 产品出货量或超 4,400 万个堆栈。展望 2026-2027 年，在 HBM4 产品方面，美光和三星电子或与 SK海力士激烈争夺市占率，两家公司可能会逐步采用混合键合技术并基于客户优势拿下 SK海力士的部分份额。但我们认为，从产品出货量和收入增长角度来看， SK 海力士基于其MR-MUF 工艺和产能优势，产品出货量有望持续提升，我们预计其 2026-27 年 HBM 出货量分别达 6,040/7,690 万个堆栈。
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芯动联科研究报告：高性能硅基MEMS惯性传感器领导者，看好高可靠领域渗透率持续提升
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芯动联科研究报告：高性能硅基MEMS惯性传感器领导者，看好高可靠领域渗透率持续提升

芯动联科 MEMS 惯性传感器 半导体
专注于MEMS惯性传感器技术，聚焦于高可靠领域。芯动联科是国内领先的高性能硅基MEMS惯性传感器研发、测试与销售的芯片设计公司，成立于2012年，是国内拥有自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生产及应用的高新技术企业。公司主要产品包括MEMS陀螺仪和MEMS加速度计，均包含一颗微机械（MEMS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片，实现导航定位、状态监测、姿态感知、平台稳定等功能。公司产品已广泛应用于高端工业、无人系统、高可靠等领域，并逐步向自动驾驶、机器人、民用航空、商业航天等领域拓展。2019-2023年公司实现营业收入分别为0.80/1.09/1.66/2.27/3.17亿元，年均复合增速为41%，取得归母净利润分别为0.38/0.52/0.83/1.17/1.65亿元，年均复合增速45%。
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迈为股份研究报告：在HJT道路上狂奔，泛半导体平台渐成形

迈为股份研究报告：在HJT道路上狂奔，泛半导体平台渐成形

迈为股份 半导体
迈为股份的股价波动和光伏行业指数高度相关。通过对迈为股份的股价复盘，将迈为的股价与光伏指数（采用申万的光伏指数）作对比，公司前期作为丝网印刷龙头，后期作为光伏新技术的代表，自 2018 年上市以来，虽然各种光伏技术，包括 HJT/TOPCon/xBC 以及钙钛矿等在内等技术存在此消彼长的关系，但是迈为股价的整体变化趋势基本与光伏行业指数的变化相符合。
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半导体行业美股市场基础研究：费城半导体指数深度挖掘
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半导体行业美股市场基础研究：费城半导体指数深度挖掘

半导体
费城半导体指数（SOX）是一个有权重上限的市值加权指数，覆盖在美上市的前 30 大半导体行业公司，不限公司国别。该指数每年九月调仓，并在每个季度的最后一个月进行权重调整。 按商业模式划分，我们将半导体公司分为 Fabless、IDM、Foundry、设备。历史上，SOX 中占比较高的是 Fabless、IDM 和设备公司，Foundry 公司的数量比较少。Fabless 公司在 SOX 中的权重持续攀升：2010 年，SOX 前三权重股中还见不到该类型；但目前，前三权重股已经全部是 Fabless 公司。
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芯联集成研究报告：三步走，搭建车规级一站式芯片平台（功率半导体系列之4）

芯联集成研究报告：三步走，搭建车规级一站式芯片平台（功率半导体系列之4）

芯联集成 半导体
国内稀缺的一站式特色工艺平台，三条成长曲线递进。芯联集成专注功率半导体、传感信号链、连接领域，拥有 MEMS 平台、功率芯片平台（IGBT、MOSFET、SiC）和大功率BCD 平台（模拟 IC、MCU 等）。 芯联集成团队在 MEMS 领域耕耘十多年，拥有丰富的研发和量产经验。2021/22 年 MEMS收入分别为 4.0/3.3 亿元，主要产品有 MEMS 麦克风、压力传感器、加速度计、陀螺仪、超声波传感器等。 车规功率模块优势显著，2023 年 IGBT 芯片出货量国内第一，8 寸 SiC 量产在即。芯联集成聚焦车载、工控、高端消费三大领域，车规应用占比从 2022 年 26%提升至 1H24 的 48%。1）1H24 芯联集成在中国乘用车功率模块出货量位列第四。1H24 中国乘用车功率模块装机量达到 616 万套，同比增长 57%。比亚迪半导体、中车半导体超过英飞凌，位居第一和第二。2）1H24，芯联集成在中国乘用车 SiC 功率模块装机量排名第五，碳化硅收入同比增长 300%+。根据公告，截至 1H24 公司持续获得国内外主流车厂和 Tier 1 定点，8英寸 SiC 器件产品验证进度超预期，已获 17 个 Design Win，30+个 Design In。
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纳思达研究报告：打印芯片龙头，汽车工控芯片新秀

纳思达研究报告：打印芯片龙头，汽车工控芯片新秀

纳思达 半导体
重视芯片核心技术，上下游协同发展。纳思达注重核心技术，耗材+打印机业务与芯片业务协同发展，相互促进，耗材和打印机业务为芯片业务提供下游需求，芯片业务提升耗材和打印机的竞争力，有望形成类似华为+海思的垂直整合能力。公司芯片相关业务都在当前持股 81%的控股子公司极海微，包括打印芯片业务（艾派克品牌）和非打印芯片业务（极海品牌）。 内生外延，成就打印机耗材芯片领域王者。纳思达在 2000 年代初就实现了国内通用耗材芯片的国产化，后续通过收购 SCC、晟碟相关芯片业务、杭州朔天等举措，巩固了在通用打印耗材芯片技术的领先优势。目前，打印机耗材芯片业务在纳思达芯片业务中仍占有较高比重，有望随着打印耗材市场规模增长而稳定增长。
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精测电子研究报告：检测设备领军企业，半导体前后道量检测设备持续突破

精测电子研究报告：检测设备领军企业，半导体前后道量检测设备持续突破

精测电子 半导体
精测电子专注于显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售。公司成立以来深研平板显示器件生产过程中的光学、信号、电气性能等各种功能检测技术，2017 年向半导体、新能源行业的检测领域开拓，半导体量检测设备涵盖前道和后道测试设备，新能源设备主要为锂电池生产及检测设备。2016-2022 年公司营收持续增长，年复合增长率超过18%，2023年受终端消费需求疲软等不利因素影响公司营收出现下滑，2024 年有所修复，2024 年 H1 营收为 11.2亿，同比提升 0.96%；归母净利润 0.5 亿元，同比增长 312%。
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半导体行业专题报告：先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂齐发力

半导体行业专题报告：先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂齐发力

半导体
后摩尔时代，先进封装备受重视。 一、先进封装受重视的原因 一方面，当下先进芯片的发展遭遇 “存储墙”“面积墙”“功耗墙” 和 “功能墙” 等诸多难题，仅靠先进制程难以解决，此时先进封装就成为解决问题的重要助力。另一方面，随着工艺制程达到 10nm 以下，芯片设计成本急剧攀升。据 IBS 的数据显示，16nm 工艺的芯片设计成本为 1.06 亿美元，到 5nm 时已增至 5.42 亿美元。并且，由于先进制程愈发接近物理极限，摩尔定律的发展明显变缓，于是侧重封装技术的 More than Moore 路径愈发受到关注。按照 Yole 的预测，2023 年全球先进封装的营收为 378 亿美元，到 2029 年将增长到 695 亿美元，2023 - 2029 年的复合年增长率（CAGR）达 10.7%。其中，2.5D/3D 封装的增速最为迅猛；高端封装市场规模将从 2023 年的 43 亿美元增长至 2029 年的 280 亿美元，CAGR 高达 37%；先进封装领域的资本开支将从 2023 年的 99 亿美元提升至 2024 年的 115 亿美元。
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长电科技研究报告：龙头持续领跑先进封装
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长电科技研究报告：龙头持续领跑先进封装

长电科技 半导体
长电科技是芯片封测领域的巨头，业务覆盖范围广泛。它作为全球领先的集成电路制造与技术服务供应商，能够提供全方位的芯片成品制造一站式服务。2023 年，公司营收达 296.61 亿元，营业利润为 15.20 亿元，在全球 OSAT 市场的市占率为 10.3%，位列第三。该公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模以及运营效率等方面都具有明显的领先优势。 在 AI 浪潮和高性能计算（HPC）芯片的高需求带动下，先进封装的需求显著增加，封测行业的景气度良好。据预测，2032 年全球 AI 市场规模将达到 27404.6 亿美元，复合增长率超过 20.4%。通过先进封装工艺将多个高性能算力芯片集成在一个系统中，可以提高计算性能、集成度和数据存储能力。先进封装的应用场景不断拓展，目前已广泛应用于人工智能（AI）、高性能运算（HPC）、5G、ARVR 等领域。从 2019 年起，先进封装在整体封测市场中的比重不断上升，预计到 2028 年规模将达到 724 亿美元。受益于 AI 的发展，2024 年上半年封测公司的营收从同比下降转变为同比上升，毛利率也有所提高。2024 年第二季度，长电科技营收 86.45 亿元，创下二季度营收的历史新高，毛利率为 14.28%，环比上升 2.08 个百分点，净利率为 5.59%，环比上升 3.63 个百分点，优于可比公司。
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