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半导体供应链行业分析报告：半导体市场稳步复苏，下半年有望继续发力
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半导体供应链行业分析报告：半导体市场稳步复苏，下半年有望继续发力

半导体 供应链
首先，半导体市场在2024年上半年展现出稳步复苏的态势，受益于人工智能等下游领域的强劲需求，全球半导体市场销售金额持续增长。尤其是第二季度，全球半导体市场规模达到1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，显示出行业复苏的强劲动力。中国半导体市场作为全球最大的市场之一，其复苏步伐尤为显著，同比增长21.6%，高于全球平均水平。 其次，展望下半年，半导体市场有望继续发力。随着全球对AI、高效能运算等需求的进一步提升，以及智能手机、个人计算机、服务器、汽车等市场需求的回稳，半导体行业有望迎来新一轮成长浪潮。同时，国内半导体企业在国产化、自主化方面的努力也将为市场注入更多活力，推动行业持续健康发展。
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台积电研究报告：半导体行业复苏，大象起舞

台积电研究报告：半导体行业复苏，大象起舞

台积电 半导体
台积电是全球晶圆代工龙头，依托 Foundry 模式，绑定全球头部 Fabless 客户。台积电逻辑制程领先，先进制程全球领跑，目前 5nm 产品贡献主要收入，3nm 产品未来有望成为公司主要增长点，预计 2nm 关键节点相较英特尔和三星仍将不落下风。后摩尔时代，先进封装大有可为，为了应对下游 AI 算力需求的不断增长，台积电正积极扩充以 CoWoS 为代表的先进封装产能。本轮全球半导体周期从 2023Q2 开始触底反弹，至今上升态势良好。展望未来，AI 需求红利仍在延续，一方面，高端算力芯片需求随着台积电 CoWoS 先进封装产能扩张仍在释放，另一方面，端侧硬件 AI 升级加速换机潮到来，传统终端需求回升有望接棒 AI 算力需求延续本轮半导体周期复苏。供给端经历了漫长的去库存阶段，当前晶圆行业的产能利用率和 ASP 均处在较低水平，未来有望迎来量价齐升。
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模拟芯片行业专题报告：模拟芯片行业拐点已至，收并购有望优化格局加速成长

模拟芯片行业专题报告：模拟芯片行业拐点已至，收并购有望优化格局加速成长

模拟芯片 半导体
全球模拟芯片市场超过 800 亿美元，且具有产品品类多，下游应用广泛等特点,在集成电路市场中的份额稳定在 19%附近。受疫情影响 20Q4 开始爆发全球缺芯，模拟芯片也出现涨价潮，之后下游拉货恢复理性与终端市场需求的疲软则使行业整体进入了去库周期。截至 24Q2，部分海外模拟大厂的库存水位仍在高位，TI 库存水位环比增长趋缓，ADI 库存水位下降，行业下行周期有望结束。 海外模拟大厂的发展历程对我们的启示可概括为如下四点：1）国内模拟厂商基本不存在模拟芯片产业发展初期的摸索阶段，更多的是要做好下游应用和产品路线的选择。2）并购是成长的必经之路，通过并购补充优化产品布局实现赶超。3）IDM 或许不是国内模拟厂商的终点，国内成熟制程产能助力成本优势。4）自建测试中心或是国内模拟厂商进一步成长的必选项。
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半导体设备巨头泛林（ LAM ）公司研究：成为刻蚀设备龙头的技术&成长逻辑
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半导体设备巨头泛林（ LAM ）公司研究：成为刻蚀设备龙头的技术&成长逻辑

半导体 泛林
泛林半导体（Lam Research）以刻蚀设备起家，通过自主研发和多次并购成长为半导体设备行业巨头。泛林半导体于1980年成立，1984年在美国纳斯达克证券交易所上市。公司早期深耕刻蚀设备，1981年推出首款刻蚀设备产品AutoEtch480，1992年推出首款电容耦合等离子体刻蚀机，1995年推出首款双频介质刻蚀机，不断巩固刻蚀市场龙头地位。2006年后，公司开始通过并购的方式外扩产品线，2008年收购晶圆清洁设备供应商SEZ AG，2012年收购薄膜沉积设备商Novellus Systems，自此公司形成以刻蚀、薄膜沉积、清洁为核心的三大主营业务板块。
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电子行业专题报告：端侧芯片在AIoT硬件的应用，看好成为AItoC落地最佳场景

电子行业专题报告：端侧芯片在AIoT硬件的应用，看好成为AItoC落地最佳场景

电子 芯片 AIoT 半导体
全球&中国 AIoT 市场蓬勃发展，新硬件推动市场再进一步。目前，AIoT 市场正处于高速增长的阶段，未来数百亿的设备并发联网产生的交互需求、数据处理需求将促使 IoT 与 AI 的更深融合，以中国AIoT 市场为例，从 2018 年的 6259 亿增长到了 2023 年的 14513 亿。同时据观测新的 AIoT 硬件不断地被创造出来，例如智能音箱、TWS耳机、扫地机器人、智能手表、智能眼镜，智能戒指、智能门锁、智能词典笔等。我们认为未来的 AI 语音交互入口可能是多硬件并存的，且拓展到手势/眼球动态等视觉。
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射频前端行业研究报告：射频前端空间广阔，高端突破正值当时

射频前端行业研究报告：射频前端空间广阔，高端突破正值当时

射频前端 半导体
射频前端为手机无线通信模块核心部件，分为分立器件和模组。其中，分立器件包括功率放大器、滤波器（含双工器/多工器）、低噪声放大器和开关，模组包括接收模组、发射模组和收发模组。市场空间方面，受益于全球消费电子需求稳步增长，2022 年全球移动终端射频前端市场规模达 192 亿美元，预计 2028 年将增长至 269 亿美元，6 年 CAGR 为 5.78%，整体表现为稳健增长的态势。 移动端，全球手机消费复苏叠加 5G 渗透率提升拉动移动端射频前端需求增长。TechInsights 预计，2024 年全球手机销量回暖至 12.11 亿台，其中 5G 销量占比进一步提升至 72%，拉动移动射频前端需求触底回升，Yole 预计 2028 年全球 5G和 5G 毫米波射频前端市场规模将增长至 252 亿美元。从国内市场来看，华为引领国产高端手机潮流，鸿蒙生态圈的建立又将进一步反哺手机，而华为手机更高的国产零部件占比（47%）有望拉动国产射频前端新需求。非移动端，FWA、物联网和汽车智联成为拉动射频前端需求的新增长点，Yole 预计 2028 年全球 FWA射频前端市场空间将增长至 20 亿美元，6 年 CAGR 为 30.21%；预计 2026 年全球物联网射频前端市场空间将增长至 8.59 亿美元，6 年 CAGR 为 22.28%；预计2027 年汽车半导体射频前端市场空间将增长至 19 亿美元，6 年CAGR 为13.26%。
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奥迪威研究报告：传感器专精特新“小巨人”，多下游需求驱动成长可期

奥迪威研究报告：传感器专精特新“小巨人”，多下游需求驱动成长可期

奥迪威 传感器 半导体
传感器专精特新“小巨人”，下游需求强劲业绩稳步提升。公司深耕传感器和执行器领域，在国内车载超声波传感器市占率约 30%，切入德赛西威、豪恩汽车等汽车供应链，实现了对法雷奥、博世和村田制作等国际厂商的进口替代。受产品迭代升级和智能汽车需求带动，公司 2023 年营收净利双增，分别为 4.67/0.77 亿元，同比增长 23.58%/46.31%，毛利率由 2020 年的 32.58%提升至 2023 年的 38.07%，提升 5.49pct。 超声波传感器解决方案能力强，多下游多场景布局打造平台型公司。超声波传感器具备高精度、抗环境干扰、成本效益高等优势，下游应用领域广，主要用于汽车电子（24.1%）、工业制造（22.0%）、消费电子（17.6%）等。超声波传感器存在距离精度难两全的技术难点，需要根据场景进行定制设计，考验公司产品设计、工艺良率、成本控制等多维度能力。奥迪威具备全链条能力，产品覆盖几乎全频率超声波传感器，区别于专注于单一下游的传感器公司，可满足多下游、多品类客户需求，通过定制化、差异化铸造强行业竞争力。
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全志科技研究报告：AIOT创新迭出，智能硬件SoC厚积薄发

全志科技研究报告：AIOT创新迭出，智能硬件SoC厚积薄发

全志科技 AIOT 智能硬件 半导体
本土无线音频SoC领军者，多元化产品线彰显多赛道优势。公司是国内领先的芯片设计厂商，深耕智能应用处理器SoC、智能电源管理芯片、无线互联芯片和语音信号芯片等产品。产品下游应用覆盖AIoT智能硬件、汽车电子、智能工业和智能解码显示等多个赛道，为小米、百度、阿里、腾讯、科大讯飞、美的、石头科技等知名客户稳定供货。公司不断完善产品体系，开展全产业链深度合作，以“SoC+”和“智能大视频”为主线推动产品平台化布局。聚焦AI语音及视觉应用，产品逐步于智能音箱、智能家电、扫地机器人、智能视觉等细分领域量产落地，广受客户认可。
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AI芯片的基础关键参数分析

AI芯片的基础关键参数分析

AI芯片 人工智能 半导体
算力是衡量计算机处理信息能力的重要指标，其中AI算力专注于AI应用，常见单位为TOPS和TFLOPS，通过GPU、ASIC、FPGA等专用芯片提供算法模型训练和推理。算力精度作为衡量算力水平的一种方式，其中FP16、FP32应用于模型训练，FP16、INT8应用于模型推理。 AI芯片通常采用GPU和ASIC架构。GPU因其在运算和并行任务处理上的优势成为AI计算中的关键组件，它的算力和显存、带宽决定了GPU的运算能力。GPU的核心可分为CudaCore、Tensor Core等；Tensor Core是增强AI计算的核心，相较于并行计算表现卓越的Cuda Core，它更专注于深度学习领域，通过优化矩阵运算来加速AI深度学习的训练和推理任务，其中Nvidia Volta Tensor Core架构较Pascal架构（Cuda Core) 的AI吞吐量增加了12倍。此外，TPU作为ASIC的一种专为机器学习设计的AI芯片，相比于CPU、GPU，其在机器学习任务中的高能效脱颖而出，其中TPU v1在神经网络性能上最大可达同时期CPU的71倍、GPU的2.7倍。
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N龙图研究报告：专注半导体掩膜版，国产替代潜力巨大

N龙图研究报告：专注半导体掩膜版，国产替代潜力巨大

N龙图 半导体 掩膜版 国产
龙图光罩专注半导体掩膜版，最大下游在功率领域，利润率近 40%。公司 2023 年半导体掩膜版营收 1.99 亿元，占比达 91.1%，其中功率半导体领域营收达 1.5 亿元，占公司总营收的 68.9%。半导体掩膜版精度要求高于平板显示掩膜版，技术壁垒相对更高，因此盈利能力更强，公司 2023 年营业收入 2.18 亿元，归母净利润 8361 万元，毛利率 58.9%，对应归母净利润率 38.3%。
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电子行业专题报告：看好国产存储供应链机遇，材料篇

电子行业专题报告：看好国产存储供应链机遇，材料篇

电子 国产 存储 半导体
我们看好国产内存及供应链机遇：1）本轮半导体周期低点已过，全球及国产存储厂商产品价格、稼动率已逐步修复。2024 年 DRAM 厂商资本开支同比重返增长，同时我们看到 ASML 等海外设备龙头来自存储下游的订单占比提升。2）HBM供不应求，先进封装带动封测供应链升级。3）中国大陆 DRAM 投片量占全球比重仅约 10%，显著低于中国大陆半导体销售额全球占比约 30%的水平，大基金三期落地，DRAM 自主化需求空间广阔。4）坚定不移推进集成电路产业链自主可控，半导体设备、材料国产化加速渗透。
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兆易创新研究报告：存储+MCU国内龙头，自研DRAM打开成长空间

兆易创新研究报告：存储+MCU国内龙头，自研DRAM打开成长空间

兆易创新 存储 MCU DRAM 半导体
存储+MCU 业务贡献稳定增量，自研 DRAM 业务打开公司成长空间 公司是大陆存储+MCU 双领域龙头企业，产品生态完善，不同品类间能够相互协同。主营业务方面，NOR Flash 和 MCU 是公司目前的核心产品，市场地位稳固，截至 2023H1，公司在全球 NOR Flash 市场排名第二，在中国 Arm 通用型MCU 市场排名第一。未来随着利基存储和 MCU 等行业景气度逐步复苏以及车规级产品的加速放量，公司业绩有望重返成长快车道，我们预计公司 2024-2026年归母净利润为 11.52/17.28/23.12 亿元，对应 EPS 为 1.73/2.59/3.47 元，对应业绩增速为 614.8%/50.1%/33.8%，2024 年 7 月 23 日股价对应 PE 分别为51.4/34.3/25.6 倍，维持“买入”评级。
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