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半导体行业专题报告：多板块营收复苏，AI浪潮引领行业开启景气新周期

半导体行业专题报告：多板块营收复苏，AI浪潮引领行业开启景气新周期

半导体 人工智能
上游制造：消费电子复苏，AI 拉动先进制程及 CoWoS 需求提升 晶圆代工环节，2024M6 台积电营收同比维持增长，公司 2024Q2 实际累计营收6735.1 亿新台币，同比+40.07%，环比+13.64%，超越预测区间上限。据工商时报，法人预估公司 2024Q2 营收超指引预期主要来自于 HPC 需求强劲；并且在智能手机与 HPC 需求强劲下，2024Q3 保持维持增长态势。封测环节，日月光、力成 2024M6 营收同比持续改善，日月光投控表示 2024 年为复苏年份，预计上半年去化库存，下半年有望加速成长。此外，日月光、力成加速布局先进封装CoWoS 产能，2024 年资本开支创历史新高。
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半导体硅片行业专题报告：半导体硅片景气度向好，国产厂商前景可期

半导体硅片行业专题报告：半导体硅片景气度向好，国产厂商前景可期

半导体 国产
半导体硅片是最重要的半导体材料，2023 年市场规模达 123 亿美元。半导体硅片，又称硅晶圆片，是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形 成硅棒，再经过切割而成的薄片。硅片在半导体产业链中是芯片制造的重要 核心材料，2022 年半导体硅片在全球半导体材料中占比达到 33%，是占比 最大的半导体材料，2023 年全球半导体硅片市场规模为 123 亿美元（不含 SOI 硅片）。 行业去库存化进入尾声，终端市场驱动半导体硅片需求长期增长。半导体硅片市场具有一定的周期性，由于受到 2020 年全球“缺芯潮”的影响，以及人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、新能源汽车和工业应用的 需求增加使得全球对芯片的需求不断提升，对半导体硅片的需求也随之增长，2022年后受全球整体产能释放与市场需求疲软的影响，下游芯片行业出现库 存过剩的情况，2023 年半导体硅片行业处于周期底部，但随着行业库存逐 渐恢复到正常水平，我们预计 2024 年会结束全球库存过剩的现状，需求逐渐 恢复增长，2024-2026 年将保持稳定增长态势。
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盛科通信研究报告：国产交换芯片龙头，高速率突破受益AI浪潮

盛科通信研究报告：国产交换芯片龙头，高速率突破受益AI浪潮

盛科通信 国产交换芯片 半导体 人工智能
国内以太网交换芯片领军企业，Arctic 高端系列送样测试。公司 2005 年成立以来始终专注以太网交换芯片及配套产品研发、设计和销售，定位中高端产品线，已覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，交换容量范围100Gbps~2.4Tbps，端口速率范围100M~400G，全面应用于企业、运营商、数据中心和工业网络等领域，对标国际最高水平的 Arctic 系列交换容量最高达 25.6Tbps，支持最大端口速率 800G，已于 2023 年底送样测试，其规模发货有望进一步提升公司产品 ASP 及高端领域竞争力。受益于以太网交换芯片矩阵不断丰富及客户订单增加，2018-2022 年公司营收 CAGR 达 56.42%，2023 年收入 10.37 亿元，同比增长 35.17%，24Q1 营收环比改善，随着产品结构优化及量产规模效应显现，预计盈利能力逐步改善。
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盛科通信研究报告：国内稀缺的以太网交换芯片龙头，国产替代空间广

盛科通信研究报告：国内稀缺的以太网交换芯片龙头，国产替代空间广

盛科通信 以太网交换芯片 半导体
作为国内以太网交换芯片自主研发领域的佼佼者，公司深耕该领域近二十年，凭借不懈的努力与技术创新，已在国内商用以太网交换芯片市场中稳占一席之地，2020年市场份额荣登第四，紧随全球领军品牌博通、美满和瑞昱之后。公司不仅掌握了从100Gbps到2.4Tbps的广阔交换容量技术，还实现了从100M到400G端口速率的全面覆盖，产品系列贯穿以太网交换的接入层至核心层，全方位满足市场需求。 尤为值得一提的是，公司自研的以太网交换芯片已成功融入多个国内主流网络设备商的供应链体系，这不仅是对公司产品品质的高度认可，也是公司市场影响力不断攀升的坚实证明。在此基础上，公司并未止步，而是持续丰富产品矩阵，将业务版图拓展至交换芯片模组、高性能交换机以及定制化解决方案等领域，力求为客户提供更加全面、专业的服务。
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2024全球AI芯片行业

2024全球AI芯片行业

人工智能 半导体
全球人工智能（AI）市场正处于一个迅猛扩张的阶段，其规模增长展现出惊人的爆发力。根据两家备受尊崇的市场研究机构所做出的预测，人工智能领域的复合年增长率（CAGR）预计将达到21.56%，这一数字不仅彰显了AI市场每年超过20%的高速增长潜力，也预示着该行业持续繁荣的广阔前景。 随着AI技术的日益成熟与广泛应用，AIGC（人工智能生成内容）等领域的突破性进展更为这一增长愿景增添了坚实的支撑。AIGC技术的逐步成熟与普及，正以前所未有的方式推动AI市场的边界拓展，为市场的高速增长注入了新的活力与可能性。这一趋势不仅预示着AI技术将更加深入地融入各行各业，也预示着AI市场将迎来更加多元化的应用场景和更加广阔的发展空间。
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兆易创新研究报告：“存储+MCU+传感”平台公司，受益于下游需求持续复苏

兆易创新研究报告：“存储+MCU+传感”平台公司，受益于下游需求持续复苏

兆易创新 存储 MCU 传感 半导体
多领域深耕的IC设计领军企业，引领“存储+MCU+传感”创新潮流 作为国内“存储+MCU+传感”领域的领军企业，该公司凭借其全面的产品线覆盖，成功在消费、工业及汽车市场占据一席之地。公司坚持研发驱动，精准把握国产替代的机遇以及行业周期性的反转趋势，通过持续的技术创新与市场拓展，不断拓宽其盈利空间。 存储芯片市场回暖，多产品线并驾齐驱 随着存储市场的逐步回暖，Flash行业再次焕发生机。公司凭借在NOR Flash领域的深厚积累，出货量在2023年达到历史新高，并计划在2024年继续巩固其市场领先地位。同时，公司也在NAND产品线上持续发力，特别是在汽车和工业市场，GD5F全系列产品已通过AEC-Q100车规级认证，与SPI NOR Flash形成互补，为汽车电子市场的进一步拓展奠定坚实基础。此外，公司在DRAM领域同样展现出强劲的研发实力，利基型DDR3L、DDR4产品覆盖广泛容量范围，并积极推进更先进工艺制程下的DRAM技术，与国内顶尖供应链伙伴紧密合作，共同推动DRAM业务的持续成长。
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台积电研究报告：芯片创新关键节点，半导体行业幕后推手

台积电研究报告：芯片创新关键节点，半导体行业幕后推手

台积电 芯片 半导体
传统周期叠加 AI 需求，晶圆代工有望迎来量价齐升：生成式 AI 的发展驱动算力芯片需求，与此同时消费电子的更新周期有望受益于端侧 AI 落地缩短。算力芯片方面，英伟达的 H 系列及未来的 B 系列，AMD 的 MI300 系列等 GPU 算力芯片以及谷歌、AWS 等云厂商自研的 ASIC 芯片均由台积电代工；终端消费产品方面，2024H2 公司重要客户苹果及高通即将推出下一代智能手机、笔记本电脑等消费电子产品中的处理器均采用台积电先进制程代工。AI 算力芯片+终端消费产品需求有望带动台积电 3nm/5nm 先进制程芯片下半年的出货量分别实现同比增长 56.5%/30.3%，2024 年底台积电先进制程ASP 有望提升 5-10%。
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台积电研究报告：芯片创新关键节点，半导体行业幕后推手

台积电研究报告：芯片创新关键节点，半导体行业幕后推手

台积电 芯片 半导体
传统周期叠加 AI 需求，晶圆代工有望迎来量价齐升：生成式 AI 的发展驱动算力芯片需求，与此同时消费电子的更新周期有望受益于端侧 AI 落地缩短。算力芯片方面，英伟达的 H 系列及未来的 B 系列，AMD 的 MI300 系列等 GPU 算力芯片以及谷歌、AWS 等云厂商自研的 ASIC 芯片均由台积电代工；终端消费产品方面，2024H2 公司重要客户苹果及高通即将推出下一代智能手机、笔记本电脑等消费电子产品中的处理器均采用台积电先进制程代工。AI算力芯片+终端消费产品需求有望带动台积电 3nm/5nm先进制程芯片下半年的出货量分别实现同比增长 56.5%/30.3%，2024 年底台积电先进制程 ASP 有望提升 5-10%。
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先进封装行业更新报告：大算力时代必经之路，关注COWOS及HBM投资链

先进封装行业更新报告：大算力时代必经之路，关注COWOS及HBM投资链

封装 算力 COWOS HBM 半导体
先进封装助力“超越摩尔”，聚焦 2.5D/3D 封装，HBM 快速迭代打破“存储墙”。根据 Yole，2028 年，先进封装市场规模将达到 786 亿美元，占总封装市场的 58%。其中，在人工智能、5G 通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D/3D 封装成为行业黑马，预计到 2028 年，将一跃成为第二大先进封装形式。台积电先进封装主要基于 3D Fabric 技术平台，包括基于前端的 SoIC 技术、基于后端的 CoWoS 和 InFO 技术。三星先进异构封装，提供从 HBM 到 2.5D/3D 的交钥匙解决方案，包括了 2.5D i-Cube 和 3D X-Cube。Intel 2.5D/3D 封装则主要通过 EMIB和 Foveros 两个技术方案实现。台积电 COWOS 封装已经成为当前高性能计算的主流路线，持续供不应求，预计到 2024 年底，台积电CoWoS 封装月产能有望达到 3.6-4 万片。HBM 作为实现“近存计算”的必经之路，也成为海力士、三星、美光三大存储厂必争之地，而如何实现极薄尺寸、极小间距下 wafer 的堆叠与连接是 HBM 公司核心竞争力。
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半导体刻蚀设备行业研究：半导体制造核心设备，国产化之典范

半导体刻蚀设备行业研究：半导体制造核心设备，国产化之典范

半导体 国产
刻蚀：半导体制造三大核心设备之一。刻蚀主要负责去除特定区域的材料从而形成微小的结构图案，与光刻、薄膜沉积并称为半导体制造三大核心设备，占半导体前道设备价值总量的22%，地位举足轻重。等离子体干刻是目前刻蚀的主流方案，包括ICP和CCP两大类，ICP可用于硅、金属以及部分介质刻蚀，CCP主要用于介质刻蚀，两者市占率平分秋色。随着晶体管尺寸不断缩小，对刻蚀的精准度要求更高，原子层刻蚀（ALE）登场，其可以看做是ALD的镜像过程，具备自停止属性，刻蚀精度达单原子层级，已经应用于自对准接触等需原子级精密控制的工艺中，颇具潜力。
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2024中国半导体投资深度分析与展望

2024中国半导体投资深度分析与展望

半导体 国产
本文是一份关于中国半导体投资深度分析与展望的研究报告，由云岫资本提供。报告首先概述了中国半导体行业的发展现状，然后深入分析了半导体行业的各个细分领域，包括设备、材料、设计、IDM、电子元器件分销、制造封测、EDA等。接着，报告讨论了半导体行业的库存状况、融资情况、AI大模型的影响以及先进封装技术的发展。最后，报告对中国半导体行业的未来趋势进行了展望，并提出了投资建议。
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兆易创新研究报告：国内利基存储+MCU龙头，修炼内功穿越周期

兆易创新研究报告：国内利基存储+MCU龙头，修炼内功穿越周期

兆易创新 半导体
兆易创新不断演进“MCU百货商店”的定位与内涵,公司GD32 MCU产品已成功量产46个产品系列、超过600款MCU产品，实现对通用型、低成本、高性能、低功耗、无线连接等主流应用市场的全覆盖。海外先进厂商具有先发优势，全球排名第一、第二的国际厂商拥有几千个料号，公司在产品丰富度上还存在差距。MCU目前尚处于行业低谷期，公司修炼内功，积极开发新产品，不断进行新品的客户导入，已经有部分新产品在贡献营收和业绩。MCU市场规模较大，目前公司的全球市占率仅1%-2%，仍有广阔的成长空间。
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