封测

长电科技研究报告:半导体封测龙头,AI&周期共振推动成长

筚路蓝缕启山林,内生外延成长为封测龙头。长电科技成立于 1972 年,2003 年于上交所上市,经历国内封测行业的早期成长,逐步走出高端化、全球化路线,通过合作、并购的方式,逐渐成长为全球第三、大陆第一的封测龙头。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心,深入全球化布局。同时,公司积极拓展汽车电子等新兴领域,并积极扩建先进封装产能,进一步拓宽成长空间。从业绩来看,随着行业景气度回暖与公司布局迎来回报,24Q3 营收创历史同期新高,下游需求持续修复带动营收新高,营收增长摊薄期间费用,盈利能力逐步修复。

长电科技研究报告:国内封测龙头,全面布局先进封装加速成长

公司是全球领先的半导体封测厂商,布局先进封装实现业务稳步扩张。公司自其前身 1972 年成立以来,专注于半导体封装测试行业,目前是中国大陆第一、全球第三大封测厂商。公司内生外延持续进行国际化布局,目前在全球拥有八大集成电路成品生产基地,分别位于江阴滨江、江阴城东、滁州、宿迁、新加坡和韩国,实现主流封测技术全覆盖。公司着力先进封装业务,目前已覆盖WLP、2.5D/3D、SiP、高性能 Flip Chip 等市场主流封装工艺,并加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G 通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局。未来公司持续拓展先进封装业务,有望为营收提供增长动力,规模效应下公司利润弹性有望加速释放。
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