芯联集成

公司主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟 IC、MCU 的研发、生产、销售，聚焦新能源车、工控和高端消费三大应用领域。在产业链日益内卷的背景下，公司基于独特的系统代工模式，不断“卷”技术、“卷”市场，与终端客户建立深度合作，进而获得多个重大客户定点。这些新产品的全面客户导入和大规模上量为公司未来几年的高速增长提供强大动力和坚定信心。

国内稀缺的一站式特色工艺平台，三条成长曲线递进。芯联集成专注功率半导体、传感信号链、连接领域，拥有 MEMS 平台、功率芯片平台（IGBT、MOSFET、SiC）和大功率BCD 平台（模拟 IC、MCU 等）。 芯联集成团队在 MEMS 领域耕耘十多年，拥有丰富的研发和量产经验。2021/22 年 MEMS收入分别为 4.0/3.3 亿元，主要产品有 MEMS 麦克风、压力传感器、加速度计、陀螺仪、超声波传感器等。 车规功率模块优势显著，2023 年 IGBT 芯片出货量国内第一，8 寸 SiC 量产在即。芯联集成聚焦车载、工控、高端消费三大领域，车规应用占比从 2022 年 26%提升至 1H24 的 48%。1）1H24 芯联集成在中国乘用车功率模块出货量位列第四。1H24 中国乘用车功率模块装机量达到 616 万套，同比增长 57%。比亚迪半导体、中车半导体超过英飞凌，位居第一和第二。2）1H24，芯联集成在中国乘用车 SiC 功率模块装机量排名第五，碳化硅收入同比增长 300%+。根据公告，截至 1H24 公司持续获得国内外主流车厂和 Tier 1 定点，8英寸 SiC 器件产品验证进度超预期，已获 17 个 Design Win，30+个 Design In。