长电科技是芯片封测领域的巨头，业务覆盖范围广泛。它作为全球领先的集成电路制造与技术服务供应商，能够提供全方位的芯片成品制造一站式服务。2023 年，公司营收达 296.61 亿元，营业利润为 15.20 亿元，在全球 OSAT 市场的市占率为 10.3%，位列第三。该公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模以及运营效率等方面都具有明显的领先优势。
在 AI 浪潮和高性能计算（HPC）芯片的高需求带动下，先进封装的需求显著增加，封测行业的景气度良好。据预测，2032 年全球 AI 市场规模将达到 27404.6 亿美元，复合增长率超过 20.4%。通过先进封装工艺将多个高性能算力芯片集成在一个系统中，可以提高计算性能、集成度和数据存储能力。先进封装的应用场景不断拓展，目前已广泛应用于人工智能（AI）、高性能运算（HPC）、5G、ARVR 等领域。从 2019 年起，先进封装在整体封测市场中的比重不断上升，预计到 2028 年规模将达到 724 亿美元。受益于 AI 的发展，2024 年上半年封测公司的营收从同比下降转变为同比上升，毛利率也有所提高。2024 年第二季度，长电科技营收 86.45 亿元，创下二季度营收的历史新高，毛利率为 14.28%，环比上升 2.08 个百分点，净利率为 5.59%，环比上升 3.63 个百分点，优于可比公司。
长电科技在封测领域历史悠久，其在全球布局产线，紧跟行业发展方向，积极布局先进封装。公司在全球拥有八大集成电路成品生产基地和两大研发中心，各生产基地分工明确，各自具备技术特色和竞争优势。目前，长电科技拥有多种先进封装技术，包括扇入型晶圆级封装（FIWLP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、集成无源器件（IPD）、硅通孔（TSV）、嵌入式晶圆级 BGA 封装（eWLB）、包封芯片封装（ECP）、射频识别（RFID）、系统级封装（SiP）、FCBGA、fcCSP、fcLGA、fcPoP、FCOL 等。2015 年长电科技收购星科金朋后，境外业务营收占比保持在 70% 以上。长电科技加大研发费用投入以研发先进封装技术，2023 年研发支出为 14.40 亿元，拥有研发人员 2897 人，集中投入到高性能运算（HPC）2.5D 先进封装、射频 SiP/AiP、汽车电子等新兴高增长市场。
