半导体 第6页

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韦尔股份研究报告：国内CIS龙头专注技术穿越周期，高端产品放量迎业绩高增

韦尔股份研究报告：国内CIS龙头专注技术穿越周期，高端产品放量迎业绩高增

韦尔股份 CIS 半导体
国内 CIS 龙头深耕技术升级，高端产品放量迎业绩高增：韦尔股份成立之初主要从事功率器件和电源 IC 等半导体设计业务，公司不断进行外延扩张，形成图像传感器、触控显示、模拟解决 3+N 产品布局模式，目前下游应用领域从消费电子拓展至汽车电子、医疗等。2024 年，伴随下游消费电子需求复苏库存去化加速，公司 CIS 新品持续导入各系列机型，迎来业绩高增期，2024H1 公司收入预计在 119 亿元到 121.8 亿元，yoy+ 34.38%到 37.54%。净利润在 13.1 亿到 14.1 亿元，yoy+754%到819%。伴随公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车高阶智驾持续渗透带动的市场规模高速增长，公司业绩有望持续实现高速增长。
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电子行业2024年中期投资策略：复苏转繁荣宜捂股，布局端侧+中上游

电子行业2024年中期投资策略：复苏转繁荣宜捂股，布局端侧+中上游

半导体
从技术供给来看，我们的观点不变，2024年全球电子创新投资将围绕AI和XR延伸，此外我们也开始重视大陆半导体大基金三期带来的供给机会。我们认为AI有四个方向的机会，分别是AI手机/PC、智能驾驶、人形机器人和先进封装。将大语言模型本地化于智能手机和PC将明显提升SOC、Dram和Flash的单机价值量，AI操作系统和APP的进化将在某个时点极大拉动消费者的换机需求。2024年，以华为供应链为代表的智能驾驶和智能座舱将迎来快速渗透期，为SOC、CIS等供应链带来显著业绩弹性。参数规模不断增加的AI训练和推理对计算性能提出越来越高的要求，将不断提升片上互联以及3D先进封装的渗透率，拉动相关IP、HBM、TSV、封装材料、封装代工的价值量。我们认为，当前最有希望成为电子终端“Next big thing”的产品形态是MR和AR，24H1苹果MR不及预期，未来将对产品线进行调整，但我们依然重视。此外，24H2关注Meta AR眼镜可能带动的创新。最后，大基金三期落地后将拉动巨额投资，我们看好Foundry上游设备、材料和零部件的相关弹性，以及自给率较低的Fabless。
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半导体设备行业专题研究：探讨海外半导体设备长牛底层逻辑，看好A股硬科技资产估值修复

半导体设备行业专题研究：探讨海外半导体设备长牛底层逻辑，看好A股硬科技资产估值修复

半导体
半导体行业复苏+AI产业趋势驱动下，24年海外设备龙头估值持续新高。2023年以来美股科技股资产迎来牛市，SOX指数累计涨幅+130%，其中半导体设备表现出色，优于SOX指数，AMAT、LAM、TEL、KLA、ASML股价持续新高，累计涨幅达到+163%/+173%/+146%/+136%/+95%，封装设备和后道测试设备龙头DISCO、爱德万等股价表现更为出色。股价持续走强使得海外半导体设备估值历史新高，整体上看， 2024年前道/封装/后道测试设备环节整体PE均值38x/43x/55x，PS均值10x/11x/9x，背后的底层逻辑主要有：1）全球半导体行业加速复苏，2023年2月全球半导体销售额触底后，连续15个月环比持续改善，进入新一轮上行周期；2）AI驱动全球存储进入史诗级扩产周期，HBM等成为重要增长点，三星、海力士、美光等加速布局，SEMI预计23-27年存储设备支出CAGR为29%。 3）高算力需求拉动下，AI芯片大厂加速先进封装下单，台积电积极扩充CoWoS产能，24Q2台积电法说会预计2025年依旧供给紧张，产能有望翻倍，2026年后每年复合增速超60%，全球先进封装的产业趋势已经确立。
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电子行业2024年中期策略：端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级，国产HBM项目或拉动先进封装需求

电子行业2024年中期策略：端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级，国产HBM项目或拉动先进封装需求

人工智能 HBM 半导体
随着端侧 AI 应用的成熟，AI 手机和 AI PC 有望迎来换机潮并带动 SoC/CPU、存储、传感器、散热和电池等领域硬件的升级。以 AI+AR 眼镜为代表的 AIoT产品有望成为消费电子终端创新新品。国际龙头加码 HBM 扩产，国产 HBM亦有望拉动先进封装需求。
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半导体行业存储板块跟踪报告（九）：周期复苏叠加AI拉动，存储模组行情有望渐行渐盛

半导体行业存储板块跟踪报告（九）：周期复苏叠加AI拉动，存储模组行情有望渐行渐盛

半导体 人工智能
存储模组行业新篇章：深耕细分蓝海，国产替代破浪前行 在存储芯片领域的广阔舞台上，原厂巨头们往往聚焦于手机、个人电脑（PC）及服务器等大宗数据存储市场，而存储模组厂商则巧妙布局，深耕更为多样化的细分市场。它们凭借灵活的客制化能力，不断拓展存储器的应用场景，增强产品的适用性，成为连接上下游的关键纽带。 产品版图双轮驱动：闪存与内存模组并进 闪存模组领域，固态硬盘（SSD）市场展现出强劲的增长潜力，预计未来几年复合增长率（CAGR）高达15%，尽管当前市场仍由三星、西部数据等国际巨头主导，但国产厂商正奋力追赶，国产替代空间巨大，为行业注入新活力。
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光刻机产业链深度报告：国产路漫其修远，中国芯上下求索

光刻机产业链深度报告：国产路漫其修远，中国芯上下求索

光刻机 产业链 国产 半导体
光源、数值孔径、工艺系数、机台四轮驱动，共促光刻产业升级。分辨率由光源波长、数值孔径、光刻工艺因子决定.（1）光源波长（λ）——光源：其他条件不变下，光源波长越短，光刻机分辨率越高。在EUV光源方面：LLP光源较为稳定，且碎屑量较低，适用于大规模量产。高功率、转换效率为EUV光刻必要条件。液滴Sn靶易于操控，转换效率较高。加入预脉冲可以极大提高CE，双脉冲成为主流。Cymer与Gigphoton几乎垄断全球激光光刻机光源产业，科益虹源弥补技术空白。稳态微聚束(SSMB)为极紫外光的产生提供新方法，有望实现弯道超车；（2）数值孔径（NA）——物镜：其他条件不变下，数值孔径越大，光刻机分辨率越高。从“双腰”到“单腰”，引入非球面镜片改变物镜结构。折反式使用较少光学元件实现更大数值孔径并实现场曲矫正。浸没式光刻提供更大焦深并支持高NA成像。高端光学元件超精密制造技术及装备成为制约高端装备制造业发展重大短板；（3）工艺系数——计算光刻技术：OPC对掩膜图形进行预畸变处理，补偿光学邻近效应误差。SMO结合SO与OPC技术，提高设计自由度，扩大工艺窗口。多重图形技术（MPT）中，LELE主要原理为化繁为简，SADP，一次光刻后相继使用非光刻工艺实现图形密度加倍。ILT已知光刻结果，反推出光源、光掩膜等调整参数。国内市场被国际巨头垄断，东方晶源、宇微光学填补国内空白。（4）双工作台系统：精确对准+光刻机产能的关键。
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半导体行业专题报告：多板块营收复苏，AI浪潮引领行业开启景气新周期

半导体行业专题报告：多板块营收复苏，AI浪潮引领行业开启景气新周期

半导体 人工智能
上游制造：消费电子复苏，AI 拉动先进制程及 CoWoS 需求提升 晶圆代工环节，2024M6 台积电营收同比维持增长，公司 2024Q2 实际累计营收6735.1 亿新台币，同比+40.07%，环比+13.64%，超越预测区间上限。据工商时报，法人预估公司 2024Q2 营收超指引预期主要来自于 HPC 需求强劲；并且在智能手机与 HPC 需求强劲下，2024Q3 保持维持增长态势。封测环节，日月光、力成 2024M6 营收同比持续改善，日月光投控表示 2024 年为复苏年份，预计上半年去化库存，下半年有望加速成长。此外，日月光、力成加速布局先进封装CoWoS 产能，2024 年资本开支创历史新高。
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半导体硅片行业专题报告：半导体硅片景气度向好，国产厂商前景可期

半导体硅片行业专题报告：半导体硅片景气度向好，国产厂商前景可期

半导体 国产
半导体硅片是最重要的半导体材料，2023 年市场规模达 123 亿美元。半导体硅片，又称硅晶圆片，是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形 成硅棒，再经过切割而成的薄片。硅片在半导体产业链中是芯片制造的重要 核心材料，2022 年半导体硅片在全球半导体材料中占比达到 33%，是占比 最大的半导体材料，2023 年全球半导体硅片市场规模为 123 亿美元（不含 SOI 硅片）。 行业去库存化进入尾声，终端市场驱动半导体硅片需求长期增长。半导体硅片市场具有一定的周期性，由于受到 2020 年全球“缺芯潮”的影响，以及人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、新能源汽车和工业应用的 需求增加使得全球对芯片的需求不断提升，对半导体硅片的需求也随之增长，2022年后受全球整体产能释放与市场需求疲软的影响，下游芯片行业出现库 存过剩的情况，2023 年半导体硅片行业处于周期底部，但随着行业库存逐 渐恢复到正常水平，我们预计 2024 年会结束全球库存过剩的现状，需求逐渐 恢复增长，2024-2026 年将保持稳定增长态势。
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盛科通信研究报告：国产交换芯片龙头，高速率突破受益AI浪潮

盛科通信研究报告：国产交换芯片龙头，高速率突破受益AI浪潮

盛科通信 国产交换芯片 半导体 人工智能
国内以太网交换芯片领军企业，Arctic 高端系列送样测试。公司 2005 年成立以来始终专注以太网交换芯片及配套产品研发、设计和销售，定位中高端产品线，已覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，交换容量范围100Gbps~2.4Tbps，端口速率范围100M~400G，全面应用于企业、运营商、数据中心和工业网络等领域，对标国际最高水平的 Arctic 系列交换容量最高达 25.6Tbps，支持最大端口速率 800G，已于 2023 年底送样测试，其规模发货有望进一步提升公司产品 ASP 及高端领域竞争力。受益于以太网交换芯片矩阵不断丰富及客户订单增加，2018-2022 年公司营收 CAGR 达 56.42%，2023 年收入 10.37 亿元，同比增长 35.17%，24Q1 营收环比改善，随着产品结构优化及量产规模效应显现，预计盈利能力逐步改善。
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盛科通信研究报告：国内稀缺的以太网交换芯片龙头，国产替代空间广

盛科通信研究报告：国内稀缺的以太网交换芯片龙头，国产替代空间广

盛科通信 以太网交换芯片 半导体
作为国内以太网交换芯片自主研发领域的佼佼者，公司深耕该领域近二十年，凭借不懈的努力与技术创新，已在国内商用以太网交换芯片市场中稳占一席之地，2020年市场份额荣登第四，紧随全球领军品牌博通、美满和瑞昱之后。公司不仅掌握了从100Gbps到2.4Tbps的广阔交换容量技术，还实现了从100M到400G端口速率的全面覆盖，产品系列贯穿以太网交换的接入层至核心层，全方位满足市场需求。 尤为值得一提的是，公司自研的以太网交换芯片已成功融入多个国内主流网络设备商的供应链体系，这不仅是对公司产品品质的高度认可，也是公司市场影响力不断攀升的坚实证明。在此基础上，公司并未止步，而是持续丰富产品矩阵，将业务版图拓展至交换芯片模组、高性能交换机以及定制化解决方案等领域，力求为客户提供更加全面、专业的服务。
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2024全球AI芯片行业

2024全球AI芯片行业

人工智能 半导体
全球人工智能（AI）市场正处于一个迅猛扩张的阶段，其规模增长展现出惊人的爆发力。根据两家备受尊崇的市场研究机构所做出的预测，人工智能领域的复合年增长率（CAGR）预计将达到21.56%，这一数字不仅彰显了AI市场每年超过20%的高速增长潜力，也预示着该行业持续繁荣的广阔前景。 随着AI技术的日益成熟与广泛应用，AIGC（人工智能生成内容）等领域的突破性进展更为这一增长愿景增添了坚实的支撑。AIGC技术的逐步成熟与普及，正以前所未有的方式推动AI市场的边界拓展，为市场的高速增长注入了新的活力与可能性。这一趋势不仅预示着AI技术将更加深入地融入各行各业，也预示着AI市场将迎来更加多元化的应用场景和更加广阔的发展空间。
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兆易创新研究报告：“存储+MCU+传感”平台公司，受益于下游需求持续复苏

兆易创新研究报告：“存储+MCU+传感”平台公司，受益于下游需求持续复苏

兆易创新 存储 MCU 传感 半导体
多领域深耕的IC设计领军企业，引领“存储+MCU+传感”创新潮流 作为国内“存储+MCU+传感”领域的领军企业，该公司凭借其全面的产品线覆盖，成功在消费、工业及汽车市场占据一席之地。公司坚持研发驱动，精准把握国产替代的机遇以及行业周期性的反转趋势，通过持续的技术创新与市场拓展，不断拓宽其盈利空间。 存储芯片市场回暖，多产品线并驾齐驱 随着存储市场的逐步回暖，Flash行业再次焕发生机。公司凭借在NOR Flash领域的深厚积累，出货量在2023年达到历史新高，并计划在2024年继续巩固其市场领先地位。同时，公司也在NAND产品线上持续发力，特别是在汽车和工业市场，GD5F全系列产品已通过AEC-Q100车规级认证，与SPI NOR Flash形成互补，为汽车电子市场的进一步拓展奠定坚实基础。此外，公司在DRAM领域同样展现出强劲的研发实力，利基型DDR3L、DDR4产品覆盖广泛容量范围，并积极推进更先进工艺制程下的DRAM技术，与国内顶尖供应链伙伴紧密合作，共同推动DRAM业务的持续成长。
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