盛科通信研究报告：稀缺的国产以太网芯片领军
盛科通信：近二十年沉淀的国产交换芯片领军。按 2020 年销售额口径计算，公司以 1.6%的份额在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。中国振华第一大股东，国有股东背景依托+公司自主控制权；核心管理层技术背景，曾任职于思科、华为等大厂，研发创新强度高。以太网交换芯片贡献超七成，营收维持高增速，利润有望迎拐点。
芯片散热产业链专题报告：从风冷到液冷，AI驱动产业革新
电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的，它们通过直接在芯片或处理器表面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命。随着芯片功耗的提升，散热技术从一维热管的线式均温，到二维VC的平面均温，发展到三维的一体式均温，即3D VC技术路径，最后发展到液冷技术。
SK海力士研究报告：“先发+技术”铸就HBM护城河，能否继续保持领先？
HBM 战场三足鼎立，海力士制程与键合技术有望保持领先美光和三星 HBM 在内存产品里技术壁垒较高，竞争格局三足鼎立。海力士 1-β制程和键合技术保持领先。24 年以来，尽管先前“HBM3 独供”格局已被打破，但通过背靠英伟达并持续拓展客户，海力士 HBM 需求基础仍然稳固，同时键合良率已近 80%。相较美光，海力士具有产能和良率稳健双重优势，可更充分受益于下游需求增长；而三星截至 24 年 5 月仍未进入英伟达供应链。
中国智能汽车车载计算芯片产业报告
《报告》围绕行业概况、落地场景、未来趋势三大方向，对当前中国智能汽车车载计算芯片行业进行了梳理和剖析，为国内上下游产业链企业及行业人士洞察市场先机提供重要参考。《报告》指出，依托于Arm架构的车载计算芯片将在智能座舱与自动驾驶中扮演愈发重要的角色，将有力地推动车载芯片行业的不断繁荣。
兆易创新分析报告：Nor&MCU龙头，车规布局蓄势待发
Nor Flash：全球 Nor Flash 龙头，车规级带动增量。Nor Flash 的应用主要集中于手机模组、网络通讯、数字机顶盒、汽车电子等消费领域。随着汽车电子、智能可穿戴设备等产业的需求持续扩张，Nor 有望迎来新的发展机遇。Nor Flash 龙头主要为台系与陆系厂商，兆易创新 21、22 年全球排名第三、23 年全球排名第二。公司提供 16 种容量选择，覆盖 512Kb 到2Gb，可满足多种实时操作系统所需的不同存储空间；并拥有四种不同电压范围，分别为 3V、1.8V、1.2V 以及针对电池供电应用推出的 1.65V~3.6V宽压供电的产品系列；同时，提供多达 27 种不同的封装选项，可满足客户不同应用领域对容量、电压以及封装形式的需求。
射频前端行业专题报告：5G时代崭露锋芒，高端产品加速渗透
通信协议的升级持续推动射频前端器件复杂性提升，在 4G 时代已有体现。为应对这种复杂性带给运营商、终端厂商、器件厂商的困扰，由 MTK 发起的 Phase 系列方案为市场提供了一种规范化、兼容化的射频前端方案，至今已成为公开市场主流。5G 时代进一步迭代后，射频前端已基本收敛为 Phase7 系列方案（演进至 Phase7L/7LE）及 Phase5N方案。二者在 Sub-6GHz 频段方案相同，均为 L-PAMiF 集成模组；在Sub-3GHz 频段分别为 PAMiD 模组和分立方案。随着 5G 发展进入后半程，5.5G&6G 新标准接踵而至，6G 在 5G 原有基础上新增三大类场景：无处不在，AI 集成，感知集成，并对射频无线通信网络能力提出更高要求，有望带来万物突破能力边界的新机遇。
普冉股份研究报告；存储业务高速增长，“MCU+模拟”打开成长空间
普冉股份于 2016 年成立，已发展成为国内领先的存储芯片设计厂商，产品下游覆盖消费、汽车、工业等众多领域，已打入荣耀、三星、小米等众多知名客户供应链；同时，公司着力推进“存储+”战略，布局 MCU 及模拟线业务，长期成长动力充足。23 年公司去库存成效显著叠加新品放量，全年实现营收 11.27 亿元，同比+21.87%。24Q1 伴随下游消费等领域需求复苏，公司实现营收 4.05 亿元，同比+98.5%；实现扣非归母净利润 0.62 亿元，同比+233.0%。根据公司 6 月 19 日公告，24 年 4 月至 5 月实现营收约 3.38 亿元，同比增长约 131%，在手订单约 1.7 亿元（含税），经营持续向好。
南芯科技研究报告：全球快充芯片领先企业，产品与应用场景持续拓展
电荷泵出货量全球第一，充电链路理解深厚。南芯科技专注电源及电池管理领域，以 USB PD 为切入点，产品线从初期通用充电管理芯片和 DC-DC 芯片逐步拓宽至包括充电协议芯片、无线充电管理芯片、AC-DC 芯片、电荷泵充电管理芯片、锂电管理芯片及汽车电子 8 大产品线，其中电荷泵产品全球领先，据 Frost & Sullivan 数据，2021 年公司电荷泵充电管理芯片出货量全球第一。公司产品可广泛应用于手机等消费电子，以及工业、车载领域，覆盖荣耀、OPPO、小米、vivo、大疆、海康威视、沃尔沃、现代等知名客户。
寒武纪研究报告：中国AI芯片巨头加速成长
专注人工智能芯片领域，注重研发构筑护城河。寒武纪全面系统掌握了通用型智 能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。2023 年公司凭借人工智能芯片产品的核心优势，拓展算力基础设施项目，深耕行业客户，实现营收 7.09 亿元，同比下滑 2.70%；实现归母净利润-8.48 亿元，同比亏损收窄。2024Q1 实现营收 0.26 亿元，实现归母净利润-2.27 亿元。公司聚焦云端大算力 AI 芯片核心赛道，持续推动产品迭代，技术壁垒不断巩固。公司发布股权激励计划，考核目标值 24 年营业收入值不低于 11 亿元，24-25 年累计营业收入值不低于 26 亿元，24-26 年累计营业收入值不低于 46 亿元。
电子行业2024年中期投资策略：半导体新周期开启，人工智能创新不止
回顾 2024 年上半年，随着行业库存去化及下游需求回暖，半导体行业一季度明显复苏，我们认为半导体行业已开启新一轮上行周期，AI 为推动半导体行业成长的重要动力；AI 大模型持续迭代，英伟达发布基于 Blackwell 架构的 GB200 超级芯片及机柜解决方案GB200 NVL72，人工智能创新从云端延展到终端，AI 手机及 AI PC新品密集发布，苹果和微软分别推出 Apple Intelligence 及Copilot+PC 加速终端变革。展望 2024 年下半年，我们看好半导体产业链有望延续复苏态势；AI 算力需求旺盛，推动云端 AI 算力硬件基础设施需求高速成长，AI 手机及 AI PC 推动产业生态加速迭代升级，AI 终端有望迎来新一轮成长期。
半导体行业分析报告：AI终端加速创新发展，关注上游产业链核心增量
AI 应用是基于 AI 大模型的基础上，借助 AI 大模型开发的产品。从应用方向来看，AI 应用产品百花齐放，可以应用于 AI 聊天机器人、AI 文本、AI 图像等方向；从普及程度看，AI 应用访问量稳中有升，AI 应用普及有望提速。AI 模型是链接 AI 应用和 AI 硬件的核心，海外 AI 大模型向着多模态、端侧发展，国内AI 大模型正处于快速发展期，正加速追赶海外 AI 大模型。AI 硬件是支持 AI 大模型及 AI 应用的算力底座，目前各 AI 硬件厂商均已推出搭载算力的 AI 硬件，并持续向着提供高算力发展。AI 终端是集成 AI 硬件、搭载 AI 模型，为消费者提供 AI 应用的载体，我们认为，随着 AI 模型、AI 应用、AI 硬件的协同发展，将加速推动 AI 终端创新发展。
半导体行业2024年中期策略报告：景气向上，存算先行
趋势：24年向上势头将延续，存、算仍将是主角。受到计算和手机等消费电子领域的复苏，全球半导体行业的复苏向好的趋势进一步确立，多数机构（除Future Horizons）对2024年的预测值在10%以上。WSTS在6月7日上调了其2024年春季的预测，预计全球半导体市场将比上年增长16.0%；2025年，行业市场规模预计将增长12.46%；分国别看，北美、亚太地区（不含日本）将引领增长，欧洲、日本复苏则需要时日；分产品看：存储芯片2024年预计将保持高速增长，2025年增速预计还将维持在20%以上；逻辑电路和微处理器受益于全球计算芯片需求的爆发，恢复较快；模拟电路短期预计还将处于下跌通道。我们看到，AI正在改变数据中心和边缘端，数据中心算力和存力需求快速增长；边缘端AIPC和AI手机在芯片和产品端正在快速推进，也将带动整机和零部件市场的恢复。