日本

报告凸显了日本在全球半导体材料市场中的主导地位。根据SEMI提供的数据，日本公司占据了全球半导体材料市场约52%的份额，这一比例远高于北美和欧洲的15%左右，显示了日本在该领域的强大竞争力和深厚积累。 尤为引人注目的是，在制造芯片所需的19种主要材料中，日本竟然有14种材料的全球市场占有率位居第一。这其中包括了半导体硅片、光刻胶、CMP（化学机械抛光）材料以及环氧塑封料等关键材料。这些材料在半导体制造过程中起着至关重要的作用，是确保芯片性能和质量不可或缺的基础。