当前位置：亦朵智库 免费区 半导体设备巨头泛林（ LAM ）公司研究：成为刻蚀设备龙头的技术&成长逻辑 泛林半导体（Lam Research）以刻蚀设备起家，通过自主研发和多次并购成长为半导体设备行业巨头。泛林半导体于1980年成立，1984年在美国纳斯达克证券交易所上市。公司早期深耕刻蚀设备，1981年推出首款刻蚀设备产品AutoEtch480，1992年推出首款电容耦合等离子体刻蚀机，1995年推出首款双频介质刻蚀机，不断巩固刻蚀市场龙头地位。2006年后，公司开始通过并购的方式外扩产品线，2008年收购晶圆清洁设备供应商SEZ AG，2012年收购薄膜沉积设备商Novellus Systems，自此公司形成以刻蚀、薄膜沉积、清洁为核心的三大主营业务板块。 半导体 泛林 免责声明：本文不代表本站的观点和立场，如有侵权请联系本平台处理。转载请说明出处 内容投诉亦朵智库 » 半导体设备巨头泛林（ LAM ）公司研究：成为刻蚀设备龙头的技术&成长逻辑
