2024 年二季度半导体行情跑赢主要指数，机构持仓密度小幅下降。半导体行业二季度板块营收同比增长 15%，其中半导体设备营收增速最快，达 36%，体现中国大陆产能扩张积极与设备国产替代趋势；IC 设计营收同比增速达 22%，体现终端积极备库存行为。各细分板块归母净利率和 ROE 二季度环比均有所增长，盈利水平改善明显。
IC 设计方面，二季度半导体行业库存回归健康水位，受下游新品备货影响，IC 设计板块营收增长显著，竞争格局较好领域产品有望涨价提升毛利率，且费用率环比下降。需求端方面，AI 带来的创新应用有望拉动 IC 设计板块需求，如 AI 手机、AI PC、智能眼镜、智能戒指等新品值得关注。半导体制造封测方面，受下游备库影响，二季度产能利用率环比改善，中芯国际和华虹半导体产能利用率分别提升，下半年进入半导体传统旺季，若终端产品销量超预期，制造封测板块产能利用率有望持续提升。半导体设备材料方面，二季度合同负债再创新高，达 176 亿，随着产能利用率提升和国产替代推进，设备材料公司下半年财务表现有望更好。
半导体行业在 2Q24 呈现出盈利水平明显改善的态势，并且未来 AI 对半导体的需求拉动作用值得关注，这可能为半导体行业带来新的发展机遇和增长动力。
